JP2000218739A - コンデンサー用ポリフェニレンスルフィド積層フィルムおよびそれを用いたコンデンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサーの加工適性を低下させることな
く、耐熱性、誘電特性等コンデンサー特性に優れたＰＰ
Ｓフィルムの問題点であった耐電圧を向上させる。 【解決手段】 ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ
層）の少なくとも片方の面に、軟化温度が１５０℃以上
の非晶性ポリエステル樹脂組成物からなる層（Ｂ層）が
積層されてなることを特徴とするコンデンサー用ポリフ
ェニレンスルフィド積層フィルム、およびその積層フィ
ルムの少なくとも片方の面に金属層を設けて巻回あるい
は積層してなるコンデンサー。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性（以下、耐
電圧と称することがある。）が高くかつ、加工性に優れ
たコンデンサー用ポリフェニレンスルフィド積層フィル
ム、およびそれを用いたコンデンサーに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】二軸延伸ポリフェニレンスルフィド（以
下、ＰＰＳフィルムと略称することがある。）フィルム
は、特開昭５４−１４２２７５号公報等で開示されてい
る。また、ＰＰＳフィルムをコンデンサーの誘電体に用
い、耐熱性、周波数特性、温度特性等に優れたコンデン
サーを提供できることが特開昭５７−１８７３２７号公
報等で提案されている。しかし、上記のコンデンサーは
耐電圧が低いため、大容量型のコンデンサーへの使用が
制限されていた。

【０００３】この問題を解決するために、特願平２−１
６８８６１号、特開平４−２１９２３６号、特開平５−
３１８６６５号公報で、ＰＰＳフィルムの少なく片方の
面にポリエステル樹脂やポリオレフィン樹脂を積層して
なる積層フィルムをコンデンサーに用いることが提案さ
れている。

【０００４】しかしながら、これら従来技術は次のよう
な問題点を有していた。すなわち、ＰＰＳフィルムに使
用しているポリエステル、ポリオレフィン樹脂が結晶性
ポリマー（融点を有するポリマー）であり、ＰＰＳと溶
融共押出法で製造することになる。溶融共押出した積層
体を二軸延伸して熱処理したときに、ＰＰＳに比べて一
般的に該樹脂は融点が低いためにＰＰＳ本来の熱処理温
度より低い温度で熱処理する必要があり、該積層フィル
ムの高温熱収縮率が大きくなったり、樹脂層も分子配向
しており、樹脂層が剥離しやすくなる。また、該熱処理
温度を融点以上の条件にするとポリエステルやポリオレ
フィン層が溶融して結晶化し該積層フィルムの機械特性
が低下してしまい、コンデンサーの加工性が低下すると
いう問題点があった。また、ＰＰＳ以上の融点を有する
上記樹脂であったとしても、該樹脂層が分子配向して樹
脂層が剥離しやすくなる。したがって、上記両者の問題
点を解消する製造条件は極めて狭く該積層フィルムの生
産性がかなり低下していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、コン
デンサーの加工適性を低下させず、耐熱性、誘電特性、
吸湿特性等のコンデンサー特性に優れた、ＰＰＳフィル
ムの問題点であった耐圧性を向上させることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のコンデンサー用ポリフェニレンスルフィド
積層フィルムは、ポリフェニレンスルフィドフィルム
（Ａ層）の少なくとも片方の面に、軟化温度が１５０℃
以上の非晶性ポリエステル樹脂組成物からなる層（Ｂ
層）が積層されてなることを特徴とするものからなる。

【０００７】この積層フィルムにおいては、Ｂ層の厚さ
がＡ層の厚さの１〜３５％であることが好ましい。

【０００８】本発明に係るコンデンサーは、上記のよう
なポリフェニレンスルフィド積層フィルムの少なくとも
片方の面に金属層を設けて巻回あるいは積層してなるも
のである。

【０００９】

【発明の実態の形態】本発明の積層フィルムのＡ層であ
るＰＰＳフィルムは、ポリフェニレンスルフィドを主成
分とする樹脂組成物（以下、ＰＰＳ組成物と略称するこ
ともある。）を溶融押出、二軸延伸、熱処理してなるフ
ィルムである。該フィルムの厚さは０．５〜１２μｍの
範囲が本発明の目的を効果的に達成する点で好ましい。
また、易接着効果を持たせる目的で、コロナ処理、プラ
ズマ処理、プライマー処理など単体または複合のの表面
処理が施されていてもよい。

【００１０】ここで、ＰＰＳ樹脂組成物とは、ＰＰＳを
７０重量％以上（好ましくは８５重量％以上）含む樹脂
組成物をいい、残りの３０重量％未満（好ましくは１５
％未満）であれば有機、無機の添加剤、不活性粒子、帯
電防止剤等を含むことは差し支えない。

【００１１】また、ＰＰＳとは、繰り返し単位の７０モ
ル％以上（好ましくは８５モル％以上）が下記構成式
（化１）で示される構成単位からなる重合体をいう。か
かる成分が７０モル％未満ではポリマーの結晶性、軟化
点等が低下しＰＰＳの特長である耐熱性、寸法安定性、
機械特性等が損なわれる場合がある。

【００１２】

【化１】

【００１３】上記ＰＰＳにおいて、繰り返し単位の３０
モル％未満、好ましくは１５モル％未満であれば共重合
可能なスルフィド結合を有する単位が含まれていても差
し支えない。該重合体の共重合の仕方はランダム、ブロ
ック型を問わない。

【００１４】また、本発明のＰＰＳ樹脂組成物の溶融粘
度は、温度３００℃、せん断速度２００ｓｅｃ^-1のもと
で１００〜５００００ポイズ（より好ましくは５００〜
１２０００ポイズ）の範囲が製膜性の面で好ましい。

【００１５】本発明の積層フィルムを構成するＢ層は非
晶性のポリエステル樹脂組成物層である。ここで非晶性
とは結晶構造を取らないものをいい、示差走査型熱量計
にて樹脂組成物の熱特性を評価したときに融点のピーク
を示さないものをいう。本発明の目的であるコンデンサ
ーの加工適性を低下させないために、非晶性の樹脂組成
物を用いることが必須要件である。

【００１６】本発明のポリエステルとは共重合ポリエス
テルをいい、分子量が５００〜４００００ものが積層の
加工性の点で好ましい。該ポリマーのグリコール成分と
してはエチレングリコール、ポリエチレンオキシドグリ
コール、ネオペンチルグリコール、プロピレングリコー
ルなどが挙げられる。また酸成分としてはイソフタール
酸、アジピン酸、セバチン酸、テレフタール酸などが挙
げられる。上記のグリコール成分と酸成分を主体に共重
合されたもので該共重合の仕方は問わない。

【００１７】また、本発明のポリエステル樹脂組成物と
は、上記ポリエステルポリマーが７０重量％以上（好ま
しくは８０重量％以上）含むものをいい、残りの３０重
量％未満は滑剤、着色剤、難燃剤等が含まれていてもよ
い。ポリエステル以外のものが３０重量％以上になると
ＰＰＳフィルムとの密着性が低下してしまう。

【００１８】本発明の非晶性ポリエステル樹脂組成物の
軟化点（ＪＩＳ−Ｋ２５３１）が１５０℃以上（好まし
くは１５０〜２００℃）である必要がある。該軟化点が
１５０℃未満では本発明の目的である耐電圧を高くする
効果が低下する。また、非晶性ポリエステル樹脂組成物
の軟化点は実質的に１９０℃付近にコントロールするこ
とが限界である。

【００１９】本発明の積層フィルムは、上記ＰＰＳフィ
ルムの少なくとも片面に非晶性ポリエステル樹脂層が積
層されたものである。該積層の厚み比は、片面積層タイ
プ、両面積層タイプともに走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
の積層フィルムの断面写真からＡ層の厚みに対してＢ層
の厚みが１〜３５％の範囲が特に好ましい。該Ｂ層の厚
みが１％未満では耐電圧を向上させる効果がなく、逆に
３５％を越えるとＰＰＳフィルムの特長である耐熱性、
誘電特性、吸湿特性等コンデンサーの特性が低下する。
本発明の積層フィルムのＢ層の平均表面粗さ（Ｒa）は
０．００５〜０．１２０μｍの範囲が、また２３０℃の
加熱収縮率が両軸とも−２〜１０％の範囲がコンデンサ
ーの加工性、耐ハンダ性の点で好ましい。

【００２０】本発明のコンデンサーは、電気回路の受信
回路素子の一種で、誘電体を挟んで導体からなる一対の
電極を設けることにより、両電極間に一定の静電容量を
与えるものを意味し、蓄電器、キャパシターなどと呼ば
れるものである。本発明のコンデンサーの電極は、金属
の薄膜または箔からなり、形状、材質等は特に限定され
るものではない。

【００２１】次に本発明のコンデンサー用ＰＰＳ積層フ
ィルムおよび該積層フィルムを用いたコンデンサーの製
造方法を説明する。但し、本発明の製造方法はこの方法
に限定されるものではない。

【００２２】本発明のコンデンサー用ＰＰＳ積層フィル
ムの製造方法は、ＰＰＳフィルム（Ａ層）の片面または
両面に非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ層）を水または各種
有機溶剤に溶解させた溶液を塗布して溶媒を乾燥除去し
て製造する方法を用いることができる。該方法として
は、例えばグラビアロール法、リバースロール法、ダイ
コート法などの周知の方法例がある。また、ＰＰＳフィ
ルムの延伸工程で製膜と同時に上記ポリエステル溶液を
塗布することもできる。本発明の積層フィルムのＢ層は
非晶性の樹脂を用いており、上記ＰＰＳフィルムの延伸
工程で塗布してから熱処理してもＢ層が結晶化して機械
強度が低下したりＢ層とＡ層の剥離強度が低下すること
はない。また、上記積層に先がけて、ＰＰＳフィルムの
表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理
などの易接着処理が施されていてもよい。

【００２３】積層の厚み比は、Ｂ層を積層して溶媒を乾
燥除去して固化せしめた後でＡ層の厚みに対しＢ層の厚
みが１〜３５％の範囲になるよう制御することが好まし
い。該厚みが１％未満では本発明の目的である耐電圧が
向上できす、逆に３５％を越えるとＰＰＳフィルムの優
れたコンデンサー特性が低下する傾向にある。

【００２４】まず、ＰＰＳフィルムの製造方法について
述べる。本発明のＰＰＳは、硫化アルカリとパラジハロ
ベンゼンを極性溶媒中で高温下で反応させることで得ら
れる。特に硫化ナトリウムとパラジクロルベンゼンをＮ
−メチル−ピロリドン（以下ＮＭＰと略称することがあ
る。）等のアミド系高沸点溶媒中で反応させることが好
ましい。重合度を調整するために苛性アルカリ、カルボ
ン酸アルカリ金属塩などの重合助剤を添加して、２３０
〜２８０℃の温度で反応させるのが好ましい。重合系内
の圧力、重合時間は、所望する重合度、使用する重合助
剤の種類や量などのよって適宜決定する。

【００２５】得られたＰＰＳに滑剤等を添加してヘンシ
ェルミキサー等でブレンドし、エクストルーダーに代表
される押出機（好ましくは一段以上のベント孔を有する
押出機）に供給して２９０〜３６０℃の温度で溶融混練
して適当な口金から押出してＰＰＳ樹脂組成物を得る。

【００２６】該樹脂組成物溶融押出装置に供給し、該樹
脂組成物の融点以上（好ましくは２９０〜３６０℃）の
温度で溶融してスリット状のダイから押出し、回転する
金属ドラム上でキャストするなどの方法で急冷して未延
伸、無配向のフィルムを得る。

【００２７】二軸延伸フィルムにする方法は、上記で得
た未延伸、無配向フィルムを周知の逐次二軸延伸法、同
時二軸延伸法などの方法を用いて行うことができる。延
伸の条件は、８５〜１０５℃の温度で両軸各１．５〜
４．５倍の範囲の倍率で行うのが好ましい。このようし
て得られたフィルムを１５％以下の制限下で熱処理す
る。熱処理温度は１８０〜融点（より好ましくは２００
〜２８５℃）の範囲が熱収縮率と機械特性の面で好まし
い。

【００２８】また、本発明のポリエステル樹脂組成物
は、酸成分と（例えばテレフタル酸、アジピン酸、セバ
チン酸）グリコール成分（例えば、エチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、ポリエチレンオキサイド
グリコール）を周知の方法で共重合する。得られた共重
合ポリエステルに所望する滑剤、着色剤等を添加して得
ることができる。また、市販品を用いることもできる。

【００２９】次に本発明のコンデンサーの製造方法につ
いて述べる。コンデンサーの内部電極としては、金属箔
が用いられる場合は金属箔と本発明の積層フィルムを箔
はみだし巻回法や巻回途中でタブを挿入する方法などに
よって交互に重ね合わせて巻き取るなどして誘電体と電
極を交互に重ね合わされ、かつ外部に電極が引き出せる
ような構造となるように巻回してコンデンサー素子ある
いはコンデンサー母素子を得る。

【００３０】また、コンデンサーの内部電極として金属
薄膜が用いられる場合は、まず上述した本発明の積層フ
ィルムを金属化する。金属化の方法は蒸着による方法が
好ましい。蒸着する金属はアルミニウムを主たる成分と
する金属が好ましい。金属化する際、予め金属化する側
のフィルム表面にコロナ放電処理、プラズマ処理などの
処理によって金属薄膜とフィルムとの密着力を向上させ
ることもできる。金属化する際、あるいは金属化後に対
向電極が短絡しないようにテープマスク、オイルマージ
ン、あるいはレーザービーム等により非金属化部分（い
わゆるマージン）を設けるのが常法であるが全面に蒸着
した後に放電、レーザー光線などを用いて非金属化帯を
設けることもできる。その後、一方の端にマージン部分
がくるように細幅のテープ状にスリットすることもあ
る。

【００３１】次にコンデンサー素子を製造する。巻回型
コンデンサーを得る場合は、金属化フィルムを一方の端
にマージン部分がくるように細幅のテープ状にスリット
して２枚重ねて、あるいは両面金属化フィルムと非金属
化フィルムを重ねて個々の素子を個別に巻いていくのが
常法である。また、両面金属化フィルムにコーテイング
法などで第２の誘電体を設けた１枚の複合フィルムを巻
回する方法もある。

【００３２】積層型コンデンサーの場合は大径のドラ
ム、あるいは平板に巻回してコンデンサー母素子を得
る。 巻回型コンデンサーを製造する場合は、上記のよ
うにして得たコンデンサー母素子をプレス成形するのが
一般的である。このとき、１００℃以上フィルムの融点
以下の温度に加熱することもできる。その後、外部電極
の取り付け工程（金属溶射、導電性樹脂等による）、必
要なら樹脂または油含浸工程、リード付きタイプのコン
デンサーとするときはリード線の取り付け工程、外装工
程を経てコンデンサーを得ることができる。

【００３３】積層型コンデンサーの場合は、大径のドラ
ム、あるいは平板に巻回した母素子を熱処理する、ある
いはリング等で締め付ける、あるいは平行平板等でプレ
スするなどフィルムの厚さ方向に圧力を加えて成形す
る。その際の温度範囲は常温からフィルムの融点以下で
ある。この後、外部電極の取り付け工程（金属溶射、導
電性樹脂による）、個々の素子切り出し工程、必要なら
樹脂または油含浸工程を経てコンデンサーを得ることが
できる。

【００３４】［特性の評価方法］本発明の記述に用い
た、特性の評価方法および評価の基準を述べる。 （１）加熱収縮率 ２３０℃の温度でＪＩＳ−Ｃ２１５１に準じて測定し
た。表示は積層フィルムの長手方向、幅方向の大きい方
の数値で表した。

【００３５】（２）積層厚み比（Ａ層に対するＢ層の厚
さ比） 積層フィルムの断面を透過型電子顕微鏡像を写真撮影
し、測定倍率から逆算して求め（％）で表した。

【００３６】（３）融点 Ｂ層に用いた樹脂を積層から溶剤で溶出し蒸発乾固また
は削りとってパーキンエルマー社製ＤＳＣ−２型示差走
査型熱量計にて不活性ガス雰囲気中で下記条件で２０℃
から昇温したときの融点吸収ピーク温度を測定した。 サンプル重量 ： ５ｍｇ 昇温速度 ： ２０℃／分

【００３７】（４）引っ張り強度 ＪＩＳＣ２１５１に準じて、積層フィルムの長手方向を
測定した。

【００３８】（５）コンデンサー耐電圧性 積層フィルムのＢ層にアルミニウム蒸着し下記条件でコ
ンデンサーを作成して直流３ｋＶ耐圧試験器（春日電機
製）で印加電圧昇圧速度１００Ｖ／ｓｅｃで測定し、電
圧昇圧中に電流が１０ｍＡ以上の電流が流れ、電圧昇圧
が止まった時の電圧を耐電圧とし、２０個の平均値を求
めフィルムの厚み当たりの電圧（Ｖ／μｍ）で評価し
た。その基準は、積層なしのＰＰＳフィルムからなるコ
ンデンサー耐電圧の値を１００とした各積層フィルムで
作成したコンデンサーの耐電圧から下記基準で評価し
た。該値が大きい程耐電圧の改善効果が大きい。 コンデンサー作成条件 アルミニウム蒸着 ： ２Ω／□ フィルム幅 ： １３ｍｍ マージン幅 ： １ｍｍ 静電容量 ： ０．３５μＦに制御 プレス条件 温度 ： １５０℃ 圧力 ： ２５ｋｇ／ｃｍ² 時間 ： ５分 外部電極の取り付け ： メタリコン溶射法 評価基準 ○ ： １０６％以上の耐圧改善向上効果がある △ ： １０２％以上１０５％の耐圧改善向上効果がある × ： １０２％未満で耐電圧の向上効果は全くない

【００３９】（６）フィルム引っ張り性 積層フィルムを１３ｍｍ幅にスリットしたテープ状のフ
ィルムを作成し、３ｋｇ／ｍｍの張力を掛け、１０ｍ／
ｍｉｎの速度で１分間走行させ、停止させること５回繰
り返し下記基準で評価した。 ○ ： １回もフィルムは切れない。 △ ： １回フィルムが切れた。 × ： ２回以上フィルムが発生した。

【００４０】（７）Ａ層とＢ層の接着性 積層フィルムの両側にセロファン粘着テープを貼り、手
で剥離して下記基準で評価した。 ○ ： 剥離面積の１０％以下が剥離する。 △ ： 剥離面積の３０〜１０％が剥離する。 × ： 剥離面積の３０％以上が剥離する。

【００４１】（８）軟化点 Ｂ層に用いた樹脂を積層フィルムから溶剤で溶解させ、
該溶液を蒸発乾固してＪＩＳ−Ｋ２５３１（環球法）に
準じて測定した。

【００４２】（９）誘電損失 ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じて測定した。測定温度は２５
℃、測定周波数は１ＭＨｚとした。積層していないＰＰ
Ｓフィルムの値比で評価の基準は下記の通りである。該
比率は小さいほどＰＰＳフィルムの優れた誘電特性に近
いことになりコンデンサー特性が低下しないことを意味
する。 ○ ： 積層していないＰＰＳフィルムの値の２倍未満 △ ： 積層していないＰＰＳフィルムの値の２倍以上３倍未満 × ： 積層していないＰＰＳフィルムの値の３倍以上

【００４３】（１０）コンデンサーの耐ハンダ性コンデ
ンサーの素子部分を２６０℃の溶融ハンダに５秒間浸漬
して静電容量変化率を測定した。これをΔＣ／Ｃで示
し、下記基準でハンダ耐熱性を評価した。ここで、Ｃは
浸漬前の静電容量、ΔＣは浸漬後の静電容量から浸漬前
の静電容量を差し引いた値である。 ○ ： ハンダ耐熱性が良好 ΔＣ／Ｃ≧−５ △ ： ハンダ耐熱性が実用範囲 −５＞ΔＣ／Ｃ≧−１０ × ： ハンダ耐熱性不良 −１０＞ΔＣ／Ｃ

【００４４】

【実施例】次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。 実施例１ （１）ＰＰＳフィルムの製造 ＰＰＳポリマーとしては、東レ（株）製Ｔ１８８０の粉
末を使用し、平均粒径１μｍの球状シリカを０．５重量
％ブレンドしてベント付き二軸押出装置でＰＰＳ樹脂組
成物を得た。

【００４５】該ＰＰＳ樹脂組成物を１８０℃の温度で５
時間真空乾燥して、４０ｍｍ孔径の押出機に供給し、３
２０℃で溶融押出し、６００ｍｍ幅の直線状のリップを
有する口金（間隙１ｍｍ）でシート状に成形した後、４
０℃の温度に制御した金属ドラムでキャストして、７０
μｍ厚さのＰＰＳ未延伸フィルムを得た。このフィルム
を逐次二軸延伸装置で長手方向に３．７倍、幅方向に
３．５倍延伸した。延伸温度は長手方向、幅方向とも９
９℃であった。さらに幅方向に延伸したテンターに後続
する熱処理ゾーンで熱処理した。熱処理温度は２７０
℃、幅方向のリラックス率は５％であった。得られたフ
ィルムの厚さは５．５μｍであった。該フィルムの片面
に３０００Ｊ／ｍ² のエネルギーでコロナ放電処理を施
した。このフィルムをフィルム−１とする。

【００４６】（２）非晶性ポリエステル樹脂組成物の準
備 ポリエステル樹脂として“バイロン”２９ＳＳ（東洋紡
（株）製）を用いた。該ポリエステル樹脂を有機溶剤で
固形分濃度は１０重量％になるよう調整した。用いた溶
剤はトルエン／メチル−エチル−ケトン＝８０／２０の
混合溶剤である。

【００４７】（３）積層フィルムの製造 フィルム−１のコロナ放電処理面に、グラビアロールコ
ート法で上記（２）で調整したポリエステルの塗剤を連
続的に塗布した。塗布厚みは溶剤乾燥後で０．５μｍに
なるよう制御した。塗布の速度は２０ｍ／分、乾燥温度
は１３０℃で、乾燥時間は１分間であった。得られたＰ
ＰＳ積層フィルムを積層フィルム−１とする。該積層フ
ィルムのＢ層を評価した結果、非晶性ポリエステルであ
り、該樹脂の軟化点は１８２℃であった。

【００４８】（４）コンデンサーの製造 積層フィルム−１のＰＰＳ面に抵抗値が２Ωになるよう
にアルミニウム蒸着を真空蒸着した。その際、長手方向
に走るマージンを有するストライプ状に蒸着（フィルム
幅１２ｍｍ、マージン幅１ｍｍの繰り返し）。この蒸着
フィルムの各蒸着部中央と各マージンの中央に刃を入れ
てスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍのマージンを
有する全幅６．５ｍｍのテープ状にして巻き取った。得
られたテープを左マージンおよび右マージンのもの各１
枚ずつを重ね合わせて巻回し、静電容量０．３５μＦの
巻回体を得た。その際、幅方向に蒸着部分がマージン部
より０．５ｍｍはみだすように２枚のフィルムをずらし
て巻回した。これらの巻回体から芯材を抜いて、そのま
ま１５０℃、２５ｋｇ／ｃｍ²の温度、圧力で５分間プ
レスした。さらに、両端面をメタリコンを溶射して外部
電極とし、メタリコンにリード線を２２０℃で２時間熱
処理した後、粉体エポキシ樹脂による外装を施し（平均
外装厚み０．５ｍｍ）、コンデンサーを作成した。

【００４９】実施例２ 非晶性ポリエステルとして、“バイロン”２００（東洋
紡製）軟化点１６３℃のもを準備し、実施例１の溶剤で
溶解して固形分濃度が１０重量％になるよう調整した。
該樹脂溶液をフィルム−１のコロナ処理面に実施例１の
方法で塗布、乾燥した。塗布厚みは０．５μｍであった
（積層フィルム−２）。また実施例１の条件でコンデン
サーを作成した。

【００５０】実施例３ 非晶性ポリエステルとして“エリーテル”ＵＥ−３２２
０（ユニチカ（株）製）軟化点１５５℃のものを準備
し、実施例１の溶剤で溶解し固形分濃度を１０重量％に
なるよう調整した。該樹脂溶液をフィルム−１のコロナ
処理面に実施例１の方法で塗布、乾燥した。塗布厚みは
０．５μｍであった（積層フィルム−３）。また実施例
１の条件でコンデンサーを作成した。

【００５１】比較例１ 非晶性ポリエステルとして“エリーテル”ＵＥ−３５０
０（ユニチカ（株）製）軟化点１４５℃のものを準備
し、実施例１の溶剤で溶解し固形分濃度を１０重量％に
なるよう調整した。該樹脂溶液をフィルム−１のコロナ
処理面に実施例１の方法で塗布、乾燥した。塗布厚みは
０．５μｍであった（積層フィルム−４）。また実施例
１の条件でコンデンサーを作成した。

【００５２】比較例２ Ｂ層の塗剤としてダイマー酸系のポリアミド樹脂“マク
ロメルト”６９０１（ヘンケル日本（株）製）軟化点１
６４〜１７５℃を用い、酢酸エチル／メチル−エチル−
ケトン／ベンジルアルコール＝４０／４０／２０の有機
溶剤で溶解し固形分濃度が１０重量％になるように調整
した。該溶液を実施例１のフィルム−１のコロナ放電面
に実施例１の方法で塗布した。乾燥温度は１４０℃であ
り塗布厚みは０．５μｍになるよう調整した（積層フィ
ルム−５）。得られた積層フィルムのＢ層の軟化点を測
定したら１６７℃であった。また実施例１の条件でコン
デンサーを作成した。

【００５３】比較例３ Ｂ層の塗剤として“バイロン”８００（東洋紡（株）
製）融点１８２℃の結晶性ポリエステル樹脂を用い、実
施例１の溶剤で溶解し固形分濃度を１０重量％になるよ
う調整した。該樹脂溶液をフィルム−１のコロナ処理面
に実施例１の方法で塗布、乾燥した。塗布厚みは０．５
μｍであった（積層フィルム−６）。また実施例１の条
件でコンデンサーを作成した。

【００５４】比較例４ 積層フィルム−１の特性と比較するために、実施例１の
方法で６μｍ厚みのＰＰＳフィルムを製造した（フィル
ム−２）。また実施例１の条件でコンデンサーを作成し
た。

【００５５】実施例４ 実施例１の方法で得たフィルム−１の両面に実施例１の
条件でコロナ放電処理をし、実施例１のポリエステル樹
脂組成物を同様の方法で両面塗布した。塗布厚みは片面
当たり０．２５μｍになるよう調整した（積層フィルム
−７）。また実施例１の条件でコンデンサーを作成し
た。

【００５６】比較例５ 実施例１で使用したＰＰＳ樹脂組成物を準備した。ま
た、０．５μｍ径のシリカを０．５重量％含み、固有粘
度が０．５５のポリエチレンテレフタレート（以下、Ｐ
ＥＴと略称する。）を真空下、２３０℃で１５時間個相
重合し、固有粘度０．８２のＰＥＴを得た。上記ＰＰＳ
とＰＥＴを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後、別
々の押出機に供給し、溶融状態で口金上層部にある二重
管型の積層装置で中央部がＰＰＳになるように導き、続
いて設けられた口金（Ｔダイ型）から吐出させ回転ドラ
ムで急冷し実質的に非晶のＰＥＴ／ＰＰＳ／ＰＥＴの３
層積層シートを得た。次いで、該積層シートを逐次二軸
延伸法で二軸に延伸した。長手方向は９０℃の温度で
３．７倍に、幅方向は１００℃の温度で３．５倍に延伸
した。さらに幅方向に延伸したテンターで２５０℃の温
度で１０秒間熱処理し、５％のリラックスを行った。得
られた積層フィルムの厚さは６μｍであり表層のＰＥＴ
層の厚さは片面当たり０．２５μｍであった（積層フィ
ルム−８）。また実施例１の条件でコンデンサーを作成
した。

【００５７】比較例６ 比較例５の方法でテンターでの熱処理温度を２７０℃に
して他の条件は比較例５と同様にしてＰＥＴ／ＰＰＳ／
ＰＥＴの積層フィルムを得た（積層フィルム−９）。ま
た実施例１の条件でコンデンサーを作成した。

【００５８】実施例５ 実施例１と同じ方法で２μｍ厚みのＰＰＳフィルムを得
た。次に実施例１の方法で積層フィルムとした。積層厚
みは０．７μｍになるよう調整した（積層フィルム−１
０）。

【００５９】実施例６ 実施例１と同じ方法で４μｍ厚みのＰＰＳフィルムを得
た。次に実施例１の方法で積層フィルムとした。積層厚
みは０．７μｍになるよう調整した（積層フィルム−１
１） また実施例１の条件でコンデンサーを作成した。

【００６０】実施例７ 実施例１と同じ方法で９μｍ厚みのＰＰＳフィルムを得
た。次に実施例１の方法で積層フィルムとした。積層厚
みは０．１μｍになるよう調整した（積層フィルム−１
２） また実施例１の条件でコンデンサーを作成した。

【００６１】

【表１】

【００６２】

【表２】

【００６３】

【表３】

【００６４】［評価］実施例１〜７および比較例１〜６
のコンデンサー用ＰＰＳ積層フィルム、およびコンデン
サーの評価の結果を第１表〜第３表に示す。評価結果が
一つでも×があるものは本発明の目的を達成していない
ものである。

【００６５】実施例１〜３の本発明の積層フィルムは、
樹脂の軟化点が１５０℃以上の非晶性ポリエステル樹脂
をＰＰＳフィルムの片面に積層したものである。比較例
４のフィルム−２の評価結果と比較すると、Ｂ層の剥離
が生じたり、加熱収縮率、積層フィルムの引っ張り特性
がフィルム−２に比べて低下せずコンデンサーの加工時
の作業性を低下させるものではない。一方、本発明の目
的である絶縁性（耐電圧）はＰＰＳフィルムに比べて向
上する。またコンデンサーとしても本発明の目的を達成
している。

【００６６】比較例１の積層フィルム−４は樹脂の軟化
点が１５０℃未満であり、本発明の目的であるコンデン
サー耐電圧を向上させる効果がなくなることが判る。ま
た、比較例２は非晶性のポリイミド樹脂を積層したもの
である。該樹脂の軟化点が本発明の範囲に入っているに
もかかわらずコンデンサー耐電圧を向上させる効果がな
い。また、比較例３は融点（１８２℃）を持つ結晶性ポ
リエステル樹脂をＢ層に用いた積層フィルムである。コ
ンデンサー耐電圧の向上効果は多少あるものの、積層フ
ィルムの引っ張り特性やＢ層とＡ層との接着力が悪くコ
ンデンサーの加工性が本発明の目的を達成しない。

【００６７】実施例４の積層フィルム−７は実施例１と
同じＢ層組成物を用い、ＰＰＳフィルムの両面に該樹脂
を積層したものである。両面に積層しても積層フィル
ム、コンデンサーとも本発明の目的を達成することがで
きる。

【００６８】比較例５および６の積層フィルムは特開平
４−２１９２３６号公報で開示されている方法をもとに
積層フィルムを製造したものである。比較例５はＢ層の
ＰＥＴ層の２軸配向性を損なわないレベルの２軸延伸後
の熱処理温度を選んだものである。そのため加熱収縮率
が高くコンデンサーのハンダ耐熱性が低下する。またＢ
層とＡ層が剥離しやすくなりコンデンサーの加工性が低
下してしまう。また、比較例６は該熱処理温度を高く
し、Ｂ層のＰＥＴ層を溶融せしめたものである。積層フ
ィルムのＢ層が結晶化してしまい、積層フィルムの機械
強度（引っ張り特性）が低下しコンデンサーの加工性が
低下させてしまう。

【００６９】また、実施例５〜７はＡ層に対するＢ層の
厚さ比を変更した積層フィルムである。実施例１の積層
フィルム−１も含めてみると、Ｂ層の厚みが増加すると
引っ張り特性や接着性が低下する傾向にありかつ、ＰＰ
Ｓフィルムの優れた特性である誘電特性（誘電損失）が
低下する。逆に該積層厚みが薄くなるとコンデンサー耐
電圧を改良する効果が低下する。本発明の目的を達する
ためにはＡ層に対するＢ層の厚さが１〜３５％の範囲が
好ましい。

【００７０】

【発明の効果】本発明では、以上の構成としたため、Ｐ
ＰＳが有するコンデンサーの特性を低下させることな
く、従 来の問題点であった絶縁性（耐電圧）は大幅に
向上したコンデンサー用ＰＰＳ積層フィルムおよび 該
積層フィルムを誘電体としたコンデンサーを提供するこ
とができた。

【００７１】また、積層界面の接着性がよく、熱寸法安
定性の低下もなく、さらに積層フィルムの機械特性も低
下しないためコンデンサーの加工性にも優れたものにな
った。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒目 泰一 岐阜県安八郡神戸町大字安次900番地の１ 東レ株式会社岐阜工場内 (72)発明者 三村 尚 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Ｆターム(参考） 4F100 AA20 AB01C AK41B AK57A AL05B AT00A BA03 BA07 CA23 CC01B DE04 EH46 EH66 EH66C EJ38 EJ94 GB48 JA04B JA12B JG04 JG05 JJ03 JM02C YY00B 5E082 AB03 AB04 BC35 EE07 EE24 EE37 FF15 FG06 FG34 FG36 PP06 PP09

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリフェニレンスルフィドフィルム（Ａ
   層）の少なくとも片方の面に、軟化温度が１５０℃以上
   の非晶性ポリエステル樹脂組成物からなる層（Ｂ層）が
   積層されてなることを特徴とするコンデンサー用ポリフ
   ェニレンスルフィド積層フィルム。
2. 【請求項２】 Ｂ層の厚さがＡ層の厚さの１〜３５％で
   あることを特徴とするコンデンサー用ポリフェニレンス
   ルフィド積層フィルム。
3. 【請求項３】 請求項１または２のポリフェニレンスル
   フィド積層フィルムの少なくとも片方の面に金属層を設
   けて巻回あるいは積層してなるコンデンサー。