JPH0363234B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の多面に同一のパターンを
形成する半導体装置用印刷装置に関する。

従来、半導体装置用印刷装置は第１図に示すよ
うに構成されている。これを同図に基づいて概略
説明すると、１はセラミツク等の基板２を有する
半導体装置、３はこの半導体装置１の基板２の非
印刷部を支承するステージ、４は印刷用のパター
ン孔５を有するマスク、６はこのマスク４を保持
する枠、７は前記マスク４上を矢印で示すように
移動して印刷液をパターン孔５から基板２上に供
給するスキージ、８は前記ステージ３の前後方に
設けられ半導体装置１の基板２を給送する給送レ
ールである。

このように構成された印刷装置において、半導
体装置１は供給装置（図示せず）により給送レー
ル８を通つてステージ３上に供給されて固定され
る。次いで、スキージ７からパターン孔５を通つ
て印刷液が基板２上に供給され配線パターンが形
成される。そして半導体装置１は反対側の給送レ
ール８に給送される。

その後、半導体装置１は、図示されていない次
段階のチツプ塔載部に給送レールで送られ、印刷
液が未乾燥状態である配線パターン部分にチツプ
が塔載され、印刷液の粘着力で保持される。

しかるに、従来の半導体装置用印刷装置におい
ては、例えば基板２の両面にパターンを印刷する
場合、供給工程を２回経なければならず、その分
印刷工程における工程時間が長くなり、段取りが
悪くなるという欠点がある。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、半導体装置を回転できる反転装置をステージ
の側方に付設するというきわめて簡単な構成によ
り、供給工程を繰返すことなく半導体装置の多面
に同一パターンを形成することができる半導体装
置用印刷装置を提供するものである。以下、その
構成等を図に示す実施例によつて詳細に説明す
る。

第２図は本発明に係る半導体装置用印刷装置を
示す斜視図で、第１図と同一の部材について同一
の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号９で示すものは本発明の要部である反
転装置で、前記ステージ３上の半導体装置１の基
板２の給送方向前後を保持するチヤツク部１０
と、このチヤツク部１０を回転する回転部である
アクチユエータ１１とを有し半導体装置用印刷装
置上におけるステージ３の側方に付設されてい
る。そして、反転装置９は図示しない駆動部によ
り前記半導体装置１の供給方向すなわち前記給送
レール８の延在方向と直角な方向に作動し前記ス
テージ３に移し進退するように構成されている。

このように構成された半導体装置用印刷装置に
おいて、半導体装置１の基板２の表面が印刷され
ると、反転装置９がステージ３に対し前進して、
チヤツク部１０がステージ３上の半導体装置１を
保持する。次いで、反転装置９が後退し、アクチ
ユエータ１１がチヤツク部１０を回転する。この
とき、半導体装置１は反転している。しかる後、
反転装置９が再び前進してチヤツク部１０がステ
ージ３上で半導体装置１を解放する。このとき、
半導体装置１は再びステージ３上に、基板の非印
刷部で支承されるため、印刷直後に半導体装置１
が表裏反転されても印刷された配線パターンは乱
されない。この状態で、基板２の裏面を印刷すれ
ば、両面にパターンを形成することができる。

この後、印刷液が自然乾燥状態のままで、図示
されていない次段階のチツプ搭載部へ給送レール
で送られ、印刷装置に使用されているのと同様の
反転装置を使用して、半導体装置１の基板２の表
裏の、印刷液が未乾燥である配線パターンの部分
にチツプが塔載され、印刷液の粘着力により保持
される。

なお、本実施例においては、半導体装置１の表
裏面に印刷するものを示したが、他の面について
も同様に実施し得ることは勿論である。また、本
実施例において、反転装置９はステージ３の一方
の側方に設けるものを示したが、本発明による反
転装置９はステージ３の他方の側方に設けること
もできる。さらに、本発明においては、給送レー
ル８を一般に使用される各々が互いに平行な２つ
のレールによつて構成し、このレール上あるいは
ステージ３上で基板２の印刷部を自然乾燥するも
のとする。この場合、乾燥機によつて印刷部を直
接乾燥しても勿論よい。

以上説明したように、本発明によれば半導体装
置を保持するチヤツク部と、チヤツク部を回転す
る回転部とを有しステージに対し進退する反転装
置をステージの側方に付設したので、供給工程を
繰返すことなく１つの半導体装置の多面に同一パ
ターンを確実に形成することができる。したがつ
て、印刷工程における工程時間の短縮化が計れ、
段取りがよくなるという利点がある。また、チヤ
ツク部の保持動作と進退動作を基板と同一の平面
内で行うことができ、基板に印刷処理を施すに際
して必要なスペースが小さくて済む。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置用印刷装置を示す斜
視図、第２図は本発明に係る半導体装置用印刷装
置の一実施例を示す斜視図である。 １……半導体装置、２……基板、３……ステー
ジ、４……マスク、５……パターン孔、７……ス
キージ、９……反転装置、１０……チヤツク部、
１１……アクチユエータ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体装置の基板の非印刷部を支承するステ
   ージと、このステージの前後方に設けられ前記基
   板を給送する給送レールと、マスクに穿設された
   パターン孔より前記半導体装置用の基板上に印刷
   液を供給してパターンを形成するスキージとを備
   えた半導体装置用印刷装置において、前記ステー
   ジ上の半導体装置の基板の給送方向前後を保持す
   るチヤツク部と、このチヤツク部を回転する回転
   部とを有し前記ステージに対し進退する反転装置
   をステージの側方に付設し、この反転装置の進退
   方向を前記給送レールの延在方向と直角な方向に
   一致させたことを特徴とする半導体装置用印刷装
   置。