JPH0781000A - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可変コンデンサ等の誘電体フィルムに必要な
耐熱性、誘電特性、厚み精度等の諸特性を満足させ、か
つ電極金属とのヒートラミネート加工温度を２００℃以
下にでき汎用的な電極金属であるアルミニウムに適用可
能な積層フィルムを提供する。 【構成】 軟化点が２５０℃以上であるフィルム層（Ａ
層）の少なくとも片方の面に、軟化点が５０〜２００℃
である樹脂組成物層（Ｂ層）を積層してなる積層フィル
ムであって、該積層フィルムのＡ層とＢ層の接着力が２
００ｇ／ｃｍ以上で、かつ誘電損失が０．０１（２５
℃、１ｋＨｚ）以下であることを特徴とする積層フィル
ムである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層フィルムに関する
ものである。特に可変コンデンサ等の誘電特性を必要と
する分野に用いられ、金属との接着加工性に優れた積層
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子部品の小型化、高機能
化、さらにコストダウンのニーズから耐熱性、誘電特性
等の電気特性、厚み斑、加工性といったフィルム基材に
対する要求が厳しくなってきている。可変コンデンサ等
の誘電体として用いられるフィルムも例外ではない。

【０００３】従来の可変コンデンサの誘電体として、架
橋型ポリエチレンフィルム等を用いたものが、特開昭５
７−２０４１１３号公報等で知られている。

【０００４】また、ポリフェニレンスルフィド（以下Ｐ
ＰＳと略称することがある。）を主成分とした樹脂を焼
成被膜化したものが、特開昭５７−１４１９１２号公報
等で知られている。さらに二軸配向ポリ−ｐ−フェニレ
ンスルフィドフィルムおよび該フィルムと架橋ポリエチ
レン、弗素化ポリオレフィン、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリカーボネートから選ばれた樹脂フィルムを積層
したものを可変コンデンサの誘電体として用いることが
特開昭６３−５１６１８号公報で提案されている。

【０００５】一方、ポリフェニレンスルフィドフィルム
（以下ＰＰＳフィルムと略称することがある。）の表層
部に該ＰＰＳフィルムより融点が低い共重合ＰＰＳ樹脂
層を積層したフィルムが金属等とのヒートシール性の向
上を目的に提案されている（特開平４−３１９４３６号
公報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の可
変コンデンサに用いられる誘電体は、下記の問題点を有
していた。

【０００７】架橋型ポリエチレンフィルムを用いたもの
は、該フィルムの厚さを２０μｍ以下にすることが製造
上困難であり、厚み精度が極めて悪く、小型化、容量の
精度が悪く、より小型化、高性能化の要求に答えられな
い。さらに耐熱性が悪くハンダ付け加工の際に該フィル
ムが軟化して、可変コンデンサの容量が変化するという
問題点を有していた。

【０００８】ＰＰＳを焼成したものは、該樹脂層が脆く
て耐摩耗性に欠け、厚み精度が悪いという問題点を有し
ていた。

【０００９】また、２軸配向ポリ−ｐ−フェニレンスル
フィドフィルムを用いたものは、耐熱性、誘電特性、厚
み精度の点で優れており高性能な可変コンデンサが得ら
れる。しかし、電極となる金属にヒートラミネートする
温度が２５０℃以上の高温であるため、電極用の金属と
して最も汎用的なアルミニウムまたはアルミニウム合金
を用いると金属が鈍ってしまい（２００℃以下の温度で
加工しないと金属が鈍ってしまうと言われている。）、
可変コンデンサに加工する時に該金属が変形し易く高精
度の可変コンデンサができなかった。そのためりん青
銅、黄銅などを電極に用いた特殊用途に限定されてい
た。また２軸配向ポリ−ｐ−フェニレンスルフィドフィ
ルムに架橋ポリエチレンを積層したものは、薄肉化がで
きず、弗素化ポリオレフィン、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリカーボネートを積層したものは金属とのヒート
ラミネート温度が高く、電極金属にアルミニウムまたは
アルミニウム合金が使用できなかった。

【００１０】またＰＰＳフィルムと共重合ＰＰＳ樹脂の
積層フィルムも、共重合ＰＰＳ樹脂の軟化点を２００℃
以下にすることは実質的に不可能であり、上記同様の問
題点を有していた。

【００１１】本発明はかかる問題を解決すること、すな
わち可変コンデンサ等の誘電体フィルムに必要な耐熱
性、誘電特性、厚み精度等の諸特性を満足させ、かつ電
極金属とのヒートラミネート加工温度を２００℃以下に
でき汎用的な電極金属であるアルミニウムに適用可能な
積層フィルムを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は軟化
点が２５０℃以上であるフィルム層（Ａ層）の少なくと
も片方の面に、軟化点が５０〜２００℃である樹脂組成
物層（Ｂ層）を積層してなる積層フィルムであって、該
積層フィルムのＡ層とＢ層との間の接着力が２００ｇ／
ｃｍ以上で、かつ誘電損失が０．０１（２５℃、１ｋＨ
ｚ）以下であることを特徴とする積層フィルムである。

【００１３】本発明の基本層であるＡ層のフィルムは軟
化点が２５０℃以上（好ましくは２６０℃以上、より好
ましくは２７０℃以上）の耐熱フィルムである。ここで
軟化点とは示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定したときの
最大吸熱ピークの最大変曲点を言い、一般に結晶性ポリ
マからなるフィルムの場合は融点であり、非晶性ポリマ
からなるフィルムの場合はガラス転移温度を言う。該フ
ィルムの軟化点が２５０℃未満ではハンダ耐熱性が乏し
い。本発明のフィルム層の厚さは、好ましくは１〜１５
０μｍであり、該層は分子配向していてもしていなくて
もよい。該Ａ層に適用でき得る例として、ＰＰＳ、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのフィル
ムを挙げることができるが、ＰＰＳフィルム、ポリエー
テルエーテルケトンフィルムなどの誘電特性に優れた耐
熱フィルムが好ましい。中でもＰＰＳフィルムが加工性
の点で特に好ましい。

【００１４】ここでＰＰＳとは繰り返し単位の８５モル
％以上（好ましくは９０モル％以上）が下記構成式（化
１）で示される構成単位からなる重合体をいう。かかる
成分が８５モル％未満ではポリマの結晶性、軟化点等が
低くＰＰＳを主成分とする樹脂組成物の特長である耐熱
性、寸法安定性、機械特性等を損なう場合がある。

【００１５】

【化１】 上記ＰＰＳにおいて、繰り返し単位の１５モル％未満、
好ましくは１０モル％未満であれば共重合可能なスルフ
ィド結合を含有する単位が含まれていても差し支えな
い。

【００１６】また該重合体の共重合の仕方は、ランダ
ム、ブロック型を問わない。

【００１７】またＰＰＳフィルムとしては、溶融成形さ
れた未延伸、無配向フィルム、一軸また二軸に延伸され
た延伸フィルムを用いることができるが、耐熱性、機械
特性等の点から二軸延伸、熱処理してなる二軸配向フィ
ルムが好ましく、２５０℃における熱収縮率が１０％以
下のものが特に好ましい。さらに該フィルムの表面に接
着性を向上させる目的でコロナ放電処理やプラズマ処理
等の表面処理が施してあってもよい。

【００１８】また該Ａ層に有機、無機の添加剤、不活性
粒子等を本発明の目的を損なわない範囲に含まれること
は差し支えない。

【００１９】本発明のＢ層は軟化点が５０〜２００℃
（より好ましくは７０〜１８０℃）である樹脂組成物か
らなる層である。ここで軟化点とは示差走査熱量計（Ｄ
ＳＣ）で測定したときの最大吸熱ピークの最大変曲点を
言い、一般に結晶性ポリマからなる場合は融点であり、
非晶性ポリマからなる場合はガラス転移温度を言う。該
軟化点が５０℃未満では金属とのヒートラミネート時に
樹脂が流れ易く加工性が悪化したり（可変コンデンサの
加工では１００℃の温度で樹脂が流れないことが加工性
の面で要求されると言われている）、可変コンデンサに
した時の耐ハンダ性が低下する。逆に軟化点が２００℃
を越えると２００℃以下の温度で金属とヒートラミネー
トできないためアルミニウムを電極とした可変コンデン
サに適用できなくなる。上記の用いられる樹脂組成物は
後述する積層フィルムの特性が本発明の目的を満足する
ものであれば制限されるものではなく、例としてオレフ
ィン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリアミド系、
ウレタン系等の単体または化合物、変成物等を挙げるこ
とがでできる。熱硬化型、熱可塑型の樹脂のいずれをも
用いることができるが、積層フィルムの接着性の寿命か
らは熱可塑型が特に好ましい。例えば、変成ポリオレフ
ィン、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体などが
好ましい。また該樹脂に無機の添加剤、静電防止剤等の
添加剤が適宜含まれることは差し支えない。

【００２０】該Ｂ層の厚さは使用するＡ層の厚さによっ
て異なり、０．０３〜５０μｍの範囲が好ましい。Ｂ層
の厚みが薄くなると、Ａ層の表面粗さによってＢ層の厚
さが不均一になり、接着力が不安定になったり、曲げ応
力、打ち抜きなどの衝撃力が加わった場合に、Ａ層のヤ
ング率にＢ層が負け、両層間が剥がれやすくなる。逆に
Ｂ層が厚くなると耐熱性、誘電損失などが低下する傾向
にある。

【００２１】本発明の積層フィルムは前述のＡ層を基本
層とし、該Ａ層の少なくとも片方の面にＢ層が積層され
たものである。また該積層フィルムのＡ層とＢ層との間
の接着力が２００ｇ／ｃｍ以上（好ましくは２５０ｇ／
ｃｍ以上）であることが必要である。接着力とは例えば
Ａ／Ｂの２層積層フィルムの場合、該積層フィルムのＢ
層側にもう一層のＡ層をヒートラミネートし、元のＡ層
のフィルムを１８０度の角度で５ｍ／分の引剥し速度で
剥離した時の剥離強度を剥離幅１ｃｍ当たりで表わした
ものである。積層フィルムの積層構成がＢ／Ａ／Ｂの場
合は該積層フィルムのＢ層にもう一層のＡ層をヒートラ
ミネートし、元のＡ／Ｂ層を同様の条件で剥離して接着
力を求める。該接着力が２００ｇ／ｃｍ未満では可変コ
ンデンサの製造時の電極の打ち抜き加工等で誘電体が剥
がれてしまったり、ハンダ加工時に発生するフィルムの
熱収縮応力によって誘電体が剥離したりする。

【００２２】さらに本発明の積層フィルムは温度２５
℃、周波数１ｋＨｚにおける誘電損失が０．０１以下
（好ましくは０．０７以下）である。該誘電損失が０．
０１を越えると、高温の熱履歴を受けたり、高周波領域
になると誘電特性が劣悪し、高機能性を付与できなくな
る。

【００２３】本発明の積層フィルムの厚さは１〜２００
μｍが好ましい。また該積層フィルムのＡ層とＢ層の積
層比はＡ層およびＢ層に用いるフィルム、樹脂層の種類
によって異なるが、２層積層の場合はＡ層の厚みをａμ
ｍ、Ｂ層の厚みをｂμｍとすると、０．０３≦ｂ／ａ≦
０．３の範囲が好ましく、３層積層の場合はＡ層の厚み
をａμｍ、Ｂ層の厚みをｂ、ｂ’μｍとすると、０．０
３≦（ｂ＋ｂ’）／ａ≦０．３の範囲が本発明の目的を
効率よく達成するうえで特に好ましい。上記積層構成比
率が０．０３未満であると金属にラミネートした時に金
属と積層フィルムのヤング率の差によって見かけの接着
力性が乏しくなり、例えば打ち抜き加工のように衝撃力
が加わったとき剥離し易くなる。逆に０．３を越えると
Ｂ層の耐熱性、誘電損失が積層フィルム全体に悪影響を
与え、高機能な可変コンデンサに適用しにくくなる。ま
た、本発明の３層積層フィルムにおいて、Ａ層の両側に
積層されるＢ層の厚みは同一である必要はない。

【００２４】［製造方法］本発明の積層フィルムの製造
方法について説明する。

【００２５】まず本発明の基本層であるＡ層のフィルム
について述べる。該フィルムの製造方法は用いる素材に
よって異なるが、有機系のフィルムは、溶融押出成形
法、溶液製膜法などの周知の方法で製造することができ
る。また延伸フィルムを得る場合は上記の方法で製造し
たフィルムをロール延伸法、テンター延伸法、逐次２軸
延伸法、同時２軸延伸法、チューブラー法などの方法を
用いることができる。さらに必要に応じて熱処理を行な
うこともできる。また、熱寸法安定性を向上させる目的
で該フィルムを融点以下の温度で適度な範囲の制限収縮
（リラックス）させたり、フリーアニールしてもよい。

【００２６】次にＢ層に用いる樹脂組成物は、オレフィ
ン系、ポリエステル系、ポリアミド系、アクリル系、ウ
レタン系などの種々の樹脂の単体または混合物、化合
物、変成物等を用いることができ、溶液系、無溶剤系を
問わない。本発明の積層フィルムの厚みが薄く、かつＢ
層の厚みがかなり薄い場合は溶液系の方が厚み制御しや
すい。

【００２７】Ａ層の少なくとも片方の面にＢ層を積層す
る方法は、グラビアコータ法、リバースコータ法、ダイ
コータ法などのコーティング法、またドライラミネート
法やエクストルジョンラミネート法などのラミネート
法、さらにＡ層樹脂とＢ層樹脂を共押出して積層し、必
要に応じて延伸、熱処理する共押出法などの周知の方法
を適用することができる。また上記のエクストルジョン
ラミネート法で、例えば製膜工程中のＡ層の縦一軸延伸
フィルムにＢ層をエクストルジョンラミネートし、さら
に幅方向に延伸して熱処理する方法も適用できるし、コ
ーティング法で、製膜工程中のＡ層の縦一軸延伸フィル
ムにＢ層をコーティングした後、幅方向に延伸して熱処
理する方法も適用できる。

【００２８】

【実施例】以下本発明を実施例により、さらに詳細に説
明する。なお、物性は次のようにして測定した。

【００２９】（１）軟化点 示差走査熱量計（ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ（株）ＤＳ
Ｃ−２型）で測定した、吸熱側の最大ピーク面積の最大
変極点を軟化点とし、下記の条件で測定した。また積層
フィルムのＡ層の軟化点を軟化点Ａ、Ｂ層の軟化点を軟
化点Ｂと表示した。

【００３０】サンプル量 ：５ｍｇ レンジ ：５ｍｃａｌ／ｓｅｃ・ｍ 前処理条件 ：サンプルを一旦完全に溶融させ、急冷
した後以下の条件で測定した。

【００３１】チャート速度 ：４０ｍｍ／ｓｃｃ 昇温速度 ：１０℃／ｍｉｎ 昇温開始温度 ：−５０℃ （２）誘電損失 ＪＩＳ Ｃ２３１８に準じて、温度２５℃、周波数１ｋ
Ｈｚの誘電損失を測定した。

【００３２】（３）接着力 積層フィルムのＢ層の面に、該積層フィルムのＡ層と同
一のフィルムを軟化点Ｂ以上の温度でヒートラミネート
（圧力３ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分）し、元の積層フィ
ルム側のＡ層（３層積層の場合は元の積層フィルム側の
Ａ／Ｂ層）を、剥離角度１８０度、剥離速度５ｍ／分の
条件で１ｃｍ幅当たりの剥離強度（ｇ／ｃｍ）を測定し
た。なお、測定器は小型ショッパーを用いた。

【００３３】（４）ヒートラミネート温度（ＨＬＴ） 厚さ１００μｍのアルミニウム板上にＢ層が接するよう
に積層フィルムを置き、該積層フィルムの軟化点Ｂ以上
の種々の温度でヒートラミネートし、上記（３）と同様
にして各温度での接着力を測定し、最も接着力が大きい
時の温度をヒートラミネート温度（℃）とした。なお、
ヒートラミネートはオーブンの直後にプレスロールが設
置された装置を用い、アルミニウム板をオーブン中で加
熱（２分間）した後、プレスロールで積層した。

【００３４】（５）アルミニウムの鈍り状態 上記（４）のヒートラミネート温度で得たアルミニウム
積層体の曲げ応力をテンシロンで測定し、同様の方法で
求めたヒートラミネート前のアルミニウムの曲げ応力に
対する曲げ応力の保持率を求め、次の基準で評価した。

【００３５】○： 保持率が９０％以上 △： 保持率が７０〜９０％未満 ×： 保持率が７０％未満 （６）打ち抜き性 上記（４）で得たアルミニウム積層体に直径５ｍｍの穴
を打ち抜いた時に発生する積層フィルムの剥がれ状態を
顕微鏡観察し、次の基準で評価した。

【００３６】○： 剥がれが全くない。

【００３７】△： 穴の周囲の極一部に剥がれが発生す
るが、実用上問題ないレベルである。

【００３８】×： 穴の周囲の剥がれが激しく、実用レ
ベルに及ばない。

【００３９】（７）耐ハンダ性 次の方法で可変コンデンサを作成し、２４０℃の温度に
セットしたリフローハンダ加工装置の炉に６０秒間通し
た後の容量値の、該処理前の容量値に対する変化から次
の基準で評価した。

【００４０】 ○： ５０個についての平均容量変化率が２％未満 △： ５０個についての平均容量変化率が２〜４％ ×： ５０個についての平均容量変化率が４％以上 （可変コンデンサの製造）上記（４）で得られたアルミ
ニウム積層体を、直径１２ｍｍ、頂角１８０度で中心部
に直径５ｍｍの穴を有する扇型に打ち抜いて固定電極を
作成した。該固定電極の両側に各々１枚の可動電極を重
ね合わせ、固定電極はエポキシ樹脂製の本体ケースに電
極外周部で固定し、一方可動電極は、中心の穴に通した
金属シャフトに固定し、該シャフトを回転させることに
より、可動電極と対面面積を可変する構造とした。

【００４１】（８）積層フィルムの積層比 積層フィルム断面の走査型電子顕微鏡により求めた。

【００４２】実施例１、２、比較例１ （１）Ａ層の調整 ２５μｍ厚みのＰＰＳフィルム（東レ（株）製“トレリ
ナ”タイプ３０００）を準備し、該フィルムの片面に６
０００Ｊ／ｍ² のコロナ放電処理を行なった（Ａ−１と
する）。

【００４３】（２）Ｂ層の調整 軟化点が４３℃、５２℃および６１℃のポリウレタン樹
脂のエマルジョン（大日本インキ製造（株））を準備し
た。

【００４４】（３）積層フィルムの製造 グラビアコータ法でＡ−１のコロナ処理面に上記３種類
のポリウレタン樹脂を塗布した。塗布厚みは、乾燥後で
２μｍになるよう調整した。また乾燥条件は１１０℃の
温度で３分間とした。得られた３種類の積層フィルムを
Ｂ層の軟化点の低い順に積層フィルム−１〜３とする。

【００４５】実施例３ 実施例１で用いたＡ−１のコロナ処理面にエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂のエマルジョン（コニシ（株）製）
を実施例１の方法で塗布した。塗布厚みは乾燥後で２．
３μｍであった（積層フィルム−４）。

【００４６】実施例４、５、比較例２、３ 実施例１で用いたＰＰＳフィルムの片面に、アルゴン雰
囲気で低圧プラズマ処理を行なった。該処理条件は、圧
力０．４ｍｍＨｇ、処理速度０．２５ｍ／分、印加電力
０．５ｋＪとした（Ａ−２とする）。

【００４７】Ａ−２の処理面に変成ポリプロピレン樹脂
（東洋モートン（株）製：ＭＰ−３４０５）を実施例１
の方法で塗布した。乾燥後の塗布厚みが１．０μｍと
２．５μｍ、６．０μｍ、８．０μｍなるよう調整して
４種類の積層フィルムを得た。（Ｂ層の厚みが薄い方か
ら積層フィルム−５〜８とする）。なお、乾燥条件は１
２０℃で３分間とした。

【００４８】実施例６、比較例４ Ｂ層の樹脂として、ポリアミド系樹脂（ヘンケル白水
（株）製：ＤＰＸ−１１７５）をキシレン、トルエン、
クロルベンゼンの混合溶媒で８０℃の温度で溶解せし
め、固形分濃度５重量％の溶液を得た。この樹脂溶液を
Ａ−１のコロナ処理面にリバースコータ法で塗布した。
塗布厚みは１．５μｍと２．５μｍ（乾燥後）になるよ
う調整した（積層フィルム−９、１０）。

【００４９】比較例５ ＰＰＳポリマ（東レ（株）製：Ｔ−１８８０）に０．５
μｍ粒径のシリカ粉末を０．５重量％混合し、ベントを
有する２軸押出機でペレット化した。該ＰＰＳペレット
を１８０℃の温度で３時間真空乾燥し、４０ｍｍ径の押
出機で３２０℃の温度に溶融し、幅３００ｍｍ、間隙１
ｍｍのＴダイから押出し、表面温度３０℃の金属ドラム
でキャストして３２０μｍ厚みの未延伸フィルムを得
た。該フィルムを逐次二軸延伸装置で、長手方向に温度
９８℃で３．６倍延伸した後、別の押出機からポリアミ
ド樹脂（ヘンケル白水（株）製：マクロメルト６３０
０）をＴダイから上記ＰＰＳ一軸延伸フィルムの片面に
エクストルジョンラミネートし、さらにテンタで温度１
００℃、延伸倍率３．５倍の条件で幅方向に延伸し、そ
のまま緊張状態で２６０℃の温度で熱処理した。得られ
た積層フィルムの厚みは２６μｍであり、Ｂ層の厚みは
１．０μｍであった（積層フィルム−１１）。

【００５０】比較例６ 比較例５のポリアミド樹脂に変えてポリプロピレン樹脂
（三井東圧（株）製：“三井ノーブレン”ＦＬ１００）
を用い、比較例５と同様の方法でエクストルジョンラミ
ネートし、二軸延伸した。積層フィルムの厚さは２７μ
ｍでＢ層の厚みは２．０μｍであった（積層フィルム−
１２）。

【００５１】比較例７ （１）Ａ層のポリマの調整 比較例５のＰＰＳ樹脂組成物を準備した。

【００５２】（２）Ｂ層のポリマの調整 オートクレーブに１００モルの硫化ナトリウム９水塩、
４５モルの酢酸ナトリウム及び２５リットルのＮ−メチ
ル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略称する）を撹拌し
ながら徐々に２２０℃まで昇温して含有されている水分
を蒸留により除去した。

【００５３】脱水の終了した系内へ主成分モノマとして
６９．８モルのｐ−ジクロルベンゼン、副成分モノマと
して３０モルのｍ−ジクロルベンゼン、及び０．２モル
の１，２，４−トリクロルベンゼンを５リットルのＮＭ
Ｐとともに添加し、１７０℃で窒素を３ｋｇ／ｃｍ² に
加圧封入後、昇温し、２６０℃にて４時間重合した。重
合終了後冷却し、蒸留水中にポリマを沈澱させ、１５０
メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状の共重合
ＰＰＳポリマを得た。このポリマを９０℃の蒸留水によ
り５回洗浄後、減圧下で１２０℃にて乾燥した。

【００５４】次いで、該共重合ＰＰＳに０．５μｍ径の
シリカ粒子を０．５重量％配合し、３００℃にて３０ｍ
ｍ径の２軸押出機でガット状に押出し、ペレット化し
た。

【００５５】（３）積層フィルムの製造 上記（１）及び（２）のＰＰＳ組成物および共重合ＰＰ
Ｓ組成物をそれぞれ１８０℃にて３時間真空乾燥した
後、別々のエクストルーダに供給し、溶融状態で口金上
部にある二重管型の積層装置で２層積層構成になるよう
導き、Ｔダイより吐出させ、表面温度２５℃の金属ドラ
ムにキャストし、実質的に非晶の積層シートを得た。

【００５６】該積層シートを逐次２軸延伸装置で長手方
向に９０℃で３．５倍延伸し、幅方向に９５℃で３．４
倍延伸した。続いて２６０℃、１０秒間の熱処理を行な
い、全厚みが２５μｍ、共重合ＰＰＳ層の厚み２μｍの
積層フィルムを得た（積層フィルム−１３とする）。該
Ｂ層の共重合ＰＰＳの軟化点は２３８℃であった。

【００５７】比較例８ Ｂ層のポリマを主成分モノマとして４９．８モルのｐ−
ジクロルベンゼン、副成分モノマとして５０モルのｍ−
ジクロルベンゼンを使用した以外は比較例７と同様の方
法で重合し、その後、比較例７と同様にして積層フィル
ム（積層フィルム−１４）を作成した。

【００５８】実施例７、８、比較例９ 比較例７の共重合ＰＰＳの製造方法と同様にして、主成
分モノマのｐ−ジクロルベンゼンとｍ−ジクロルベンゼ
ンの添加量を表１のように変えた３種類の共重合ＰＰＳ
を得て、熱処理温度を２２０℃にする以外は比較例７と
同様にして厚さ２５μｍの共重合ＰＰＳの単膜フィルム
を得た。

【００５９】

【表１】 該３種類の共重合ＰＰＳフィルムの片方の面に実施例５
の方法で表面処理を行ない、変成ポリプロピレン樹脂を
塗布した。塗布厚みは２．５μｍである。

【００６０】比較例１０ Ａ層のフィルムにポリエーテルスルホンフィルム（住友
ベークライト（株）製：“スミライト”ＦＳ−１３０
０）の２５μｍを用い、実施例５と同様の方法で積層フ
ィルムを作成した（積層フィルム−１８）。

【００６１】実施例９ Ａ層のフィルムにポリエーテルエーテルケトンフィルム
（住友ベークライト（株）製：“スミライト”ＦＳ−１
１００Ｃ）の２５μｍを用い、Ｂ層をＡ層の両側に設け
る以外は実施例５と同様にして３層積層フィルムを得た
（積層フィルム−１９）。

【００６２】比較例１１ 実施例１に用いたＰＰＳフィルム（Ａ−１）を準備し
た。

【００６３】比較例１２ ２０μｍ厚みの架橋型ポリエチレンフィルム（Ａ−３）
を準備した。

【００６４】［評価］実施例１〜９及び比較例１〜１２
の評価結果を表２、表３に示す。

【００６５】実施例１〜６および比較例１〜７の結果よ
り、本発明の積層フィルムはＢ層の軟化点を５０〜２０
０℃に制御することで、本発明の目的である可変コンデ
ンサの耐ハンダ性を低下させることなく、アルミニウム
電極の鈍りを防止できることが判る。すなわち、該温度
が５０℃以下ではハンダ耐熱性が低下し、逆に２００℃
を越えるとアルミニウムが鈍る。

【００６６】また比較例２と実施例４および比較例６か
ら、Ａ層とＢ層の接着力が２００ｇ／ｃｍ以上でない
と、金属板とヒートラミネートした後の打ち抜き加工
性、耐ハンダ性に問題があり、実施例５と比較例３およ
び実施例６と比較例４から積層フィルムの誘電損失が
０．０１以上では得られる可変コンデンサの特性が低下
することが判る。

【００６７】また、実施例７〜９、比較例９、１０か
ら、本発明の積層フィルムはＡ層の軟化点が２５０℃以
上でないとハンダ加工で可変コンデンサの特性を低下さ
せてしまう。

【００６８】比較例１１は従来使用されていたＰＰＳフ
ィルムを誘電体フィルムとしたものでありアルミニウム
電極の鈍りが大きい。さらに比較例１２は従来使用され
ていた架橋型ポリエチレンフィルムを誘電フィルムとし
て用いたものであるが、耐ハンダ性が劣る。

【００６９】

【表２】

【表３】

【００７０】

【本発明の効果】本発明は、以上の構成としたため耐熱
性、誘電特性に優れ、可変コンデンサ分野における従来
の課題であったアルミニウム電極にも適用できる、汎用
で高機能な可変コンデンサ用の誘電体フィルムとして最
適なものになった。

【００７１】本発明の積層フィルムは、電解コンデンサ
の電極、コイル等にも用いることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】軟化点が２５０℃以上であるフィルム層
   （Ａ層）の少なくとも片方の面に、軟化点が５０〜２０
   ０℃である樹脂組成物層（Ｂ層）を積層してなる積層フ
   ィルムであって、該積層フィルムのＡ層とＢ層との間の
   接着力が２００ｇ／ｃｍ以上で、かつ誘電損失が０．０
   １（２５℃、１ｋＨｚ）以下であることを特徴とする積
   層フィルム。
2. 【請求項２】Ａ層がポリフェニレンスルフィドフィルム
   であることを特徴とする請求項１記載の積層フィルム。