JPH0364954A - 半導体集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置に関し、特にＺＩ　Ｐ（
Ｚｉｇｚａｇ　１ｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）の小
形化に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

ピン挿入形パッケージの一種であるＺＩＦは、パッケー
ジ本体の一面から突出する複数のリードを千鳥状に折り
曲げた構造を有している。このＺＩＦは、同じピン挿入
形パッケージの一種であるＤＩＰ（口ｕａｌ　１ｎ−１
ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）に比べてバッケージの幅方向
の寸法が短いので、印刷配線板などに実装する際の実装
面積がＤＩＰの約１７３程度で済むという利点がある。

なお、ＺＩＰについては、例えば特開昭６２−１３６０
６０号公報に記載されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記ＺＩＰは、パッケージ本体の一面のみか
らリードを突出させるため、パッケージ本体の複数の面
からリードを突出させる他のパッケージに比べてパッケ
ージの長手方向の寸法が長くなってしまうという欠点が
あった。

本発明の目的は、ＺＩＰの小形化を促進することのでき
る技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、上記目的を達成するとともに、Ｚ
ＩＰの製造歩留りを向上させることのできる技術を提供
することにある。

本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明
細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

本願の第一の発明は、リードのアウタリード部をパッケ
ージ本体の一面から千鳥状に突出させたＺＩＰである。

本願の第二の発明は、複数のリードをパッケージ本体の
一面から千鳥状に突出させた前記ＺＩＰの製造方法であ
って、まずリードフレームのタブに半導体チップを搭載
し、上記リードフレームのインナリード部と半導体チッ
プとの間にワイヤをボンディングした後、上記半導体チ
ップ、タブ、ワイヤおよびインナリード部の先端を仮封
止し、次いで上記リードフレームのアウタリード部をそ
れらの配列が千鳥状となるように成形した後、パッケー
ジ本体をモールドするものである。

本願の第三の発明は、複数のリードをパッケージ本体の
一面から千鳥状に突出させた前記ＺＩＰの製造方法であ
って、まずリードフレームのタブに半導体チップを搭載
し、上記リードフレームのインナリード部と半導体チッ
プとをワイヤで接続した後、上記インナリード部にテー
ピングを施し、次いで上記リードフレームのアウタリー
ド部をそれらの配列が千鳥状となるように成形した後、
パッケージ本体をモールドするものである。

〔作用〕

ＺＩＰのアウタリード部をパッケージ本体の一面・から
千鳥状に突出させる前記第一の発明によれば、アウタリ
ード部の先端部のピッチをパッケージ本体の長手方向お
よび幅方向ともに縮小することができるので、その分パ
ッケージの寸法を縮小することが可能となる。

あらかじめ半導体チップ、タブ、ワイヤおよびインナリ
ード部の先端を仮封止した後、リードフレームのアウタ
リード部を成形する前記第二の発明によれば、アウタリ
ード部を成形する際にインナリード部に加わる応力に起
因するインナリード部同士あるいはワイヤ同−士の短絡
や、ワイヤの断線などを防止することができる。また、
アウタリード部を成形する際に半導体チップの表面に異
物が付着するのを防止することもできる。

あらかじめインナリード部にテーピングを施した後、リ
ードフレームのアウタリード部を成形する前記第三の発
明によれば、アウタリード部を成形する際にインナリー
ド部に加わる応力に起因するインナリード部の断線やイ
ンナリード部同士の短絡などを防止することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

第１図、第２図は、本実施例の半導体集積回路装置であ
るＺＩＰＩを示している。このＺＩＰＩのパッケージ本
体２は、例えばシリカなどのフィラーを充填したエポキ
シ樹脂で樋底されている。

このパッケージ本体２の長手方向の寸法（Ｌ）は、例え
ば５００ω１ｌ（１２，７闘〉程度であり、幅（Ｗ）は
、例えば２．４　ｍ程度である。パッケージ本体２の内
部には、メモＩＪＬＳＩなどの半導体集積回路を形成し
た半導体チップ３が封止されている。

パッケージ本体２の一面（基板実装時の底面）には、Ｚ
ＩＰＩの外部端子を構成する、例えば１６木のアウタリ
ード部４ａ（４ａ＋　〜４ａ、、）　が外方に突出して
いる。これらのアウタリード部４ａは、４２アロイ、Ｃ
ｕなどの導電材料で構成されている。

第１図に示すように、パッケージ本体２の一面から千鳥
状に突出されたアウタリード部４ａ＋　〜４　ａｓｓは
、それぞれの中途部が一本置きに図の斜め上方または斜
め下方に折り曲げられ、さらにその先端部が図の手前方
向に折り曲げられている。

従って、アウタリード部４ａ＋　〜４ａ目の先端部のピ
ッチ（ｄｌ）は−本置きに異なっており、例えばアウタ
リード部４ａ＋　の先端部とこれに隣接するアウタリー
ド部４ａｚ　の先端部のピッチ（ｄｌ）は、５０ｍ１ｌ
（１，２７帥）であるのに対し、アウタリード部４ａ２
とアウタリード部４ａｓ　とは、それらの先端部同士を
結ぶ直線の方向がパッケージ本体２の幅方向と一致して
いるため、ｄ、−〇である。また、アウタリード部４ａ
２の先端部とアウタリード部４ａ３の先端部の幅方向の
ピッチ（ａＳ）は、例えば５　（ｌｎｉｌ（１，２７Ｍ
）である。

上記ＺＩＰＩは、例えば下記のような方法で製造するこ
とができる。

まず、第３図に示すようなリードフレーム５を用意する
。このリードフレーム５は、前記半導体チップ３を搭載
するタブ６と、このタブ６を支持する３本のタブ吊りリ
ード７と、１６本のり−ド４と、これらを取り囲む外枠
部８、内枠部９とで構成されている。外枠部８には、リ
ードフレーム５の搬送時や、リードフレーム５をモール
ド用の金型に位置決めする時のガイドとなるガイド孔１
０が設けられている。

リード４は、その中途部に設けられたダム１１を境にタ
ブ６側がインナリードＮ４　ｂ、その反対側がアウタリ
ード部４ａとなっており、製品となった時点ではインナ
リード部４ｂがパッケージ本体２に封止され、アウタリ
ードｌ５４ａがパッケージ本体２から外方に突出してＺ
ＩＰＩの外部端子となる。上記ダム１１は、リード４の
一本置きに設けられている。アウタリード８４ａのそれ
ぞれは、内枠部９の延在する方向に沿って等しいピッチ
（例えば５０ｍ１ｌ＝　１．２７　ｕ）で配列され、そ
れぞれの先端部は内枠部９と一体化されている。−方、
インナリード部４ｂは、タブ６の三辺を囲むように配列
されている。

リードフレーム５は、上記した各部によって構成される
単位フレームを外枠部８の延在する方向に複数段連設し
た、例えば７連のものをプレスあるいはエツチングで一
体成形した構成になっており、その材質は、例えば４２
アロイやＣｕからなり、板厚は、例えば２５０μｍ程度
である。

上記リードフレーム５を用いてＺＩＰＩを組み立てるに
は、まず常法により、このリードフレーム５のタブ６に
半導体チップ３を搭載し、ワイヤボンディング装置を用
いて半導体チップ３とインナリード部４ｂとの間にワイ
ヤ（図示せず）をボンディングする。次に、第４図に示
すように、半導体チップ３、タブ６、ワイヤおよびイン
ナリード部４ｂの先端部を、例えばエポキシ樹脂などの
ポツティング樹脂１２を用いて仮封止する。この仮封正
により、後の工程でアウタリード部４ａを成形する際に
インナリード部４ｂに加わる応力に起因するインナリー
ド部４ｂ同士あるいはワイヤ同士の短絡や、ワイヤの断
線などを防止することができ、かつリードフレーム５の
アウタリード部４ａを成形する際に半導体チップ３の表
面に異物が付着するのを防止することができるので、Ｚ
工ｐｔの製造歩留りを向上させることができる。また、
上記ポツティング樹脂１２による仮封止を行った後、あ
るいはこの仮封止に先立ち、インナリード部４ｂの中途
部にテープ１３を接着してインナリード１ｆｆ１４ｂを
仮固定してもよい。このテーピングにより、後の工程で
アウタリード部４ａを成形する際にインナリード部４ｂ
に加わる応力に起因するインナリード部４ｂの断線やイ
ンナリード部４ｂ同士の短絡などを防止することができ
るので、ＺＩＰＩの製造歩留りを向上させることができ
る。

次に、アウタリード部４ａの先端部をプレスなどによっ
て内枠部９から切り離した後、アウタリ−ド部４ａをリ
ードフレーム５の主面に対して斜め方向に折り曲げるこ
とによって、アウタリード部４ａの先端部を千鳥状に配
列させ、続いて第５図に示すように、リードフレーム５
をモールド用金型１４に装填する。このモールド用金型
１４は、上型１４ａと下型１４ｂとからなり、リード４
と当接される合わせ面が千鳥状になっている。リードフ
レーム５のダム１１は、リード４の一本置きに設けられ
ているため、リード４と当接される金型１４合わせ面の
一部は、上型１４ａと下型１４ｂとが直接当接される構
造になっている。従って、上型１４ａと下型１４ｂとが
直接当接される箇所では、樹脂がキャビティから漏出し
ないので、このモールド用金型１４は、モールド後のパ
リ取り作業の手間を半減することができるという効果が
ある。

次に、常法により、上記モールド用金型１４のキャビテ
ィ内に樹脂を注入してパッケージ本体２を成形した後、
パッケージ本体２の一面から千鳥状に突出されたアウタ
リード部４ａをフォーミングすることにより、前記第１
図、第２図に示すＺＩＦ−１が完成する。

第６図は、本実施例のＺＩＰＩおよび前記リードフレー
ム５を用いて従来方式で組み立てられたＺＩＰＩ５のそ
れぞれを印刷配線板１６に実装した状態を示している。

前記リードフレーム５のアウタリード部４ａのピッチは
５０＋＋＋１ｌ（１，２７Ｍ）であるため、このリード
フレーム５を用いて組立られたＺＩＰＩ５のアウタリー
ド部のピッチは、パッケージ本体の長手方向のピッチ（
ｄ、）および幅方向のピッチ（ｄ２〉ともに２ｘ５０ｍ
ｉｌ＝１０Ｑｍｉｌ　となる。これに対し、本実施例の
ＺＩＰＩの場合は、パッケージ本体２からアウタリード
部４ａを千鳥状に突出させたことにより、アウタリード
部４ａの先端部のピッチは、パッケージ本体の長手方向
、幅方向ともに５３ｍ１ｌ　　となる。すなわち、本実
施例のＺＩＰＩは、アウタリード部４ａの先端部のピッ
チが、パッケージ本体の長手方向、幅方向ともに従来の
ＺＩＰＩ　５のＡとなり、これにより、パッケージ本体
の長手方向および幅方向の寸法をそれぞれ各程度縮小す
ることができるので、従来のＺＩＰＩ５に比べて実装密
度を４倍程度向上させることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

（１）、リードのアウタリード部をパッケージ本体の一
面から千鳥状に突出させたＺＩＰ構造とすることにより
、アウタリード部の先端部のピッチをパッケージ本体の
長手方向および幅方向ともに縮小することができるので
、その分パッケージ本体を小形化することができる。

（２）、複数のリードをパッケージ本体の一面から千鳥
状に突出させたＺＩＰを製造する際、まずり−ドフレー
ムのタブに半導体チップを搭載し、上記リードフレーム
のインナリード部と半導体チップとの間にワイヤをボン
ディングした後、上記半導体チップ、タブ、ワイヤおよ
びインナリード部の先端を仮封止し、次いで上記リード
フレームのアウタリード部をそれらの配列が千鳥状とな
るように成形することにより、アウタリード部の成形時
にインナリード部に加わる応力に起因するインナリード
部同士あるいはワイヤ同士の短絡や、ワイヤの断線など
を防止することができ、また、アウタリード部の成形時
に半導体チップの表面に異物が付着するのを防止するこ
とができるので、上記ＺＩＰの製造歩留りを向上させる
ことができる。

（３）、複数のリードをパッケージ本体の一面から千鳥
状に突出させたＺＩＦを製造する際、まずリードフレー
ムのタブに半導体チップを搭載し、上記リードフレーム
のインナリード部と半導体チップとの間にワイヤをボン
ディングした後、上記インナリード部にテーピングを施
し、次いで上記リードフレームのアウタリード部をそれ
らの配列が千島状となるように成形することにより、ア
ウタリード部の成形時にインナリード部に加わる応力に
起因するインナリード部の断線やインナリード部同士の
短絡などを防止することができるので、上記ＺＩＰの製
造歩留りを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である半導体集積口、路装
置の底面図、 第２図は、この半導体集積回路装置の側面図、第３図、
第４図は、この半導体集積回路装置の製造に用いるリー
ドフレームの要部平面図、第５図は、この半導体集積回
路装置の製造に用いるモールド用金型の要部側面図、 第６図は、この半導体集積回路装置を実装した印刷配線
板の要部平面図である。 １．１５・・・ＺＩＰ、２・・・パッケージ本体、３・
・・半導体チップ、４・・・リード、４ａ・・・アウタ
リードｌ１ｌＲ１４ｂ・・・インナリード部、５・・・
リードフレーム、６・・・タブ、７・・・タブ吊りリー
ド、８・・・外枠部、９・・・内枠部、１０・・・ガイ
ド孔、１１・・・ダム、１２・・・ポツティング樹脂、
１３・・・テープ、１４・・・モールド用金型、１６・
・・印刷配線板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージ本体の一面から突出する複数のリードの
   アウタリード部を千鳥状に折り曲げてなるジグザグイン
   ラインパッケージ構造を有する半導体集積回路装置であ
   って、前記複数のリードのアウタリード部を前記パッケ
   ージ本体の一面から千鳥状に突出させたことを特徴とす
   る半導体集積回路装置。 ２、リードフレームのタブに半導体チップを搭載し、前
   記リードフレームのインナリード部と前記半導体チップ
   との間にワイヤをボンディングした後、前記半導体チッ
   プ、タブ、ワイヤおよびインナリード部の先端を仮封止
   し、次いで前記リードフレームのアウタリード部をそれ
   らの配列が千鳥状となるように成形した後、パッケージ
   本体をモールドすることを特徴とする請求項１記載の半
   導体集積回路装置の製造方法。 ３、リードフレームのタブに半導体チップを搭載し、前
   記リードフレームのインナリード部と前記半導体チップ
   との間にワイヤをボンディングした後、前記インナリー
   ド部にテーピングを施し、次いで前記リードフレームの
   アウタリード部をそれらの配列が千鳥状となるように成
   形した後、パッケージ本体をモールドすることを特徴と
   する請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法。