JPH0364737A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH0364737A JPH0364737A JP1201605A JP20160589A JPH0364737A JP H0364737 A JPH0364737 A JP H0364737A JP 1201605 A JP1201605 A JP 1201605A JP 20160589 A JP20160589 A JP 20160589A JP H0364737 A JPH0364737 A JP H0364737A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、表示装置の外部信号入力端子の端子構造に関
する。
する。
従来の技術
百素電４ｆｌεして透明導＠暎を用いる液晶やエレクト
ロルミネッセンスなどの表示装置では、従来この透明導
を膜を用いて駆動信号伝達用配線および外部信号入力端
子を形成していた。しかしながら、現在は表示装置の大
形化や高精細化が目指されており、これに伴い駆動周波
数が増大したり、ＩＩ！勅信呼信号伝達用配線抗が増大
したりするため、上述したように透明導ｔＷＡのみで駆
動信号伝達用の配線を形成すると、信号のＭ延Ｊｅ？電
圧降下が発生し、表示装置の表示品位の劣化や表示異常
の発生などの問題が生じている。これに対処するため、
前記透明導電膜の駆動信号伝達用配線部よび外部信号入
力端子の上層または下層に金属層を形成する方法が採用
されている。
ロルミネッセンスなどの表示装置では、従来この透明導
を膜を用いて駆動信号伝達用配線および外部信号入力端
子を形成していた。しかしながら、現在は表示装置の大
形化や高精細化が目指されており、これに伴い駆動周波
数が増大したり、ＩＩ！勅信呼信号伝達用配線抗が増大
したりするため、上述したように透明導ｔＷＡのみで駆
動信号伝達用の配線を形成すると、信号のＭ延Ｊｅ？電
圧降下が発生し、表示装置の表示品位の劣化や表示異常
の発生などの問題が生じている。これに対処するため、
前記透明導電膜の駆動信号伝達用配線部よび外部信号入
力端子の上層または下層に金属層を形成する方法が採用
されている。
発明が解決しようとする課題
このような先行技術では、金属層が透明導電膜の上層に
ある場合には、封止部外で金属層が露出状態であり、空
気中の水蒸気や酸素、長時間にわたる放置など金属層の
種類に応じた原因で金属層に腐食が起こり、やがて消失
へε進行し、駆動信号伝達用配線の配線抵抗が増大する
ヒいう問題がある。また金属層が透明導電膜の下層にあ
る場合においても、通常透過率を維持する必要上、透明
導電膜の膜厚を薄くしており、この透明導電膜にピンホ
ールが存在している場きには、上記と同様に金属層の腐
食を原因として配線抵抗が増大するという問題がある。
ある場合には、封止部外で金属層が露出状態であり、空
気中の水蒸気や酸素、長時間にわたる放置など金属層の
種類に応じた原因で金属層に腐食が起こり、やがて消失
へε進行し、駆動信号伝達用配線の配線抵抗が増大する
ヒいう問題がある。また金属層が透明導電膜の下層にあ
る場合においても、通常透過率を維持する必要上、透明
導電膜の膜厚を薄くしており、この透明導電膜にピンホ
ールが存在している場きには、上記と同様に金属層の腐
食を原因として配線抵抗が増大するという問題がある。
一方、外部信号入力端子には、外部信号を伝達する回路
基板が、異方導電性膜などを用いた接続方式によって接
続されるが、この接続部の接続抵抗も、金属層の変質、
腐食に伴い増大する。このような駆動用信号伝達用配線
の配線抵抗および外部信号入力端子の接続部の接続抵抗
の増大のために表示品位の劣化や表示異常の発生などが
起こり、従来の表示装置は著しく信頼性に欠けるもので
あった。
基板が、異方導電性膜などを用いた接続方式によって接
続されるが、この接続部の接続抵抗も、金属層の変質、
腐食に伴い増大する。このような駆動用信号伝達用配線
の配線抵抗および外部信号入力端子の接続部の接続抵抗
の増大のために表示品位の劣化や表示異常の発生などが
起こり、従来の表示装置は著しく信頼性に欠けるもので
あった。
課題を解決するための手段
本発明は、表示用誘電体に電界を印加する透明導電膜を
基板上で前記表示用誘電体から外方に延在し、この透明
導電膜の延在した部分の上または下に金属層を形成し、
この金属層を直接または透明導電膜を介して電気絶縁性
被覆層で被覆し、前記透明導電膜の前記延在している部
分のうち、電気絶縁性被覆層で被覆されていない部分を
外部回路と接続することを特徴とする表示装置の端子構
造である。
基板上で前記表示用誘電体から外方に延在し、この透明
導電膜の延在した部分の上または下に金属層を形成し、
この金属層を直接または透明導電膜を介して電気絶縁性
被覆層で被覆し、前記透明導電膜の前記延在している部
分のうち、電気絶縁性被覆層で被覆されていない部分を
外部回路と接続することを特徴とする表示装置の端子構
造である。
作 用
本発明に従えば、金属層を電気絶縁性被覆層で保護する
ので、金属層の腐食を防止できる。このため駆動信号伝
達用配線の低抵抗を維持できる。
ので、金属層の腐食を防止できる。このため駆動信号伝
達用配線の低抵抗を維持できる。
また外部信号入力端子の接続部は、耐腐食性に優れた透
明導電膜を用いるため、接続抵抗の安定化が図れる。さ
らに外部信号入力端子の接続部のごく近傍に金属層が存
在するため、導電性に優れた接続部構造を実現すること
ができる。
明導電膜を用いるため、接続抵抗の安定化が図れる。さ
らに外部信号入力端子の接続部のごく近傍に金属層が存
在するため、導電性に優れた接続部構造を実現すること
ができる。
実施例
本発明の一実施例を第１図から第９図を用いて説明する
。第１図は、本発明の端子構造を有する液晶表示装置１
４の断面図である。第１図中、１５は配向膜、１６は液
晶、１７はシール部材である。第２図は、タブ（ＴＡＢ
）方式によって実装された本発明の端子構造を有する表
示装置の全体図を示す、第３図は、第２図Ｃ部の外部信
号入力端子のパターン形状を示す平面図である。第４図
は第３図の１−１’方向の断面構造を示す断面図、−第
５図は第３図のｎ−ｎ’力方向断面構造を示す断面図で
ある。第６図〜第９図は外部信号入力端子のパターン形
状を示す平面図である。
。第１図は、本発明の端子構造を有する液晶表示装置１
４の断面図である。第１図中、１５は配向膜、１６は液
晶、１７はシール部材である。第２図は、タブ（ＴＡＢ
）方式によって実装された本発明の端子構造を有する表
示装置の全体図を示す、第３図は、第２図Ｃ部の外部信
号入力端子のパターン形状を示す平面図である。第４図
は第３図の１−１’方向の断面構造を示す断面図、−第
５図は第３図のｎ−ｎ’力方向断面構造を示す断面図で
ある。第６図〜第９図は外部信号入力端子のパターン形
状を示す平面図である。
本発明の一実施例では、第４図に示すように表示装置の
基板１にスパッタ法などを用いて透明導電膜３が形成さ
れ、その上層にスパッタ法などを用いて金属層４が形成
される。透明導＄１！！３の上部の一部には第５図に示
すように金属層４の非形成部９が設けられている０次に
プラズマ−化学気相成長法（ｐ−ＣＶＤ法と略称される
）などを用いてこの金属層４を被覆して電気絶縁性被覆
層５が形成される。この電気絶縁性被覆層５も第５図に
示すように、透明導電膜露出部１０を残して形成される
。このとき電気絶縁性被覆層５を金属層４を被覆するだ
けでなく、隣接する端子間領域も被覆するように形成す
れば、端子間の絶縁性の安定に寄与し効果的である。
基板１にスパッタ法などを用いて透明導電膜３が形成さ
れ、その上層にスパッタ法などを用いて金属層４が形成
される。透明導＄１！！３の上部の一部には第５図に示
すように金属層４の非形成部９が設けられている０次に
プラズマ−化学気相成長法（ｐ−ＣＶＤ法と略称される
）などを用いてこの金属層４を被覆して電気絶縁性被覆
層５が形成される。この電気絶縁性被覆層５も第５図に
示すように、透明導電膜露出部１０を残して形成される
。このとき電気絶縁性被覆層５を金属層４を被覆するだ
けでなく、隣接する端子間領域も被覆するように形成す
れば、端子間の絶縁性の安定に寄与し効果的である。
この電気絶縁性被覆層５の形成に関して重要なことは、
金属層４を完全に被覆することである。
金属層４を完全に被覆することである。
特にパターンエツジ部の良好な被覆およびピンホールの
防止等に留意し、電気絶縁性被覆層５の膜厚、形成方法
を設定する必要がある。たとえばこの電気絶縁性被覆層
５の厚みは金属層４の厚みと透明導電膜３の厚みから決
定される。ピンホールを防止するためには電気絶縁性被
覆層５を厚く形成すればその効果は大きい、また、パタ
ーンエツジ部の良好な被覆を得るためには、薄いとパタ
ーンエツジ部が露出してしまうので、少なくとも金属層
４と同じ程度の厚みの電気絶縁性被覆層５が必要である
。本実施例では透明導電膜５００〜６００Å、金属層３
０００人に対して３５００人の電気絶縁性被覆層５を形
成している。＠気絶練性被覆層５を本実施例よりも厚く
形成しても特に欠点は生じない、ただし、たとえばＴＰ
Ｔアクティブマトリックス形液晶表示装置に本発明を適
用する場合、ＴＰＴ素子の電気絶縁層と本発明の電気絶
縁性被覆層５とを兼ねることが可能であるが、この場合
にはＴＰＴ素子構戒構成制約から電気絶緑性彼覆廣５の
厚７．１が規制；’３ ｆ）−る場０−がｊｆ）る。
防止等に留意し、電気絶縁性被覆層５の膜厚、形成方法
を設定する必要がある。たとえばこの電気絶縁性被覆層
５の厚みは金属層４の厚みと透明導電膜３の厚みから決
定される。ピンホールを防止するためには電気絶縁性被
覆層５を厚く形成すればその効果は大きい、また、パタ
ーンエツジ部の良好な被覆を得るためには、薄いとパタ
ーンエツジ部が露出してしまうので、少なくとも金属層
４と同じ程度の厚みの電気絶縁性被覆層５が必要である
。本実施例では透明導電膜５００〜６００Å、金属層３
０００人に対して３５００人の電気絶縁性被覆層５を形
成している。＠気絶練性被覆層５を本実施例よりも厚く
形成しても特に欠点は生じない、ただし、たとえばＴＰ
Ｔアクティブマトリックス形液晶表示装置に本発明を適
用する場合、ＴＰＴ素子の電気絶縁層と本発明の電気絶
縁性被覆層５とを兼ねることが可能であるが、この場合
にはＴＰＴ素子構戒構成制約から電気絶緑性彼覆廣５の
厚７．１が規制；’３ ｆ）−る場０−がｊｆ）る。
前述；７た透明導電膜３とＬ７てはＩＴＯ膜（インジウ
へ−錫酸化物膜）、金属間４と１．てはＭ０膜（モリブ
デン膜）、Ｗ膜（タングステン膜）、電気絶縁性被覆層
５としては、ＳｉＮ膜（チッ化硅素膜）、ＳｉＯ，膜（
酸化硅素膜）が適当である。
へ−錫酸化物膜）、金属間４と１．てはＭ０膜（モリブ
デン膜）、Ｗ膜（タングステン膜）、電気絶縁性被覆層
５としては、ＳｉＮ膜（チッ化硅素膜）、ＳｉＯ，膜（
酸化硅素膜）が適当である。
こうＬ２て形ｌｔ、さｉた端子には第１図に示すように
回路基板８が接続され、外部信号が入力される。
回路基板８が接続され、外部信号が入力される。
第１図に示したようにこのｙ二き接続部６のごく近傍に
電気絶縁性被覆層５で保護された金属層４が存在するた
め、外部信号は最小限のロスで入力されることになる０
回路基板８には銅などのリード線７が形成され、このリ
ード線７ヒ透明導電膜３の露出部１０とが異方導電性膜
の接続部６を用ｌＩ′１て加熱加圧して接続されるい、
二の他に圧接方式や導電性ベースｌ−硬化方式などを用
いて接続することもできる。
電気絶縁性被覆層５で保護された金属層４が存在するた
め、外部信号は最小限のロスで入力されることになる０
回路基板８には銅などのリード線７が形成され、このリ
ード線７ヒ透明導電膜３の露出部１０とが異方導電性膜
の接続部６を用ｌＩ′１て加熱加圧して接続されるい、
二の他に圧接方式や導電性ベースｌ−硬化方式などを用
いて接続することもできる。
端子のパターン形状は、第３図に示した。第３図におい
てＢ、は１５０μｍ、Ｂ２は１１０ｕｍ、、Ｂ、は１０
０μｒｎ、Ｂ、は５０ ／Ｊ ｍである。第３目に示し
ｔ：パターン形状以外に第６目−第９目に示すような種
々の形状がある。どのような形状（５こするかは」−記
１〜ｔ：接続方式などを考慮して決定する。なお第６Ｕ
′Ａ−第９図中右上から左下へ延びる斜線で示した領域
９は金属理非形成部であり、架上から右下へ延びる斜線
で示した領域１０は透明導電膜露出部である。なお、第
６図においてＢ。
てＢ、は１５０μｍ、Ｂ２は１１０ｕｍ、、Ｂ、は１０
０μｒｎ、Ｂ、は５０ ／Ｊ ｍである。第３目に示し
ｔ：パターン形状以外に第６目−第９目に示すような種
々の形状がある。どのような形状（５こするかは」−記
１〜ｔ：接続方式などを考慮して決定する。なお第６Ｕ
′Ａ−第９図中右上から左下へ延びる斜線で示した領域
９は金属理非形成部であり、架上から右下へ延びる斜線
で示した領域１０は透明導電膜露出部である。なお、第
６図においてＢ。
は１．００７１ｒｒｉ、Ｂｅは４５μｍ、Ｂ、は５ ｉ
ｔ ｒｎであり、第７図においてｂは１０〜５ Ｏμｒ
ｒｉ 、 ｆ！ｚは５μｍであり、第９図においてＢ。
ｔ ｒｎであり、第７図においてｂは１０〜５ Ｏμｒ
ｒｉ 、 ｆ！ｚは５μｍであり、第９図においてＢ。
は９０μｍである。
本発明の他の実施例としては、上述した透明導電膜３、
金属層４、電気絶縁性液′ｒｇ、磨５の順に積層した端
子講造ヒ＋、を異なり、金属層４、透明導電膜３、電気
絶縁性液′ＦＷ廣５の順に積層１７たものが挙げられる
。、二のように積層し５た場１には電気１絶縁性被Ｆｌ
ｆ層５だげではなく、透明導電膜３もが金ｍ謂４の腐食
を防止する４１！ｌ能を有するこたになで）。
金属層４、電気絶縁性液′ｒｇ、磨５の順に積層した端
子講造ヒ＋、を異なり、金属層４、透明導電膜３、電気
絶縁性液′ＦＷ廣５の順に積層１７たものが挙げられる
。、二のように積層し５た場１には電気１絶縁性被Ｆｌ
ｆ層５だげではなく、透明導電膜３もが金ｍ謂４の腐食
を防止する４１！ｌ能を有するこたになで）。
端子のパターン形状等について（ｊ、前実施例と同様で
ある。
ある。
ＩＪ、」二本発明の実施例をタブ方式（ＴＡＢ方式）に
よって実装された表示装置について説明しｔ−、が、第
１０図に示すような半導体集積回路によって実現される
駆動回路である駆動用ＩＣ１２，１３を表示装置の基板
１上に直接搭載する実装方式（ＣＯＧ実装方式）におい
ては、駆動用ＩＣ１２゜１３の＠源などの入力端子部に
、より低抵抗な配線や低抵抗の接続が要求されるので、
本発明は特に有効ヒなる。
よって実装された表示装置について説明しｔ−、が、第
１０図に示すような半導体集積回路によって実現される
駆動回路である駆動用ＩＣ１２，１３を表示装置の基板
１上に直接搭載する実装方式（ＣＯＧ実装方式）におい
ては、駆動用ＩＣ１２゜１３の＠源などの入力端子部に
、より低抵抗な配線や低抵抗の接続が要求されるので、
本発明は特に有効ヒなる。
発明の効墨
以上のように本発明によｈば、金属層が電気絶縁性被覆
層で被覆されているので、表示装置の外部信号入力端子
の配線部の低抵抗性を確保することができる。ま′ｌ：
：外部信号入力端子の接続部は耐腐食性に優れた透明導
電膜を用いており、さらに接続部のごく近ｆｊＩ仁金ｍ
層が存在するため接続部においてもその低抵抗性を維持
するこ辷ができる。
層で被覆されているので、表示装置の外部信号入力端子
の配線部の低抵抗性を確保することができる。ま′ｌ：
：外部信号入力端子の接続部は耐腐食性に優れた透明導
電膜を用いており、さらに接続部のごく近ｆｊＩ仁金ｍ
層が存在するため接続部においてもその低抵抗性を維持
するこ辷ができる。
このため高性能、高信頼性な表示装置の提供が可能とな
る。
る。
第１図は本発明の端子構造を有する液晶表示装置 １４
の断面図、第２図はタブ（ＴＡＢ）方式によって実装さ
れた本発明の端子構造を有する表示装置の全体図５第３
図は第２図Ｃ部の外部信号入力端子のパターン形状を示
す平面図、第４図は第３図の１−１′方向の断面構造を
示す断面図、第５図は第３図ｎ−ｎ′方向の断面構造を
示す断面図、第６同−第９図は外部信号入力端子のパタ
ーン形状を示す平面図、第１０図は基板上に駆動用ＩＣ
を直接搭載する方式＜ＣＯａ実装方式）で実装さｈた表
示装置の全体図である。 １・・・表示装置の基板、２・・・表示部領域、３・・
・透明導電膜、４・・・金［！、５−・・電気絶縁性波
蹟層、６・・・接続部、７・・・回路基板上のリード線
、８．］−８，２８，３８・・・回路基板、９・・・金
属層１１形成部、１．０・・・透明導電膜露出部、１２
．１３・・・駆動用ＩＣ５１４・・・液晶表示装置、１
５・・・配向膜、１６・・・液晶、１７・・・シール部
材
の断面図、第２図はタブ（ＴＡＢ）方式によって実装さ
れた本発明の端子構造を有する表示装置の全体図５第３
図は第２図Ｃ部の外部信号入力端子のパターン形状を示
す平面図、第４図は第３図の１−１′方向の断面構造を
示す断面図、第５図は第３図ｎ−ｎ′方向の断面構造を
示す断面図、第６同−第９図は外部信号入力端子のパタ
ーン形状を示す平面図、第１０図は基板上に駆動用ＩＣ
を直接搭載する方式＜ＣＯａ実装方式）で実装さｈた表
示装置の全体図である。 １・・・表示装置の基板、２・・・表示部領域、３・・
・透明導電膜、４・・・金［！、５−・・電気絶縁性波
蹟層、６・・・接続部、７・・・回路基板上のリード線
、８．］−８，２８，３８・・・回路基板、９・・・金
属層１１形成部、１．０・・・透明導電膜露出部、１２
．１３・・・駆動用ＩＣ５１４・・・液晶表示装置、１
５・・・配向膜、１６・・・液晶、１７・・・シール部
材
Claims (1)
- 表示用誘電体に電界を印加する透明導電膜を基板上で前
記表示用誘電体から外方に延在し、この透明導電膜の延
在した部分の上または下に金属層を形成し、この金属層
を直接または透明導電膜を介して電気絶縁性被覆層で被
覆し、前記透明導電膜の前記延在している部分のうち、
電気絶縁性被覆層で被覆されていない部分を外部回路と
接続することを特徴とする表示装置の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201605A JP2516688B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201605A JP2516688B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364737A true JPH0364737A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2516688B2 JP2516688B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=16443826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201605A Expired - Lifetime JP2516688B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516688B2 (ja) |
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