JPH0355894A - 両面配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は両面配線板に係り、具体的には表裏の接続信頼
性の高いスルーホールを持つ両面配線板に関する． ［背景技術コ 第７図に従来のスルーホール構造を示す．従来のスルー
ホールにあっては、図示のように基板２１に均一な径の
貫通孔２２を穿孔し、基板２１の一方表面から他方表面
にかけて貫通孔２２内に導電ペースト２３を厚膜印刷し
、導電ペースト２３を乾燥させた後焼成して基板２１に
中空のスルーホール電極２４を形成していた． Ｃ発明が解決しようとする課題コ しかしながら、従来のスルーホール構造にあっては、導
電ペースト２３を貫通孔２２に印刷した時、第７図に示
すように導電ペースト２３の表面張力などのため、貫通
孔２２の開口端におけるエッジ部αで導電ペースト２３
の膜厚が薄くなり易い．したがって、貫通孔２２のエッ
ジ部αにおいては、スルーホールｔｉ２４がランド部２
４ａや貫通孔の内周部２４ｋ｝における膜厚よりも極め
て薄くなっていた．このため、この両面配線板を半田浴
に浸漬した場合にエッジ部αで半田食われが生じてスル
ーホール電極に電極切れを起こし易く、また導電ペース
トの焼戒時に電極割れを生じることが多かった． このため、第８図に示すように、貫通孔２５の直径を０
．１ｍｍないし０．２＋ｎｏ＋位に小さくし、基板２６
の片面付近で貫通孔２５内にスルーホール電極２７を充
填させたスルーホール構造が提案されている。このよう
なスルーホール構造にあっては、貫通孔２５内の端部に
スルーホール電［２７が充填されることによって電極切
れ等が防止されている。

しかしながら、このようなスルーホールは、基板２６の
片面に導電ペースト２８をスクリーン印刷し、貫通孔２
５内に導電ペースト２８を吸引し、しかも導電ペースト
２８を貫通孔２５がら引き抜くことなく充填させて形成
されているので、導電ペースト２８の塗布量の調整が難
しがった．すなわち、導電ペースト２８の量が少ないと
貫通孔２５内に充填されず、導電ペースト２８の量が多
過ぎると、貫通孔２５に吸引するのが困難となり、導電
ペースト２８の印刷条件の設定が困難であった。

しかして、本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、貫通孔の端部
で導電ペーストを確実に充填させることができるように
することにある。

［課題を解決するための手段コ このため本発明の両面配線板は、基板に貫通孔を穿孔し
、一方開口端の近くで前記貫通孔の内周面に突部を突設
し、この基板の一方表面から他方表面にかけて貫通孔内
に導電ペーストの厚膜印刷により形成されたスルーホー
ル電極を設け、前記突部を突設した箇所で貫通孔内に前
記スルーホール電極を充填させたことを特徴としている
．［作用コ 本発明にあっては、一方開口端の近くで貫通孔内に突部
を突設してあるので、貫通孔内へ吸引しながら導電ペー
ストをスクリーン印刷した時、導電ペーストが突部に妨
げられて貫通孔の吸引側へ抜けてしまうことがなく、容
易に貫通孔の端部に詰まらせることができる．したがっ
て、簡単な構成により貫通孔内に導電ペーストを充填さ
せることができ、従来のように導電ペーストの印刷条件
の設定を行う必要がない。

しかして、スルーホール電極を充填されている側では、
エッジ部におけるスルーホール！極の膜厚が薄くなるこ
とがなく、焼成時などにおける電極切れを確実に防止で
きる． ［実施例コ 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。

第１図、第２図及び第３図には、本発明の一実施例を製
造工程順に示してある。まず、第１図に示すように、ア
ルミナ等のセラミック碁板１に貫通孔２を穿孔する。こ
の貫通孔２は、基板１の表面から裏面へ貫通しており、
貫通孔２の裏面側の開口端の近傍には突部３を突設して
ある．この突部３は、貫通孔２の内周面の全周にわたっ
て環状に設けられていてもよく、あるいは部分的に１な
いし２以上の突部３を突設していてもよい．また、この
突部３は基板１の裏面がらｇの深さに設けられている。

この後、第２図に示すように、基板１の表面側から貫通
孔２の部分に導電ペースト４をスクリーン印刷し、基板
１の表面にランド部６を形成すると共に、裏面側から導
電ペースト４を吸引させて貫通孔２の内周面にも導電ペ
ースト４を塗布する．この時、貫通孔２内が突部３によ
ってくびれた形状となっているため、導電ペースト４は
突部３に妨げられて裏面側へ引き抜かれず、裏面側で貫
通孔２内に充填される．なお、この時、導電ペースト４
は、第２図のように、突部３を少し越えて裏面側へ滲み
出るようにするのが良い。

さらに、第３図に示すように、基板１の裏面側から貫通
孔２の部分に導電ペースト４をスクリーン印刷し、下面
側のランド部７を形成すると共に、貫通孔２内へ塗布さ
れた導電ペースト４を上面側から塗布された導電ペース
ト４に接続させる．したがって、突部３の裏面側からの
距１ｇは、裏面側から導電ペースト４をスクリーン印刷
した時、容易に導電ペースト４で埋まる浅さにしておく
とよい。このように、導電ペースト４は、貫通孔２のく
びれた部分に詰まるので、貫通孔２の開口端において確
実に充填させることができ、貫通孔２のエッジ部で導電
ペースト４の膜厚が薄くなることを防止できる． この後、導電ペースト４を乾燥させ、焼成することによ
り、基板１にスルーホール電極５が形成される。

しかして、導電ペースト４が貫通孔２の裏面側のエッジ
部で薄くなることがないので、導電ペースト４を焼成し
た場合にスルーホール電極５に電極割れが生じたりする
ことがなく、また、半田浴に浸漬した場合に半田食われ
なども生じにくい。

したがって、スルーホールにおける導通不良の原因をな
くすことができ、両面配線板の表裏間での接続信頼性を
向上させることができる．第４図に示すものは、本発明
の他例であり、突部３を貫通孔２の裏面側の端に設けた
ものである。このように、突部３を端に設けることによ
り、表側から印刷した導電ペースト４と裏面側から印刷
した導電ペースト４との接続を容易に行える。また、第
５図に示すものは本発明のさらに他例であり、端に設け
た突部３の上面を曲面状に形成し、貫通孔２の内周面と
突部３の上面を滑らかに連続させたものである。このよ
うにくびれた箇所を滑らかな形状にすることにより導電
ペースト４を突部３から容易に押し出せるようになる。

さらに、第１図〜第３図や第４図の実施例のように貫通
孔２の内周面と突部３の間に隅が生じないので、導電ペ
ースト４の印刷時に突部３の隅にエアが溜まりに＜＜、
導電ペースト４内に気泡を巻き込みにくい構造となって
いる。また、突部３を貫通孔２の下面の近傍に設けてあ
る場合には、第６図に示すように、突部３の上下両面を
凹曲面状に形成してもよい。

［発明の効果コ 本発明によれば、貫通孔の一方端部で導電ペーストを容
易に充填させることができ、そのエッジ部で導電ペース
トが薄くなることを確実に防止することができる。よっ
て、スルーホールのエッジ部におけるスルーホール電極
の膜厚を十分に得ることができるので、導通不良の原因
となる半田食われや電極切れなどをなくすことができる
。したがってスルーホールの表裏間における接続信頼性
の高い両面配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は本発明の一実施例における
製造過程を示す断面図、第４図は本発明の他例を示す断
面図、第５図は本発明のさらに他例を示す断面図、第６
図は本発明のさらに他例を示す断面図、第７図は従来例
の断面図、第８図は先行技術例を示す断面図である． １・・・基板 ２・・・貫通孔 ３・・・突部 ４・・・導電ペースト ５・・・スルーホール電極 第 ア 囚 第 ８ 因 第 ５ 図 第 ２ 図 第 ４ 図 第 ６ 貢

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板に貫通孔を穿孔し、一方開口端の近くで前記
   貫通孔の内周面に突部を突設し、この基板の一方表面か
   ら他方表面にかけて貫通孔内に導電ペーストの厚膜印刷
   により形成されたスルーホール電極を設け、前記突部を
   突設した箇所で貫通孔内に前記スルーホール電極を充填
   させたことを特徴とする両面配線板。