JPH0362044B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0362044B2 JPH0362044B2 JP57017718A JP1771882A JPH0362044B2 JP H0362044 B2 JPH0362044 B2 JP H0362044B2 JP 57017718 A JP57017718 A JP 57017718A JP 1771882 A JP1771882 A JP 1771882A JP H0362044 B2 JPH0362044 B2 JP H0362044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- groove
- crystal resonator
- support base
- pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 24
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0509—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0595—Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は水晶振動子の支持構造に関する。特
に、振動部と支持部がエツチングによつて一体に
形成され、複数の縦振動モードが結合した、いわ
ゆる結合水晶振動子の支持構造に関する。本発明
の目的はマウント作業が容易で、しかも耐衝撃性
に優れた支持構造を提供することにある。
に、振動部と支持部がエツチングによつて一体に
形成され、複数の縦振動モードが結合した、いわ
ゆる結合水晶振動子の支持構造に関する。本発明
の目的はマウント作業が容易で、しかも耐衝撃性
に優れた支持構造を提供することにある。
温度特性の優れた、しかも（Crystal
Impedance）の小さい振動子を要求する民生機器
は多くあるが、これらにはATカツト水晶振動子
が使用されて来た。しかし、最近は色々な民生機
器で小型化がなされ、それに伴つて、ATカツト
水晶振動子も小型化が要求されて来ているが、こ
のタイプの振動子はスプリアス振動（Spurious
Vibration）が多く小型化が難しく、同時に、小
型化するとCIが高くなつてしまうのが実状であ
る。特に、腕時計用水晶振動子としてATカツト
水晶振動子を使用する場合相当に小型化する必要
があり、音叉型屈曲水晶振動子と比較したとき、
サイズの面では全く満足できるものではない。そ
こで、最近はICの技術を応用したフオトリソグ
ラフイによる振動子の形成方法が振動子製造に応
用され、その結果、大変に小型の振動子を提供す
ることができるようになつた。例えば、振動子の
厚みを大変に薄くできる温度特性の優れたGTカ
ツト水晶振動子に応用され、非常に小型のものが
可能になつた。しかし、従来の支持構造では作業
性が悪く、又、耐衝撃性に弱いという欠点が有つ
た。第１図Ａ，ＢはGTカツト水晶振動子１を従
来の支持台座４にマウントし、更に、支持台座４
をステム１３に設けられた支持リード線９，１０
にマウントしたときの例で平面図第１図Ａと側面
図第１図Ｂを示す、支持台座４の両端部７，８は
平面でその上に水晶振動子１が配置され、振動子
の端部５，６で接着剤、あるいは、半田付けによ
つて支持固着されている。尚、水晶振動子の表裏
面には電極２，３が配置されている。又、支持台
座４は支持リード線９，１０に接着剤、あるい
は、半田１１，１２によつて支持固着されてい
る。この方法は支持台座４の両端部７，８が平面
であるため、作業のときの位置決めが難しく作業
効率が著しく悪いという欠点があつた。しかも、
振動子と支持台座の固着を接着剤、あるいは、半
田付け４で行なうので量が少ないときは電極切れ
の原因となり信頼性に乏しかつた。本発明は、前
記の欠点を除去したもので図面に沿つて本発明を
詳細に説明する。
Impedance）の小さい振動子を要求する民生機器
は多くあるが、これらにはATカツト水晶振動子
が使用されて来た。しかし、最近は色々な民生機
器で小型化がなされ、それに伴つて、ATカツト
水晶振動子も小型化が要求されて来ているが、こ
のタイプの振動子はスプリアス振動（Spurious
Vibration）が多く小型化が難しく、同時に、小
型化するとCIが高くなつてしまうのが実状であ
る。特に、腕時計用水晶振動子としてATカツト
水晶振動子を使用する場合相当に小型化する必要
があり、音叉型屈曲水晶振動子と比較したとき、
サイズの面では全く満足できるものではない。そ
こで、最近はICの技術を応用したフオトリソグ
ラフイによる振動子の形成方法が振動子製造に応
用され、その結果、大変に小型の振動子を提供す
ることができるようになつた。例えば、振動子の
厚みを大変に薄くできる温度特性の優れたGTカ
ツト水晶振動子に応用され、非常に小型のものが
可能になつた。しかし、従来の支持構造では作業
性が悪く、又、耐衝撃性に弱いという欠点が有つ
た。第１図Ａ，ＢはGTカツト水晶振動子１を従
来の支持台座４にマウントし、更に、支持台座４
をステム１３に設けられた支持リード線９，１０
にマウントしたときの例で平面図第１図Ａと側面
図第１図Ｂを示す、支持台座４の両端部７，８は
平面でその上に水晶振動子１が配置され、振動子
の端部５，６で接着剤、あるいは、半田付けによ
つて支持固着されている。尚、水晶振動子の表裏
面には電極２，３が配置されている。又、支持台
座４は支持リード線９，１０に接着剤、あるい
は、半田１１，１２によつて支持固着されてい
る。この方法は支持台座４の両端部７，８が平面
であるため、作業のときの位置決めが難しく作業
効率が著しく悪いという欠点があつた。しかも、
振動子と支持台座の固着を接着剤、あるいは、半
田付け４で行なうので量が少ないときは電極切れ
の原因となり信頼性に乏しかつた。本発明は、前
記の欠点を除去したもので図面に沿つて本発明を
詳細に説明する。
第２図Ａ，ＢはGTカツト水晶振動子１４を本
発明の支持台座１７にマウントし、更に、支持台
座１７をステム３０に設けられた支持リード線２
４，２５にマウントしたときの一実施例で平面図
第２図Ａと側面図第２図Ｂを示す。支持台座１７
の同一表面部の両端部２０，２１には溝２２，２
３，２６，２７が設けられ、特に、水晶振動子１
４の両端の端子は第１の溝２２，２３の中に配置
され、水晶振動子の両端部で接着剤、あるいは半
田等１８，１９によつて支持固着される。更に、
支持台座１７の一方の端部２０には第２の溝２
６，２７があり、そこには支持リード線２４，２
５が配置され、接着剤、あるいは半田等２８，２
９によつて支持固着されている。尚、水晶振動子
の表裏面には電極１５，１６が配置され、支持台
座に設けられた電極（図示されてない）に接続さ
れ、更に、支持リード線２４，２５に接続され２
端子構造３１，３２になつている。又、支持台座
はセラミツク、あるいは水晶等の絶縁材料ででき
ている。ここで第２図Ａ，Ｂで説明した本発明の
要旨は、支持台座１７の一方の面の溝２２と２３
に水晶振動子１４の端子が埋め込まれており、そ
の同一面の一方の端部に２個の溝２６，２７を設
け、この溝に各支持リード線２４，２５が埋め込
まれている。つまりこれらの主要部材は支持台座
１７の一方の面に構成されている。この理由は、
第２図Ｂの側面図により理解できる。すなわちス
テム３０の中心線上に一本で示される支持リード
線２５，２４（見えず）は、ステム３０に示され
る段階に嵌合されるキヤツプ（図示せず）に対し
ても中心線上にある。このキヤツプ内の空間の最
大部を最も有効に活用するには、その中央にある
支持リード線２５の直線上に集合し、かつ溝２
６，２７を配置することがさらに適切である。
発明の支持台座１７にマウントし、更に、支持台
座１７をステム３０に設けられた支持リード線２
４，２５にマウントしたときの一実施例で平面図
第２図Ａと側面図第２図Ｂを示す。支持台座１７
の同一表面部の両端部２０，２１には溝２２，２
３，２６，２７が設けられ、特に、水晶振動子１
４の両端の端子は第１の溝２２，２３の中に配置
され、水晶振動子の両端部で接着剤、あるいは半
田等１８，１９によつて支持固着される。更に、
支持台座１７の一方の端部２０には第２の溝２
６，２７があり、そこには支持リード線２４，２
５が配置され、接着剤、あるいは半田等２８，２
９によつて支持固着されている。尚、水晶振動子
の表裏面には電極１５，１６が配置され、支持台
座に設けられた電極（図示されてない）に接続さ
れ、更に、支持リード線２４，２５に接続され２
端子構造３１，３２になつている。又、支持台座
はセラミツク、あるいは水晶等の絶縁材料ででき
ている。ここで第２図Ａ，Ｂで説明した本発明の
要旨は、支持台座１７の一方の面の溝２２と２３
に水晶振動子１４の端子が埋め込まれており、そ
の同一面の一方の端部に２個の溝２６，２７を設
け、この溝に各支持リード線２４，２５が埋め込
まれている。つまりこれらの主要部材は支持台座
１７の一方の面に構成されている。この理由は、
第２図Ｂの側面図により理解できる。すなわちス
テム３０の中心線上に一本で示される支持リード
線２５，２４（見えず）は、ステム３０に示され
る段階に嵌合されるキヤツプ（図示せず）に対し
ても中心線上にある。このキヤツプ内の空間の最
大部を最も有効に活用するには、その中央にある
支持リード線２５の直線上に集合し、かつ溝２
６，２７を配置することがさらに適切である。
本発明の実施例では水晶振動子支持用の第１の
溝の深さは振動子厚みより深く、支持リード線用
の第２の溝の深さはリード線の径、幅、より浅い
が、この溝の深さは任意に選ぶことができ、振動
子厚み、支持リード線の径、幅より大きくも、
又、小さくしても良い。しかし、溝の長さは振動
子の支持端の長さ、及び支持リード線との接合長
さにより規定される。溝の断面形状は円形でも短
形でも良い。要点は、第２の溝の間隔はリード線
の間隔と等しく、第１の溝と第２の溝の長さ方向
は同じであり、かつ各溝の接合点同士を結ぶ直線
は互いに直交する関係にあり、その交点は第２の
溝の接合点を結ぶ中間位置にある。
溝の深さは振動子厚みより深く、支持リード線用
の第２の溝の深さはリード線の径、幅、より浅い
が、この溝の深さは任意に選ぶことができ、振動
子厚み、支持リード線の径、幅より大きくも、
又、小さくしても良い。しかし、溝の長さは振動
子の支持端の長さ、及び支持リード線との接合長
さにより規定される。溝の断面形状は円形でも短
形でも良い。要点は、第２の溝の間隔はリード線
の間隔と等しく、第１の溝と第２の溝の長さ方向
は同じであり、かつ各溝の接合点同士を結ぶ直線
は互いに直交する関係にあり、その交点は第２の
溝の接合点を結ぶ中間位置にある。
以上述べたように本発明の支持構造は支持台座
の同一表面部の両端部２０，２１に溝２２，２
３，２６，２７が設けられているので水晶振動
子、並びに、支持リード線をセツトするのが容易
で、かつ、支持台１７をステム３０の中心線上に
近づけて配置することができるのでキヤツプをス
テム３０の段部に封止したとき、その中心部に配
置でき取付け空間の自由度が増し作業性が著しく
向上した。更に、溝に振動子を支持固着するため
密着強度、並びに、電極接続の信頼性を著しく向
上させることができた。その結果、耐衝撃性に優
れた水晶振動子を提供する事ができその効果は著
しく大きい。
の同一表面部の両端部２０，２１に溝２２，２
３，２６，２７が設けられているので水晶振動
子、並びに、支持リード線をセツトするのが容易
で、かつ、支持台１７をステム３０の中心線上に
近づけて配置することができるのでキヤツプをス
テム３０の段部に封止したとき、その中心部に配
置でき取付け空間の自由度が増し作業性が著しく
向上した。更に、溝に振動子を支持固着するため
密着強度、並びに、電極接続の信頼性を著しく向
上させることができた。その結果、耐衝撃性に優
れた水晶振動子を提供する事ができその効果は著
しく大きい。
第１図Ａ，ＢはGTカツト水晶振動子を従来の
支持台座にマウントし、更に、支持台座を支持リ
ード線にマウントしたときの例で、第１図Ａは平
面図、第１図Ｂは側面図を示す。第２図Ａ，Ｂは
GTカツト水晶振動子を本発明の支持台座にマウ
ントしたときの一実施例で第２図Ａは平面図、第
２図Ｂは側面図を示す。 １，１４……水晶、２，３，１５，１６……電
極、９，１０，２４，２５……支持リード線、２
２，２３，２６，２７……溝、４，１７……支持
台座、１８，１９，２８，２９……接着剤、ある
いは半田。
支持台座にマウントし、更に、支持台座を支持リ
ード線にマウントしたときの例で、第１図Ａは平
面図、第１図Ｂは側面図を示す。第２図Ａ，Ｂは
GTカツト水晶振動子を本発明の支持台座にマウ
ントしたときの一実施例で第２図Ａは平面図、第
２図Ｂは側面図を示す。 １，１４……水晶、２，３，１５，１６……電
極、９，１０，２４，２５……支持リード線、２
２，２３，２６，２７……溝、４，１７……支持
台座、１８，１９，２８，２９……接着剤、ある
いは半田。
Claims (1)
- １ 振動部とその両端の支持部がエツチングによ
つて一体的に形成され、前記支持部が端子電極を
兼ねる水晶振動子を、前記支持部を埋設して電気
的接続と固着をする第１の溝を設けた台座を設
け、該台座を介して外部に導出する少なくとも２
本の支持リードよりなり、前記支持リードの中心
線同士を結ぶ線の中点はステムの中心線に一致す
る支持構造において、前記台座に前記支持リード
を埋設する第２の溝を設け、該第２の溝は前記支
持リードと平行な方向で、かつ前記支持部を埋設
する第１の溝と同一表面部に設けることを特徴と
する水晶振動子の支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1771882A JPS58136123A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 水晶振動子の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1771882A JPS58136123A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 水晶振動子の支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58136123A JPS58136123A (ja) | 1983-08-13 |
| JPH0362044B2 true JPH0362044B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11951525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1771882A Granted JPS58136123A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 水晶振動子の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58136123A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03130620U (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-27 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515824B2 (ja) * | 1976-10-27 | 1980-04-26 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515824U (ja) * | 1978-07-14 | 1980-01-31 | ||
| JPS55130416U (ja) * | 1979-03-12 | 1980-09-16 | ||
| JPS56132830U (ja) * | 1980-03-10 | 1981-10-08 |
-
1982
- 1982-02-05 JP JP1771882A patent/JPS58136123A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515824B2 (ja) * | 1976-10-27 | 1980-04-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58136123A (ja) | 1983-08-13 |
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