JPH0373846A - 超音波測定装置 - Google Patents
超音波測定装置Info
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- JPH0373846A JPH0373846A JP1209774A JP20977489A JPH0373846A JP H0373846 A JPH0373846 A JP H0373846A JP 1209774 A JP1209774 A JP 1209774A JP 20977489 A JP20977489 A JP 20977489A JP H0373846 A JPH0373846 A JP H0373846A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 13
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
- G01N29/0609—Display arrangements, e.g. colour displays
- G01N29/0645—Display representation or displayed parameters, e.g. A-, B- or C-Scan
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/028—Material parameters
- G01N2291/02854—Length, thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、超音波測定装置に関し、詳しくは、マイク
ロプロセッサを内蔵して画像処理にてＡスコープ像を表
示する超音波探傷装置において、斜角探傷を行ったとき
に欠陥のおおよその位置が把握し易いＡスコープ像を表
示できるきるような超音波探傷装置に関する。
ロプロセッサを内蔵して画像処理にてＡスコープ像を表
示する超音波探傷装置において、斜角探傷を行ったとき
に欠陥のおおよその位置が把握し易いＡスコープ像を表
示できるきるような超音波探傷装置に関する。
［従来の技術］
液晶表示器（以ＦＬＣＤ表示器）を備え、マイクロプロ
セッサを内蔵し、グラフィック表示機能を持つ小型の超
音波探傷装置では、一般にＡスコープ波形を画像表示す
る機能を持つものが多く、探傷結果が目視できるので各
種の測定分野で使用されている。特に、その携帯型探傷
器は、利用範囲が幅広く、超音波の専門家でない人が取
扱うことも多い。
セッサを内蔵し、グラフィック表示機能を持つ小型の超
音波探傷装置では、一般にＡスコープ波形を画像表示す
る機能を持つものが多く、探傷結果が目視できるので各
種の測定分野で使用されている。特に、その携帯型探傷
器は、利用範囲が幅広く、超音波の専門家でない人が取
扱うことも多い。
［解決しようとする課題］
Ａスコープ画像では欠陥からのエコー高さとビーム路程
のみが観測されるだけであるので、この種の装置では、
欠陥の大きさや深さなどの位置は波形を読取り、測定者
（オペレータ）が別途算出することが必要になる。そこ
で、試験材全体のどの位置に欠陥があるのかが即座に判
り難い。特に、斜角探傷のように多重反射したエコーを
受けて探傷を行うものでは、エコー受信信号にスキップ
する地点が中に含まれるために単に数値で測定結果が表
示されてもどの付近に欠陥があるが把握し難い。
のみが観測されるだけであるので、この種の装置では、
欠陥の大きさや深さなどの位置は波形を読取り、測定者
（オペレータ）が別途算出することが必要になる。そこ
で、試験材全体のどの位置に欠陥があるのかが即座に判
り難い。特に、斜角探傷のように多重反射したエコーを
受けて探傷を行うものでは、エコー受信信号にスキップ
する地点が中に含まれるために単に数値で測定結果が表
示されてもどの付近に欠陥があるが把握し難い。
これに対し、欠陥の位置や大きさが把握できるＢスフ−
１画像を表示できる機能の超音波測定装置もあるが、そ
れは、装置自体が大型のものとなり、小型或いは携帯型
のものとしては適しておらず：価格も高い。
１画像を表示できる機能の超音波測定装置もあるが、そ
れは、装置自体が大型のものとなり、小型或いは携帯型
のものとしては適しておらず：価格も高い。
このようなことから、専門家でない人は、特に斜角探傷
の場合のＡスフ−１画像にあってはその画像とその数値
だけで測定内容を読取るときに誤読取りや位置の誤認を
生じ易い。
の場合のＡスフ−１画像にあってはその画像とその数値
だけで測定内容を読取るときに誤読取りや位置の誤認を
生じ易い。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決
するものであって、超音波探傷の知識が少なくても斜角
探傷等の多重反射の測定におけるＡスコープ像において
誤読や誤認を防止するこができる超音波測定装置を提供
することにある。
するものであって、超音波探傷の知識が少なくても斜角
探傷等の多重反射の測定におけるＡスコープ像において
誤読や誤認を防止するこができる超音波測定装置を提供
することにある。
［課題を解決するための手段コ
このような目的を達成するためのこの発明の超音波測定
装置の構成は、超音波探傷により被検体から多重反射し
たエコー受信信号を得てＡスコープを表示する超音波測
定装置において、被検体の厚さと超音波探傷の測定条件
とに基づき演算処理にて被検体の底面又はスキップした
表面までの路程を算出してＡスコープの路程を示す軸上
又はこの軸に隣接して算出した路程に対応する位置にマ
ークを表示するものである。
装置の構成は、超音波探傷により被検体から多重反射し
たエコー受信信号を得てＡスコープを表示する超音波測
定装置において、被検体の厚さと超音波探傷の測定条件
とに基づき演算処理にて被検体の底面又はスキップした
表面までの路程を算出してＡスコープの路程を示す軸上
又はこの軸に隣接して算出した路程に対応する位置にマ
ークを表示するものである。
［作用コ
このように、被検体の厚さと探傷の測定条件とから演算
処理にて被検体の底面又はスキップした表面までの路程
を算出してＡスコープ上にマーク表示するようにすれば
、表示された欠陥のおおよその位置が専門家でなくても
容易に把握できる。
処理にて被検体の底面又はスキップした表面までの路程
を算出してＡスコープ上にマーク表示するようにすれば
、表示された欠陥のおおよその位置が専門家でなくても
容易に把握できる。
また、スキップマークを表示することにより超音波の多
重反射状況がＡスコープ像から容易に判断でき、斜角探
傷等の多重反射の超音波探傷における測定範囲の設定や
修正も容易になる。
重反射状況がＡスコープ像から容易に判断でき、斜角探
傷等の多重反射の超音波探傷における測定範囲の設定や
修正も容易になる。
その結果、斜角探傷等において誤測定を減少させること
ができ、超音波探傷の知識が少なくてもＡスコープ像の
表示だけで欠陥のおおよその位置が感覚的に目視でき、
測定作業の能率を向上させることができる。
ができ、超音波探傷の知識が少なくてもＡスコープ像の
表示だけで欠陥のおおよその位置が感覚的に目視でき、
測定作業の能率を向上させることができる。
［実施例］
以Ｆ１この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、この発明の一実施例を適用した超音波探傷装
置のブロック図であり、第２図は、斜角探傷のＡスフ−
１画像の説明図、そして、第３図は、その被検体におけ
る測定状態の説明図である。
置のブロック図であり、第２図は、斜角探傷のＡスフ−
１画像の説明図、そして、第３図は、その被検体におけ
る測定状態の説明図である。
第１図において、２０は、携帯型の超音波探傷４であっ
て、１は、その探傷器部である。この探傷器部１は、パ
ルサー・レシーバ等から構成され、送信端子１１と受信
端子１２との間に接続される超音波探触子（以下プロー
ブ）１６からエコー受信信号を受けてそれを増幅し、ア
ナログ信号としてＡ／Ｄ変換回路２に出力する。なお、
プローブ１６はこの実施例では斜角探傷のプローブとす
る。
て、１は、その探傷器部である。この探傷器部１は、パ
ルサー・レシーバ等から構成され、送信端子１１と受信
端子１２との間に接続される超音波探触子（以下プロー
ブ）１６からエコー受信信号を受けてそれを増幅し、ア
ナログ信号としてＡ／Ｄ変換回路２に出力する。なお、
プローブ１６はこの実施例では斜角探傷のプローブとす
る。
Ａ／Ｄ変換回路２は、探傷器部１から得られる送信波１
表面反射波、欠陥反射波等についての各アナログ信号を
、例えば、２０ＭＨｚ程度の高い周波数でサンプリング
し、これらのアナログ出力をデジタル値に変換してマイ
クロプロセッサ（ＭＰＵ）５が処理できる入力データ値
としてバス１３に送出する。
表面反射波、欠陥反射波等についての各アナログ信号を
、例えば、２０ＭＨｚ程度の高い周波数でサンプリング
し、これらのアナログ出力をデジタル値に変換してマイ
クロプロセッサ（ＭＰＵ）５が処理できる入力データ値
としてバス１３に送出する。
バス１３には、ゲインダイヤル、カーソルダイ。
ヤル等を有するダイヤル式数値設定回路３とシートキー
を有するキー入力回路４とが接続されていて、マイクロ
プロセッサ５は、これら回路からバス１３を介してダイ
ヤルにより設定される設定値及び各種のキー人力信号を
受ける。
を有するキー入力回路４とが接続されていて、マイクロ
プロセッサ５は、これら回路からバス１３を介してダイ
ヤルにより設定される設定値及び各種のキー人力信号を
受ける。
そこで、ゲインダイヤルにより探傷器部１に対するゲイ
ン調整値が入力されると、マイクロプロセッサ５は、探
傷器部１の高周波増幅語のゲイン（増幅率）を制御し、
ゲインダイヤルにより入力されたゲイン調整値に対応す
るゲインに高周波増幅語のゲインを設定する。
ン調整値が入力されると、マイクロプロセッサ５は、探
傷器部１の高周波増幅語のゲイン（増幅率）を制御し、
ゲインダイヤルにより入力されたゲイン調整値に対応す
るゲインに高周波増幅語のゲインを設定する。
６は、バス１３に接続され、ＲＡＭを有するＲＡＭ回路
部であり、Ａ／Ｄ変換されたエコー受信信号についての
デジタルデータとＲＯＭカードによりロードされた各種
のアプリケージ３ン処理プログラムと入力キーにより指
定された測定モードを示すフラグとが格納されていて、
さらに、スキツブマークデータ記憶領域６ａを有してい
る。
部であり、Ａ／Ｄ変換されたエコー受信信号についての
デジタルデータとＲＯＭカードによりロードされた各種
のアプリケージ３ン処理プログラムと入力キーにより指
定された測定モードを示すフラグとが格納されていて、
さらに、スキツブマークデータ記憶領域６ａを有してい
る。
７は、ＲＯＭであり、マイクロプロセッサ５に対する基
本処理プログラム等を記憶している。また、８は、ＲＯ
Ｍカードインタフェースであって、装置に装着されるＲ
ＯＭカードとコネクタにより着脱できる関係で接続され
、マイクロプロセッサ５の制御に応じてＲＯＭカードの
プログラム等の情報をバス１３に送出する。
本処理プログラム等を記憶している。また、８は、ＲＯ
Ｍカードインタフェースであって、装置に装着されるＲ
ＯＭカードとコネクタにより着脱できる関係で接続され
、マイクロプロセッサ５の制御に応じてＲＯＭカードの
プログラム等の情報をバス１３に送出する。
９は、Ｒ５−２３２０インタフエースであり、外部の情
報処理装置（特に、そのマイクロプロセッサ）とデータ
の交換するための回路である。また、１０は、ＬＣＤ表
示器であって、Ａスフ−１画像等のほか、各種の測定値
及び設定値を表示する。
報処理装置（特に、そのマイクロプロセッサ）とデータ
の交換するための回路である。また、１０は、ＬＣＤ表
示器であって、Ａスフ−１画像等のほか、各種の測定値
及び設定値を表示する。
ここで、ＲＯＭ７には、各種の基本プログラムのほか、
Ａスフ−１画像演算処理プログラム７１とスキップマー
ク位置算出処理プログラム７２と表示処理プログラム７
３等とが格納されていて、スキップマーク位置算出処理
プログラム７２は、キー入力回路４から斜角探傷測定の
機能キーが人力されたときにマイクロプロセッサ５によ
り起動されて入力されている斜角探傷の測定条件と被検
体の厚さから被検体の底面やスキップした表面の路程（
又は距離、以下同じ）を算出してそれぞれの算出した路
程をＲＡＭ回路部６のスキップマークデータ記憶領域６
ａに記憶する。なお、この場合の測定条件としては、被
検体の厚さ（板厚）、被検体内部でのき速、使用斜角探
傷プローブの入射角である。
Ａスフ−１画像演算処理プログラム７１とスキップマー
ク位置算出処理プログラム７２と表示処理プログラム７
３等とが格納されていて、スキップマーク位置算出処理
プログラム７２は、キー入力回路４から斜角探傷測定の
機能キーが人力されたときにマイクロプロセッサ５によ
り起動されて入力されている斜角探傷の測定条件と被検
体の厚さから被検体の底面やスキップした表面の路程（
又は距離、以下同じ）を算出してそれぞれの算出した路
程をＲＡＭ回路部６のスキップマークデータ記憶領域６
ａに記憶する。なお、この場合の測定条件としては、被
検体の厚さ（板厚）、被検体内部でのき速、使用斜角探
傷プローブの入射角である。
次に、その動作について説明すると、まず、ＲＯＭ７に
記憶された所定の処理プログラムが起動されてマイクロ
プロセッサ５が動作し、ゲインがダイヤル式数値設定回
路３のゲインダイヤルにより、そして測定条件や測定範
囲等がキー入力回路４のキーによりオペレータ（測定者
）から入力される。その結果、これら人力情報とＲＯＭ
７に記憶された処理プログラムによってマイクロプロセ
ッサ５が動作して、その制御により探傷器部１の利得が
ゲインダイヤルに従って設定され、装置自体の探傷機能
が生ずる。
記憶された所定の処理プログラムが起動されてマイクロ
プロセッサ５が動作し、ゲインがダイヤル式数値設定回
路３のゲインダイヤルにより、そして測定条件や測定範
囲等がキー入力回路４のキーによりオペレータ（測定者
）から入力される。その結果、これら人力情報とＲＯＭ
７に記憶された処理プログラムによってマイクロプロセ
ッサ５が動作して、その制御により探傷器部１の利得が
ゲインダイヤルに従って設定され、装置自体の探傷機能
が生ずる。
そこで、所定のキー人力操作により測定を開始すること
で探傷器部１からプローブ１６に送信パルス信号が送出
され、探傷器部１から送出された送信パルス信号に応じ
てプローブ１６から得られる被検体（試験材）からのエ
コーに対応するエコー受信信号（探傷波形）が得られる
。このエコー受信信号は、探傷器部１．Ａ／Ｄ変換回路
２を経てＡ／Ｄ変換され、それがバス１３を介して直接
ＲＡＭ回路部６に転送されて記憶される。
で探傷器部１からプローブ１６に送信パルス信号が送出
され、探傷器部１から送出された送信パルス信号に応じ
てプローブ１６から得られる被検体（試験材）からのエ
コーに対応するエコー受信信号（探傷波形）が得られる
。このエコー受信信号は、探傷器部１．Ａ／Ｄ変換回路
２を経てＡ／Ｄ変換され、それがバス１３を介して直接
ＲＡＭ回路部６に転送されて記憶される。
この測定データの格納が終了すると、次に、Ａスフ−１
画像演算処理プログラム７１が起動されてＡスフ−１画
像がＲＡＭ回路部６の測定データから生成され、表示処
理プログラム７３によりＬＣＤ表示３１０にＡスコープ
波形として表示される。このとき、測定モードが斜角探
傷となっているときには、Ａスフ−１画像演算処理プロ
グラム７１は、ＲＡＭ回路部６のスキップマークデータ
記憶領域６ａに記憶されているスキップ表示位置のデー
タを読出して、エコー受信信号の画像データとともにそ
の横軸−Ｌ（路程の軸−ヒ）のスキップ表示位置に三角
マークを表示する表示データを生成する。ここで生成さ
れたこれらのデータにより表示処理プログラム７３によ
って表示されたＡスフ−１画像を示すのが第２図であり
、これに対応する斜角探傷の状態を示すのが第３図であ
る。
画像演算処理プログラム７１が起動されてＡスフ−１画
像がＲＡＭ回路部６の測定データから生成され、表示処
理プログラム７３によりＬＣＤ表示３１０にＡスコープ
波形として表示される。このとき、測定モードが斜角探
傷となっているときには、Ａスフ−１画像演算処理プロ
グラム７１は、ＲＡＭ回路部６のスキップマークデータ
記憶領域６ａに記憶されているスキップ表示位置のデー
タを読出して、エコー受信信号の画像データとともにそ
の横軸−Ｌ（路程の軸−ヒ）のスキップ表示位置に三角
マークを表示する表示データを生成する。ここで生成さ
れたこれらのデータにより表示処理プログラム７３によ
って表示されたＡスフ−１画像を示すのが第２図であり
、これに対応する斜角探傷の状態を示すのが第３図であ
る。
第２図において、１４は、プローブ１６に印加される送
信パルス信号の電圧波形であり、１５は、被検体の中の
欠陥から反射してきた欠陥エコー波形である。モしてΔ
マークが０．５スキツプの位置であって、その距離が被
検体の底面までの路程（底面の位置）に対応している。
信パルス信号の電圧波形であり、１５は、被検体の中の
欠陥から反射してきた欠陥エコー波形である。モしてΔ
マークが０．５スキツプの位置であって、その距離が被
検体の底面までの路程（底面の位置）に対応している。
ムマークがｌスキップの位置であって、その距離が被検
体の１スキツプした表面までの路程（表面の位置）に対
応している。なお、このように、被検体の底面における
スキップ位置（Δマーク位置）と表面におけるスキップ
位置（ムマーク位置）とをそれぞれ異なるマークで表示
することによりその表示位置に関係なく、底面や表面で
のスキップ位置と欠陥位置との関係が容易に把握ができ
、欠陥の位置がどの辺の深さにあるかを明確に把握でき
る。なお、第２図において、ｈはエコー高さであり、現
在は３２．７ｄＢ、ｗはビーム路程であり、現在は７４
゜８ＩｎＩ１１Ｙは、プローブ１６と欠陥位置の表面上
での距離であり、現在は５２．９＋＋ｍ、ｄｅは、表面
からの欠陥深さであり、現在は４９．２ｍｍとなってい
る。
体の１スキツプした表面までの路程（表面の位置）に対
応している。なお、このように、被検体の底面における
スキップ位置（Δマーク位置）と表面におけるスキップ
位置（ムマーク位置）とをそれぞれ異なるマークで表示
することによりその表示位置に関係なく、底面や表面で
のスキップ位置と欠陥位置との関係が容易に把握ができ
、欠陥の位置がどの辺の深さにあるかを明確に把握でき
る。なお、第２図において、ｈはエコー高さであり、現
在は３２．７ｄＢ、ｗはビーム路程であり、現在は７４
゜８ＩｎＩ１１Ｙは、プローブ１６と欠陥位置の表面上
での距離であり、現在は５２．９＋＋ｍ、ｄｅは、表面
からの欠陥深さであり、現在は４９．２ｍｍとなってい
る。
ところで、この図では、０．５スキツプの△マークと１
スキツプのムマークのみが示されているが、実際には１
．５スキツプも△マークで、２゜０スキツプもムマーク
で、というように０．５スキツプごとに測定路程に応じ
て順次Δ、ムのマーク表示をするものである。
スキツプのムマークのみが示されているが、実際には１
．５スキツプも△マークで、２゜０スキツプもムマーク
で、というように０．５スキツプごとに測定路程に応じ
て順次Δ、ムのマーク表示をするものである。
このよろなＡスコープ像は、第３図の斜角探傷のプロー
ブ１６により被検体１８を探傷した結果得られるもので
あって、△マークとムマークとの間に第２図の欠陥エコ
ー１５のあることからその発生場所が被検体１８のどの
部分にあるかが直感的に分かる。なお、第３図における
１７は欠陥エコー１５に対応する欠陥である。
ブ１６により被検体１８を探傷した結果得られるもので
あって、△マークとムマークとの間に第２図の欠陥エコ
ー１５のあることからその発生場所が被検体１８のどの
部分にあるかが直感的に分かる。なお、第３図における
１７は欠陥エコー１５に対応する欠陥である。
ここで、第３図における被検体１８の厚さを５０１１１
１とし、最初のΔまでを０．５スキツプとすると、それ
は、プローブ１６と底面の反射点ａまでの距離に相当す
る。そこで、斜角探傷の角度ｅを、ｅ＝４５’ とすれ
ば、この距離は、７０．７ｍｍ（＝５０Ｘｆｌとなる。
１とし、最初のΔまでを０．５スキツプとすると、それ
は、プローブ１６と底面の反射点ａまでの距離に相当す
る。そこで、斜角探傷の角度ｅを、ｅ＝４５’ とすれ
ば、この距離は、７０．７ｍｍ（＝５０Ｘｆｌとなる。
先のスキップマーク位置算出処理プログラム７２は、測
定モードを示すフラグのデータを参照して斜角探傷のフ
ラグが立てられているときに、この長さ（＝７０．７ｎ
ｖ＋）を０゜５スキツプとして算出し、これに順次ｘ２
．ｘ３゜×４と整数をかけて被検体の底面と表面のスキ
ップ位置（路程）を算出してスキップマークデータ記憶
領域６ａに記憶する。測定モードのフラグが斜角探傷と
なっているときに先のＡスフ−１画像演算処理プログラ
ム７１は、スキップマークデータ記憶領域６ａに記憶さ
れたデータを順次読出して交互にΔとムのマークを選択
して表示データを生成することになる。なお、この場合
、スキップマーク位置算出処理プログラム７２が０．５
スキツプの長さのみ算出してスキップマークデータ記憶
領域６ａに記憶し、これに整数をかけて距離を算出する
処理をＡスフ−１画像演算処理プログラム７１で行うよ
うにしてもよい。なお、この場合、第２図に示すムの表
面までの距離は１４１．４ｍｍ（＝７０．７Ｘ２）とな
る。
定モードを示すフラグのデータを参照して斜角探傷のフ
ラグが立てられているときに、この長さ（＝７０．７ｎ
ｖ＋）を０゜５スキツプとして算出し、これに順次ｘ２
．ｘ３゜×４と整数をかけて被検体の底面と表面のスキ
ップ位置（路程）を算出してスキップマークデータ記憶
領域６ａに記憶する。測定モードのフラグが斜角探傷と
なっているときに先のＡスフ−１画像演算処理プログラ
ム７１は、スキップマークデータ記憶領域６ａに記憶さ
れたデータを順次読出して交互にΔとムのマークを選択
して表示データを生成することになる。なお、この場合
、スキップマーク位置算出処理プログラム７２が０．５
スキツプの長さのみ算出してスキップマークデータ記憶
領域６ａに記憶し、これに整数をかけて距離を算出する
処理をＡスフ−１画像演算処理プログラム７１で行うよ
うにしてもよい。なお、この場合、第２図に示すムの表
面までの距離は１４１．４ｍｍ（＝７０．７Ｘ２）とな
る。
さて、このようにＡスコープ像にスキップマークを表示
することで斜角探傷において被検体における欠陥の位置
の概要が把握できる。特に、このような関係をΔとムと
で挟むような関係で表示すれば専門家でない人にも欠陥
と被検体との状態を把握することが容易になる。
することで斜角探傷において被検体における欠陥の位置
の概要が把握できる。特に、このような関係をΔとムと
で挟むような関係で表示すれば専門家でない人にも欠陥
と被検体との状態を把握することが容易になる。
以り説明してきたが、実施例では、スキップマークとし
て△、ムのマークを使用しているが、このマークに番号
を付けて表示するようにしてもよい。なお、この場合の
マークは三角に限定されない。
て△、ムのマークを使用しているが、このマークに番号
を付けて表示するようにしてもよい。なお、この場合の
マークは三角に限定されない。
また、実施例では、スキップマークは路程を示す軸に沿
って表示されているが、これは、軸上であってもよく、
軸に隣接して多少離れていてもよい。
って表示されているが、これは、軸上であってもよく、
軸に隣接して多少離れていてもよい。
実施例では、斜角探傷を例にしているが、垂直探傷であ
っても多重反射を利用して探傷する場合には同様に表示
マークを設けることが有効になる。
っても多重反射を利用して探傷する場合には同様に表示
マークを設けることが有効になる。
したがって、この発明は斜角探傷に限定されるものでは
ない。
ない。
実施例では、マイクロプロセッサを内Ｍし、Ａ／Ｄ変換
したデータからＡスコープ像を得て画像表示する装置の
例を示しているが、表示マーク情報を演算して通常のア
ナログ処理の超音波探傷装置に送出してマーク表示する
ような構成であってもよい。
したデータからＡスコープ像を得て画像表示する装置の
例を示しているが、表示マーク情報を演算して通常のア
ナログ処理の超音波探傷装置に送出してマーク表示する
ような構成であってもよい。
［発明の効果］
以上のように、この発明にあっては、Ａスコープ上にス
キップマークを表示するようにしているので表示された
欠陥のおおよその位置が専門家でなくても容易に把握で
きる。また、スキップマークを表示することにより超音
波の多重反射状況がＡスコープ像から容易に判断でき、
斜角探傷等の多重反射の超音波探傷における測定範囲の
設定や修正も容易になる。
キップマークを表示するようにしているので表示された
欠陥のおおよその位置が専門家でなくても容易に把握で
きる。また、スキップマークを表示することにより超音
波の多重反射状況がＡスコープ像から容易に判断でき、
斜角探傷等の多重反射の超音波探傷における測定範囲の
設定や修正も容易になる。
その結果、斜角探傷等において誤測定を減少させること
ができ、超音波探傷の知識が少なくてもＡスコープ像の
表示だけで欠陥のおおよその位置が感覚的に目視でき、
測定作業の能率を向上させることができる。
ができ、超音波探傷の知識が少なくてもＡスコープ像の
表示だけで欠陥のおおよその位置が感覚的に目視でき、
測定作業の能率を向上させることができる。
第１図は、この発明の一実施例を適用した超音波探傷装
置のブロック図であり、第２図は、斜角探傷のＡスコー
プ画像の説明図、そして、第３図は、その被検体におけ
る測定状態の説明図である。 １・・・超き被探傷器部、２・・・Ａ／Ｄ変換回路、３
・・・ダイヤル式数値設定回路、４・・・キー入力回路
、５・・・マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、６・・・Ｒ
ＡＭ回路部、７・・・ＲＯＭ、８・・・ＲＯＭインタフ
ェース、９・・・Ｒ５−２３２Ｇインタフエース、１０
・・・液晶表示器、１６・・・プローブ、１７・・・欠
陥、１８・・・被検体、２０・・・携帯型の超音波探傷
忍、７１・・・Ａスフ−１画像演算処理プログラム、７
２・・・スキップマーク位置算出処即プログラム７３・
・・表示処理プログラム。
置のブロック図であり、第２図は、斜角探傷のＡスコー
プ画像の説明図、そして、第３図は、その被検体におけ
る測定状態の説明図である。 １・・・超き被探傷器部、２・・・Ａ／Ｄ変換回路、３
・・・ダイヤル式数値設定回路、４・・・キー入力回路
、５・・・マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、６・・・Ｒ
ＡＭ回路部、７・・・ＲＯＭ、８・・・ＲＯＭインタフ
ェース、９・・・Ｒ５−２３２Ｇインタフエース、１０
・・・液晶表示器、１６・・・プローブ、１７・・・欠
陥、１８・・・被検体、２０・・・携帯型の超音波探傷
忍、７１・・・Ａスフ−１画像演算処理プログラム、７
２・・・スキップマーク位置算出処即プログラム７３・
・・表示処理プログラム。
Claims (1)
- （１）超音波探傷により被検体から多重反射したエコー
受信信号を得てＡスコープを表示する超音波測定装置に
おいて、前記被検体の厚さと前記超音波探傷の測定条件
とに基づき演算処理にて前記被検体の底面又はスキップ
した表面までの路程を算出して前記Ａスコープの路程を
示す軸上又はこの軸に隣接して前記算出した路程に対応
する位置にマークを表示することを特徴とする超音波測
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209774A JPH0373846A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 超音波測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209774A JPH0373846A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 超音波測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373846A true JPH0373846A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16578388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1209774A Pending JPH0373846A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 超音波測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373846A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03137560A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-12 | Tokimec Inc | 超音波探傷装置 |
| WO1994016321A1 (en) * | 1993-01-06 | 1994-07-21 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Apparatus for probing image with ultrasonic wave |
| JP2005315843A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 超音波検査方法及び装置 |
| KR100746286B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2007-08-13 | 유환홍 | 특고압처리를 위한 가공배전함 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559444B2 (ja) * | 1977-10-21 | 1980-03-10 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP1209774A patent/JPH0373846A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559444B2 (ja) * | 1977-10-21 | 1980-03-10 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03137560A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-12 | Tokimec Inc | 超音波探傷装置 |
| WO1994016321A1 (en) * | 1993-01-06 | 1994-07-21 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Apparatus for probing image with ultrasonic wave |
| US5481917A (en) * | 1993-01-06 | 1996-01-09 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Ultrasonic inspection and imaging instrument |
| JP2005315843A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 超音波検査方法及び装置 |
| KR100746286B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2007-08-13 | 유환홍 | 특고압처리를 위한 가공배전함 |
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