JP2002020508A

JP2002020508A - ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー

Info

Publication number: JP2002020508A
Application number: JP2000201866A
Authority: JP
Inventors: Iwao Okazaki; 巌岡崎; Kenji Tsunashima; 研二綱島
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2000-07-04
Filing date: 2000-07-04
Publication date: 2002-01-23

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリフェニレンスルフィドの持つ耐熱性、周波
数特性、機械特性を保持しつつ、耐電圧性が改善された
ため、コンデンサ製造の歩留まりが向上し、信頼性の高
いコンデンサー用に好適なポリフェニレンスルフィドフ
ィルムを提供する。【解決手段】フィルム厚み方向全部分が実質的にポリフ
ェニレンスルフィド樹脂で構成された、熱接着開始温度
が１００℃以下であることを特徴とするポリフェニレン
スルフィドフィルムで、このポリフェニレンスルフィド
フィルムの表層部と内層部の結晶性が異なり、少なくと
も片面の表層部の方が非晶性である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリフェニレンス
ルフィドフィルムおよびそれを用いたコンデンサーに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリフェニレンスルフィドフィルム（以
下、ＰＰＳフィルムと略称することがある）は、特開昭
５４−１４２２７５号公報等で開示されている。また、
ＰＰＳフィルムをコンデンサーの誘電体に用い、耐熱
性、周波数特性および温度特性等に優れたコンデンサー
を提供することが、特開昭５７−１８７３２７号公報等
で提案されている。しかしながら、上記のコンデンサー
は、その製造工程すなわち積層、巻回や裁断、成形等の
工程において製造条件範囲が狭く、これらの管理が不十
分な場合、低電圧破壊による不良品が増加するという欠
点がある。さらに、上記コンデンサーは、低電圧破壊が
生じたときに自己回復（セルフヒール）せずショートす
ることが多く、このことがさらに不良率を増加させた
り、使用時の信頼性が低い等の欠点があった。

【０００３】このような問題を解決するために、特開平
４−２１９２３６号や特開平５−３１８６６５号公報
で、ＰＰＳフィルムの少なくとも片方の面に、ポリエス
テル樹脂やポリオレフィン樹脂を積層したＰＰＳ積層フ
ィルムをコンデンサーに用いることが提案されている。
しかしながら、これらのＰＰＳ積層フィルムは、次の問
題点を有していた。すなわち、従来のＰＰＳ積層フィル
ムは、ポリエステル、ポリオレフィン樹脂として結晶性
ポリマー（融点を有するポリマー）を使用し、ＰＰＳと
溶融共押出、共延伸法で製造している。溶融共押出した
積層体を二軸延伸して熱処理する方法は、ＰＰＳに比べ
てポリエステル、ポリオレフィン樹脂の融点が低いため
にＰＰＳ単独製膜の熱処理温度より低温で熱処理する必
要がある。このため、該積層フィルムは熱収縮率が大き
くなったり、積層樹脂が分子配向しているためＰＰＳと
の界面で剥離し易くなる。また、熱処理温度を積層樹脂
の融点以上にするとポリエステルやポリオレフィン層が
溶融して結晶化し、該積層フィルムの機械特性の低下や
表面粗さの変化が生じ、コンデンサーの加工性が低下す
るという問題があった。また、積層樹脂がＰＰＳフィル
ム以上の融点を有する樹脂としても、該積層樹脂が分子
配向するためＰＰＳとの界面で剥離し易くなる。したが
って、従来のＰＰＳ積層フィルムで上記問題点を解消す
る製造条件範囲は極めて狭く、十分な品質のものが得ら
れなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ＰＰ
Ｓフィルムの持つ優れた耐熱性、誘電特性および機械特
性等を損なうことなく、ＰＰＳフィルムコンデンサーの
問題点であった耐電圧性を向上させることができるポリ
フェニレンスルフィドフィルム、およびそれを用いたコ
ンデンサーを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、以下の構成としたものである。（１）熱接着開始温度が１００℃以下であることを特徴
とするポリフェニレンスルフィド積層フィルム。（２）フィルム厚み方向全部分が実質的にポリフェニレ
ンスルフィド樹脂で構成され、フィルムの少なくとも片
面の表層部が内層部より非晶性である上記（１）に記載
のポリフェニレンスルフィドフィルム。（３）結晶性ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ
層）の少なくとも片面に非晶性ポリフェニレンスルフィ
ドフィルム（Ｂ層）が積層されてなる上記の（１）また
は（２）に記載のポリフェニレンスルフィドフィルム。（４）フィルム表面がフレーム（火焔）処理より非晶化
されたことを特徴とする上記（１）または（２）に記載
のポリフェニレンスルフィドフィルム。（５）上記（１）〜（４）のいずれかのポリフェニレン
スルフィドフイルムの少なくとも片面に金属蒸着してな
る金属化ポリフェニレンスルフィドフィルムを、巻回ま
たは積層してなるコンデンサー。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のＰＰＳフィルムは、フィ
ルム厚み方向全部分が実質的にポリフェニレンスルフィ
ド樹脂（ＰＰＳ樹脂）で構成される。ＰＰＳフィルムを
構成するポリフェニレンスルフィド樹脂としては、例え
ば、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドが好ましく例示さ
れる。しかしながら、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド
は結晶性ポリマであるため、延伸配向させ、熱処理によ
り熱結晶化させると、フィルム内層からフィルム表層ま
で、ほぼ等しく結晶化させられる。従って、本発明で
は、これを非晶化するため、例えば、二軸配向させたポ
リ−ｐ−フェニレンスルフィドの表層をフレーム（火
焔）処理等の方法で、熱的に融解せしめる方法が例示さ
れる。これによって、熱接着開始温度が１００℃以下、
好ましくは９５℃以下となり、コンデンサー作成時、フ
ィルムを積層または巻回した場合に低圧力で接着し、剥
離せず、生産性が格段に向上する。間接接着温度を「１
００℃以下」にコクトロールする手段としては、表層の
結晶化度を低下させる（非晶化する）ことがよく、その
手段としては非晶層を積層する方法と、表層を融解させ
る方法がある。

【０００７】また、本発明では、ポリ−ｐ−フェニレン
スルフィドの少なくとも片面に非晶性ポリフェニレンス
ルフィドフィルム（Ｂ層）、例えば、ポリ−ｍ（メタ）
−フェニレンスルフィドフィルムを積層する方法等が例
示される。これによっても、熱接着開始温度が１００℃
以下、好ましくは９０℃以下となり、コンデンサー作成
時、フィルムを積層または巻回した場合に低圧力で接着
し、剥離せず、生産性が格段に向上する。

【０００８】本発明におけるＰＰＳ樹脂とは、ＰＰＳを
好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８５重量％
以上含む樹脂組成物をいい、残りの３０重量％未満、好
ましくは１５％重量未満であれば、有機または無機の添
加剤、不活性粒子あるいは帯電防止剤等を含むことは差
し支えない。また、ＰＰＳとは、好ましくは繰り返し単
位の７０モル％以上、より好ましくは８５モル％以上が
ポリフェニレンスルフィドからなる重合体をいう。かか
る成分が７０モル％未満では、ポリマーの結晶性と軟化
点等が低下し、ＰＰＳの特長である耐熱性、寸法安定性
および機械特性等が損なわれる場合がある。繰り返し単
位の３０モル％未満、好ましくは１５モル％未満であれ
ばフェニレンスルフィドユニットと共重合可能な繰り返
し単位、例えば、エーテルユニット、スルホンユニッ
ト、ビフェニルユニット、ナフチルユニット、置換フェ
ニルスルフィドユニット、三官能フェニルスルフィドユ
ニットなどから構成することができる。また、共重合ユ
ニットの結合はブロック、ランダムのどちらでもよい。
また、本発明のＰＰＳ樹脂の溶融粘度は、温度３００
℃、せん断速度２００ｓｅｃ^-1 の下で好ましくは１０
０〜５０,０００ポイズ、より好ましくは５００〜１２,
０００ポイズの範囲であることが製膜性の面で好まし
い。

【０００９】本発明のＰＰＳフィルムには、耐圧性の点
から、無機粒子および／または有機粒子が含有されてい
ることが好ましい。無機粒子および／または有機粒子の
平均粒径は特に限定されないが、好ましくは０．１〜
３．０μｍ、より好ましくは０．１〜２．０μｍであ
る。また、その含有量は特に限定されないが０．００５
〜３重量％、好ましくは０．０１〜１．０重量％であ
る。

【００１０】かかる粒子としては、例えば、炭酸カルシ
ウム、アルミナ、ヒドロキシアパタイト、凝集または単
分散型シリカ、酸化チタン、架橋剤としてポリスチレン
を用いた有機粒子、カーボンブラック等から選ばれる粒
子が好ましく例示される。これらの粒子を複数併用して
もよい。粒子粒度分布の相対標準偏差は特に限定されな
いが、好ましくは１．０以下、より好ましくは０．５以
下の場合に特に耐圧性が向上する。

【００１１】本発明において非晶性ポリフェニレンスル
フィド樹脂とは、特に限定されないが、結晶性が１５％
以下、好ましくは１０％以下のものが例示される。ここ
で結晶性は、示差走査型熱量計にて融点を示す吸熱ピー
ク面積で判断する。

【００１２】ポリフェニレンスルフィド共重合体として
は、パラフェニレンスルフィドユニットと共重合でき
る、例えばメタフェニレンスルフィドユニット、エーテ
ルユニット、スルホンユニット、ビフェニルユニット、
ナフチルユニット、置換フェニルスルフィドユニット、
三官能フェニルスルフィドユニットなどから構成するこ
とができる。また、共重合ユニットの結合はブロック、
ランダムのどちらでもよい。該組成物は、ポリフェニレ
ンスルフィド共重合体を７０重量％以上、好ましくは８
０重量％以上含むものをいい、残りの３０重量％未満は
滑剤、着色剤、難燃剤、有機および／または無機粒子、
他の樹脂等が含まれていてもよい。

【００１３】また、本発明において、フィルムの特性が
損なわれない範囲で架橋結合材を含有させることもでき
る。架橋結合材としては、例えば、メチロール化または
アルキロール化した尿素系、メラミン系、アクリルアミ
ド系、ポリアミド系の樹脂、およびエポキシ化合物、イ
ソシアネート化合物等が挙げられる。

【００１４】本発明のＰＰＳフィルムは、上記結晶性Ｐ
ＰＳフィルム（Ａ層）の少なくとも片面に非晶性ＰＰＳ
樹脂層（Ｂ層）が積層された構成のものが好ましく例示
される。積層方法は、共押出共延伸法やラミネート法な
ど適用でき、また積層フィルムの厚みは、Ａ層の厚みに
対してＢ層の厚みが１〜３５％の範囲にあることが好ま
しい。Ｂ層の厚みがＡ層の１％未満では耐電圧性が改善
され難い。逆に、Ｂ層の厚みが３５％を超えると結晶性
ＰＰＳフィルムの特長である耐熱性、誘電特性および機
械特性等が損なわれるため、コンデンサー特性が低下す
る。

【００１５】また、積層フィルムの表面粗さ（Ｒａ）
は、金属蒸着およびコンデンサー加工適性の点で３０〜
１２０ｎｍの範囲が好ましく、コンデンサー作製後の金
属化フィルムにおいても該範囲が好ましい。

【００１６】また、２３０℃の加熱収縮率は、長手方向
（ＭＤ）が０〜１０％、長手直交方向（ＴＤ）が−２〜
５％の範囲がコンデンサー素子の成形性、コンデンサ特
性の点で好ましく、コンデンサー作製後の金属化フィル
ムにおいても該範囲が好ましい。

【００１７】さらに、本発明のＰＰＳフィルム全厚さ
は、特に限定されないが、０．３〜３μｍの範囲が好ま
しく、０．５〜２μｍの範囲がより好ましく、本発明の
目的を効果的に達成する点で０．７〜２μｍの範囲がさ
らに好ましい。

【００１８】本発明のコンデンサーは、上記ＰＰＳフィ
ルムの少なくとも片面に金属を蒸着して金属化フィルム
とし、該金属化フィルム同士または両面金属化フィルム
と金属化していないＰＰＳ積層フィルムを交互に巻回ま
たは積層して作製されるものである。蒸着金属は特に限
定されないが、蒸着加工性、コンデンサー特性の点でア
ルミニウムが好ましい。

【００１９】また、本発明のコンデンサーは、コンデン
サーの形状、引き出し電極の形成法、外装の有無に限定
はなく、目的に応じて適宜選択できる。

【００２０】また、金属蒸着層および／または金属蒸着
したＰＰＳフィルム同士の接着性を高める目的で、コロ
ナ処理、プラズマ処理、プライマー処理などの表面処理
が、単独または複数の組み合わせで施されていてもよ
い。

【００２１】次に、本発明のＰＰＳフィルムおよびその
ＰＰＳフィルムを用いたコンデンサーの製法について説
明する。但し、本発明のＰＰＳフィルムおよびそのＰＰ
Ｓフィルムの製法は、ここに記載する方法に限定される
ものではない。

【００２２】（１）ＰＰＳフィルムの製法本発明に用いるＰＰＳは、硫化アルカリとｐ−またはｍ
−ジハロベンゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させ
る方法により得ることができる。特に、硫化ナトリウム
とｐ−またはｍ−ジクロロベンゼンをＮ−メチル−２−
ピロリドン（以下、ＮＭＰと称することがある）等のア
ミド系極性溶媒中で反応させることが好ましい。この場
合、重合度を調節するために、苛性アルカリ、カルボン
酸アルカリ金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して２３
０〜２８０℃で反応させることが最も好ましい。重合系
内の圧力および重合時間は、使用する助剤の種類や量お
よび所望する重合度などによって適宜決定される。得ら
れたＰＰＳに、滑剤等の添加剤を添加してヘンシェルミ
キサー等でブレンドし、エクストルーダーに代表される
押出機、好ましくは一段以上のベント孔を有する押出機
に供給して２９０〜３６０℃の温度で溶融混練して任意
の口金から押出してＰＰＳ樹脂組成物を得る。積層フ
ィルムとする方法は、複数の押出し機、複数のマニホ−
ルドまたは合流ブロックを用いて溶融状態のＰＰＳ樹脂
を積層する。

【００２３】該ＰＰＳ樹脂組成物を溶融押出装置に供給
し、該ＰＰＳ樹脂組成物の融点以上、好ましくは２９０
〜３６０℃の温度で溶融してスリット状のダイから押出
し、回転する金属ドラム上でキャストするなどの方法で
急冷して、未延伸、無配向のフィルムを得る。

【００２４】得られた未延伸フィルムを二軸延伸フィル
ムにするには、上記で得られた未延伸、無配向フィルム
を、周知の逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法などの方法
を用いることができる。延伸条件は、８５〜１０５℃の
温度で両軸各１．５〜４．５倍の範囲の倍率で行なうこ
とが好ましい。

【００２５】このようにして得られた二軸延伸フィルム
は、次に、好適には１５％以下の制限下で熱処理され
る。熱処理温度は、好ましくは１８０℃〜融点、より好
ましくは２００〜２８５℃の範囲であり、本発明では当
該温度で１〜６０秒熱処理する方法が好適である。

【００２６】二軸配向させたポリ−ｐ−フェニレンスル
フィドの表層部の結晶性を低下させ非晶性とするため
に、表層のみ熱的に融解せしめるフレーム処理（火焔処
理）が好ましく例示され、特に本発明の目的を達成する
ために有用である。フレーム処理方法としては、酸化炎
を好ましくは１〜１０秒、より好ましくは２〜５秒照射
し、フィルム表層を部分的又は完全に融解させる方法が
好ましく例示される。

【００２７】表層部の非晶性ＰＰＳフィルムは、特に限
定されないが、表層から１μｍ以下、好ましくは０．５
μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下の範囲の場
合に特に耐電圧性が良好となる。

【００２８】（２）コンデンサーの製法本発明のコンデンサは、上記ＰＰＳフィルムを誘電体と
するコンデンサーであり、上記ＰＰＳフィルムの少なく
とも片面に電極となる金属膜を形成して金属化フィルム
とした後、巻回法や積層法などによって交互に重ね合わ
せて巻き取るなどして誘電体と電極を交互に重ね合わさ
れ、かつ外部に電極が引き出せるような構造にして作製
されるものである。

【００２９】金属化の方法は、蒸着による方法が好まし
く、蒸着加工性とコンデンサ特性の点でアルミニウム蒸
着が特に好ましい。金属化する際、予め金属化する側の
フィルム表面にコロナ放電処理、プラズマ処理などによ
って金属薄膜とフィルムとの密着力を向上させることも
できる。また、金属化する際、あるいは金属化後に対向
電極が短絡しないようにテープマスク、オイルマージ
ン、あるいはレーザービーム等により非金属化部分（い
わゆるマージン）を設けるのが常法であるが、全面に蒸
着した後に放電、レーザー光線などを用いて非金属化帯
を設けることもできる。その後、一方の端にマージン部
分がくるように細幅のテープ状にスリットすることもあ
る。

【００３０】次に、コンデンサー素子を製造する。巻回
型コンデンサーを得る場合は、金属化フィルムを一方の
端にマージン部分がくるように細幅のテープ状にスリッ
トした後、マージン位置が逆側になるよう２枚を重ね
て、あるいは両面金属化フィルムと非金属化フィルムを
重ねて個々の素子を個別に巻いていくのが常法である。

【００３１】このようにして得られたコンデンサー素子
をプレス成形するのが一般的であり、１００℃以上フィ
ルムの融点以下の温度に加熱することもできる。その
後、外部電極の取り付け工程（金属溶射、導電性樹脂等
による）、必要なら樹脂または油含浸工程、リード付き
タイプのコンデンサーとするときはリード線の取り付け
工程、外装工程を経てコンデンサーを得ることができ
る。

【００３２】積層型コンデンサーの場合は、大径のドラ
ム、あるいは平板に巻回型同様に重ね合わせて巻回し、
この状態で熱処理する、あるいはリング等で締め付け
る、あるいは平行平板等でプレスするなどフィルムの厚
さ方向に圧力を加えて成形して母素子を得る。その際の
温度範囲は、常温からＰＰＳの融点以下とするのが一般
的である。この後、上記の母素子に金属溶射、導電性樹
脂などによる外部電極の取り付け工程、個々の素子切り
出し工程、必要なら樹脂または油含浸工程を経てコンデ
ンサーを得ることができる。

【００３３】［特性の評価方法］次に、本発明の記述に
用いた特性の評価方法について述べる。

【００３４】（１）積層厚み積層フィルムの断面を透過型電子顕微鏡像を写真撮影
し、写真倍率から逆算して求めた。

【００３５】（２）熱収縮率２３０℃の温度で、ＪＩＳＣ−２１５１に準じて測定
した。

【００３６】（３）表面粗さＲａＪＩＳＲ−０６０１に準じて、カットオフ０．０８ｍ
ｍにて測定した。

【００３７】（４）熱接着性、熱接着開始温度試料フィルムを、設定した温度で、かつ１５ｋｇ／ｃｍ
²で熱接着させ、試料フィルムの両面同位置にセロファ
ン粘着テープを貼り、両面のセロファンテープ端部を勢
い良く逆方向に引っ張り、剥離した面積を下記基準にて
表した。 ○：剥離面積の１０％未満が剥離する。 △：剥離面積の１０〜３０％が剥離する。 ×：剥離面積の３０％以上が剥離する。

【００３８】サンプル数２０で評価し、１８以上が接着
したと判断される温度を熱接着開始温度とした。

【００３９】（５）結晶性結晶性の大小は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で測定
し、結晶融解における吸熱ピーク面積の大小により相対
的に判定する。１００％結晶化の融解熱を８．６５kJ/m
olとして、吸熱ピーク面積から求めた結晶化度が例えば
１５％以下の場合を非晶性とした。

【００４０】（６）コンデンサの特性Ａ．耐電圧性不良直流耐電圧試験器（春日電機製）を用いて、電圧上昇速
度１００Ｖ／ｓｅｃにてフィルム厚みに対して１００Ｖ
／μｍ以下の電圧で電流が１０ｍＡ以上流れ電圧上昇が
止まったものを不良とした。コンデンサ１００個を測定
し不良個数の百分率（％）で表した。

【００４１】

【実施例】次に、本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。

【００４２】（実施例１）結晶性ＰＰＳポリマーとし
て、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドの粉末を使用し、
このＰＰＳポリマー粉末に、平均粒径０．５μｍの凝集
シリカを０．５重量％ブレンドしてベント付き二軸押出
装置でＰＰＳペレットを得た。また、非晶性ＰＰＳポリ
マーとして、ポリ−ｍ−フェニレンスルフィドペレット
を用意した。

【００４３】それぞれのペレットを別々に回転式真空乾
燥機で、１５０℃、３ｍｍＨｇの減圧下で３時間乾燥し
た。次いで、このペレットをそれぞれ別の２台の押出機
に供給し、合流ブロックを用いて内層に粒子含有ポリ−
ｐ−フェニレンスルフィドポリマー、外層にポリ−ｍ−
フェニレンスルフィドポリマーとなるようにＡ／Ｂ／Ａ
の３層に積層した。溶融温度は共に３３０℃、瀘過精度
は内層、外層とも１０μｍのフィルターを通過させて、
リップ幅４００ｍｍ、スリット間隙１．０ｍｍのステン
レス製のＴダイから吐出させ、表面を３０℃に保った金
属ドラム上で冷却固化して、厚さ２０μｍの非晶シ−ト
とした。

【００４４】次いで、この非晶シ−トを表面温度９５℃
の回転ロール群に巻き付けて加熱し、引き続いて配置さ
れた表面温度９７℃の周速の異なるロールとの間で３．
５倍にフイルムの長手方向（ＭＤ）に延伸した。次い
で、テンタ−で１００℃の熱風が循環する室内でフイル
ムの長手と直交方向（ＴＤ）に３．５倍延伸し、引き続
いて２７０℃の熱風が循環する室内で１０秒間定長熱処
理、次いで幅方向に５％のリラックスを加えて、全厚さ
１．２μｍ、積層部（Ａ層）厚さは両外層とも０．１μ
ｍのＰＰＳフイルムとした。また、Ａ層の結晶化度は２
％、Ｂ層の結晶化度は４３％であった。このＰＰＳフィ
ルムの熱接着開始温度は９６℃であった。熱収縮率は２
３０℃１０分で４．５％、表面粗さＲａは２３ｎｍであ
った。

【００４５】この積層フィルムを用いて、下記条件で巻
回型コンデンサを作製し評価した。このコンデンサは耐
電圧性不良率は４％であった。［コンデンサー素子作成条件］内部電極：アルミニウム蒸着、２Ω／□ フィルム幅：１３ｍｍマージン幅：１ｍｍプレス温度：１５０℃ プレス圧力：２５ｋｇ／ｃｍ² プレス時間：５分静電容量：０．３５μＦ引出電極：メタリコン（金属溶射）（実施例２）結晶性ＰＰＳポリマーとして、ポリ−ｐ−
フェニレンスルフィドの粉末を使用し、このＰＰＳポリ
マー粉末に、平均粒径０．５μｍの凝集シリカを０．５
重量％ブレンドしてベント付き二軸押出装置でＰＰＳペ
レットを得た。

【００４６】このペレットを回転式真空乾燥機で、１５
０℃、３ｍｍＨｇの減圧下で３時間乾燥した。次いで、
押出機に供給し、溶融温度３３０℃、瀘過精度１０μｍ
のフィルターを通過させて、リップ幅４００ｍｍ、スリ
ット間隙１．０ｍｍのステンレス製のＴダイから吐出さ
せ、表面を３０℃に保った金属ドラム上で冷却固化し
て、厚さ２０μｍの非晶シ−トとした。

【００４７】次いで、この非晶シ−トを表面温度９５℃
の回転ロール群に巻き付けて加熱し、引き続いて配置さ
れた表面温度９０℃の周速の異なるロールとの間で３．
５倍にフイルムの長手方向（ＭＤ）に延伸した。次い
で、テンタ−で１００℃の熱風が循環する室内でフイル
ムの長手と直行方向（ＴＤ）に３．５倍延伸し、引き続
いて２７０℃の熱風が循環する室内で１０秒間定長熱処
理、次いで幅方向に５％のリラックスを加えて、全厚さ
１．２μｍのＰＰＳフイルムとした。このフィルムの表
面を酸化炎で３秒間フレーム（火焔）処理し表層のみを
融解させ結晶性を低下させた。このＰＰＳフィルムの熱
接着温度は９８℃であった。

【００４８】また、Ａ層表層０．１μｍ以内のの結晶化
度は０％、Ｂ層の結晶化度は４３％であった。熱収縮率
は２３０℃１０分で４．８％、表面粗さＲａは２１ｎｍ
であった。

【００４９】この積層フィルムを用いて実施例１と同様
にしてコンデンサを作製し評価した。このコンデンサの
耐電圧性不良率は５％であった。

【００５０】（比較例１）比較のために、実施例２の単
層ＰＰＳフィルムでかつ表面に何も処理を施さず、つま
り、表層と内層で結晶性に差のないＰＰＳフィルムを用
いたこと以外は、実施例２と同様にしてＰＰＳフィルム
とコンデンサを作製した。このＰＰＳフィルムの熱接着
温度は２５５℃であった。また、作成したコンデンサの
耐電圧性不良率は３８％であった。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、ＰＰＳフィルムの持つ
耐熱性、周波数特性、機械特性を保持しつつ、耐電圧性
が改善されたため、コンデンサ製造の歩留まりが向上
し、信頼性の高いコンデンサーに適したＰＰＳフィルム
が得られる。特に、ＰＰＳフィルムの表層部を内層部よ
り非晶性とし、熱接着開始温度を１００℃以下としたの
で、耐電圧性に優れたコンデンサを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 81:02 Ｃ０８Ｌ 81:02 Ｆターム(参考） 4F071 AA62 AH12 BB02 BB08 BC01 4F073 AA32 BA32 BB01 CA72 4F100 AA20 AA20B AB01D AB01E AK57A AK57B AK57C AK57K BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA10A BA10C BA10D BA10E EH20 EH66D EH66E EJ37 EJ42 GB41 JA11B JA12A JA12C JG04 JL12 YY00 4K029 AA11 AA25 BA03 BD00 CA01 5E082 AB03 AB04 BC35 EE07 EE24 EE37 FF15 FG06 FG34 PP06 PP09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱接着開始温度が１００℃以下であるこ
とを特徴とするポリフェニレンスルフィドフィルム。
【請求項２】フィルム厚み方向全部分が実質的にポリ
フェニレンスルフィド樹脂で構成され、該フィルムの少
なくとも片面の表層部が内層部より非晶性である請求項
１記載のポリフェニレンスルフィドフィルム。
【請求項３】結晶性ポリフェニレンスルフィドフィル
ム（Ａ層）の少なくとも片面に非晶性ポリフェニレンス
ルフィドフィルム（Ｂ層）が積層されてなる請求項１ま
たは２記載のポリフェニレンスルフィドフィルム。
【請求項４】フィルム表面がフレーム（火焔）処理に
より非晶化されてなる請求項１または２記載のポリフェ
ニレンスルフィドフィルム。
【請求項５】全フィルム厚みが３μｍ以下であること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリフェ
ニレンスルフィドフィルム。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載のポリフ
ェニレンスルフィドフイルムの少なくとも片面に金属蒸
着してなる金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム
を、巻回または積層してなるコンデンサー。