JPS636894Y2 - - Google Patents

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JPS636894Y2
JPS636894Y2 JP6634580U JP6634580U JPS636894Y2 JP S636894 Y2 JPS636894 Y2 JP S636894Y2 JP 6634580 U JP6634580 U JP 6634580U JP 6634580 U JP6634580 U JP 6634580U JP S636894 Y2 JPS636894 Y2 JP S636894Y2
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JP6634580U
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、圧電板に設けた電極に端子リードを
接触させてその圧電板を振動させるセラミツク共
振子、圧電ブザー、セラミツクフイルタ等に用い
られる圧電振動子に関し、特性が安定で高信頼性
を有する安価な圧電振動子の提供を目的とする。
従来この種の圧電振動子は、第1図の様に分極
した板状セラミツク板1の主表面上に対向して銀
電極3をプリントや蒸着により形成し、ベース7
に植立した端子リード8の先端部9をその銀電極
3に接触させその先端部9間でセラミツク板1を
挾持するものがよく知られている。5はケースで
ある。なお端子リード8の先端部9は図の如くく
の字形としたり、又突起を形成して電極3上の振
動の節に点接触して居り、端子リード8自体板状
となつている場合もあつた。
この様にセラミツク共振子やセラミツクフイル
タ等に用いる圧電振動子の支持に当つては、端子
リード8をセラミツク板の電極に接触・挾持させ
る構造がよく用いられる。この長所は、リード線
を用いない為、リード線を張るワイヤマウント構
造が不用で小型になると共にリード線と電極との
半田付けも不要となつてセラミツク板の支持が簡
単となり製造能率が向上する点にある。これらの
圧電振動子の電極材としては、抵抗率が低く半田
付けが容易な銀を一様に用いるのが一般であつ
た。しかしながら短所として端子リード8と電極
3の接点が動き易すくなり、接点ズレの際端子リ
ード先端部9と電極3の接点でシヨツクノイズが
発し易すくかつ銀電極面3に傷が生じ易すくな
り、これが外部からの振動によるシヨツクノイズ
を助長することとなつていた。その上セラミツク
板1上の電極3たる銀材料がセラミツク板中その
他の水分と反応して所謂マイグレーシヨンを起す
こともあり、電極3中に絶縁領域が生じて圧電振
動子の特性を悪化させる事故も発生していた。も
つともこれら端子リードとセラミツク板電極との
接触ズレに伴なう欠点を改善する為、電極と端子
リード間に導電ゴムを介在させることも提案され
てはいるが、部品点数や製造工数が増加してコス
ト高となりがちであつた。更に上述の欠点に加え
近時銀材料の高騰は、特性の安定した安価な圧電
振動子の提供に大きな障害となつていた。
本考案は以上の欠点を改良した圧電振動子を提
供するもので、以下実施例を説明する。
第2図は本考案の圧電振動子、例えばセラミツ
クフイルタを例にした一実施例であり、1は円板
状のラジアルモードを用いる圧電セラミツク板で
分極が施こされて居り、11はそのセラミツク板
1の対向する両主表面上に形成された電極でカー
ボン粉末とエポキシ系合成樹脂とを混合した混合
塗料から成つている。また8はベース7に植立し
た1対の端子リードで、先端部9がくの字形に曲
げられ、端子リード先端部のくの字形膨出部9′
がセラミツク板の電極11に接触し、その1対の
端子リード先端部間でセラミツク板1を挾持しベ
ース7上にセラミツクフイルタを構成する圧電振
動子が支持されている。そして端子リード8の膨
出部9′はセラミツク板1の振動の節に接触され
て居り、断面が従来例と同じ第1図の如く示され
ている。
この様に本考案のセラミツク振動子は、端子リ
ード8の接触する電極11がカーボン粉末と合成
樹脂との混合塗料より成る為、導電性を有しなが
らも金属材料を含まず、電極面での抵抗値が銀に
比べ多少高いこともあつて、外部からの振動等に
よつて端子リードと電極間に摺動が生じてもシヨ
ツクノイズが極めて小さくなる。しかも銀に比べ
カーボン粉末と合成樹脂の混合塗料は極めて安価
でセラミツク振動子の生産コストを大巾に低減で
るし、カーボン粉末はイオン化しにくく、銀電極
の場合の如きマイグレーシヨンが発生しないこと
から、特性が安定し、信頼性も良好なセラミツク
振動子が提供できる。その上、カーボンの線膨張
係数が銀のそれよりも約1/4と小さいことから、
カーボン粉末と混合する合成樹脂を銀の線膨張係
数より低いものに適当に選択すれば、電極11の
線膨張によりセラミツク板1へ加わる応力が小さ
くなり、セラミツク振動子の特性が更に安定す
る。なお、本考案の電極11上を端子リード8の
先端部9が摺動して接触ズレが生じてもシヨツク
ノイズが発生しいくい点については、前述の理由
のほか、必ずしも明確に説明できるものではない
が、可変抵抗器等においてカーボン抵抗体上を舌
片が摺動する構造であつてもシヨツクノイズが発
生しにくいことからも実験的にも確められる。
所で実施例は、前述の実施例の様にセラミツク
フイルタに限定される訳ではなく、セラミツクブ
ザー、種々のセラミツク振動子等において駆動用
電極に対になつた外部回路接続用端子リードを接
触させ、その端子間にて圧電板を挾持する圧電振
動子に広く実施できるものであり、更に一部のセ
ラミツクブザーの如くに圧電セラミツク板1の電
極片側に端子リードを接触させる構造においても
本考案が成立するものである。
そして電極11は、プリントや焼付等従来知ら
れた方法により形成され、その形状も任意である
が、一種の抵抗体であるので体積邸抗の大きなも
のを使用すると電極部分の抵抗が大きくなつて電
極損圧が生じるので、100Ω/cm2以下の体積抵抗
を有するものが一般には望ましい。カーボン粉末
と合成樹脂との混合比でカーボン粉末が約90%以
上となろう。ここでカーボン粉末を混入する合成
樹脂は、エポキシ系、フエノール系合成樹脂等接
着力が良好でセラミツク板等の印刷に適したもの
がよい。
それから本考案における端子リード8は、丸
棒・平棒状に限定されるものでななく、板状等
種々の形状に含みセラミツク板1の電極11上に
振動の節で接触するものであればよく、接点構造
も従来知られた構造、例えば棒状端子ピンを折曲
げたりラダー型セラミツクフイルタの如く板状端
子に突起を形成する等任意に工夫すればよい。
以上説明した様に本考案は、板状圧電板の主表
面上に形成した電極に端子リードを接触させてそ
の圧電板を振動させる圧電振動子において、その
電極がカーボン粉末と合成樹脂との混合塗料から
成ることによつてシヨツクノイズが少なく特性が
安定かつ信頼性に富み、安価な圧電振動子が提供
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図:圧電振動子を示す断面図及び
斜視図。 1:圧電セラミツク板、3,11:電極、8:
端子リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板状圧電板の主表面上に形成した電極に端子リ
    ードを接触させて成る圧電振動子において、その
    電極がカーボン粉末と合成樹脂との混合塗料から
    成ることを特徴とする圧電振動子。
JP6634580U 1980-05-16 1980-05-16 Expired JPS636894Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6634580U JPS636894Y2 (ja) 1980-05-16 1980-05-16

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6634580U JPS636894Y2 (ja) 1980-05-16 1980-05-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56167621U JPS56167621U (ja) 1981-12-11
JPS636894Y2 true JPS636894Y2 (ja) 1988-02-27

Family

ID=29660437

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6634580U Expired JPS636894Y2 (ja) 1980-05-16 1980-05-16

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Publication number Publication date
JPS56167621U (ja) 1981-12-11

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