JPH0378907A - 透明導電膜 - Google Patents
透明導電膜Info
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- JPH0378907A JPH0378907A JP21453389A JP21453389A JPH0378907A JP H0378907 A JPH0378907 A JP H0378907A JP 21453389 A JP21453389 A JP 21453389A JP 21453389 A JP21453389 A JP 21453389A JP H0378907 A JPH0378907 A JP H0378907A
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Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野)
本発明は透明導電膜に関し、特に液晶デイスプレィ、エ
レクトロルミネセンス、エレクトロクロミックデイスプ
レィ等の透明電極に用いるのに好適な透明導電膜に関す
る。
レクトロルミネセンス、エレクトロクロミックデイスプ
レィ等の透明電極に用いるのに好適な透明導電膜に関す
る。
〔従来の技術J
透明導電膜としては金、白金等の金属あるいは酸化錫、
酸化インジウム等の酸化物を基板上に成膜したものが知
られている。このなかで液晶表示等に用いられるのは酸
化インジウムに酸化錫を添加したI T O(Indi
umu−Tin 0xide )が主流である。それは
TTOの高透明性、低抵抗性の他、エツチング性、化学
的安定性、基板への付着性等が良好なためである。
酸化インジウム等の酸化物を基板上に成膜したものが知
られている。このなかで液晶表示等に用いられるのは酸
化インジウムに酸化錫を添加したI T O(Indi
umu−Tin 0xide )が主流である。それは
TTOの高透明性、低抵抗性の他、エツチング性、化学
的安定性、基板への付着性等が良好なためである。
原子価制御に基づく半導体化機構による透明導電膜の低
抵抗化技術はITOのほか、次の様な例がある。
抵抗化技術はITOのほか、次の様な例がある。
特開昭59−163707ではITOに酸化ルテニウム
、酸化鉛、酸化銅を添加し、最も良い値として、比抵抗
0.7X 10−’Ω” cab、光透過率88%の特
性を得ている。特開昭59−712O5ではITOに酸
化りんを1.01〜3 VIt%添加し最も良い値とし
て、1000、X厚さにて抵抗0.3Ω/口(比抵抗3
X 10−’Ω・am) 、光透過率90%の特性を
得ている。特開昭61−294703では酸化インジウ
ムにフッ化アルミニウムを添加し最°も良い値として、
600大厚さにて抵抗22OΩ/口(13X 10−’
Ω・cm)、光透過率85%の特性を得ている。特開昭
63−78404ではITOにフッ化アルミニウムを添
加し最も良い値として、1500ス厚さにて5Ω/口(
0,75X 10−’Ω・CII+)、光透過率84%
の特性を得ている。
、酸化鉛、酸化銅を添加し、最も良い値として、比抵抗
0.7X 10−’Ω” cab、光透過率88%の特
性を得ている。特開昭59−712O5ではITOに酸
化りんを1.01〜3 VIt%添加し最も良い値とし
て、1000、X厚さにて抵抗0.3Ω/口(比抵抗3
X 10−’Ω・am) 、光透過率90%の特性を
得ている。特開昭61−294703では酸化インジウ
ムにフッ化アルミニウムを添加し最°も良い値として、
600大厚さにて抵抗22OΩ/口(13X 10−’
Ω・cm)、光透過率85%の特性を得ている。特開昭
63−78404ではITOにフッ化アルミニウムを添
加し最も良い値として、1500ス厚さにて5Ω/口(
0,75X 10−’Ω・CII+)、光透過率84%
の特性を得ている。
特開昭63−178414にはITOに酸化テルルを添
加し、最も良い値として1.1XlG−’Ω・cmの抵
抗の膜、特開昭64−10507にはITOに酸化ケイ
素を0.1〜5 wt%添加し、最も良い値として、■
、96x to−’Ω・clllの抵抗の膜の記載が見
られる。
加し、最も良い値として1.1XlG−’Ω・cmの抵
抗の膜、特開昭64−10507にはITOに酸化ケイ
素を0.1〜5 wt%添加し、最も良い値として、■
、96x to−’Ω・clllの抵抗の膜の記載が見
られる。
一方、還元に基づく半導体化により透明導電膜の低抵抗
を計る例としては、U S P 4,399.194が
ある。
を計る例としては、U S P 4,399.194が
ある。
U S P 4. :199.194では酸化インジウ
ムに酸化ジルコニウムを40〜60wt%添加し、比抵
抗4,4×10−4Ω・cn+、光透過率80%の特性
を得ている。
ムに酸化ジルコニウムを40〜60wt%添加し、比抵
抗4,4×10−4Ω・cn+、光透過率80%の特性
を得ている。
透明導電膜の成膜方法としては真空蒸着、イオンブレー
ティング、スパッタリング等の物理蒸着法、熱分解等の
化学反応で成膜する化学蒸着法、スプレー、デイツプ等
による塗布法等がある。このなかで膜の緻密性が良く低
抵抗膜が容易に得られることから物理蒸着法、そのなか
でもスパッタリング法が主流となっている。
ティング、スパッタリング等の物理蒸着法、熱分解等の
化学反応で成膜する化学蒸着法、スプレー、デイツプ等
による塗布法等がある。このなかで膜の緻密性が良く低
抵抗膜が容易に得られることから物理蒸着法、そのなか
でもスパッタリング法が主流となっている。
〔発明が解決しようとする課題J
ここ数年、ワープロ、テレビ用等に液晶表示が多用され
、その液晶画面の大型化が進んできた結果、従来の透明
導電膜の比抵抗値を悪くすることなく、光透過率を向上
させる必要が生じてきた。
、その液晶画面の大型化が進んできた結果、従来の透明
導電膜の比抵抗値を悪くすることなく、光透過率を向上
させる必要が生じてきた。
この際に、比抵抗値を低抵抗で維持することは、電極の
膜厚を薄くすることができ、そのため良好なエツチング
性も可能となるのである。透明導電膜の膜厚が2O00
Xを越えるとエツチング時間が長くなり、パターンの断
線、膜表面状態の悪化による抵抗不均一性等を起こし歩
留りの低下をきたす。
膜厚を薄くすることができ、そのため良好なエツチング
性も可能となるのである。透明導電膜の膜厚が2O00
Xを越えるとエツチング時間が長くなり、パターンの断
線、膜表面状態の悪化による抵抗不均一性等を起こし歩
留りの低下をきたす。
本発明は、従来使用されている透明導電膜の比抵抗2
X 10−’Ω・cmは維持することは勿論、更により
低い比抵抗値のものを目指し、導電膜をより薄くし、エ
ツチング時間を短縮するとともに歩留りを向上し、更に
光透過率として90%程度を確保することを本発明の目
的とし、先願にない元素の添加につき検討した。
X 10−’Ω・cmは維持することは勿論、更により
低い比抵抗値のものを目指し、導電膜をより薄くし、エ
ツチング時間を短縮するとともに歩留りを向上し、更に
光透過率として90%程度を確保することを本発明の目
的とし、先願にない元素の添加につき検討した。
[課題を解決するための手段]
本発明者はある金属酸化物にその金属と異なる価数の元
素を添加すると原子価制御により半導体化することに着
目し、種々検討した結果、本発明に到った。
素を添加すると原子価制御により半導体化することに着
目し、種々検討した結果、本発明に到った。
すなわち、酸化インジウム(In、0− )を主成分と
する透明導電膜において、酸化バナジウム(II)(V
O)、酸化クロム(II) (Cry) 、酸化マン
ガン(II) (Mn0) 、酸化二マンガン(II
I)マンガン(II) (vn3o、) 、酸化鉄(
II ) (Feel、酸化二鉄(III)鉄(■)
(Fe3O−) 、酸化コバルト(Ir) (Co
d)または酸イピニコバルト(III)コバルト(II
) (Co、0.)の少なくとも一種を含有すること
を特徴とする透明導電膜を見出した。
する透明導電膜において、酸化バナジウム(II)(V
O)、酸化クロム(II) (Cry) 、酸化マン
ガン(II) (Mn0) 、酸化二マンガン(II
I)マンガン(II) (vn3o、) 、酸化鉄(
II ) (Feel、酸化二鉄(III)鉄(■)
(Fe3O−) 、酸化コバルト(Ir) (Co
d)または酸イピニコバルト(III)コバルト(II
) (Co、0.)の少なくとも一種を含有すること
を特徴とする透明導電膜を見出した。
InaOsにVOlCrO、MnO%Mnx04. F
eO。
eO。
Fe5rs、 Coo、CO3O4を加えると抵抗が下
がる。特にVOlCrO、MnO、FeOあるいはC0
0を2〜2O11o1%添加したとき、またMn5(L
、Fe3O4、CO3O4を2〜15mo1%添加した
とき、比抵抗は2 X 10−’Ω・cm以下となり好
ましい。
がる。特にVOlCrO、MnO、FeOあるいはC0
0を2〜2O11o1%添加したとき、またMn5(L
、Fe3O4、CO3O4を2〜15mo1%添加した
とき、比抵抗は2 X 10−’Ω・cm以下となり好
ましい。
また、 VOlCrO、MnO、Mn5O4,FeO、
Fe5On、Coo、CO3O4の複数を同時に添加し
ても同様の効果が得られる。
Fe5On、Coo、CO3O4の複数を同時に添加し
ても同様の効果が得られる。
透明導電膜の成膜法としては、スパッタリング法、電子
ビーム蒸着法が一般的であるが、他にイオンブレーティ
ング法、化学蒸着法、塗布法等があり、各成膜方法に適
した原料により適宜その方法が選ばれる。
ビーム蒸着法が一般的であるが、他にイオンブレーティ
ング法、化学蒸着法、塗布法等があり、各成膜方法に適
した原料により適宜その方法が選ばれる。
スパッタリング法、電子ビーム蒸着法では、蒸着材とし
て、インジウムと添加元素の酸化物の焼結体またはこれ
らの合金が用いられる。
て、インジウムと添加元素の酸化物の焼結体またはこれ
らの合金が用いられる。
蒸着材としての酸化物焼結体は、その原料として酸化物
、金属、水酸化物、塩化物、硝酸塩、硫酸塩等が用いら
れ、これらのインジウムおよび添加元素を含む化合物を
ボールミル等により混合し、 400〜1400℃で粉
末状態で仮焼後、PVA、PVB等のバインダーを加え
、スプレードライ等で造粒し、 500〜2,000
kg/ cは程度で成形して焼結して造られる。
、金属、水酸化物、塩化物、硝酸塩、硫酸塩等が用いら
れ、これらのインジウムおよび添加元素を含む化合物を
ボールミル等により混合し、 400〜1400℃で粉
末状態で仮焼後、PVA、PVB等のバインダーを加え
、スプレードライ等で造粒し、 500〜2,000
kg/ cは程度で成形して焼結して造られる。
焼結温度は12O0〜1600℃である。スパッタリン
グで成膜する場合には、蒸着材としての焼結体または合
金と被成膜基板とをセットした後1O−5Torr以下
に真空引きした後、酸素とArとをモル比にて0.5:
9.5から4:6の範囲の割合で、特に合金の場合には
4:6程度の強い酸化性雰囲気で、lXl0−”〜5
X 10−”Torr程度まで混合ガスを導入し、基板
温度2O0〜350℃で蒸着速度1(H/sec以下で
成膜する。
グで成膜する場合には、蒸着材としての焼結体または合
金と被成膜基板とをセットした後1O−5Torr以下
に真空引きした後、酸素とArとをモル比にて0.5:
9.5から4:6の範囲の割合で、特に合金の場合には
4:6程度の強い酸化性雰囲気で、lXl0−”〜5
X 10−”Torr程度まで混合ガスを導入し、基板
温度2O0〜350℃で蒸着速度1(H/sec以下で
成膜する。
この際、0□分圧が上記の値より低過ぎると、膜の透過
率が低く抵抗値も高い。02分圧が高(なると透過率が
高(なり、抵抗値は低下してくるが、高くなり過ぎると
抵抗値は、逆に増加する。また、基板温度も2O0℃未
満では透過率、抵抗値が劣り、 350℃を越えるとま
た抵抗値が劣る。蒸着速度がlOλ/secを越えても
膜の透過率、抵抗値が劣る。
率が低く抵抗値も高い。02分圧が高(なると透過率が
高(なり、抵抗値は低下してくるが、高くなり過ぎると
抵抗値は、逆に増加する。また、基板温度も2O0℃未
満では透過率、抵抗値が劣り、 350℃を越えるとま
た抵抗値が劣る。蒸着速度がlOλ/secを越えても
膜の透過率、抵抗値が劣る。
以上のことを考慮しつつ、膜の透過率が90%以上で、
もっとも低い抵抗値をとるスパッタリング条件を選ぶこ
とになる。
もっとも低い抵抗値をとるスパッタリング条件を選ぶこ
とになる。
また、電子ビーム蒸着法で成膜する場合には、Arガス
は導入しないが酸素ガスを導入し、基板加熱することは
、スパッタリングと同様で、蒸着速度は電子ビームの電
圧、電流、ビーム径で決まる。0□分圧、基板温度、蒸
着速度を適当に選び、透過率90%以上で抵抗値の最も
低い膜を得る。最初の到達真空度としては10−’To
rr以下とし、その後の08分圧を0.5 X 10−
’ 〜4 X 10−’Torr、基板温度ZOO〜4
00℃、蒸着速度0.5〜10ス/secが適当な条件
である。
は導入しないが酸素ガスを導入し、基板加熱することは
、スパッタリングと同様で、蒸着速度は電子ビームの電
圧、電流、ビーム径で決まる。0□分圧、基板温度、蒸
着速度を適当に選び、透過率90%以上で抵抗値の最も
低い膜を得る。最初の到達真空度としては10−’To
rr以下とし、その後の08分圧を0.5 X 10−
’ 〜4 X 10−’Torr、基板温度ZOO〜4
00℃、蒸着速度0.5〜10ス/secが適当な条件
である。
スパッタリング、電子ビーム蒸着法、化学蒸着法、塗布
法等の成膜法のうちではスパッタリングが最も広い添加
量の範囲で低抵抗膜が得られることが知られている。
法等の成膜法のうちではスパッタリングが最も広い添加
量の範囲で低抵抗膜が得られることが知られている。
被成膜基板としては、ガラス、プラスデックのシートや
フィルム等あるいは、それらに保護膜や機能性膜を施し
たもの等が用いられる。
フィルム等あるいは、それらに保護膜や機能性膜を施し
たもの等が用いられる。
以下、本発明を実施例にて詳しく説明する。
実施例1〜4、比較例1〜2
In、Oiに対しvOを添加するものにつき、表・lに
示す組成になる様に、InzOxとvOとを秤量し、エ
タノールを加え50%スラリー濃度にてナイロン製ボー
ルミルで48時時間式混合した。得られたスラリーを6
0℃にて乾燥し、1400℃で大気中で10時間仮焼し
た。次に、それをナイロン製ボールミルにて24時時間
式粉砕した。この扮砕扮に対し、2.5%PVA水溶液
を2Owt%加えて、スプレードライヤにて、平均粒径
2Oμに造粒した。この顆粒をl ton / cゴで
加圧成形し、直径70++++++φ、厚さ10mmの
成形体を得た。
示す組成になる様に、InzOxとvOとを秤量し、エ
タノールを加え50%スラリー濃度にてナイロン製ボー
ルミルで48時時間式混合した。得られたスラリーを6
0℃にて乾燥し、1400℃で大気中で10時間仮焼し
た。次に、それをナイロン製ボールミルにて24時時間
式粉砕した。この扮砕扮に対し、2.5%PVA水溶液
を2Owt%加えて、スプレードライヤにて、平均粒径
2Oμに造粒した。この顆粒をl ton / cゴで
加圧成形し、直径70++++++φ、厚さ10mmの
成形体を得た。
この成形体を大気中にて1450℃で15時間焼成し、
スパッタリングターゲットを造った。
スパッタリングターゲットを造った。
このターゲットを高周波マグネトロンスパッタリング装
置にセットし、I X 10−’Torrまで真空に引
いた後、酸素とアルゴンガスをrnol比でl:9の割
合で5 X 1O−3Torrまで導入し、スライドグ
ラス(寸法76X 26X 1 arm)基板を3O0
℃に加熱し、成膜速度3ス/secの条件で透明導電膜
を作成した。
置にセットし、I X 10−’Torrまで真空に引
いた後、酸素とアルゴンガスをrnol比でl:9の割
合で5 X 1O−3Torrまで導入し、スライドグ
ラス(寸法76X 26X 1 arm)基板を3O0
℃に加熱し、成膜速度3ス/secの条件で透明導電膜
を作成した。
得られた透明導電膜の膜厚、光透過率、比抵抗の特性を
測定し、それらを表・lに併記した。
測定し、それらを表・lに併記した。
膜厚は成膜時にマスキングし膜生成後、膜とマスキング
を除去した基板との段差をランクテーラーボブソン■製
タリステップによる段差測定で求めた。
を除去した基板との段差をランクテーラーボブソン■製
タリステップによる段差測定で求めた。
光透過率は、東海光学■製分光器にて55Or+m光の
透過率である。
透過率である。
また、比抵抗は膜上に直線上に4ケ所導線を半田付けし
、4端子法により測定した。
、4端子法により測定した。
膜化後の組成は厳密にはスパッタリングターゲット組成
よりずれるが、添加元素の含量のずれは、±0.05
mo1%程度であることを化学分析により確めた。
よりずれるが、添加元素の含量のずれは、±0.05
mo1%程度であることを化学分析により確めた。
表・lでわかる様にvOの添加量が増すに従い、比抵抗
が次第に減少するが7 mo1%程度を越えると逆に比
抵抗は増加した。
が次第に減少するが7 mo1%程度を越えると逆に比
抵抗は増加した。
表・lに示した範囲では光透過率は90%以上であり、
VOの添加量が2〜2O mo1%の範囲で従来のIT
Oの値2 X 10−’Ω・cmより優れた比抵抗を示
した。
VOの添加量が2〜2O mo1%の範囲で従来のIT
Oの値2 X 10−’Ω・cmより優れた比抵抗を示
した。
実施例5〜8、比較例3〜4
IniOaにCrOを添加するものにつき、表・2に示
す組成に対し、仮焼温度400℃、焼成温度550℃と
したほかは実施例1〜4と同様にスパッタリングターゲ
ットを造り、同一条件でスパッタリングし、透明導電膜
を作成した。それらの膜特性も表・2に示した。
す組成に対し、仮焼温度400℃、焼成温度550℃と
したほかは実施例1〜4と同様にスパッタリングターゲ
ットを造り、同一条件でスパッタリングし、透明導電膜
を作成した。それらの膜特性も表・2に示した。
CrOの添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減少して
いくが、 8.5mo1%を越えると逆に増加した。
いくが、 8.5mo1%を越えると逆に増加した。
CrOの添加量2〜2O mo1%の範囲で比抵抗2X
10−4Ω・Cl11未満の優れた特性を示した。
10−4Ω・Cl11未満の優れた特性を示した。
実施例9〜12、比較例5〜6
1口2O.にMnOを添加するものにつき、表・3に示
す組成に対し、実施例1〜4と同様に、スパッタリング
ターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明導
電膜を作成した。それらの膜特性も表・3に示した。
す組成に対し、実施例1〜4と同様に、スパッタリング
ターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明導
電膜を作成した。それらの膜特性も表・3に示した。
MnOの添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減少して
いくが、10mo1%を越えると逆に増加した。
いくが、10mo1%を越えると逆に増加した。
MnOの添加量2〜2O mo1%の範囲で比抵抗2×
l0−4Ω・0m未満の優れた特性を示した。
l0−4Ω・0m未満の優れた特性を示した。
実施例13〜16、比較例7〜8
InzOlにMn5O4を添加するものにつき、表・4
に示す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリン
グターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし、透
明導電膜を作成した。それらの膜特性も表・4に示した
。
に示す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリン
グターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし、透
明導電膜を作成した。それらの膜特性も表・4に示した
。
C以下余白)
表・1
表・2
表・3
Mn3O*の添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減少
していくが、 7mo1%を越えると逆に増加した。
していくが、 7mo1%を越えると逆に増加した。
Mn3O4の添加量2〜15 ma1%の範囲で比抵抗
2X to−’Ω・cm未溝の優れた特性を示した。
2X to−’Ω・cm未溝の優れた特性を示した。
実施例17〜2O、比較例9〜10
InzLにFeOを添加するものにつき、表・5に示す
組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリングター
ゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明導電膜
を作成した。それらの膜特性も表・5に示した。
組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリングター
ゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明導電膜
を作成した。それらの膜特性も表・5に示した。
FeOの添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減少して
いくが、12 ma1%を越えると逆に増加した。
いくが、12 ma1%を越えると逆に増加した。
FeOの添加量2〜2O a+o1%の範囲で比抵抗2
×10−’Ω・0m未満の優れた特性を示した。
×10−’Ω・0m未満の優れた特性を示した。
実施例21〜24、比較例11〜工2
Inz(13にFe3O4を添加するものにつき、表・
6に示す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリ
ングターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透
明導電膜を作成した。それらの膜特性も表・6に示した
。
6に示す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリ
ングターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透
明導電膜を作成した。それらの膜特性も表・6に示した
。
Fe3O4の添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減少
していくが、6mo1%を越えると逆に増加した。
していくが、6mo1%を越えると逆に増加した。
FeJ4の添加量2〜15 mo1%の範囲で比抵抗2
x io−’Ω・am未満の優れた特性を示した。
x io−’Ω・am未満の優れた特性を示した。
実施例25〜28、比較例13〜14
InzOxにCoOを添加するものにつき、表・7に示
す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリングタ
ーゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明導電
膜を作成した。それらの膜特性も表・7に示した。
す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリングタ
ーゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明導電
膜を作成した。それらの膜特性も表・7に示した。
CoOの添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減少して
いくが、 7 mo1%を越えると逆に増加した。
いくが、 7 mo1%を越えると逆に増加した。
CoOの添加量2〜2O a+o1%の範囲で比抵抗2
X10−4Ω・Cm未満の優れた特性を示した。
X10−4Ω・Cm未満の優れた特性を示した。
(以下余白)
実施例29〜32、比較例15〜16
InzLに(:03O4を添加するものにつき、表・8
に示す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリン
グターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明
導電膜を作成した。それらの膜特性も表・8に示した。
に示す組成に対し、実施例1〜4と同様にスパッタリン
グターゲットを造り、同一条件でスパッタリングし透明
導電膜を作成した。それらの膜特性も表・8に示した。
C:03O4の添加量が増すに従い、比抵抗はまずは減
少していくが、7mo1%を越えると逆に増加した。
少していくが、7mo1%を越えると逆に増加した。
CO3O4の添加量2〜15111o1%の範囲で比抵
抗2X 10−’Ω・cm未満の優れた特性を示した。
抗2X 10−’Ω・cm未満の優れた特性を示した。
実施例33〜61
InzL に■0、 CrO、MnO、Mn3O4、
FeO、Fe、0.、Co01CO3O4のうち複数の
酸化物を添加するものにつき、表・9に示す組成に対し
、実施例1〜4と同様にスパッタリングターゲットを造
り、同一条件でスパッタリングし透明導電膜を作成した
。それらの膜特性も表・9に示した。
FeO、Fe、0.、Co01CO3O4のうち複数の
酸化物を添加するものにつき、表・9に示す組成に対し
、実施例1〜4と同様にスパッタリングターゲットを造
り、同一条件でスパッタリングし透明導電膜を作成した
。それらの膜特性も表・9に示した。
(以下余白)
表・4
表・5
表・6
表・7
表・8
[発明の効果]
本発明のvOlCrO、IJnO、MnsO4FeO1
Fe3g4、CoOまたはCO3O4のInzOxに対
する添加による透明導電膜は、従来のITOの膜特性を
凌ぐ特性を有し、膜厚を薄(することが可能となり、エ
ツチング性の改善、更にはそれに伴う歩留りの向上を来
たすものである。
Fe3g4、CoOまたはCO3O4のInzOxに対
する添加による透明導電膜は、従来のITOの膜特性を
凌ぐ特性を有し、膜厚を薄(することが可能となり、エ
ツチング性の改善、更にはそれに伴う歩留りの向上を来
たすものである。
Claims (1)
- 酸化インジウム(In_2O_3)を主成分とする透明
導電膜において、酸化バナジウム(II)(VO)、酸化
クロム(II)(CrO)、酸化マンガン(II)(MnO
)、酸化二マンガン(III)マンガン(II)(Mn_3
O_4)、酸化鉄(II)(FeO)、酸化二鉄(III)
鉄(II)(Fe_3O_4)、酸化コバルト(II)(C
oO)または酸化二コバルト(III)コバルト(II)(
Co_3O_4)の少なくとも一種を含有することを特
徴とする透明導電膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21453389A JPH0378907A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 透明導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21453389A JPH0378907A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 透明導電膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0378907A true JPH0378907A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16657309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21453389A Pending JPH0378907A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 透明導電膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0378907A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002042560A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性部材及びそれを用いた表示装置及びその製造方法 |
JP2009108413A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-05-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2010035716A1 (ja) | 2008-09-25 | 2010-04-01 | 日鉱金属株式会社 | 透明導電膜製造用の酸化物焼結体 |
US9028726B2 (en) | 2008-09-25 | 2015-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Oxide sintered compact for producing transparent conductive film |
-
1989
- 1989-08-21 JP JP21453389A patent/JPH0378907A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002042560A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性部材及びそれを用いた表示装置及びその製造方法 |
WO2010035716A1 (ja) | 2008-09-25 | 2010-04-01 | 日鉱金属株式会社 | 透明導電膜製造用の酸化物焼結体 |
EP2327673A1 (en) * | 2008-09-25 | 2011-06-01 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Oxide sintered compact for producing transparent conductive film |
JP4823386B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-11-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 透明導電膜製造用の酸化物焼結体 |
EP2327673A4 (en) * | 2008-09-25 | 2012-05-23 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | OXIDE-BASED SINK TABLE FOR THE MANUFACTURE OF TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM |
US9028726B2 (en) | 2008-09-25 | 2015-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Oxide sintered compact for producing transparent conductive film |
JP2009108413A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-05-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
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