JPH036364A - 包装用複合フィルムの製法 - Google Patents
包装用複合フィルムの製法Info
- Publication number
- JPH036364A JPH036364A JP1141133A JP14113389A JPH036364A JP H036364 A JPH036364 A JP H036364A JP 1141133 A JP1141133 A JP 1141133A JP 14113389 A JP14113389 A JP 14113389A JP H036364 A JPH036364 A JP H036364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- deposited
- resin
- gold
- polypropylene film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000012856 packing Methods 0.000 title abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 19
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 18
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 17
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 8
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 19
- 235000013305 food Nutrition 0.000 abstract description 13
- 235000011888 snacks Nutrition 0.000 abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 235000013606 potato chips Nutrition 0.000 abstract description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 abstract description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 120
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 10
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 239000005025 cast polypropylene Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005003 food packaging material Substances 0.000 description 2
- 235000008446 instant noodles Nutrition 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 101710173835 Penton protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011091 composite packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野］
本発明は包装用複合フィルムの製法に関し、特に、金蒸
着膜を含む、ポテトチップなとのスナ・ンク食品の包装
に好適な、ポリプロピレン系複合包材の製法に関する。
着膜を含む、ポテトチップなとのスナ・ンク食品の包装
に好適な、ポリプロピレン系複合包材の製法に関する。
［従来の技術］
ポテトチップなどのスナック食品の包材には、内容物保
護のためアルミ（Ａｃ ）蒸着フィルムが多く使用され
、そのフィルムを用いた複合フィルムの構成として、０
ＰＰ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）／ＰＦ、（ポ
リエチレン）／蒸着ポリエステルフィルム（ＶＭ−１）
ＩミＴ）／ＰＦ：／ＣＩ）１）（キャストポリプロピレ
ンフィルム）よりなる、蒸着Ｐ Ｅ １’フイルムを含
む５層構成のものが使用されてきたが、最近の傾向とし
てこの５層構成のものに匹敵する性能を保持し、しかも
、蒸ｉ′１ＣＰＰフィルムとＯり Ｐフィルムからなる
２層構成に近い、これらフィルム間に樹脂層を介在させ
た新しい３層構成の包装用複合フィルムの要求が強く出
されている１、すなわち、５層構成の包材では、バリヤ
性などに優れている反面、シール強度が強過ぎ容易に開
封できなかつたりするなどの欠点があり、一方、２層構
成の包材では、低コストとなっても、バリヤ性が不足し
たり、シール時にピンホールが出たりするなどの欠点が
あり、これらを改否した３層構成のものが求められてい
る。
護のためアルミ（Ａｃ ）蒸着フィルムが多く使用され
、そのフィルムを用いた複合フィルムの構成として、０
ＰＰ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）／ＰＦ、（ポ
リエチレン）／蒸着ポリエステルフィルム（ＶＭ−１）
ＩミＴ）／ＰＦ：／ＣＩ）１）（キャストポリプロピレ
ンフィルム）よりなる、蒸着Ｐ Ｅ １’フイルムを含
む５層構成のものが使用されてきたが、最近の傾向とし
てこの５層構成のものに匹敵する性能を保持し、しかも
、蒸ｉ′１ＣＰＰフィルムとＯり Ｐフィルムからなる
２層構成に近い、これらフィルム間に樹脂層を介在させ
た新しい３層構成の包装用複合フィルムの要求が強く出
されている１、すなわち、５層構成の包材では、バリヤ
性などに優れている反面、シール強度が強過ぎ容易に開
封できなかつたりするなどの欠点があり、一方、２層構
成の包材では、低コストとなっても、バリヤ性が不足し
たり、シール時にピンホールが出たりするなどの欠点が
あり、これらを改否した３層構成のものが求められてい
る。
しかし八Ｊ２を蒸着させたフィルムを含む包材では、フ
ィルム間に介在させる接着性樹脂として、Ｌ Ｄ Ｐ
ト：（低密度ポリエチレン）を用いた場合、当該樹脂の
樹脂加工温度が３１０ ’Ｃ前後と高温となるため、冷
却の際に蒸着ＣＰ Ｐフィルムのｌ膜にクラックを生じ
るという欠点がある。
ィルム間に介在させる接着性樹脂として、Ｌ Ｄ Ｐ
ト：（低密度ポリエチレン）を用いた場合、当該樹脂の
樹脂加工温度が３１０ ’Ｃ前後と高温となるため、冷
却の際に蒸着ＣＰ Ｐフィルムのｌ膜にクラックを生じ
るという欠点がある。
そこで、Ｌ Ｄ Ｐ ト：に代え低温での樹脂加工温度
をもつＥ△Δ（ニゲ°レンーアクリル酸共巾合体樹脂）
などの使用も検討されているが、蒸着膜とＣＰＰフィル
ムとの間の接着力が経時時に低下したり、バリヤ性が低
Ｆしたりするなどの欠点も見受けられる。
をもつＥ△Δ（ニゲ°レンーアクリル酸共巾合体樹脂）
などの使用も検討されているが、蒸着膜とＣＰＰフィル
ムとの間の接着力が経時時に低下したり、バリヤ性が低
Ｆしたりするなどの欠点も見受けられる。
［発明が解決しようとする課題］
本発明はかかる技術的背景のト、次のような°Ｉ＞項を
目的としたものである。。
目的としたものである。。
（１）」−記蒸着Ｐ ＩＥ ’Ｔ’フィルムを含む５層
構成に匹敵する性能を保持し、しかも、１−記２層構成
に近い、３３層構成の包装用複合フィルｌ＼をｔｌＪす
ること３゜ （２）樹脂加−ｒ］温度が３１０ ℃＋ｉｉｆ後と高温
を必要とする１、 ｌ） Ｉ” ト：を接７１性樹脂と
してフィルノ＼加しても、急冷時に蒸着膜にクラックを
生ぜず、融点の低い蒸着ＣＩ） Ｉ’）フィルムを用い
た場合でも複合フィルムの製造を可能とすること、。
構成に匹敵する性能を保持し、しかも、１−記２層構成
に近い、３３層構成の包装用複合フィルｌ＼をｔｌＪす
ること３゜ （２）樹脂加−ｒ］温度が３１０ ℃＋ｉｉｆ後と高温
を必要とする１、 ｌ） Ｉ” ト：を接７１性樹脂と
してフィルノ＼加しても、急冷時に蒸着膜にクラックを
生ぜず、融点の低い蒸着ＣＩ） Ｉ’）フィルムを用い
た場合でも複合フィルムの製造を可能とすること、。
（３） ａ 着ＣＰ Ｐフィルムにおいて、当該フィル
ムとの密着性に優れ、その成膜速度が人なる蒸７′１膜
を形成できること１．そして、密着性に優れている結果
、これら界面での接着力が経時的に低下したりしないこ
と。
ムとの密着性に優れ、その成膜速度が人なる蒸７′１膜
を形成できること１．そして、密着性に優れている結果
、これら界面での接着力が経時的に低下したりしないこ
と。
（４）緻密な蒸着層を有し、内容物を保護するためのバ
リヤ性に優れ、湿気や酸素に敏感なスナック食品やイン
スタントラーメンなどの食品包材として優れていること
１．特に、スナック食品などの曲物食品は、内容物が酸
化し易いし、また、油に包材が触れる場合のその安定性
が問題となるが、かかる食品包装に対する適性に優れて
いること。
リヤ性に優れ、湿気や酸素に敏感なスナック食品やイン
スタントラーメンなどの食品包材として優れていること
１．特に、スナック食品などの曲物食品は、内容物が酸
化し易いし、また、油に包材が触れる場合のその安定性
が問題となるが、かかる食品包装に対する適性に優れて
いること。
（５）Ｌ記の如き包材では、印刷を施したりするので印
刷性に問題がないこと、。
刷性に問題がないこと、。
（６）複合フィルムとした場合、ＯＰＰフィルムと蒸着
ＣＩ） Ｐフィルム間の接着強度も問題となるが、当該
接着強度に優れていること、。
ＣＩ） Ｐフィルム間の接着強度も問題となるが、当該
接着強度に優れていること、。
（７）複合フィルムが、簡単な製法で、コストが安くで
き、しかも、スナック包材としての高級感を出せること
。
き、しかも、スナック包材としての高級感を出せること
。
［課題を解決するだめの手段］
本発明はかかる観点から鋭意検討を行ない完成されたも
ので、本発明は、 （１）イオンプレーティング装置の真空槽内のクリング
キャンにポリプロピレンフィルムを巻回し、該クーリン
グキャンに高周波電圧を印加し、放電を生じさせ、当該
ポリプロピレンフィルムに生じる直流電圧ＶＤＣを０．
４〜８ＫＶの範囲にしつつ膜厚２００〜＋ ０００人の
金蒸着膜を当該ポリプロピレンフィルム−１に成膜する
イオンプレーティング法による金蒸着ポリプロピレンフ
ィルムの製造工程 （２）当該樹脂の加工樹脂温度十で押出機から押出した
溶融樹脂フィルムにより、１）１１記金蒸着ポリプロピ
レンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとを押
出しラミネーシ三１ンするラミネー１−工程 を含む、金蒸着ポリプロピレンフィルムと、前記溶融樹
脂フィルムよりなる接着樹脂層と、二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムとの三層構成より成る包装用複合フィルム
の製法を提供するものである１、 次に、本発明の製法を適宜図面を参照しつつ説明する。
ので、本発明は、 （１）イオンプレーティング装置の真空槽内のクリング
キャンにポリプロピレンフィルムを巻回し、該クーリン
グキャンに高周波電圧を印加し、放電を生じさせ、当該
ポリプロピレンフィルムに生じる直流電圧ＶＤＣを０．
４〜８ＫＶの範囲にしつつ膜厚２００〜＋ ０００人の
金蒸着膜を当該ポリプロピレンフィルム−１に成膜する
イオンプレーティング法による金蒸着ポリプロピレンフ
ィルムの製造工程 （２）当該樹脂の加工樹脂温度十で押出機から押出した
溶融樹脂フィルムにより、１）１１記金蒸着ポリプロピ
レンフィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとを押
出しラミネーシ三１ンするラミネー１−工程 を含む、金蒸着ポリプロピレンフィルムと、前記溶融樹
脂フィルムよりなる接着樹脂層と、二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムとの三層構成より成る包装用複合フィルム
の製法を提供するものである１、 次に、本発明の製法を適宜図面を参照しつつ説明する。
第１図に本発明に使用されるイオンプレーティング装置
の一例を示す４．当該イオンブレーディング装置ｌの真
空槽２中で、フィルム送り出しコア：３からＣＩ） Ｉ
）フィルム４を送り出しし、クーリングキャン５に当該
フィルムを巻回し、フィルム巻取りコア６で、フィルム
を巻取するようにする。
の一例を示す４．当該イオンブレーディング装置ｌの真
空槽２中で、フィルム送り出しコア：３からＣＩ） Ｉ
）フィルム４を送り出しし、クーリングキャン５に当該
フィルムを巻回し、フィルム巻取りコア６で、フィルム
を巻取するようにする。
クーリングキャン５には、高周波（ＲＦ）電源７が接続
され、該クーリングキャン５に高周波電圧が印加される
ようになっている。。
され、該クーリングキャン５に高周波電圧が印加される
ようになっている。。
真空槽２の内部トカには、ＣＰＰフィルム４に薄膜を形
成するための金（△Ｕ）蒸着材料８の入れられた蒸着ボ
ート９が設置され、真空槽２外部の電子銃１０により、
当該Ａｕ８が加熱蒸発されるようになっている。尚、図
中、１１は蒸着マスクである、。
成するための金（△Ｕ）蒸着材料８の入れられた蒸着ボ
ート９が設置され、真空槽２外部の電子銃１０により、
当該Ａｕ８が加熱蒸発されるようになっている。尚、図
中、１１は蒸着マスクである、。
クーリングキャン５にＩ ＯＯＫ ＨＺ以−１〕の周波
数の高周波電圧を印加して放電を生じさせ、Ａｕ粒子８
をイオン化させ、当該キャン５表面を移行するＣ Ｐ
ｌ）フィルム４ＦにΔυ膜を成膜する。
数の高周波電圧を印加して放電を生じさせ、Ａｕ粒子８
をイオン化させ、当該キャン５表面を移行するＣ Ｐ
ｌ）フィルム４ＦにΔυ膜を成膜する。
本発明のＡｕ蒸着ＣＰＰフィルムの製造は、上記例で小
ずようなイオンブレ−デ、インク法により行われる。
ずようなイオンブレ−デ、インク法により行われる。
その際に、高周波電圧が重畳される直流電圧（高周波電
圧の印加、放電時に、フィルムに−Ｆしる直流成分の電
圧）■ｏｃを０４〜８ＫＶ好ましくは １．０〜８．Ｏ
ＫＶの範囲とする。
圧の印加、放電時に、フィルムに−Ｆしる直流成分の電
圧）■ｏｃを０４〜８ＫＶ好ましくは １．０〜８．Ｏ
ＫＶの範囲とする。
このフィルムに誘起される直流電圧が０．４ＫＶ未満で
は、フィルムとの密着強度および安定性に優れた△Ｕ薄
膜が得られ難い。また、放電の安定性が保てなくなるば
かりか、フィルムへの蒸発粒子の衝突エネルギーが小さ
くなる。一方、８ＫＶを超えると、ＣＰ Ｐフィルムの
熱損傷が大きくなり、複合フィルムのバリヤ性などに悪
影響をＬうえる。
は、フィルムとの密着強度および安定性に優れた△Ｕ薄
膜が得られ難い。また、放電の安定性が保てなくなるば
かりか、フィルムへの蒸発粒子の衝突エネルギーが小さ
くなる。一方、８ＫＶを超えると、ＣＰ Ｐフィルムの
熱損傷が大きくなり、複合フィルムのバリヤ性などに悪
影響をＬうえる。
従来フィルムへの薄膜形成ノコ法として、真空蒸着法は
あるが、この方法では、フィルムと蒸着薄膜との密着強
度が小であるという欠点があるのに対し、フィルｌ＼に
直流電圧を印加し、適度の真空度で放電させて蒸発粒子
をイオン化させながら成膜する直流イオンプレーティン
グ法や蒸発源とフィルムとの間に高周波電圧を印加した
コイルを設け、蒸発粒子をイオン化させなから成膜を行
なう高周波イオンプレーティング法は、フィルムとの密
着強度に優れた薄膜を形成することができる。
あるが、この方法では、フィルムと蒸着薄膜との密着強
度が小であるという欠点があるのに対し、フィルｌ＼に
直流電圧を印加し、適度の真空度で放電させて蒸発粒子
をイオン化させながら成膜する直流イオンプレーティン
グ法や蒸発源とフィルムとの間に高周波電圧を印加した
コイルを設け、蒸発粒子をイオン化させなから成膜を行
なう高周波イオンプレーティング法は、フィルムとの密
着強度に優れた薄膜を形成することができる。
しかしながら、さらにフィルムとの密着強度に優れた薄
膜を形成しつるような薄膜形成方法の出現が望まれてい
た。
膜を形成しつるような薄膜形成方法の出現が望まれてい
た。
なお、薄膜形成技術の他の一方法として、スパッタ法が
あるが、この方法では密着強度には優れているが、真空
蒸着法やイオンプレーティング法に比して成膜速度が小
さいという問題があった。
あるが、この方法では密着強度には優れているが、真空
蒸着法やイオンプレーティング法に比して成膜速度が小
さいという問題があった。
本発明の−１−記、高周波電圧を印加して、放電を生じ
させ、ＣＦ） Ｐフィルムに生じる直流電圧を０４〜８
ＫＶの範囲にしつつ△Ｕ薄膜をフィルムに被着させるイ
オンプレーティング法によれば、ＣＰ Ｉ）フィルムと
の密着強度に優れたＡｕ薄膜を大きな成膜速度で形成す
ることができた。
させ、ＣＦ） Ｐフィルムに生じる直流電圧を０４〜８
ＫＶの範囲にしつつ△Ｕ薄膜をフィルムに被着させるイ
オンプレーティング法によれば、ＣＰ Ｉ）フィルムと
の密着強度に優れたＡｕ薄膜を大きな成膜速度で形成す
ることができた。
また、本発明では、真空槽内を成膜時ｌ×１０−’ 〜
５．５ Ｘ ｌ Ｏ−’ｔ、ｏｒｒの真空度に保持する
ことにより、同様に密着強度が犬なるΔＵ薄膜を成膜速
度が人で形成することができる。。
５．５ Ｘ ｌ Ｏ−’ｔ、ｏｒｒの真空度に保持する
ことにより、同様に密着強度が犬なるΔＵ薄膜を成膜速
度が人で形成することができる。。
本発明によればＡｕ薄膜をイオンプレーティング法によ
り形成するので、その膜厚を薄くすることができ、２０
０人未満にすることができ、 へ℃膜に比して緻密な膜
を得ることができるが、押出しラミネート時のクラック
の発生、バリヤ性を考慮して２００人以Ｆとするのがよ
く、一方、イオンプレーティング法によるので成膜速度
が人で容易にＩ ０００人を超える膜厚のものを得るこ
とができ、バリヤ性の高いものを得ることができるが、
Ｉ ０００人を超えると経済的てない。特に好ましい膜
１ｇの範囲は３５０〜７００人である。
り形成するので、その膜厚を薄くすることができ、２０
０人未満にすることができ、 へ℃膜に比して緻密な膜
を得ることができるが、押出しラミネート時のクラック
の発生、バリヤ性を考慮して２００人以Ｆとするのがよ
く、一方、イオンプレーティング法によるので成膜速度
が人で容易にＩ ０００人を超える膜厚のものを得るこ
とができ、バリヤ性の高いものを得ることができるが、
Ｉ ０００人を超えると経済的てない。特に好ましい膜
１ｇの範囲は３５０〜７００人である。
本発明では、上記で得られた金蒸着ポリプロピレンフィ
ルム（ＣＩ） Ｐフィルム）に−ユ軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム（ＯＰＰフィルム）を積層して複合フィルム
とするが、第２図に例を示すように、ダイ１２から溶融
フィルム＋ ３を押出し、当該フィルム１３を接着性樹
脂層として、上記ＣＰ Ｐフィルム１４とＯＩ） Ｉ）
フィルム１５とのラミネートを行なう。
ルム（ＣＩ） Ｐフィルム）に−ユ軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム（ＯＰＰフィルム）を積層して複合フィルム
とするが、第２図に例を示すように、ダイ１２から溶融
フィルム＋ ３を押出し、当該フィルム１３を接着性樹
脂層として、上記ＣＰ Ｐフィルム１４とＯＩ） Ｉ）
フィルム１５とのラミネートを行なう。
当該接着性樹脂層１３を構成する樹脂として、本発明で
は、ＣＰ ｌ）蒸着フィルムのＡｕ蒸着膜が緻密で、押
出しラミネート時にクラックを生じａｔいので、当該押
１１１シ用樹脂として、＋、 Ｄｐ ＋＝：を使用する
ことができ、当該樹脂の加工樹脂温度である３ １０
°ＣＭ後の高温下でのラミネートを１丁能とする。。
は、ＣＰ ｌ）蒸着フィルムのＡｕ蒸着膜が緻密で、押
出しラミネート時にクラックを生じａｔいので、当該押
１１１シ用樹脂として、＋、 Ｄｐ ＋＝：を使用する
ことができ、当該樹脂の加工樹脂温度である３ １０
°ＣＭ後の高温下でのラミネートを１丁能とする。。
低温（２４０°０以干）での押出し加圧が可能なＥΔΔ
、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂（ト：ＭΔΔ）
などをも使用することができる。
、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂（ト：ＭΔΔ）
などをも使用することができる。
なお、第２図にて１６は冷却ロール、１７はプレッシャ
ーロール、１８は巻取部、１９は複合フィルムである、
。
ーロール、１８は巻取部、１９は複合フィルムである、
。
本発明では、複合フィルムの構成において、印刷インキ
層やアンカーコート剤層などを介在させることができる
。。
層やアンカーコート剤層などを介在させることができる
。。
本発明では、ポリプロピレンＩ ＯＯ重量部にゼオライ
ト粉末０．旧〜２Ｗシ部を添加した組成物からなるフ・
ｒルム面に、金（Ａｕ ）を蒸着させた、△ＩＪ蒸着Ｃ
Ｉ） ｒ）フィル１＼を使用すると良い５．これによれ
ば、金の蒸着力が同士するとともに、蒸着面のぬれ指数
の低下を防庄、し、Ａｕ蒸着而への印刷性およびＯＰ
ｌ）フィルムとの積層に対する接イ′１強度を向１−さ
せることができる。。
ト粉末０．旧〜２Ｗシ部を添加した組成物からなるフ・
ｒルム面に、金（Ａｕ ）を蒸着させた、△ＩＪ蒸着Ｃ
Ｉ） ｒ）フィル１＼を使用すると良い５．これによれ
ば、金の蒸着力が同士するとともに、蒸着面のぬれ指数
の低下を防庄、し、Ａｕ蒸着而への印刷性およびＯＰ
ｌ）フィルムとの積層に対する接イ′１強度を向１−さ
せることができる。。
［実施例］
次に、本発明を実施例に基ついて説明する。。
実施例１゜
クーリングキャンを有する真空槽を用いて、真空槽の内
部を２．５Ｘ Ｉ Ｏ−’”Ｌｏｒｒまでわト気し、次
いで、アルゴンガスを真空度が７．５ｘｌＯ弓］、Ｏｒ
ｒになるまで導入し、１３．５６ Ｍ １１７．の高
周波電圧を直流電圧とｍ畳させて、ＣＰＰフィルム（厚
み２５μｍ）に誘起される直流電圧■１］、が２．ＯＫ
Ｖとなるようにして、５００人の膜厚のΔＵ膜をＣＰ
Ｐフィルム−１−に、成膜し、ΔＵ蒸着ＣＩ） Ｐフィ
ルムを得た。
部を２．５Ｘ Ｉ Ｏ−’”Ｌｏｒｒまでわト気し、次
いで、アルゴンガスを真空度が７．５ｘｌＯ弓］、Ｏｒ
ｒになるまで導入し、１３．５６ Ｍ １１７．の高
周波電圧を直流電圧とｍ畳させて、ＣＰＰフィルム（厚
み２５μｍ）に誘起される直流電圧■１］、が２．ＯＫ
Ｖとなるようにして、５００人の膜厚のΔＵ膜をＣＰ
Ｐフィルム−１−に、成膜し、ΔＵ蒸着ＣＩ） Ｐフィ
ルムを得た。
このＣＩ） Ｐフィルムは、ボリブロビレンホ干ポリマ
ー１００Ｗ１．部とゼオライト粉末Ａ（１７１本化学１
−某社製、Ｃａ−ΔＪＦｌｊ、平均粒子径２５μ）０、
２Ｗｌ；部とを配合し、ヘンシェルミキサーで混合し、
その混合物を押出機で２２０ °ｃの温度で溶融 ２ 混練してベレットとじ、このベレットを、２３０°Ｃで
］゛ダイフィルム成形機で厚さ２５μｍのフィルムに成
形したものである。
ー１００Ｗ１．部とゼオライト粉末Ａ（１７１本化学１
−某社製、Ｃａ−ΔＪＦｌｊ、平均粒子径２５μ）０、
２Ｗｌ；部とを配合し、ヘンシェルミキサーで混合し、
その混合物を押出機で２２０ °ｃの温度で溶融 ２ 混練してベレットとじ、このベレットを、２３０°Ｃで
］゛ダイフィルム成形機で厚さ２５μｍのフィルムに成
形したものである。
厚さ３３０μｍの（’） ｌ） Ｉ）フィルムにアンカ
ーコート剤としてＥ Ｉ）ブライマー１０８（太１−」
本インキ化学下業社製商品名）を塗布したものと、」−
記Ａｕ蒸２′？ ＣＰ ｌ”７ イルムとを、樹脂加圧
温度３１０ ”Ｃにて、ラミネート用樹脂（Ｌ Ｄ Ｐ
Ｆ、、ベトロセン２０３ 東ソー社製）をダイより押
出し、ラミネトした。
ーコート剤としてＥ Ｉ）ブライマー１０８（太１−」
本インキ化学下業社製商品名）を塗布したものと、」−
記Ａｕ蒸２′？ ＣＰ ｌ”７ イルムとを、樹脂加圧
温度３１０ ”Ｃにて、ラミネート用樹脂（Ｌ Ｄ Ｐ
Ｆ、、ベトロセン２０３ 東ソー社製）をダイより押
出し、ラミネトした。
なお、当該Ｉ Ｄ Ｐ Ｆ：の膜厚は１５μ、押出しラ
ミ早−夕における冷却ロール（チルロール）温度２５℃
であった。
ミ早−夕における冷却ロール（チルロール）温度２５℃
であった。
当該ラミネート時にＡｕ蒸着膜にクラックの発生は認め
られなかった１、 複合フィルムのバリヤ性を測定したところ、第１表に示
す結果を得た。１ 比鮫例１゜ 蒸着材料を八ｊ２とした以外は実施例１と同様に腹合フ
ィルｌ＼を得た３、 ラミネートに際し、 Δ℃蒸着（’： Ｐ Ｐフィルム
にクラックの発生が認められた。。
られなかった１、 複合フィルムのバリヤ性を測定したところ、第１表に示
す結果を得た。１ 比鮫例１゜ 蒸着材料を八ｊ２とした以外は実施例１と同様に腹合フ
ィルｌ＼を得た３、 ラミネートに際し、 Δ℃蒸着（’： Ｐ Ｐフィルム
にクラックの発生が認められた。。
複合フィルムのバリヤ性を１（ＩＩＩ定したところ、第
１表に示す結果を得た３、 第 １ 表 ［発明の効果］ 息子本発明によれば、所望の包装用複合フィルムにおい
て、次のような利点を有することができた。すなわち、 （１１面層蒸着Ｐ Ｅ ’Ｔ’フィルムを含む５層構成
に匹敵する性能を保持し、しかも、ｉｉｉ前記２層構成
に近い、；３層構成の包装用複合フィルムを得ることが
できたこと１、 （２）樹脂加工温度が３１０ ’Ｃｊｉｉｉ後と高温を
必要とする１、 Ｉ） ｐ ｒ＝を接着性樹脂としてフ
ィルム加１−しても、急冷時に蒸着膜にクラックを生ぜ
ず、融点の低い蒸着ＣＩ） Ｐフィルムを用いた場合で
も複合フィルムの製造を可能としたこと。
１表に示す結果を得た３、 第 １ 表 ［発明の効果］ 息子本発明によれば、所望の包装用複合フィルムにおい
て、次のような利点を有することができた。すなわち、 （１１面層蒸着Ｐ Ｅ ’Ｔ’フィルムを含む５層構成
に匹敵する性能を保持し、しかも、ｉｉｉ前記２層構成
に近い、；３層構成の包装用複合フィルムを得ることが
できたこと１、 （２）樹脂加工温度が３１０ ’Ｃｊｉｉｉ後と高温を
必要とする１、 Ｉ） ｐ ｒ＝を接着性樹脂としてフ
ィルム加１−しても、急冷時に蒸着膜にクラックを生ぜ
ず、融点の低い蒸着ＣＩ） Ｐフィルムを用いた場合で
も複合フィルムの製造を可能としたこと。
（３）蒸着ＣＩ） Ｉ） ”フィルムにおいて、当該フ
ィルムとの密着性に優れ、その成膜速度が人なるＡｕ蒸
着膜を形成できたこと。そして、密着性に優れている結
果、これら界面での接着力が経時的に低１・したりしな
いこと、。
ィルムとの密着性に優れ、その成膜速度が人なるＡｕ蒸
着膜を形成できたこと。そして、密着性に優れている結
果、これら界面での接着力が経時的に低１・したりしな
いこと、。
（４）緻密なへ〇蒸着層を有し、内容物を保護するため
のバリヤ性に優れ、湿気や酸素に敏感なスリー・ツク食
品やインスタントラーメンなどの食品包材として優れて
いること。特に、スナック食品などの曲物食品は、内容
物が酸化し易いし、また、油に包材が触れる場合のその
安定性が問題となるが、かかる食品包装に対する適性に
優れていること。
のバリヤ性に優れ、湿気や酸素に敏感なスリー・ツク食
品やインスタントラーメンなどの食品包材として優れて
いること。特に、スナック食品などの曲物食品は、内容
物が酸化し易いし、また、油に包材が触れる場合のその
安定性が問題となるが、かかる食品包装に対する適性に
優れていること。
（５）印刷性に問題がない包材が得られたこと。
（６）複合フィルｌ＼とした場合、ＯＰＰフィルムとＡ
ｕ蒸着ＣＰＰフィルム間の接着強度も問題となるが、当
該接着強度に優れていること。
ｕ蒸着ＣＰＰフィルム間の接着強度も問題となるが、当
該接着強度に優れていること。
（７）簡単な製法で、コストが安く、しかも、スナック
包材としての高級感を有するＡ ［＋蒸着複合フィルム
を得ることができたこと。
包材としての高級感を有するＡ ［＋蒸着複合フィルム
を得ることができたこと。
第１図は本発明におけるイオンプレーティングの一例説
明図、第２図は本発明におけるラミネト工程説明図であ
る。 １・・・イオンプレーティング装置 ２・・・真空槽 ４ ・ ・フィルム
明図、第２図は本発明におけるラミネト工程説明図であ
る。 １・・・イオンプレーティング装置 ２・・・真空槽 ４ ・ ・フィルム
Claims (2)
- （１）イオンプレーティング装置の真空槽内のクーリン
グキャンにポリプロピレンフィルムを巻回し、該クーリ
ングキャンに高周波電圧を印加し、放電を生じさせ、当
該ポリプロピレンフィルムに生じる直流電圧Ｖ＿Ｄ＿Ｃ
を０．４〜８ＫＶの範囲にしつつ膜厚２００〜１０００
Åの金蒸着膜を当該ポリプロピレンフィルム上に成膜す
るイオンプレーティング法による金蒸着ポリプロピレン
フィルムの製造工程 - （２）当該樹脂の加工樹脂温度下で押出機から押出した
溶融樹脂フィルムにより、前記金蒸着ポリプロピレンフ
ィルムと二軸延伸ポリプロピレンフィルムとを押出しラ
ミネーションするラミネート工程 を含む、金蒸着ポリプロピレンフィルムと、前記溶融樹
脂フィルムよりなる接着樹脂層と、二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムとの三層構成より成る包装用複合フィルム
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141133A JPH036364A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 包装用複合フィルムの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141133A JPH036364A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 包装用複合フィルムの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036364A true JPH036364A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15284937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141133A Pending JPH036364A (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 包装用複合フィルムの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036364A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002307536A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸素吸収性多層フイルムの製造方法 |
| US7392120B2 (en) * | 2003-02-10 | 2008-06-24 | Nissan Motor Co., Ltd. | Vehicle dynamics control apparatus |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1141133A patent/JPH036364A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002307536A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸素吸収性多層フイルムの製造方法 |
| US7392120B2 (en) * | 2003-02-10 | 2008-06-24 | Nissan Motor Co., Ltd. | Vehicle dynamics control apparatus |
| US7580785B2 (en) | 2003-02-10 | 2009-08-25 | Nissan Motor Co., Ltd. | Vehicle dynamics control apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3480464A (en) | Laminate material and method of making | |
| JP4727782B2 (ja) | 液体紙容器 | |
| WO2011019056A1 (ja) | ヒートシール性積層体及びその製造方法 | |
| JPH036364A (ja) | 包装用複合フィルムの製法 | |
| JPH11170427A (ja) | 酸化アルミニウム蒸着フィルムおよびその製造法 | |
| JP4777493B2 (ja) | 液体紙容器 | |
| JP4121609B2 (ja) | 透明バリア性フィルムおよびその製造法 | |
| JPH11322984A (ja) | 透明バリア性フィルムおよびそれを使用した積層体 | |
| JPH09270361A (ja) | コンデンサ用ポリオレフィンフィルムおよびそれからなるコンデンサ | |
| JP3014550B2 (ja) | 積層包装材料の製造方法 | |
| JP4060935B2 (ja) | ガスバリア性フィルムおよびその製造法 | |
| JP4372966B2 (ja) | バリア性フィルムおよびそれを使用した積層材 | |
| JP4774577B2 (ja) | バリア性フィルムおよびそれを使用した積層材 | |
| JP3587556B2 (ja) | 包材の製造方法 | |
| JP2684913B2 (ja) | 積層包装材料の製造方法 | |
| JPS637933B2 (ja) | ||
| JP7243905B2 (ja) | 積層体、包装材、及び梱包体 | |
| JP4416056B2 (ja) | 透明バリア性フィルム | |
| JP5292992B2 (ja) | ガスバリア性フィルムの製造方法 | |
| JPS6113310Y2 (ja) | ||
| JPS6040245A (ja) | バリヤー性包装材及びその製造法 | |
| JPH1180934A (ja) | 酸化アルミニウム蒸着複合フィルムおよびその製造法 | |
| JPS6244420A (ja) | 積層物の製造方法 | |
| JP2002020508A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー | |
| JPH11116702A (ja) | 蒸着用ポリエチレンテレフタレートフィルム |