JPH0363235B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0363235B2
JPH0363235B2 JP59070484A JP7048484A JPH0363235B2 JP H0363235 B2 JPH0363235 B2 JP H0363235B2 JP 59070484 A JP59070484 A JP 59070484A JP 7048484 A JP7048484 A JP 7048484A JP H0363235 B2 JPH0363235 B2 JP H0363235B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
coverlay
release paper
fpc
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59070484A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS60213087A (ja
Inventor
Seiichi Nishikawa
Takemi Miura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP59070484A priority Critical patent/JPS60213087A/ja
Publication of JPS60213087A publication Critical patent/JPS60213087A/ja
Publication of JPH0363235B2 publication Critical patent/JPH0363235B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
JP59070484A 1984-04-09 1984-04-09 フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 Granted JPS60213087A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59070484A JPS60213087A (ja) 1984-04-09 1984-04-09 フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59070484A JPS60213087A (ja) 1984-04-09 1984-04-09 フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60213087A JPS60213087A (ja) 1985-10-25
JPH0363235B2 true JPH0363235B2 (US07202987-20070410-C00007.png) 1991-09-30

Family

ID=13432838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59070484A Granted JPS60213087A (ja) 1984-04-09 1984-04-09 フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60213087A (US07202987-20070410-C00007.png)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2705015B2 (ja) * 1989-03-03 1998-01-26 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
JPH0379477U (US07202987-20070410-C00007.png) * 1989-12-01 1991-08-13
TWI554177B (zh) * 2014-07-18 2016-10-11 欣興電子股份有限公司 電路板的製作方法
CN105323985B (zh) * 2014-07-28 2018-07-03 欣兴电子股份有限公司 电路板的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5464575A (en) * 1977-11-01 1979-05-24 Kinebuchi Hiromizu Method of producing laminated synthetic high polymer film
JPS5875884A (ja) * 1981-10-31 1983-05-07 日東電工株式会社 印刷回路板の製造法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5464575A (en) * 1977-11-01 1979-05-24 Kinebuchi Hiromizu Method of producing laminated synthetic high polymer film
JPS5875884A (ja) * 1981-10-31 1983-05-07 日東電工株式会社 印刷回路板の製造法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60213087A (ja) 1985-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5972152A (en) Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
JP2642663B2 (ja) めっき型熱電対
JP3251711B2 (ja) 印刷配線板および印刷配線板の製造方法
JPH0363235B2 (US07202987-20070410-C00007.png)
CN116095941A (zh) 一种软硬结合板及其制作方法
JP2721570B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板
JP2562182B2 (ja) 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路
JP3014173B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPS60216573A (ja) フレキシブル印刷配線板の製造方法
CN113811077A (zh) 柔性线路板的开窗方法及柔性线路板
JP3233161B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法
JPS59147486A (ja) グリ−ンシ−トの穴充填法
JP2625367B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH0731961B2 (ja) メンブレンスイッチ
JP3030939B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
JPH02128500A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造法
JPH0394494A (ja) フレキシブル印刷配線板用積層体
JPH07221440A (ja) フレキシブル配線板とその製造方法
JP3090061B2 (ja) Ｔａｂ用テープキャリア
JPS58202586A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6248920B2 (US07202987-20070410-C00007.png)
JPH08130358A (ja) プリント回路基板
JPH02246395A (ja) 三次元表面への配線パターンの形成方法
JPH01281795A (ja) セラミック基板の製造方法
JPH05154438A (ja) 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法