JPH036886A - 印刷配線用マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は印刷配線用マスクの製造方法に係り、特にイ
ンクやペースト（クリームハンダ）等の液状の導体素材
の通過性を良好とし得る印刷配線用マスクの製造方法に
関する。

Ｃ従来の技術〕 各種の電気素子を組み合わせて結線することにより回路
を形成する際に、これら電気素子を取着する配線基板と
して、印刷配線板がある。この印刷配線板には、基板上
に接着した銅箔等からなる導体素材の配線必要部分を残
してエツチングにより配線不要部分を除去したものや、
基板上に銀粒子等を含有する液状の導体素材を所要形状
に印刷することにより配線を形成して設けたもの等があ
り、特に近時は、後者の印刷により配線を形成して設け
た印刷配線板が各種の産業分野において多用に利用され
るに至っている。

このような印刷配線板を構成するに際し、先ず、基材に
所要の導体パターン用開口部を形成するとともに被覆材
を被覆させた印刷配線用マスクを製造し、印刷配線用マ
スクの一面を印刷配線板の表面に位置させ、また、イン
クやペースト等の液状の導体素材を印刷配線用マスクの
他面側に載置し、スクイージ等の用具により導体素材を
導体パターン用開口部に通過させて印刷配線板の表面に
印刷している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、印刷配線用マスクを製造するにおいて、基材
には被覆材を表面に被覆させた後にフォトエツチング（
レジスタパターンを光学的に形成してエツチングする。

）によって導体パターン用開口部を形成しているので、
導体パターン用開口部の内面に凹凸が形成されてしまい
、このため、導体パターン用開口部を通過させる液状の
導体素材の通過性が低下するとともに、被印刷体への導
体素材の転移性が悪くなるという不都合を招いた。

〔発明の目的〕

そこでこの発明の目的は、上述の不都合を除去すべく、
板状に形成した基材には導体パターン用開口部の所要寸
法よりも大なる寸法の予備開口部を所要導体パターンに
沿って形成し、基材に被覆する被覆材によって予備開口
部内面を被覆させて導体パターン用開口部を所要寸法に
形成して印刷配線用マスクを製造することにより、導体
素材を導体パターン用開口部に良好に流動させて導体素
材の通過性を向上させるとともに、被印刷体への導体素
材の転移性を向上させ得る印刷配線用マスクの製造方法
を実現するにある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

この目的を達成するためにこの発明は、所要寸法の導体
パターン用開口部を形成した基材に被覆材を被覆して製
造される印刷配線用マスクにおいて、前記基材を板状に
形成し、この板状の基材には前記導体パターン用開口部
の所要寸法よりも大なる寸法の予備開口部を所要導体パ
ターンに沿って形成し、前記基材に被覆する前記被覆材
によって前記予備開口部内面を被覆させて前記４体パタ
ーン用開口部を所要寸法に形成して前記印刷配線用マス
クを製造したことを特徴とする。

〔作用〕

この発明の方法によれば、基材に導体パターン用開口部
を形成するにあたって、先ず、基材には導体パターン用
開口部の所要寸法よりも大なる寸法の予備開口部を所要
導体パターンに沿って形成し、次いで、基材に被覆する
被覆材によって予備開口部内面を被覆させて所要寸法の
導体パターン用開口部を形成する。これにより、印刷時
に、導体素材を流動させる導体パターン用開口部内面を
滑らかに形成し、導体素材の通過性を向上させて被印刷
体への印刷作業性を向上するとともに、被印刷体への導
体素材の転移性を良好とすることができる。

〔実施例〕

以下図面に基づいてこの発明の実施例を詳細且つ具体的
に説明する。

第１〜６図は、この発明の実施例を示すものである。図
において、２は印刷配線用マスクである。

この印刷配線用マスク２は、第６図に示す如く、印刷配
線板１２の表面に所要導体パターンＰを印刷する際に枠
（図示せず）等の用具に支持されて使用されるものであ
る。

印刷配線用マスク２は、基材４に所要導体パターンＰに
沿った所要寸法の４体パターン用開口部６を形成すると
ともに（第２．３図参照）、この導体パターン用開口部
６を形成した後に基材４に被覆材８を被覆して製造され
る（第４図参照）。

印刷配線用マスク２には、導体バクーン用開口部６とし
て、例えば連絡線用開口部６−１、端子用開口部６−２
、抵抗体用開口部６−３、コンデンサ用開口部６−４、
トランジスタ用開口部６−５等の夫々開口部が所要形状
に形成されている。

前記印刷配線用マスク２は、第２〜４図に示す順序にし
たがって製造される。

即ち、第２図に示す如く、基材４は、厚さＡが例えば０
．１５〜０．２５ｍｍの板状体で、適度に腐食し易く微
細パターンの製作を可能とする例えば燐青銅によって形
成される。

次に、基材４には、第３図に示す如く、フォトエツチン
グ（基材４の表面に感光性のある耐腐食液を塗布し、写
真の技法でパターンを写し、そのパターン部分を腐食さ
せる。）によって導体パターン用開口部６の所要寸法Ｂ
よりも大なる寸法Ｃで予備開口部１０を所要導体パター
ンＰに沿って形成する。この予備開口部ＩＯの寸法Ｃは
、後で被覆させる被覆材８の厚さＤ分を見込んで、導体
パターン用開口部６の所要寸法Ｂよりも所定に大きく形
成されるものである。このとき、予備開口部１０の内面
１０ａには、肌荒れして凹凸が形成されてしまうもので
ある。

そして、第４図に示す如く、基材４には、厚さＤの被覆
材８を全体に被覆（メツキ）する。この被覆材８は、厚
さＤが例えば１〜２０μであり、また、後述する導体素
材１４の滑りを良好とする例えばニッケル（Ｎｉ）ある
いはニッケルとスズとの合金（ＮｉＳｕ）等の物質から
なるメツキ層である。基材４に被覆材８を被覆させた際
には、予備開口部１０の内面１０ａにも被覆材８が同じ
厚さＤで被覆され、導体パターン用開口部６が形成され
るとともに、被覆材８の厚さＤによってこの導体パター
ン用開口部６が所要寸法Ｂに形成される。従って、導体
パターン用開口部６の内面６ａは、内面部位の被覆材８
ａによって滑らかに形成される。

そして、このように構成された印刷配線用マスク２を使
用し、第５図に示す如く、印刷配線板１２の表面１２Ｃ
に印刷をする際には、図示しない枠等で支持した印刷配
線用マスク２の一面２Ｃを被印刷体である印刷配線板１
２の表面１２Ｃに当接させるとともに、印刷配線用マス
ク２の他面２Ｄ側にインクやペースト（クリームハンダ
）等の液状の導体素材１４を載置し、この導体素材１４
をスクイージ等の用具（図示せず）によって導体パター
ン用開口部６内に押し込んで印刷配線板１２の表面１２
Ｃに印刷させる。このとき、導体パターン用開口部６の
内面６ａが内面部位の被覆材８ａによって滑らかに形成
されているので、導体素材１４は印刷配線板１２の表面
１２Ｃ側に良好に流動する。

そして、印刷配線板１２には、第６図に示す如く、印刷
配線用マスク２の各導体パターン用開口部６に合致して
所要導体パターンＰが形成される。

この導体パターンＰには、端子１６、抵抗体１８、コン
デンサ２０、トランジスタ２２等の電気素子が取付けら
れる。

この結果、導体パターン用開口部６の内面６ａをインク
やペースト等の液状の導体素材１４が容易に流動して印
刷作業性を向上させるとともに、印刷配線用板１２への
導体素材１４の転移性を向上させることができる。

また、燐青銅からなる板状の基材４にフォトエツチング
によって導体パターン用開口部６を形成し、そして、基
材４に被覆材８を被覆させたことにより、基材をステン
レスｆｉｌ（ＳＵＳ）で形成した場合と同じような耐印
刷性、耐溶剤性を有する印刷配線用マスク２を得ること
が可能となる。

更に、基材４を燐青銅によって形成したことにより、ス
テンレスｆｉ（ＳＵＳ）により基材を形成した場合に比
し、種々利点を有するものである。

即ち、ステンレス鋼により基材を形成した場合には、腐
食性が悪く、導体パターン用開口部６を形成するための
フォトエツチングを施す速度が遅いとともに、フォトエ
ツチングの精度を確保することが困難であり、また、目
的とするフオトエ・ノチングの精度を確保するために、
エツチングライン（製造ライン）の条件に合わせて各種
補正値を算出する必要があり、このため、安定した管理
をすることが困難になり、しかも微細パターンの製作が
不可能になるという不都合があった。また、ＩＣチップ
（ピンチ０．６５ｗＱＦＰ）等の導体パターンにおいて
は、２００μｍ以上の印刷膜厚を必要とするが、ステン
レス鋼で基材を形成した場合にはピンチが０．６５ｍで
限界となり、ＩＣチップの高密度化に伴ってピッチの縮
小（ピッチ０．５ｍ）の要望が高まっている。更に、ス
テンレス鋼からなる基材においては、厚さを０．１５園
■、０．ｌ０ｍ５のものをイ吏用しないと、ピッチの大
小に対応させることが困難であり、しかも、印刷膜厚が
０．１５ｍｍで１５０μｍ、印刷膜厚が０゜１０龍で１
００μｍ程度となってしまい、電気素子等のハンダ付は
状態の信顧性が低下していた。

しかし、この実施例においては、基材４を燐青銅により
形成することにより、導体パターン用開口部６のフォト
エツチングの速度を大とし、また、フォトエツチングの
精度を確保することにより、微細パターンの製作を可能
とし、厚さが０．２龍以上でピンチを０．５ｆｌ以下に
対応させることができ、このとき、印刷膜厚は従来の２
００μｍ以上に確保し、電気素子等のハンダ付は状態の
信頼性を向上させることができる。

〔発明の効果〕

以上詳細な説明から明らかなようにこの発明によれば、
基材を板状に形成し板状基材には導体パターン用開口部
の所要寸法よりも大なる寸法の予備開口部を所要導体パ
ターンに沿って形成し、基材に被覆する被覆材によって
予備開口部内面を被覆させて導体パターン用開口部を所
要寸法に形成して印刷配線用マスクを製造したことによ
り、導体素材を導体パターン用開口部に良好に流動させ
て導体素材の通過性を良くして、印刷作業性を向上する
とともに、被印刷体への導体素材の転移性を向上させ得
る。

【図面の簡単な説明】

第１〜６図はこの発明の実施例を示し、第１図は印刷配
線用マスクの斜視図、第２図は基材の断面図、第３図は
導体パターン用開口部を形成した基材の断面図、第４図
は被覆材を被覆させた基材の断面図、第５図は印刷配線
板の表面に導体素材を印刷する際の説明図、第６図は各
電気素子を組付けた印刷配線板の斜視図である。 図において、２は印刷配線用マスク、４は基材、６は導
体パターン用開口部、８は被覆材、１０は予備開口部、
１２は印刷配線板、そして１４は導体素材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　所要寸法の導体パターン用開口部を形成した基材
   に被覆材を被覆して製造される印刷配線用マスクにおい
   て、前記基材を板状に形成し、この板状の基材には前記
   導体パターン用開口部の所要寸法よりも大なる寸法の予
   備開口部を所要導体パターンに沿って形成し、前記基材
   に被覆する前記被覆材によって前記予備開口部内面を被
   覆させて前記導体パターン用開口部を所要寸法に形成し
   て前記印刷配線用マスクを製造したことを特徴とする印
   刷配線用マスクの製造方法。