JPH0371630U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0371630U JPH0371630U JP13359289U JP13359289U JPH0371630U JP H0371630 U JPH0371630 U JP H0371630U JP 13359289 U JP13359289 U JP 13359289U JP 13359289 U JP13359289 U JP 13359289U JP H0371630 U JPH0371630 U JP H0371630U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- semiconductor chip
- aluminum
- aluminum wiring
- film formed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989133592U JP2541028Y2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989133592U JP2541028Y2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0371630U true JPH0371630U (fr) | 1991-07-19 |
JP2541028Y2 JP2541028Y2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=31680992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989133592U Expired - Lifetime JP2541028Y2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2541028Y2 (fr) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002108815A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Obic Business Consultants Ltd | 入力ガイダンス機能付業務制御システム並びにその制御プログラムを記録したパッケージ記録媒体 |
JP2002133059A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-05-10 | Obic Business Consultants Ltd | インターネットを介する仕訳伝票書込制御システム並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP2002133058A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-05-10 | Obic Business Consultants Ltd | インターネットを介する合計残高・資金収支集計出力制御システム並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP2002269321A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Fujitsu Ltd | 商取引分析システム及びプログラム |
JP2006100558A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006179542A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59163841A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6022324A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPS62193263A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6325951A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS6376348A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS63244859A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH0249429A (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1989133592U patent/JP2541028Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59163841A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6022324A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-04 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPS62193263A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6325951A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS6376348A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS63244859A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH0249429A (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002108815A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Obic Business Consultants Ltd | 入力ガイダンス機能付業務制御システム並びにその制御プログラムを記録したパッケージ記録媒体 |
JP2002133059A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-05-10 | Obic Business Consultants Ltd | インターネットを介する仕訳伝票書込制御システム並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP2002133058A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-05-10 | Obic Business Consultants Ltd | インターネットを介する合計残高・資金収支集計出力制御システム並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 |
JP2002269321A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Fujitsu Ltd | 商取引分析システム及びプログラム |
JP2006100558A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006179542A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2541028Y2 (ja) | 1997-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0371630U (fr) | ||
JPH0375539U (fr) | ||
JPS6268236U (fr) | ||
JPS58122447U (ja) | 半導体装置 | |
JPS62112149U (fr) | ||
JPS6368476U (fr) | ||
JPS6192064U (fr) | ||
JPH0288240U (fr) | ||
JPS6336077U (fr) | ||
JPS633145U (fr) | ||
JPS6127255U (ja) | ボンデイングパツドに表示を付けた半導体素子 | |
JPS5878631U (ja) | 半導体装置 | |
JPH01129823U (fr) | ||
JPH0267641U (fr) | ||
JPH01116439U (fr) | ||
JPH0296738U (fr) | ||
JPS58444U (ja) | 半導体装置の多層配線構造 | |
JPS6212948U (fr) | ||
JPS6320444U (fr) | ||
JPS59115641U (ja) | 回路基板のモ−ルド流れ防止構造 | |
JPH0183340U (fr) | ||
JPH02138429U (fr) | ||
JPH01112051U (fr) | ||
JPS60136155U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6192065U (fr) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |