JPH0380180A - 単結晶製造装置 - Google Patents
単結晶製造装置Info
- Publication number
- JPH0380180A JPH0380180A JP21502789A JP21502789A JPH0380180A JP H0380180 A JPH0380180 A JP H0380180A JP 21502789 A JP21502789 A JP 21502789A JP 21502789 A JP21502789 A JP 21502789A JP H0380180 A JPH0380180 A JP H0380180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- susceptor
- single crystal
- seed crystal
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 abstract 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は単結晶成長装置に係り、特に本発明はるつぼ内
で融液をそのまま固化させ単結晶を得る結晶成長法、例
えば垂直ブリッジマン法において良質な単結晶を得るた
めの結晶成長装置に関する。
で融液をそのまま固化させ単結晶を得る結晶成長法、例
えば垂直ブリッジマン法において良質な単結晶を得るた
めの結晶成長装置に関する。
[従来の技術]
周期律表、mb族およびvb族元素からなる無機化合物
(以下rm−v族化合物」という)の単結晶、特にひ化
ガリウム(GaAs) 、りん化ガリウ(2) ム(GaP)の単結晶は電界効果トランジスタ(FET
)、ショントキーバリアダイオード、集積回路(IC)
等の各種半導体素子の製造に広く用いられている。
(以下rm−v族化合物」という)の単結晶、特にひ化
ガリウム(GaAs) 、りん化ガリウ(2) ム(GaP)の単結晶は電界効果トランジスタ(FET
)、ショントキーバリアダイオード、集積回路(IC)
等の各種半導体素子の製造に広く用いられている。
これらの半導体素子の基板に用いる■−v族化合物、特
にGaAsの単結晶の成長法としては、引上法とならび
、るつぼ内で融液をそのまま固化させ単結晶を得る成長
法、例えば垂直ブリッジマン法(VB法)あるいは垂直
温度勾配凝固法(VGE)法、が有力である。前者のV
B法は主ヒーターと、るつぼとの相対的位置を機械的に
変化させて単結晶を成長させる方法であり、後者のVG
F法はヒーターと、るつぼの位置関係を変化させずにヒ
ーターの温度分布を単結晶を成長させる方法である。
にGaAsの単結晶の成長法としては、引上法とならび
、るつぼ内で融液をそのまま固化させ単結晶を得る成長
法、例えば垂直ブリッジマン法(VB法)あるいは垂直
温度勾配凝固法(VGE)法、が有力である。前者のV
B法は主ヒーターと、るつぼとの相対的位置を機械的に
変化させて単結晶を成長させる方法であり、後者のVG
F法はヒーターと、るつぼの位置関係を変化させずにヒ
ーターの温度分布を単結晶を成長させる方法である。
これらの方法によれば低温度勾配下で結晶成長を行なう
ことができるので結晶性の良い単結晶を得ることができ
る。
ことができるので結晶性の良い単結晶を得ることができ
る。
しかしながら、垂直ブリフジマン法のように、垂直にる
つぼを配置し、るつぼの底部に種結晶を収容し、その上
方に原料を充填し、原料を融解させた後、種結晶と接触
させ、結晶成長を行なう方〔3) 法では、原料の仕込めから結晶成長の終了時まで種結晶
と原料の相対位置を変更することができないので、種結
晶を保護したり、且つ種結晶端より製品を得るための結
晶の直径を増大させる部分における熱環境の制御は非常
に困難であった。第3図にその一例を示す(W、八、G
aultet、al、 J、CG、 74(1986)
491〜506頁)。
つぼを配置し、るつぼの底部に種結晶を収容し、その上
方に原料を充填し、原料を融解させた後、種結晶と接触
させ、結晶成長を行なう方〔3) 法では、原料の仕込めから結晶成長の終了時まで種結晶
と原料の相対位置を変更することができないので、種結
晶を保護したり、且つ種結晶端より製品を得るための結
晶の直径を増大させる部分における熱環境の制御は非常
に困難であった。第3図にその一例を示す(W、八、G
aultet、al、 J、CG、 74(1986)
491〜506頁)。
第4図において、るつぼ3a内に作製した融液12をる
つぼ4a底部に収容した種結晶10より上方に向かって
固化させる■−V族化合物の成長方法垂直温度勾配凝固
法において、るつぼ3aを保持するサセプタ−4aに溝
13を形成し、種結晶近くの熱環境の制御を試みた例で
ある。この溝13を設けたサセプター4aを用いること
により、原料融液の作成から種結晶との接触の操作が終
了する迄種結晶が融解するのを防ぎ、且つ結晶成長初朋
において、結晶からの熱の散逸を制御し得る。しかしな
がら溝13を設けたこのようなサセプター4aによって
熱環境を制御する方法では、熱制御効果はサセプター4
aの近傍に限られ、サセプター(4) 4aから離れた場所では著しく小さくなる。さらにサセ
プター4a近傍においても、サセプターに形成した溝1
3は、結晶が成長する方向に成長条件が一様ではないの
で当然熱環境も不連続になる。
つぼ4a底部に収容した種結晶10より上方に向かって
固化させる■−V族化合物の成長方法垂直温度勾配凝固
法において、るつぼ3aを保持するサセプタ−4aに溝
13を形成し、種結晶近くの熱環境の制御を試みた例で
ある。この溝13を設けたサセプター4aを用いること
により、原料融液の作成から種結晶との接触の操作が終
了する迄種結晶が融解するのを防ぎ、且つ結晶成長初朋
において、結晶からの熱の散逸を制御し得る。しかしな
がら溝13を設けたこのようなサセプター4aによって
熱環境を制御する方法では、熱制御効果はサセプター4
aの近傍に限られ、サセプター(4) 4aから離れた場所では著しく小さくなる。さらにサセ
プター4a近傍においても、サセプターに形成した溝1
3は、結晶が成長する方向に成長条件が一様ではないの
で当然熱環境も不連続になる。
バルク単結晶の成長において不連続な結晶成長は、特性
の不均一をもたらし、製品の品質歩留りを低下させるの
で好ましくない。特にこのサセプターを用いた場合、結
晶の肩部から直胴部になる部分で熱環境および結晶から
の熱の散逸が大きく変化し、均一な特性を有する結晶を
得ることが不可能であった。
の不均一をもたらし、製品の品質歩留りを低下させるの
で好ましくない。特にこのサセプターを用いた場合、結
晶の肩部から直胴部になる部分で熱環境および結晶から
の熱の散逸が大きく変化し、均一な特性を有する結晶を
得ることが不可能であった。
バルク単結晶の成長においては、成長条件を一様になる
ように制御することが、均一で高品質な結晶を得るため
に不可欠である。また、製品となる単結晶は所望の結晶
学的方位を持つことが必要であり、その方位を決定する
種結晶を、結晶成長の開始まで保護しなければならない
。
ように制御することが、均一で高品質な結晶を得るため
に不可欠である。また、製品となる単結晶は所望の結晶
学的方位を持つことが必要であり、その方位を決定する
種結晶を、結晶成長の開始まで保護しなければならない
。
しかしながら従来の方法では上記2つの問題点(5)
を同時tこ解決するのば困難であった。
本発明は結晶特性が優れた単結晶を得ることができる単
結晶製造装置を提供することを目的とする。
結晶製造装置を提供することを目的とする。
上記課題は本発明によれば垂直に配置され、サセプター
により保持・収納され、しかも円錐形の底部を有するる
つぼの中心突出底部に種結晶を収容し、該種結晶上に原
料を充填し、該原料を融解し、この融液を固化させて単
結晶を得る垂直ブリッジマン法あるいは垂直温度勾配凝
固法を実施するための単結晶製造装置において、前記円
錐形の底部に沿って対応するサセプターの厚さが種結晶
側にかけて薄くなっていることを特徴とする単結晶製造
装置によって解決される。
により保持・収納され、しかも円錐形の底部を有するる
つぼの中心突出底部に種結晶を収容し、該種結晶上に原
料を充填し、該原料を融解し、この融液を固化させて単
結晶を得る垂直ブリッジマン法あるいは垂直温度勾配凝
固法を実施するための単結晶製造装置において、前記円
錐形の底部に沿って対応するサセプターの厚さが種結晶
側にかけて薄くなっていることを特徴とする単結晶製造
装置によって解決される。
また前記円錐形の底部のうち種結晶端側のサセプターの
薄い方の厚さdlと、該円錐の最も広い底面部に対応す
るサセプターの厚さd2が1<d2/ d+≦5である
ことが好ましい。d 2 / d Iが5を超(6) えると温度勾配が大きくなり、好ましくない。また0、
7 < d2/d3< 1.5であることが好ましい
。この範囲からはずれると、温度勾配の変化が、不連続
になってしまい、好ましくない。
薄い方の厚さdlと、該円錐の最も広い底面部に対応す
るサセプターの厚さd2が1<d2/ d+≦5である
ことが好ましい。d 2 / d Iが5を超(6) えると温度勾配が大きくなり、好ましくない。また0、
7 < d2/d3< 1.5であることが好ましい
。この範囲からはずれると、温度勾配の変化が、不連続
になってしまい、好ましくない。
本発明では種結晶の周囲に低熱伝導率の物質もしくは不
活性気体により断熱部を形成した構造であることが種結
晶を熱的に保護する上で好ましい。
活性気体により断熱部を形成した構造であることが種結
晶を熱的に保護する上で好ましい。
また前記種結晶の周囲に形成した断熱部の内側及び外側
に熱反射板を設置することが好ましい。
に熱反射板を設置することが好ましい。
1作 用〕
本発明によれば円錐形状のるつぼ底部(いわゆる結晶の
直径を増大させるための結晶肩部を収容する部分)に沿
って対応するサセプターの厚さが種結晶端(!!!+
(垂直下方側)でより薄くなっているために種結晶部と
結晶肩部において温度勾配差を生せしめることができる
。そのため種結晶の保護と、低温度勾配下での結晶成長
の利点を有することができる。
直径を増大させるための結晶肩部を収容する部分)に沿
って対応するサセプターの厚さが種結晶端(!!!+
(垂直下方側)でより薄くなっているために種結晶部と
結晶肩部において温度勾配差を生せしめることができる
。そのため種結晶の保護と、低温度勾配下での結晶成長
の利点を有することができる。
(7)
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明の単結晶製造装置の縦断面模式図であり
、第2図はその装置の縦断面模式図である。
、第2図はその装置の縦断面模式図である。
第1図に示すように本発明の単結晶製造装置は公知の垂
直ブリッジマン法には\類似しているが、第2図に示す
ようにサセプターの底部の傾斜部の厚さが下方に従って
徐々に細くなっている点が異なっている。
直ブリッジマン法には\類似しているが、第2図に示す
ようにサセプターの底部の傾斜部の厚さが下方に従って
徐々に細くなっている点が異なっている。
第1図に示すように本発明の単結晶装置はグラファイト
・フェルト等の保温材2を有する気密容器1内に等方性
グラファイト製のサセプター4内に外径80mm高さ1
50+in+の石英製のるっぽ3を載置し、支持軸6に
よりサセプター4と共にるっぽ3を上下させる。るつぼ
3の側辺には円筒型ヒーターを設は原料の熔解を行なう
。サセプター底部の下方には支持軸6に接続した熱反射
板7及び9を設ける。熱反射板7と9の間は空洞で断熱
部8を(8) 形成する。るつぼ3内には種結晶10、結晶11及び原
料融液12が収容されており原料融液12の上部は封止
材13により気密封止されている。
・フェルト等の保温材2を有する気密容器1内に等方性
グラファイト製のサセプター4内に外径80mm高さ1
50+in+の石英製のるっぽ3を載置し、支持軸6に
よりサセプター4と共にるっぽ3を上下させる。るつぼ
3の側辺には円筒型ヒーターを設は原料の熔解を行なう
。サセプター底部の下方には支持軸6に接続した熱反射
板7及び9を設ける。熱反射板7と9の間は空洞で断熱
部8を(8) 形成する。るつぼ3内には種結晶10、結晶11及び原
料融液12が収容されており原料融液12の上部は封止
材13により気密封止されている。
サセプター4は等方性グラファイト製で、第2図中に示
したサセプター底部の傾斜部のd、、d2d3がそれぞ
れ5mm、10mm、17mmのものを使用した。サセ
プター3の外径は100mm、高さは150mmである
。
したサセプター底部の傾斜部のd、、d2d3がそれぞ
れ5mm、10mm、17mmのものを使用した。サセ
プター3の外径は100mm、高さは150mmである
。
熱反射vi、7は等方性グラファイト製で、熱反射板9
は窒化ボロン(BN)製のものを使用した。
は窒化ボロン(BN)製のものを使用した。
上記ホットゾーン中心軸上の温度勾配の代表例を第3図
に示す。気密容器上部より熱電対を挿入し、ヒーターを
加熱し、気密容器内が定常状態になったところで熱電対
の位置を変化させることで測定を行なった。なお、気密
容器内及び、断熱部8は7気圧に制御されたアルゴン雰
囲気で満たされている。
に示す。気密容器上部より熱電対を挿入し、ヒーターを
加熱し、気密容器内が定常状態になったところで熱電対
の位置を変化させることで測定を行なった。なお、気密
容器内及び、断熱部8は7気圧に制御されたアルゴン雰
囲気で満たされている。
第3図により、上記ホットゾーンは種結晶部分Aの温度
勾配と結晶の肩部Bの温度勾配に変化を与える。
勾配と結晶の肩部Bの温度勾配に変化を与える。
(9)
本実施例では種結晶部分Bの温度勾配は30℃/cmと
大きく、結晶成長開始時まで種結晶を熱的に保護するこ
とに適している。結晶の肩部の温度勾配は14°C/c
mと小さく、また、結晶の肩部と直胴部で連続的に温度
勾配が変化しており、結晶性のすぐれた単結晶を製造す
ることに適している。
大きく、結晶成長開始時まで種結晶を熱的に保護するこ
とに適している。結晶の肩部の温度勾配は14°C/c
mと小さく、また、結晶の肩部と直胴部で連続的に温度
勾配が変化しており、結晶性のすぐれた単結晶を製造す
ることに適している。
本実施例の原料として高純度のGaAs多結晶1.5k
gX8203300gを用いた。
gX8203300gを用いた。
原料融解後、7気圧のアルゴン雰囲気で成長速度3mm
/hで3インチ径の結晶を成長させることができた。
/hで3インチ径の結晶を成長させることができた。
得られた単結晶から切り出した(100)面内のエッチ
ピット密度(EPD)を測定した。結果を第1表に示す
。
ピット密度(EPD)を測定した。結果を第1表に示す
。
第 1 表
(10)
本実施例に対する比較例を説明する。
本比較例は第5図に示したように種結晶部分Aと結晶肩
部Bの温度勾配を共に40°C/ cmとした以外は上
記実施例と同様にして3インチ径の結晶を成長させた。
部Bの温度勾配を共に40°C/ cmとした以外は上
記実施例と同様にして3インチ径の結晶を成長させた。
得られた単結晶から切り出した(100)面内のエッチ
ピット密度(EPD)の測定結果を第2表に示す。
ピット密度(EPD)の測定結果を第2表に示す。
第2表
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば製造されたGaAs
結晶の(100)面内のエッチピット密度(EPD)が
結晶全体にわたって均一であり、その平均値も約I X
IO’ cm−2と従来の引上法による単結晶EPDの
115以下であり、本単結晶を用いて特性の良(11) 好な歩留の高い半導体を得ることができる。
結晶の(100)面内のエッチピット密度(EPD)が
結晶全体にわたって均一であり、その平均値も約I X
IO’ cm−2と従来の引上法による単結晶EPDの
115以下であり、本単結晶を用いて特性の良(11) 好な歩留の高い半導体を得ることができる。
第1図は本発明の単結晶製造装置の縦断面模式第2図は
本発明の単結晶製造装置のサセプター部の縦断面模式図
であり、 第3図は本発明の単結晶製造装置(特に種結晶部(A)
、結晶肩部(B)の)の温度分布図であり、 第4図は従来例を説明するための縦断面模式図であり、 第5図は従来例(比較例)の単結晶製造装置(特に種結
晶部(A)、結晶肩部(B)の)の温度分布図である。 1・・・気密容器、 2・・・保温材、3・・・
るつぼ、 4・・・サセプタ5・・・ヒータ
ー 6・・・支持軸、7・・・熱反射板、
8・・・断熱部、9・・・熱反射板、 10
・・・種結晶、11・・・結晶、 12・・
・原料融液、(12) 13・・・封止材。
本発明の単結晶製造装置のサセプター部の縦断面模式図
であり、 第3図は本発明の単結晶製造装置(特に種結晶部(A)
、結晶肩部(B)の)の温度分布図であり、 第4図は従来例を説明するための縦断面模式図であり、 第5図は従来例(比較例)の単結晶製造装置(特に種結
晶部(A)、結晶肩部(B)の)の温度分布図である。 1・・・気密容器、 2・・・保温材、3・・・
るつぼ、 4・・・サセプタ5・・・ヒータ
ー 6・・・支持軸、7・・・熱反射板、
8・・・断熱部、9・・・熱反射板、 10
・・・種結晶、11・・・結晶、 12・・
・原料融液、(12) 13・・・封止材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、垂直に配置され、サセプターにより保持収納され、
しかも円錐形の底部を有するるつぼの中心突出底部に種
結晶を収容し、該種結晶上に原料を充填し、該原料を融
解し、この融液を固化させて単結晶を得る垂直ボート成
長法を実施するための単結晶製造装置において、 前記円錐形の底部に沿って対応するサセプターの厚さが
種結晶側にかけて薄くなっていることを特徴とする単結
晶製造装置。 2、前記円錐形の底部のうち種結晶端側のサセプターの
薄い方の厚さd_1と、該円錐の最も広い底面部に対応
するサセプターの厚さd_2が1<d_2/d_1≦5
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の単
結晶製造装置。 3、円錐の最も広い底面部に対応する厚さd_2と円錐
と接続する円筒部の厚さd_3が、0.7≦d_2/d
_3≦1.5であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の単結晶製造装置。 4、前記種結晶を熱的に保護する構造が種結晶の周囲に
低熱伝導率の物質もしくは不活性気体により断熱部を形
成した構造であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の単結晶製造装置。 5、前記種結晶の周囲に形成した断熱部の内側及び外側
に熱反射板を設置したことを特徴とする特許請求の範囲
第4項記載の単結晶製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21502789A JPH0380180A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 単結晶製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21502789A JPH0380180A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 単結晶製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0380180A true JPH0380180A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16665530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21502789A Pending JPH0380180A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 単結晶製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0380180A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524962A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-02 | Nikko Kyodo Co Ltd | 化合物半導体単結晶の製造方法 |
WO1993010285A1 (en) * | 1991-11-13 | 1993-05-27 | Goldstar Cable Co., Ltd. | Apparatus for growing a single crystal of a gallium arsenide |
JP2009051728A (ja) * | 2001-07-05 | 2009-03-12 | Axt Inc | 炭素ドーピング、抵抗率制御、温度勾配制御を伴う、剛性サポートを備える半導体結晶を成長させるための方法および装置 |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21502789A patent/JPH0380180A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524962A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-02 | Nikko Kyodo Co Ltd | 化合物半導体単結晶の製造方法 |
WO1993010285A1 (en) * | 1991-11-13 | 1993-05-27 | Goldstar Cable Co., Ltd. | Apparatus for growing a single crystal of a gallium arsenide |
JP2009051728A (ja) * | 2001-07-05 | 2009-03-12 | Axt Inc | 炭素ドーピング、抵抗率制御、温度勾配制御を伴う、剛性サポートを備える半導体結晶を成長させるための方法および装置 |
JP2012126644A (ja) * | 2001-07-05 | 2012-07-05 | Axt Inc | 炭素ドーピング、抵抗率制御、温度勾配制御を伴う、剛性サポートを備える半導体結晶を成長させるための方法および装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0992618B1 (en) | Method of manufacturing compound semiconductor single crystal | |
US20030172870A1 (en) | Apparatus for growing monocrystalline group II-VI and III-V compounds | |
US4944925A (en) | Apparatus for producing single crystals | |
JPH0380180A (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP3152971B2 (ja) | 高純度銅単結晶鋳塊の製造方法 | |
JPH1087392A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
EP1114884B1 (en) | Process for producing compound semiconductor single crystal | |
JP4344021B2 (ja) | InP単結晶の製造方法 | |
JP2758038B2 (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP3018738B2 (ja) | 単結晶製造装置 | |
JP2542434B2 (ja) | 化合物半導体結晶の製造方法および製造装置 | |
JP3806793B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPS6385082A (ja) | 単結晶の成長方法および成長装置 | |
JPH0559873B2 (ja) | ||
JPH0341432B2 (ja) | ||
JPH03193689A (ja) | 化合物半導体の結晶製造方法 | |
JP2977297B2 (ja) | 結晶製造方法 | |
JPH10212192A (ja) | バルク結晶の成長方法 | |
JPH10298000A (ja) | 板状単結晶およびその製造方法 | |
JPH03153594A (ja) | 半導体単結晶製造装置 | |
JPH08104591A (ja) | 単結晶成長装置 | |
JPS60122791A (ja) | 液体封止結晶引上方法 | |
JPH061692A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造装置 | |
JPH0867593A (ja) | 単結晶の成長方法 | |
JP2005132717A (ja) | 化合物半導体単結晶およびその製造方法 |