JPH0380181A - 単結晶製造装置 - Google Patents
単結晶製造装置Info
- Publication number
- JPH0380181A JPH0380181A JP21594389A JP21594389A JPH0380181A JP H0380181 A JPH0380181 A JP H0380181A JP 21594389 A JP21594389 A JP 21594389A JP 21594389 A JP21594389 A JP 21594389A JP H0380181 A JPH0380181 A JP H0380181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- crystal
- single crystal
- crucible
- crystal growth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 12
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 abstract 2
- 238000001691 Bridgeman technique Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は単結晶成長装置に係り、特にるつぼ内で融液を
そのまま固化させ単結晶を得る結晶成長法、例えば、垂
直ブリッジマン法において、良質な単結晶を得るための
温度環境を精度良く形成することを可能とする単結晶成
長装置に関する。
そのまま固化させ単結晶を得る結晶成長法、例えば、垂
直ブリッジマン法において、良質な単結晶を得るための
温度環境を精度良く形成することを可能とする単結晶成
長装置に関する。
電界効果トランジスタ、ショットキーバリアダイオード
、集積回路(IC)等の各種半導体素子類の基板として
用いられる半導体単結晶の製造法としては融液からの結
晶成長法が主力である。融液からの結晶成長法において
は結晶成長面(固液界面〉の形状を結晶成長の開始時か
ら終了時まで精密に制御することが要求される。
、集積回路(IC)等の各種半導体素子類の基板として
用いられる半導体単結晶の製造法としては融液からの結
晶成長法が主力である。融液からの結晶成長法において
は結晶成長面(固液界面〉の形状を結晶成長の開始時か
ら終了時まで精密に制御することが要求される。
融液からの結晶成長法の1つである引上法ではるつぼの
回転速度や結晶の回転速度の制御、引上速度の制御等に
より結晶成長面の制御を行なっている。
回転速度や結晶の回転速度の制御、引上速度の制御等に
より結晶成長面の制御を行なっている。
(2)
他の結晶成長法としては、るつぼ内で融液をそのまま固
化させ、単結晶を得る垂直ボート成長法が有力である。
化させ、単結晶を得る垂直ボート成長法が有力である。
垂直ボート成長法には垂直ブリッジマン法(VB法)及
び温度勾配凝固法(VGF法)がある。前者のVB法は
主ヒーターと、るつぼとの相対的位置を機械的に変化さ
せて単結晶を成長させる方法であり、後者のVGF法は
ヒーターと、るつぼの位置開係を変化させずにヒーター
の温度分布を変化させて単結晶を成長させる方法である
。
び温度勾配凝固法(VGF法)がある。前者のVB法は
主ヒーターと、るつぼとの相対的位置を機械的に変化さ
せて単結晶を成長させる方法であり、後者のVGF法は
ヒーターと、るつぼの位置開係を変化させずにヒーター
の温度分布を変化させて単結晶を成長させる方法である
。
この垂直ブリッジマン法あるいはVGF法は大口径円形
ウェハの製造に適している。しかしながらこのボート法
は、成長中の結晶を回転させながら融液から引上げ、固
化させるという引上法と比べ、静的な状態変化を特徴と
するため、上記回転速度の制御等による結晶成長面の制
御は不可能であり、ホットゾーン構造の工夫により結晶
成長面の制御を行なっていた。
ウェハの製造に適している。しかしながらこのボート法
は、成長中の結晶を回転させながら融液から引上げ、固
化させるという引上法と比べ、静的な状態変化を特徴と
するため、上記回転速度の制御等による結晶成長面の制
御は不可能であり、ホットゾーン構造の工夫により結晶
成長面の制御を行なっていた。
第4図にその一例を示す(III、八、Gault e
t、 alJ、C,G 74(1986) 491〜5
0G頁)。第4図においてるつぼ3a内に融液10を作
製し、るつぼ底部に収(3) 容した種結晶9より上方に向かって周期律表Ib族およ
びvb族元素からなる無機化合物半導体(以下rm−v
族化合物半導体」という)の単結晶を固化させる(結晶
101.S高成長方法(例えば垂直ブリッジマン法等)
において、るつぼ3aを保持するサセプター4aに溝1
2を形成し、サセプター4a近傍の熱環境および熱流の
制御を試みた例である。第5図(a)、 (b) 中
の矢印はそれぞれ結晶成長の初期および後期の熱流を示
したものである。溝12を設けたサセプター4aを用い
ることにより、結晶成長の初期において結晶からの熱の
散逸を制御することができる。すなわち、サセプターに
断熱部となる溝を設けることによりサセプターを通る熱
流のうち横方向への熱流を抑制し、結晶の横方向への熱
流を制御し得る。しかしながら、溝を設けたこのような
サセプターで熱流を制御する方法では、その効果は当然
サセプター近傍にかぎられ、サセプターから離れた場所
では著しく小さくなる。第5図(b)に示すように、サ
セプターから離れた、結晶成長の後期においては、(4
) 第5図(a>と比べ溝を設けたサセプターの効果はほと
んど無く、横方向にも大きな熱流が存在し、結晶成長の
初期と後期で結晶成長面を通る熱流に大きな差異が生じ
ている。
t、 alJ、C,G 74(1986) 491〜5
0G頁)。第4図においてるつぼ3a内に融液10を作
製し、るつぼ底部に収(3) 容した種結晶9より上方に向かって周期律表Ib族およ
びvb族元素からなる無機化合物半導体(以下rm−v
族化合物半導体」という)の単結晶を固化させる(結晶
101.S高成長方法(例えば垂直ブリッジマン法等)
において、るつぼ3aを保持するサセプター4aに溝1
2を形成し、サセプター4a近傍の熱環境および熱流の
制御を試みた例である。第5図(a)、 (b) 中
の矢印はそれぞれ結晶成長の初期および後期の熱流を示
したものである。溝12を設けたサセプター4aを用い
ることにより、結晶成長の初期において結晶からの熱の
散逸を制御することができる。すなわち、サセプターに
断熱部となる溝を設けることによりサセプターを通る熱
流のうち横方向への熱流を抑制し、結晶の横方向への熱
流を制御し得る。しかしながら、溝を設けたこのような
サセプターで熱流を制御する方法では、その効果は当然
サセプター近傍にかぎられ、サセプターから離れた場所
では著しく小さくなる。第5図(b)に示すように、サ
セプターから離れた、結晶成長の後期においては、(4
) 第5図(a>と比べ溝を設けたサセプターの効果はほと
んど無く、横方向にも大きな熱流が存在し、結晶成長の
初期と後期で結晶成長面を通る熱流に大きな差異が生じ
ている。
ところで、融液からの結晶成長において、結晶成長面の
形状は結晶成長面近傍の熱流に大きく依存しており、結
晶成長面の形状を制御するためには、結晶成長全体にわ
たって熱流も制御することが必要である。
形状は結晶成長面近傍の熱流に大きく依存しており、結
晶成長面の形状を制御するためには、結晶成長全体にわ
たって熱流も制御することが必要である。
上記方法による結晶成長では結晶成長後期における熱流
の制御が困難であり、結晶の品質向上のため結晶成長全
体にわたった熱流の制御方法が強く望まれている。
の制御が困難であり、結晶の品質向上のため結晶成長全
体にわたった熱流の制御方法が強く望まれている。
融液からの結晶成長においては、結晶の成長面を結晶成
長全体にわたって精密に制御することが、均一で高品質
な結晶を得るために不可欠であり、そのためには結晶を
通る熱流、特に結晶成長面(固液界面)近傍を通る熱流
を精密に制御するこ(5) とが必要である。
長全体にわたって精密に制御することが、均一で高品質
な結晶を得るために不可欠であり、そのためには結晶を
通る熱流、特に結晶成長面(固液界面)近傍を通る熱流
を精密に制御するこ(5) とが必要である。
しかしながら従来の方法では上記問題点を解決するのは
困難であった。
困難であった。
本発明は均一で高品質な単結晶を製造するための単結晶
製造装置を提供することを目的とする。
製造装置を提供することを目的とする。
上記課題は本発明によれば垂直に配置されたるつぼの底
部に種結晶を収容し、その上方に原料を充填し該原料を
加熱・溶融し、この融液を固化させ単結晶を得る垂直ブ
リッジマン法あるいはVGF法を実施するための単結晶
製造装置において、前記原料を加熱・溶融する主発熱体
の内側に該主発熱体に対し独立して発熱量を制御するこ
とが可能な補助発熱体を設置したことを特徴とする単結
晶製造装置によって解決される。
部に種結晶を収容し、その上方に原料を充填し該原料を
加熱・溶融し、この融液を固化させ単結晶を得る垂直ブ
リッジマン法あるいはVGF法を実施するための単結晶
製造装置において、前記原料を加熱・溶融する主発熱体
の内側に該主発熱体に対し独立して発熱量を制御するこ
とが可能な補助発熱体を設置したことを特徴とする単結
晶製造装置によって解決される。
上記補助発熱体はその発熱部と結晶の成長面との相対的
な位置開係を結晶成長開始時から終了時まで制御するこ
とが可能な機構を有していることが結晶成長面(固液界
面)の形状を制御する上で(6) 好ましい。
な位置開係を結晶成長開始時から終了時まで制御するこ
とが可能な機構を有していることが結晶成長面(固液界
面)の形状を制御する上で(6) 好ましい。
本発明によればるつぼの周囲に主発熱体の他に補助発熱
体を設けることによって結晶体内の熱流を制御すること
ができるため歪の少ない単結晶を得ることができる。
体を設けることによって結晶体内の熱流を制御すること
ができるため歪の少ない単結晶を得ることができる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明の1実施例を示す垂直ブリッジマン法の
単結晶製造装置の縦断面模式図であり、第2図は本発明
に係る結晶成長中の熱流を説明するための模式図である
。
単結晶製造装置の縦断面模式図であり、第2図は本発明
に係る結晶成長中の熱流を説明するための模式図である
。
第1図に示すように本発明の単結晶製造装置は公知の垂
直ブリッジマン法にはゾ類似しているが、るつぼ内の原
料を溶融する発熱体の内側にるつぼにより近接した補助
発熱体を設ける点が異なっている。
直ブリッジマン法にはゾ類似しているが、るつぼ内の原
料を溶融する発熱体の内側にるつぼにより近接した補助
発熱体を設ける点が異なっている。
(7)
本発明の単結晶装置はグラファイトフェルト等の保温材
2を有する気密容器1内に等方性グラファイト製のサセ
プター4内に外径800mm、高さ150mmの石英製
のるつぼ3を載置し、支持軸7によりサセプター4と共
にるつぼ3を上下させる。
2を有する気密容器1内に等方性グラファイト製のサセ
プター4内に外径800mm、高さ150mmの石英製
のるつぼ3を載置し、支持軸7によりサセプター4と共
にるつぼ3を上下させる。
るつぼ側辺には従来の主発熱体5の他に補助発熱体6を
設けた。
設けた。
発熱体は等方性グラファイト製で主発熱体5の高さは2
0cm、補助発熱体6の高さは4cmのものを使用した
。
0cm、補助発熱体6の高さは4cmのものを使用した
。
上記ホットゾーンに外径80mm、高さ150mmの石
英製のるつぼを用いて結晶成長を行なった。原料は高純
度のGaAs多結晶IL、 5 kg 、820330
0 gを用いた。
英製のるつぼを用いて結晶成長を行なった。原料は高純
度のGaAs多結晶IL、 5 kg 、820330
0 gを用いた。
原料融解後7気圧のアルゴン雰囲気で成長速度3mm/
hで3インチ径の結晶を成長させることができた。
hで3インチ径の結晶を成長させることができた。
第1図は結晶育成中の図であり、るつぼ内の下方から種
結晶(GaAs) 8、結晶9及び原料融液10であり
、そしてその上に封止材11が配置されている。
結晶(GaAs) 8、結晶9及び原料融液10であり
、そしてその上に封止材11が配置されている。
(8)
補助発熱体6は第2図により拡大して示したように原料
融液10と結晶9の界面(固液界面)Aのや\下になる
ように、結晶成長全体にわたってその位置を制御した。
融液10と結晶9の界面(固液界面)Aのや\下になる
ように、結晶成長全体にわたってその位置を制御した。
第3図は本発明に係る結晶成長での発熱体の発熱量の変
化を示す図であり、 結晶成長が進行すると固化した結晶からの放熱が大きく
なるため、側面からの放熱を打ち消すために、補助発熱
体の発熱量を増加させ、結晶成長面近傍の熱量を制御し
、安定して結晶成長を行うことができた。
化を示す図であり、 結晶成長が進行すると固化した結晶からの放熱が大きく
なるため、側面からの放熱を打ち消すために、補助発熱
体の発熱量を増加させ、結晶成長面近傍の熱量を制御し
、安定して結晶成長を行うことができた。
〔発明の効果〕
結晶性の評価として、(100)面内の転位密度を測定
した。
した。
以上説明したように本発明によれば、得られたGaAs
結晶は(100)面内のエッチピット密度(BPD)が
結晶全体にわたり2 XIO’ cm−2を超える領域
が減少した。しかも面内のEPDの平均値は約1×10
’ cm−2であり、従来の引上法によるGaAs単結
晶(9) の115以下となり、良好な特性を有し、歩留りが高い
半導体装置の製造に大きく寄与することが可能となる。
結晶は(100)面内のエッチピット密度(BPD)が
結晶全体にわたり2 XIO’ cm−2を超える領域
が減少した。しかも面内のEPDの平均値は約1×10
’ cm−2であり、従来の引上法によるGaAs単結
晶(9) の115以下となり、良好な特性を有し、歩留りが高い
半導体装置の製造に大きく寄与することが可能となる。
第1図は本発明の1実施例を示す垂直ブリ・フジマン法
の単結晶製造装置の縦断面模式図であり、第2図は本発
明による結晶成長中の熱流を説明するための模式図であ
り、 第3図は本発明による結晶成長での発熱体の発熱量の変
化を示す図であり、 第4図は従来例を説明するための縦断面模式図であり、 第5図(a)及び(b)は従来のそれぞれ結晶成長の初
期及び後期の熱流を示す模式図である。 1・・・気密容器、 2・・・保温材、3・・
・るつぼ、 4・・・サセプター5・・・発
熱体、 6・・・補助発熱体、7・・・支持
軸、 8・・・種結晶、9・・・結晶、
10・・・原料融液、1■・・・封止材、
12・・・溝。 (10) 第 1 図 6・・・補助発熱体 第 図 特開平3 80181(5)
の単結晶製造装置の縦断面模式図であり、第2図は本発
明による結晶成長中の熱流を説明するための模式図であ
り、 第3図は本発明による結晶成長での発熱体の発熱量の変
化を示す図であり、 第4図は従来例を説明するための縦断面模式図であり、 第5図(a)及び(b)は従来のそれぞれ結晶成長の初
期及び後期の熱流を示す模式図である。 1・・・気密容器、 2・・・保温材、3・・
・るつぼ、 4・・・サセプター5・・・発
熱体、 6・・・補助発熱体、7・・・支持
軸、 8・・・種結晶、9・・・結晶、
10・・・原料融液、1■・・・封止材、
12・・・溝。 (10) 第 1 図 6・・・補助発熱体 第 図 特開平3 80181(5)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、垂直に配置されたるつぼの底部に種結晶を収容し、
その上方に原料を充填し、該原料を加熱・溶融し、この
融液を固化させ単結晶を得る垂直ボート成長法を実施す
るための単結晶製造装置において、 前記原料を加熱・溶融する主発熱体の内側に該主発熱体
に対し独立して発熱量を制御することが可能な補助発熱
体を設置したことを特徴とする単結晶製造装置。 2、前記補助発熱体はその発熱部と結晶の成長面との相
対的な位置開係を結晶成長開始時から終了時まで制御す
ることが可能な機構を有していることを特徴とする、特
許請求の範囲第1項記載の単結晶製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1215943A JP2758038B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 単結晶製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1215943A JP2758038B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 単結晶製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0380181A true JPH0380181A (ja) | 1991-04-04 |
JP2758038B2 JP2758038B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16680830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1215943A Expired - Fee Related JP2758038B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 単結晶製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2758038B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006298672A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体結晶の製造装置 |
JP2014525385A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-09-29 | コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ | 方向性凝固によって結晶性材料を作製するための、追加の側方熱源が備わったシステム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930795A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 単結晶引上装置 |
JPS6283877U (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-28 | ||
JPS63270379A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 化合物半導体単結晶の製造方法および装置 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1215943A patent/JP2758038B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930795A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 単結晶引上装置 |
JPS6283877U (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-28 | ||
JPS63270379A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 化合物半導体単結晶の製造方法および装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006298672A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体結晶の製造装置 |
JP4513638B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2010-07-28 | 住友電気工業株式会社 | 化合物半導体結晶の製造装置 |
JP2014525385A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-09-29 | コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ | 方向性凝固によって結晶性材料を作製するための、追加の側方熱源が備わったシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2758038B2 (ja) | 1998-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09175889A (ja) | 単結晶引き上げ装置 | |
JPH0380181A (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP4344021B2 (ja) | InP単結晶の製造方法 | |
JP3018738B2 (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP2542434B2 (ja) | 化合物半導体結晶の製造方法および製造装置 | |
JPH0380180A (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP2977297B2 (ja) | 結晶製造方法 | |
JP2734820B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPH03193689A (ja) | 化合物半導体の結晶製造方法 | |
JP3042168B2 (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP3806793B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2004277266A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP3624295B2 (ja) | 単結晶の製造方法及びその製造装置 | |
JP2757865B2 (ja) | ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPH0341432B2 (ja) | ||
JPH10212192A (ja) | バルク結晶の成長方法 | |
JPH0559873B2 (ja) | ||
JPH0725533B2 (ja) | シリコン多結晶インゴツトの製造方法 | |
JPS6111913B2 (ja) | ||
JP2573655B2 (ja) | ノンドープ化合物半導体単結晶の製造方法 | |
CN115558984A (zh) | 一种无坩埚制备大尺寸半导体晶体的方法 | |
JPH0367996B2 (ja) | ||
JPH09227269A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法及びその装置 | |
JPH05178684A (ja) | 半導体単結晶の製造方法 | |
JPH05132391A (ja) | 単結晶の育成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |