JPH0366559A - 研削切断装置 - Google Patents

研削切断装置

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JPH0366559A
JPH0366559A JP20060189A JP20060189A JPH0366559A JP H0366559 A JPH0366559 A JP H0366559A JP 20060189 A JP20060189 A JP 20060189A JP 20060189 A JP20060189 A JP 20060189A JP H0366559 A JPH0366559 A JP H0366559A
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JP
Japan
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grinding
cover
cutting
liquid
layer
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JP20060189A
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Torahiko Kanda
虎彦 神田
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Original Assignee
NEC Corp
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  • Sawing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は研削切断装置に関し、さらに詳しくは薄形のス
トレート砥石を高速回転させて切断する研削切断装置に
関する。
(従来の技術) 一般に研削切断加工では、研削点の温度上昇の防止、及
び生成した切り屑の排除を目的として、研削点に多量の
研削加工液を供給する。研削加工液の研削点への供給量
が不十分で、研削点付近の研削温度が上昇すると、研削
焼けやむしれ、クラック等の不良が発生しやすくなる。
一般に、薄形の切断砥石を高速回転させる研削切断加工
では、高速で回転する切断砥石の周辺に切断砥石の回転
に伴う空気の層が恩威され、空気層が研削加工液を遮断
するため、研削加工液を十分に供給することが困難とな
る。
そこで、このような薄形の切断砥石を高速回転させる研
削切断加工法として、実開昭63−201042号公報
に見られるように、研削盤のテーブル上に水槽を設けて
研削加工液中で切断を行い、研削点近傍を研削加工液で
満たし、切断砥石及び加工物を冷却する方法が知られて
いる。
(発明が解決しようとする課題) ところが、本発明者が上述の従来の切断装置を用いて、
パイレックスガラス及ニオブ酸リチウムの高速切断実験
を行ったところ、切断砥石の周速が5000m/min
以上の高速研削切断では、第4図に示すように高速で回
転する切断砥石15に伴う空気の層18によって研削加
工液17が遮断され、空気が切断砥石15の回転に伴い
切断砥石15ど加工物16のすき間20から研削点に大
量に進入し、研削加工液の供給不足が生じ、研削点の冷
却が不十分となることが実験的に確認された。このため
、砥石周速が5000m/min以上の高速切断では研
削点の研削温度が上昇して、研削焼けやむしれ、クラッ
クが発生するなどの課題があった。
本発明は、このような従来の課題を解決して、少なくと
も砥石周速が5000m/min以上の高速で回転する
薄形の切断砥石により研削切断加工や溝入れ加工を行え
る、高能率な研削切断装置を提供することを目的とする
(課題を解決するための手段) 本発明は、ストレート切断砥石を用いた研削切断装置に
おいて、前記切断砥石が加工物に進入する直前の位置に
前記切断砥石の側面部と外周部を取り囲むカバーを砥石
と加工物に近接I−て配置し、このカバーの外部から研
削加工液法i1J強制供給装置を用いて前記切断砥石の
側面部と外周部に研削加工液に噴出するための複数個の
研削加工液供給孔を該カバーの外周部から内周部に貫通
させて設は構成される。
(作用) 本発明の作用について、第3図(a)、 (b)に示す
本発明の研削切断装置の加工部の正面図及側面図を参照
して説明する。
本発明の研削切断装置は、切断砥石15が加工物16に
進入する直前の位置に、切断砥石15の側面部と外周部
を探り囲むカバー11が切断砥石15と加工物16に近
接して設けられており、このカバー11と切断砥石15
のすき間には研削加工液の層19が形成されている。
加工液供給孔12から噴出した研削加工液17は、廻り
をカバー11に囲まれ、さらにこのカバー11と加工物
16の表面の隙間が僅かであるため、カバー11と切断
砥石15の隙間に充満し、前述のように研削加工液の層
19を形成する。切断砥石15の回転に伴う空気の層1
8は、同図に示すように切断砥石15がカバー11を通
過する際、このカバー11と砥石15の隙間に充満した
研削加工液の層19に衝突する。
しかし第4図に示した従来の研削切断装置と違って、研
削加工液の層19は廻りをカバーに拘束されているため
、飛散することがない。従って空気の層18は切断砥石
15がカバー11を通過する際、このカバー11の上面
及びカバー11と砥石15の隙間に充満した研削加工液
の層19によって遮断される。研削加工液の層19は、
切断砥石15が加工物16の上面から研削点に進入する
に伴って、切断砥石15と加工物16の隙間20から研
削点に向けて供給され、研削温度の上昇を抑制すること
ができる。
本発明者の実験では、本発明の研削切断装置によって、
従来の研削切断装置では研削温度上昇による研削焼けが
発生していた砥石周速が5000m/min以上の高速
切断条件下でも、研削焼けは認められず、むしれやクラ
ックは減少した。
(実施例) 以下、本発明の一実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
第1図は本発明の一実施例に用いた研削切断装置の加工
部の斜視図を、第2図は本発明の一実施例に用いた、切
断砥石の側面部と外周部をコの字形に取り囲んだカバー
の斜視図を示す。
第1図において、カバー11をカバー固定用治具13を
介して砥石回転主軸部14に固定し、切断砥石15をコ
の字形に包み込む形で、がっ切断する加工物16の表面
との隙間が僅かになるように取り付けた。さらに研削加
工液17は、研削加工液強制供給装置21によって研削
加工液供給孔12を通してカバー11の外側がら内側に
強制的に噴出される。
以上のことにより、カバー11と切断砥石15の隙間に
は、研削加工液の層19が形成され、研削加工液の層1
9とコの字形カバー11によって、前述のように切断砥
石15の回転に伴う空気の層19を遮断することができ
る。
なお、この実施例で用いた切断砥石15は、外径60m
m、厚さ0.5mmのレジンボンド砥石とし、4mm厚
のパイレックスガラス及びニオブ酸リチウムの切断を行
った。研削加工液の供給量については、毎分2リットル
以上とし、切断砥石15の側面部とカバー11の隙間、
すなわち研削加工液の層19の厚さを0.25mmとし
て、切断砥石15の回転に伴う空気の層19を遮断する
ことができた。第2図に示したコの字形カバーの寸法は
、Wを1.0mm、hを4mm程とした。ここで、本実
施例において切断砥石15の側面部と外周部をコの字形
に取り囲んだカバー11は、切断砥石15の側面部と外
周部をU字形に取り囲む形状にしても同様な効果がある
本実施例の研削切断装置を用いた切断加工では、砥石周
速を7000m/minまで上げても研削焼けは発生せ
ず、むしれやクラックも従来の切断装置に比べて減少し
、高能率な切断加工を行うことができた。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明の研削切断装置では、砥石周
速が5000m/min以上の高速で回転する砥石を用
いても、研削焼けが発生せず、むしれやクラックも従来
の切断装置に比べて減少し、高能率な研削切断を行うこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の研削切断装置の加工部を示す斜視図で
あり、第2図は本発明の一実施例で用いたコの字形のカ
バーの斜視図である。第3図(a)、(b)は本発明の
詳細な説明する研削切断装置の加工部の一部を示す正面
図及び側面図であり、第4図は従来の研削切断装置の加
工部の一部を示す正面図である。 図において、 11・・・カバー、12・・・研削加工液供給孔、13
・・・カバー固定治具、14・・・砥石回転主軸部、1
5・・・切断砥石、16・・・加工物、17・・・研削
加工液、18・・・切断砥石の回転に伴う空気の層、1
9・・・研削加工液の層、20・・・切断砥石と加工物
の隙間、21・・・研削加工液強制供給装置、をそれぞ
れ示す。 第1図 第2図 3 第 3 図 20:切断砥石と加工物の隙間 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ストレート切断砥石を用いた研削切断装置において、前
    記切断砥石が加工物に進入する直前の位置に前記切断砥
    石の側面部と外周部を取り囲むカバーを砥石と加工物に
    近接して配置し、このカバーの外部から研削加工液強制
    供給装置を用いて前記切断砥石の側面部と外周部に研削
    加工液を噴出するための複数個の研削加工液供給孔を該
    カバーの外周部から内周部に貫通させて設けたことを特
    徴とする研削切断装置。
JP1200601A 1989-08-01 1989-08-01 研削切断装置 Expired - Fee Related JPH0777703B2 (ja)

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JPH0366559A true JPH0366559A (ja) 1991-03-22
JPH0777703B2 JPH0777703B2 (ja) 1995-08-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011020231A (ja) * 2009-07-17 2011-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4943308A (ja) * 1972-09-05 1974-04-24

Patent Citations (1)

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JPS4943308A (ja) * 1972-09-05 1974-04-24

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JP2011020231A (ja) * 2009-07-17 2011-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

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