JPH036664B2 - - Google Patents
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- JPH036664B2 JPH036664B2 JP60195311A JP19531185A JPH036664B2 JP H036664 B2 JPH036664 B2 JP H036664B2 JP 60195311 A JP60195311 A JP 60195311A JP 19531185 A JP19531185 A JP 19531185A JP H036664 B2 JPH036664 B2 JP H036664B2
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- external terminal
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- inverter
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、半導体集積回路として完成した
後、特定の外部端子を特定電位に接続することに
よつて内部機能の選択を行なうことができる半導
体集積回路に関する。
後、特定の外部端子を特定電位に接続することに
よつて内部機能の選択を行なうことができる半導
体集積回路に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
半導体集積回路として完成した後に特定の外部
端子(ボンデイング・パツド)をボンデイング等
の手段により例えばアース電位に接続することに
よつて、内部機能を変化させるような選択回路が
知られている。これは例えば半導体集積回路が半
導体メモリの場合、特定の外部端子をアース電位
に接続し、“1”レベルの選択信号を出力させる
ようしたときには出力データが8ビツト構成とな
り、この外部端子をアース電位に接続せずそのま
ま開放し、“0”レベルを選択信号を出力させる
ようにしたときには出力データが16ビツト構成と
なるようなものである。あるいは選択回路の出力
信号に応じて外部入力信号のアクテイブレベルを
変えるような場合もある。すなわち、選択信号が
“0”レベルのとき、外部から入力されるチツプ
選択信号が“0”レベルのときにこのチツプが選
択状態にされ、選択信号が“1”レベルのときに
はチツプ選択信号が“1”レベルのときにこのチ
ツプが選択状態にされる。
端子(ボンデイング・パツド)をボンデイング等
の手段により例えばアース電位に接続することに
よつて、内部機能を変化させるような選択回路が
知られている。これは例えば半導体集積回路が半
導体メモリの場合、特定の外部端子をアース電位
に接続し、“1”レベルの選択信号を出力させる
ようしたときには出力データが8ビツト構成とな
り、この外部端子をアース電位に接続せずそのま
ま開放し、“0”レベルを選択信号を出力させる
ようにしたときには出力データが16ビツト構成と
なるようなものである。あるいは選択回路の出力
信号に応じて外部入力信号のアクテイブレベルを
変えるような場合もある。すなわち、選択信号が
“0”レベルのとき、外部から入力されるチツプ
選択信号が“0”レベルのときにこのチツプが選
択状態にされ、選択信号が“1”レベルのときに
はチツプ選択信号が“1”レベルのときにこのチ
ツプが選択状態にされる。
上記のような選択回路を同一集積回路チツプに
内臓することにより、半導体集積回路が完成した
後に特定のボンデイングパツドをアース電位に接
続するか否かで内部機能の選択を行なうことがで
きる。このため、異なる二つの機能を持つた半導
体集積回路を一度に大量に生産することができる
ので、半導体集積回路を安価で提供することがで
きるという効果を持つものである。
内臓することにより、半導体集積回路が完成した
後に特定のボンデイングパツドをアース電位に接
続するか否かで内部機能の選択を行なうことがで
きる。このため、異なる二つの機能を持つた半導
体集積回路を一度に大量に生産することができる
ので、半導体集積回路を安価で提供することがで
きるという効果を持つものである。
このような機能選択手段を持つ従来の半導体集
積回路の選択回路部分の構成を第6図ないし第8
図にそれぞれ示す。
積回路の選択回路部分の構成を第6図ないし第8
図にそれぞれ示す。
第6図のものは、高電位VCと特定の外部端子
(ボンデイング・パツド)61との間にデプレツ
シヨン型MOSトランジスタ62のソース、ドレ
イン間を挿入し、そのゲートを上記外部端子61
に接続するようにしたものである。この回路では
外部端子61をどこにも接続せずそのままにして
おけば、この端子61の電位はトランジスタ62
を介してVC、すなわち“1”レベルに限定され
る。すなわち、この場合の選択信号は“1”レベ
ルとなる。他方、外部端子61をアース電位に接
続すれば、この端子61はアース電位、すなわち
“0”レベルに設定される。すなわち、この場合
の選択信号は“0”レベルとなる。このように上
記端子61をアース電位に接続するか否かにより
選択信号のレベルを変えることができる。ところ
が、端子61をアース電位に接続した場合、
MOSトランジスタ62を介して高電位VCとアー
ス電位との間に電流が常時流れるので消費電流が
増大するという問題がある。特にこの選択回路が
内臓されている集積回路がCMOS構成(相捕
MOSトランジスタ構成)の場合にはCMOS特有
の低消費電力性が損われることになる。
(ボンデイング・パツド)61との間にデプレツ
シヨン型MOSトランジスタ62のソース、ドレ
イン間を挿入し、そのゲートを上記外部端子61
に接続するようにしたものである。この回路では
外部端子61をどこにも接続せずそのままにして
おけば、この端子61の電位はトランジスタ62
を介してVC、すなわち“1”レベルに限定され
る。すなわち、この場合の選択信号は“1”レベ
ルとなる。他方、外部端子61をアース電位に接
続すれば、この端子61はアース電位、すなわち
“0”レベルに設定される。すなわち、この場合
の選択信号は“0”レベルとなる。このように上
記端子61をアース電位に接続するか否かにより
選択信号のレベルを変えることができる。ところ
が、端子61をアース電位に接続した場合、
MOSトランジスタ62を介して高電位VCとアー
ス電位との間に電流が常時流れるので消費電流が
増大するという問題がある。特にこの選択回路が
内臓されている集積回路がCMOS構成(相捕
MOSトランジスタ構成)の場合にはCMOS特有
の低消費電力性が損われることになる。
第7図のものは上記デプレツシヨン型MOSト
ランジスタ62の代りにエンハンスメント型のP
チヤンネルMOSトランジスタ63のソース、ド
レイン間を電位VCと上記端子61との間に挿入
し、そのゲートをアース電位VCに接続するよう
にしたものである。この例でも、外部端子61を
アース電位VCに接続した場合、MOSトランジス
タ63を介して電流が流れるので消費電流が増大
してしまう。このような電流なできるだけ少ない
方が好ましい。
ランジスタ62の代りにエンハンスメント型のP
チヤンネルMOSトランジスタ63のソース、ド
レイン間を電位VCと上記端子61との間に挿入
し、そのゲートをアース電位VCに接続するよう
にしたものである。この例でも、外部端子61を
アース電位VCに接続した場合、MOSトランジス
タ63を介して電流が流れるので消費電流が増大
してしまう。このような電流なできるだけ少ない
方が好ましい。
そこで第8図のものでは、上記MOSトランジ
スタ62もしくは63の代わりに多結晶シリコン
で構成された高抵抗64を用いることにより、上
記のような電流を減少させるようにしている。し
かしながら、この場合にも抵抗64を介してわず
かではあるが常時電流は流れる。
スタ62もしくは63の代わりに多結晶シリコン
で構成された高抵抗64を用いることにより、上
記のような電流を減少させるようにしている。し
かしながら、この場合にも抵抗64を介してわず
かではあるが常時電流は流れる。
CMOS型半導体集積回路はその消費電流が極
めて少ないところに特徴があり、例えば電池を電
源として使用することが少なくない。従つて、
COMS型半導体集積回路において、このような
選択回路部分で消費される電流を極めて少なくす
ることが要求される。
めて少ないところに特徴があり、例えば電池を電
源として使用することが少なくない。従つて、
COMS型半導体集積回路において、このような
選択回路部分で消費される電流を極めて少なくす
ることが要求される。
[発明の国的]
この発明は上記のような事情を考慮してなされ
たものでありその目的は、完成後に内部機能の選
択を行なう選択手段が設けられた半導体集積回路
において、上記選択手段における消費電流を従来
に比較して大幅に減少することができる半導体集
積回路を提供することにある。
たものでありその目的は、完成後に内部機能の選
択を行なう選択手段が設けられた半導体集積回路
において、上記選択手段における消費電流を従来
に比較して大幅に減少することができる半導体集
積回路を提供することにある。
[発明の概念]
上記目的を達成するためこの発明にあつては、
第1のノードを高電位に接続し、機能選択時に低
電位に選択的に接続される外部端子と上記第1の
ノードとの間にMOSトランジスタの電流通路を
挿入し、少なくとも一定期間内に上記MOSトラ
ンジスタを導入させ、上記MOSトランジスタの
導通時に上記外部端子の電位を検出し、この検出
された電位に基ずいて選択信号を出力するように
している。
第1のノードを高電位に接続し、機能選択時に低
電位に選択的に接続される外部端子と上記第1の
ノードとの間にMOSトランジスタの電流通路を
挿入し、少なくとも一定期間内に上記MOSトラ
ンジスタを導入させ、上記MOSトランジスタの
導通時に上記外部端子の電位を検出し、この検出
された電位に基ずいて選択信号を出力するように
している。
[発明の実施例]
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明
する。
する。
第1図はこの発明に係る半導体集積回路の第1
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。高電位VCと特定の外部端子11との間に
はPチヤンネルMOSトランジスタ12のソース、
ドレイン間が挿入されている。また、上記端子1
1にはCMOS構成のインバータ13の入力端子
が接続されており、このインバータ13の出力端
子にはCMOS構成のインバータ14の入力端子
が接続されている。さらに、上記インバータ14
の出力端子にはCMOS構成のインバータ15の
入力端子が接続され、このインバータ15の出力
端子がら選択信号Aが出力されるようになつてい
ると共に、この出力端子は上記トランジスタ12
のゲートに接続されている。上記インバータ14
の入力端子および上記トランジスタ12のゲート
それぞれとアース電位VSとの間にはキヤパシタ
16,17がそれぞれ挿入されている。
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。高電位VCと特定の外部端子11との間に
はPチヤンネルMOSトランジスタ12のソース、
ドレイン間が挿入されている。また、上記端子1
1にはCMOS構成のインバータ13の入力端子
が接続されており、このインバータ13の出力端
子にはCMOS構成のインバータ14の入力端子
が接続されている。さらに、上記インバータ14
の出力端子にはCMOS構成のインバータ15の
入力端子が接続され、このインバータ15の出力
端子がら選択信号Aが出力されるようになつてい
ると共に、この出力端子は上記トランジスタ12
のゲートに接続されている。上記インバータ14
の入力端子および上記トランジスタ12のゲート
それぞれとアース電位VSとの間にはキヤパシタ
16,17がそれぞれ挿入されている。
次にこのような回路の作用を説明する。まず、
外部端子11をどこにも接続しない場合、この回
路を含む集積回路に電源が供給されて電位VCが
所定の値まで上昇したとする。電源が供給される
前にキヤパシタ16,17はそれぞれ放電されて
いるので、電源供給後もインバータ14の入力端
子の電位およびMOSトランジスタ12をゲート
の電位は“0”レベルにされている。従つて、電
源の供給直後ではトランジスタ12がオン状態に
され、このトランジスタ12を介して外部端子1
1がVC(“1”レベル)に設定される。上記端子
11が“1”レベルに設定された後に、インバー
タ13の出力信号が“0”レベル、これに続くイ
ンバータ14の出力が“1”レベル、さらにイン
バータ15の出力が“0”レベルとなつてこと回
路は安定する。この場合、MOSトランジスタ1
2はオン状態にされるが、外部端子11はどこに
も接続されていないので、高電位VCとアース電
位VSとの間に電流は流れない。このとき、イン
バータ15の出力信号として得られる選択信号A
は“0”レベルにされる。
外部端子11をどこにも接続しない場合、この回
路を含む集積回路に電源が供給されて電位VCが
所定の値まで上昇したとする。電源が供給される
前にキヤパシタ16,17はそれぞれ放電されて
いるので、電源供給後もインバータ14の入力端
子の電位およびMOSトランジスタ12をゲート
の電位は“0”レベルにされている。従つて、電
源の供給直後ではトランジスタ12がオン状態に
され、このトランジスタ12を介して外部端子1
1がVC(“1”レベル)に設定される。上記端子
11が“1”レベルに設定された後に、インバー
タ13の出力信号が“0”レベル、これに続くイ
ンバータ14の出力が“1”レベル、さらにイン
バータ15の出力が“0”レベルとなつてこと回
路は安定する。この場合、MOSトランジスタ1
2はオン状態にされるが、外部端子11はどこに
も接続されていないので、高電位VCとアース電
位VSとの間に電流は流れない。このとき、イン
バータ15の出力信号として得られる選択信号A
は“0”レベルにされる。
次に外部端子11をボンデイング等の手段によ
つてアース電位VSに接続したとする。この場合、
電源の供給直後ではインバータ15の出力信号に
よりMOSトランジスタ12がオン状態にされ、
このMOSトランジスタ12を介して高電位VCと
アース電位VSとの間に電流が流れる。一方、電
源が供給されてインバータ13ないし15が動作
すると、まずインバータ13の出力が“1”レベ
ルに反転し、さらにインバータ14の出力が
“0”レベルに、インバータ15の出力が“1”
レベルに順次反転する。インバータ15の出力が
“1”レベルに反転するといままでオン状態にさ
れていたMOSトランジスタ12がオフする。こ
こで、MOSトランジスタ12がオン状態となり、
VCとVSとの間に電流が流れるのは電流が供給さ
れた直後のごくわずかな期間である。そして、こ
のときの選択信号Aは“1”レベルにされる。
つてアース電位VSに接続したとする。この場合、
電源の供給直後ではインバータ15の出力信号に
よりMOSトランジスタ12がオン状態にされ、
このMOSトランジスタ12を介して高電位VCと
アース電位VSとの間に電流が流れる。一方、電
源が供給されてインバータ13ないし15が動作
すると、まずインバータ13の出力が“1”レベ
ルに反転し、さらにインバータ14の出力が
“0”レベルに、インバータ15の出力が“1”
レベルに順次反転する。インバータ15の出力が
“1”レベルに反転するといままでオン状態にさ
れていたMOSトランジスタ12がオフする。こ
こで、MOSトランジスタ12がオン状態となり、
VCとVSとの間に電流が流れるのは電流が供給さ
れた直後のごくわずかな期間である。そして、こ
のときの選択信号Aは“1”レベルにされる。
このように上記回路でMOSトランジスタ12
を介してVCとVSとの間で電流が流れるのは、外
部端子11をアース電位VSに接続した場合に電
源を供給した直後のごくわずかな期間であり、従
来のように定常的に流れるものではない。また、
インバータ13ないし15はそれぞれCMOS構
成にされているため、これらのインバータで消費
される電流は極めて少なく、ほぼ0に近い。従つ
て、この回路の消費電流は従来よりも大幅に削減
される。
を介してVCとVSとの間で電流が流れるのは、外
部端子11をアース電位VSに接続した場合に電
源を供給した直後のごくわずかな期間であり、従
来のように定常的に流れるものではない。また、
インバータ13ないし15はそれぞれCMOS構
成にされているため、これらのインバータで消費
される電流は極めて少なく、ほぼ0に近い。従つ
て、この回路の消費電流は従来よりも大幅に削減
される。
第2図はこの発明に係る半導体集積回路の第2
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。高電位VCと外部端子11との間にはPチ
ヤネルMOSトランジスタ12のソース、ドレイ
ン間が挿入されている。上記端子11にはラツチ
回路21の信号入力端子が接続されている。22
はこの回路に電源が供給された直後に所定のパル
ス幅を持つパルス信号を発生するパルス発生回路
であり、ここで発生されるパルス信号は上記
MOSトランジスタ12のゲートに供給されると
共に上記ラツチ回路21のセツト入力端子に供給
されるようになつている。そしてこのラツチ回路
21のラツチ信号が選択信号Aとして出力され
る。
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。高電位VCと外部端子11との間にはPチ
ヤネルMOSトランジスタ12のソース、ドレイ
ン間が挿入されている。上記端子11にはラツチ
回路21の信号入力端子が接続されている。22
はこの回路に電源が供給された直後に所定のパル
ス幅を持つパルス信号を発生するパルス発生回路
であり、ここで発生されるパルス信号は上記
MOSトランジスタ12のゲートに供給されると
共に上記ラツチ回路21のセツト入力端子に供給
されるようになつている。そしてこのラツチ回路
21のラツチ信号が選択信号Aとして出力され
る。
次にこのような回路の作用を説明する。この回
路を含む集積回路に電源が供給され、電位VCが
所定の値まで上昇した後にパルス発生回路22が
パルス信号を発生する。このパルス信号がゲート
に入力するとMOSトランジスタ12がオン状態
にされる。これと同時にラツチ回路がセツトされ
る。いま外部端子11がどこにも接続されていな
い場合、この端子11はMOSトランジスタ12
を介して“1”レベルに設定される。このとき外
部端子11はどこにも接続されていないので、ト
ランジスタ12を介してVCとVSとの間には電流
は流れない。他方、予めボンデイングより外部端
子11がアース電位VSに接続されているとき、
この端子11は“0”レベルに設定される。そし
てこのとき、MOSトランジスタ12を介してVC
とVSとの間には電流が流れる。セツト期間、す
なわち上記パルス信号が“0”レベルにされてい
る期間に、外部端子11の電位状態に応じた信号
がラツチ回路21にラツチされる。従つて、選択
信号Aは外部端子11の接続状態に応じて“1”
レベルもしくは“0”レベルに設定される。セツ
ト期間終了後はMOSトランジスタ12はオフ状
態にされる。このため、MOSトランジスタ12
はオフ状態となり、VCとVSとの間に流れていた
電流は停止する。
路を含む集積回路に電源が供給され、電位VCが
所定の値まで上昇した後にパルス発生回路22が
パルス信号を発生する。このパルス信号がゲート
に入力するとMOSトランジスタ12がオン状態
にされる。これと同時にラツチ回路がセツトされ
る。いま外部端子11がどこにも接続されていな
い場合、この端子11はMOSトランジスタ12
を介して“1”レベルに設定される。このとき外
部端子11はどこにも接続されていないので、ト
ランジスタ12を介してVCとVSとの間には電流
は流れない。他方、予めボンデイングより外部端
子11がアース電位VSに接続されているとき、
この端子11は“0”レベルに設定される。そし
てこのとき、MOSトランジスタ12を介してVC
とVSとの間には電流が流れる。セツト期間、す
なわち上記パルス信号が“0”レベルにされてい
る期間に、外部端子11の電位状態に応じた信号
がラツチ回路21にラツチされる。従つて、選択
信号Aは外部端子11の接続状態に応じて“1”
レベルもしくは“0”レベルに設定される。セツ
ト期間終了後はMOSトランジスタ12はオフ状
態にされる。このため、MOSトランジスタ12
はオフ状態となり、VCとVSとの間に流れていた
電流は停止する。
このように上記回路でMOSトランジスタ12
を介してVCとVSとの間で電流が流れるのは、外
部端子11をアース電位VSに接続した場合にパ
ルス発生回路22からのパルス信号がMOSトラ
ンジスタ12のゲートに供給されている期間のみ
であり、この電流が流れる期間はごく僅である。
従つて、この実施例回路の場合にも、消費電流を
従来よりも大幅に削減することができる。
を介してVCとVSとの間で電流が流れるのは、外
部端子11をアース電位VSに接続した場合にパ
ルス発生回路22からのパルス信号がMOSトラ
ンジスタ12のゲートに供給されている期間のみ
であり、この電流が流れる期間はごく僅である。
従つて、この実施例回路の場合にも、消費電流を
従来よりも大幅に削減することができる。
第3図はこの発明に係る半導体集積回路の第3
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。この実施例回路では外部端子が二つ用意さ
れる。高電位VCと一方の外部端子31との間に
はPチヤネルMOSトランジスタ32のソース、
ドレイン間が挿入されている。上記外部端子31
とアース電位VCとの間にはNチヤネルMOSトラ
ンジスタ33のソース、ドレイン間が挿入されて
いる。上記両MOSトランジスタ32,33のゲ
ートは共通に接続されている。高電位VCと他方
の外部端子34との間にはPチヤネルMOSトラ
ンジスタ35のソース、ドレイン間が挿入されて
いる。上記外部端子34とアース電位VSとの間
にはNチヤネルMOSトランジスタ36のソース、
ドレイン間が挿入されている。上記両MOSトラ
ンジスタ35,36のゲートは共通に接続されて
いる。そしてMOSトランジスタ32,33のケ
ート共通接続点37は他方の外部端子34に、
MOSトランジスタ35,36のゲート共通接続
点38は一方の外部端子31にそれぞれ接続され
ている。
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。この実施例回路では外部端子が二つ用意さ
れる。高電位VCと一方の外部端子31との間に
はPチヤネルMOSトランジスタ32のソース、
ドレイン間が挿入されている。上記外部端子31
とアース電位VCとの間にはNチヤネルMOSトラ
ンジスタ33のソース、ドレイン間が挿入されて
いる。上記両MOSトランジスタ32,33のゲ
ートは共通に接続されている。高電位VCと他方
の外部端子34との間にはPチヤネルMOSトラ
ンジスタ35のソース、ドレイン間が挿入されて
いる。上記外部端子34とアース電位VSとの間
にはNチヤネルMOSトランジスタ36のソース、
ドレイン間が挿入されている。上記両MOSトラ
ンジスタ35,36のゲートは共通に接続されて
いる。そしてMOSトランジスタ32,33のケ
ート共通接続点37は他方の外部端子34に、
MOSトランジスタ35,36のゲート共通接続
点38は一方の外部端子31にそれぞれ接続され
ている。
すなわち、この実施例回路はPチヤネルMOS
トランジスタ32,35それぞれおよびNチヤネ
ルMOSトランジスタ33,36それぞれからな
る2個のCMOSインバータ39,40を設け、
この2個のインバータ39,40を一方および他
方の外部端子31,34相互間に逆並列接続して
フリツプフロツプ回路を構成するようにしたもの
である。そして選択信号としていずれか一方の外
部端子の信号が利用される。
トランジスタ32,35それぞれおよびNチヤネ
ルMOSトランジスタ33,36それぞれからな
る2個のCMOSインバータ39,40を設け、
この2個のインバータ39,40を一方および他
方の外部端子31,34相互間に逆並列接続して
フリツプフロツプ回路を構成するようにしたもの
である。そして選択信号としていずれか一方の外
部端子の信号が利用される。
この実施例回路において、例えば一方の外部端
子31をボンデイング等の手段によりアース電位
VSに接続したとする。これによりインバータ4
0内のPチヤネルMOSトランジスタ35がオン
し、他方の外部端子34は“1”レベルに設定さ
れる。このとき、このインバータ40内のNチヤ
ネルMOSトランジスタ35はオフしている。従
つて、このインバータ40には電流は流れない。
他方、上記端子34が“1”レベルに設定される
と、インバータ39内のNチヤネルMOSトラン
ジスタ33がオンし、PチヤネルMOSトランジ
スタ32がオフするので、このインバータ39に
も電流は流れない。
子31をボンデイング等の手段によりアース電位
VSに接続したとする。これによりインバータ4
0内のPチヤネルMOSトランジスタ35がオン
し、他方の外部端子34は“1”レベルに設定さ
れる。このとき、このインバータ40内のNチヤ
ネルMOSトランジスタ35はオフしている。従
つて、このインバータ40には電流は流れない。
他方、上記端子34が“1”レベルに設定される
と、インバータ39内のNチヤネルMOSトラン
ジスタ33がオンし、PチヤネルMOSトランジ
スタ32がオフするので、このインバータ39に
も電流は流れない。
他方の外部端子34をアース電位VSに接続し
た場合には外部端子31が“1”レベルに設定さ
れ、この場合にもVCとVSとの間には、CMOSイ
ンバータ39,44がスイツチングする際の過渡
的な貫通電流の他には電流は流れない。
た場合には外部端子31が“1”レベルに設定さ
れ、この場合にもVCとVSとの間には、CMOSイ
ンバータ39,44がスイツチングする際の過渡
的な貫通電流の他には電流は流れない。
第4図はこの発明に係る半導体集積回路の第4
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。この実施例回路は前記第1図の実施例回路
におけるPチヤネルのMOSトランジスタ12の
代わりにソース、ドレイン間の一端がアース電位
VSに接続されたNチヤネルのMOSトランジスタ
18を設け、外部端子11をボンデイングにより
高電位VCに接続することにより選択信号Aのレ
ベルを変えるようにしたものであり、キヤパシタ
17の一端は高電位VCに接続されている。
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。この実施例回路は前記第1図の実施例回路
におけるPチヤネルのMOSトランジスタ12の
代わりにソース、ドレイン間の一端がアース電位
VSに接続されたNチヤネルのMOSトランジスタ
18を設け、外部端子11をボンデイングにより
高電位VCに接続することにより選択信号Aのレ
ベルを変えるようにしたものであり、キヤパシタ
17の一端は高電位VCに接続されている。
この実施例回路において、外部端子11を高電
位VCに接続したとする。この場合、電源の供給
直後ではインバータ15の出力信号はキヤパシタ
17により“1”レベルにされるので、MOSト
ランジスタ18がオン状態にされ、このMOSト
ランジスタ18を介して高電位VCとアース電位
VSとの間に電流が流れる。一方、電源が供給さ
れてインバータ13ないし15が動作すると、ま
ずインバータ13の出力が“0”レベルに反転
し、さらにインバータ14の出力が“1”レベル
に、インバータ15の出力が“0”レベルに順次
反転する。インバータ15の出力が“0”レベル
に反転するといままでオン状態にされていた
MOSトランジスタ18がオフする。ここで、
MOSトランジスタ18がオン状態となり、VCと
VSとの間に電流が流れるのは電流が供給された
直後のごくわずかな期間である。
位VCに接続したとする。この場合、電源の供給
直後ではインバータ15の出力信号はキヤパシタ
17により“1”レベルにされるので、MOSト
ランジスタ18がオン状態にされ、このMOSト
ランジスタ18を介して高電位VCとアース電位
VSとの間に電流が流れる。一方、電源が供給さ
れてインバータ13ないし15が動作すると、ま
ずインバータ13の出力が“0”レベルに反転
し、さらにインバータ14の出力が“1”レベル
に、インバータ15の出力が“0”レベルに順次
反転する。インバータ15の出力が“0”レベル
に反転するといままでオン状態にされていた
MOSトランジスタ18がオフする。ここで、
MOSトランジスタ18がオン状態となり、VCと
VSとの間に電流が流れるのは電流が供給された
直後のごくわずかな期間である。
このように上記回路ではMOSトランジスタ1
8を介してVCとVSとの間で電流が流れるのは、
外部端子11を高電位VCに接続した場合に電源
を供給した直後のごくわずかな期間であり、従来
のように定常的に流れるものではない。従つて、
この回路の消費電流は従来よりも大幅に削減され
る。
8を介してVCとVSとの間で電流が流れるのは、
外部端子11を高電位VCに接続した場合に電源
を供給した直後のごくわずかな期間であり、従来
のように定常的に流れるものではない。従つて、
この回路の消費電流は従来よりも大幅に削減され
る。
第5図はこの発明に係る半導体集積回路の第5
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。この実施例回路では、高電位VCと特定の
外部端子51との間にPチヤネルMOSトランジ
スタ52のソース、ドレイン間が挿入されてい
る、そしてこのMOSトランジスタ52のゲート
にはパワーダウン制御信号PDが供給されるよう
になつている。このパワーダウン制御信号PDと
はCMOS集積回路特有のものであり、CMOS集
積回路が非動作状態の際に内部回路の動作を停止
させるために使用される。従つて、この実施例回
路では、この選択回路を含む集積回路が動作状態
にされている期間のみ上記パワーダウン制御信号
PDによつてMOSトランジスタ52がオン状態に
される。そして、このとき外部端子51がアース
電位VSに接続されていれば、VCとVSとの間に
電流が流れる。ところが、集積回路が非動作状態
にされた時にはこの電源は流れず、非動作時にお
ける定常的な消費電流はない。
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図で
ある。この実施例回路では、高電位VCと特定の
外部端子51との間にPチヤネルMOSトランジ
スタ52のソース、ドレイン間が挿入されてい
る、そしてこのMOSトランジスタ52のゲート
にはパワーダウン制御信号PDが供給されるよう
になつている。このパワーダウン制御信号PDと
はCMOS集積回路特有のものであり、CMOS集
積回路が非動作状態の際に内部回路の動作を停止
させるために使用される。従つて、この実施例回
路では、この選択回路を含む集積回路が動作状態
にされている期間のみ上記パワーダウン制御信号
PDによつてMOSトランジスタ52がオン状態に
される。そして、このとき外部端子51がアース
電位VSに接続されていれば、VCとVSとの間に
電流が流れる。ところが、集積回路が非動作状態
にされた時にはこの電源は流れず、非動作時にお
ける定常的な消費電流はない。
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、完成後
に内部機能の選択を行なう選択手段が設けられた
半導体集積回路において、上記選択手段における
消費電流を従来に比較して大幅に削減することが
できる半導体集積回路を提供することができる。
に内部機能の選択を行なう選択手段が設けられた
半導体集積回路において、上記選択手段における
消費電流を従来に比較して大幅に削減することが
できる半導体集積回路を提供することができる。
第1図はこの発明に係る半導体集積回路の第1
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図、
第2図はこの発明の第2実施例による選択回路部
分の構成を示す回路図、第3図はこの発明の第3
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図、
第4図はこの発明の第4実施例による選択回路部
分の構成を示す回路図、第5図はこの発明の第5
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図、
第6図ないし第8図はそれぞれ従来回路の回路図
である。 11,31,34,51……外部端子、12,
32,35,52……MOSトランジスタ。
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図、
第2図はこの発明の第2実施例による選択回路部
分の構成を示す回路図、第3図はこの発明の第3
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図、
第4図はこの発明の第4実施例による選択回路部
分の構成を示す回路図、第5図はこの発明の第5
実施例による選択回路部分の構成を示す回路図、
第6図ないし第8図はそれぞれ従来回路の回路図
である。 11,31,34,51……外部端子、12,
32,35,52……MOSトランジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 互いに値が異なる第1もしくは第2の電位が
供給される第1のノードと、選択的に上記第2も
しくは第1の電位に接続される外部端子と、上記
外部端子と上記第1のノードとの間に電流通路が
挿入されたMOSトランジスタと、少なくとも一
定期間内に上記MOSトランジスタを導通させる
制御手段とを具備したことを特徴とする半導体集
積回路。 2 前記制御手段が、前記外部端子の信号を検出
し、この検出信号を前記MOSトランジスタゲー
トに供給する少なくとも1個のインバータで構成
されている特許請求の範囲第1項に記載の半導体
集積回路。 3 前記制御手段が、電源が供給された直後に所
定のパルス幅を持つパルス信号を発生するパルス
発生回路で構成されている特許請求の範囲第1項
に記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60195311A JPS6254949A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60195311A JPS6254949A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6254949A JPS6254949A (ja) | 1987-03-10 |
JPH036664B2 true JPH036664B2 (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=16339043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60195311A Granted JPS6254949A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6254949A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5831925A (en) * | 1996-12-03 | 1998-11-03 | Texas Instruments Incorporated | Memory configuration circuit and method |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP60195311A patent/JPS6254949A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6254949A (ja) | 1987-03-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |