JPH07183633A - 回路基板の電極構造 - Google Patents
回路基板の電極構造Info
- Publication number
- JPH07183633A JPH07183633A JP32392293A JP32392293A JPH07183633A JP H07183633 A JPH07183633 A JP H07183633A JP 32392293 A JP32392293 A JP 32392293A JP 32392293 A JP32392293 A JP 32392293A JP H07183633 A JPH07183633 A JP H07183633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electrode
- hole
- electrode structure
- annular convex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】導通不良を起こさない回路基板の電極構造を容
易に製造する。 【構成】回路基板１に設けられたスルーホール２の開口
２ａ，２ｂを囲んで回路基板１の表裏面上に環状凸部５
を設けることにより、スルーホール２の内周面２ｃと回
路基板１表裏面との間の角部４上における電極６厚みが
薄くなるのを防止した回路基板の電極構造。
易に製造する。 【構成】回路基板１に設けられたスルーホール２の開口
２ａ，２ｂを囲んで回路基板１の表裏面上に環状凸部５
を設けることにより、スルーホール２の内周面２ｃと回
路基板１表裏面との間の角部４上における電極６厚みが
薄くなるのを防止した回路基板の電極構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板のスルーホー
ルに形成する電極の構造に関する。
ルに形成する電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、セラミック基板等を用いた回
路基板の電極構造として、スルーホールを用いたものが
ある。これは、図２に示すように、回路基板１に設けら
れたスルーホール２と、このスルーホール２の開口２
ａ，２ｂ周囲から内周面２ｃにわたって連続して形成さ
れた電極３とから構成されている。
路基板の電極構造として、スルーホールを用いたものが
ある。これは、図２に示すように、回路基板１に設けら
れたスルーホール２と、このスルーホール２の開口２
ａ，２ｂ周囲から内周面２ｃにわたって連続して形成さ
れた電極３とから構成されている。
【０００３】この電極構造は図３に示すようにして形成
されていた。すなわち、回路基板１表面の不要部分をス
クリーンマスク１０で覆ったうえで印刷スキージ１１を
用いてスルーホール２の表面側開口２ａ側にＡｇ−Ｐ
ｄ、Ａｕ等の導電ペースト１２を充填し、さらに、回路
基板１の裏面側からスルーホール２を真空吸引すること
によって導電ペースト１２を回路基板１の裏面側まで引
き出し、これによってスルーホール２の両開口２ａ，２
ｂ周囲から内周面２ｃにわたって連続した導電ペースト
１２を塗布する。そして、このようにして塗布した導電
ペースト１２を焼き付けることによって電極３を形成し
ていた。
されていた。すなわち、回路基板１表面の不要部分をス
クリーンマスク１０で覆ったうえで印刷スキージ１１を
用いてスルーホール２の表面側開口２ａ側にＡｇ−Ｐ
ｄ、Ａｕ等の導電ペースト１２を充填し、さらに、回路
基板１の裏面側からスルーホール２を真空吸引すること
によって導電ペースト１２を回路基板１の裏面側まで引
き出し、これによってスルーホール２の両開口２ａ，２
ｂ周囲から内周面２ｃにわたって連続した導電ペースト
１２を塗布する。そして、このようにして塗布した導電
ペースト１２を焼き付けることによって電極３を形成し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成の
電極構造では、スルーホール２の内周面２ｃと基板表裏
面との間の境目に形成された角部４上において、図中仮
想線で示すごとく電極厚みが薄くなって断線を引き起こ
すことがあった。また、このような断線を防止するため
に、導電ペースト１２の量を増加させると、電極厚みが
電極３全体にわたって厚くなりすぎ、そのために、焼き
付け時にスルーホール内周面２ｃ上などで電極割れを引
き起こすことがあった。
電極構造では、スルーホール２の内周面２ｃと基板表裏
面との間の境目に形成された角部４上において、図中仮
想線で示すごとく電極厚みが薄くなって断線を引き起こ
すことがあった。また、このような断線を防止するため
に、導電ペースト１２の量を増加させると、電極厚みが
電極３全体にわたって厚くなりすぎ、そのために、焼き
付け時にスルーホール内周面２ｃ上などで電極割れを引
き起こすことがあった。
【０００５】また、このような特徴を有する従来の電極
構造において、良好な電極３を形成するためには、電極
３の厚みを、角部４上において断線を起こさない程度に
厚く、スルーホール内周面２ｃ上において電極割れを起
こさない程度に薄くする必要があり、これでは、電極形
成時のおける電極厚みの許容範囲が狭くなってしまい量
産が困難であった。
構造において、良好な電極３を形成するためには、電極
３の厚みを、角部４上において断線を起こさない程度に
厚く、スルーホール内周面２ｃ上において電極割れを起
こさない程度に薄くする必要があり、これでは、電極形
成時のおける電極厚みの許容範囲が狭くなってしまい量
産が困難であった。
【０００６】したがって、本発明においては、断線や電
極割れによる導通不良を起こさない回路基板の電極構造
を容易に製造することを目的としている。
極割れによる導通不良を起こさない回路基板の電極構造
を容易に製造することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明においては、回路基板に設けられたス
ルーホールと、該スルーホールの開口を囲んで回路基板
の面上に設けられた環状凸部と、該環状凸部から前記ス
ルーホールの内周面まで連続して回路基板上に設けられ
た電極とを備えて回路基板の電極構造を構成した。
るために、本発明においては、回路基板に設けられたス
ルーホールと、該スルーホールの開口を囲んで回路基板
の面上に設けられた環状凸部と、該環状凸部から前記ス
ルーホールの内周面まで連続して回路基板上に設けられ
た電極とを備えて回路基板の電極構造を構成した。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、環状凸部がスルーホール内
周面と回路基板の面との間の境目に形成された角部に近
接して配置されることになるので、角部の断面形状は実
質上、角部と環状凸部とを結んだ形状になり、該角部の
角度は鈍角になる。そのため、鈍角になった分、該角部
上に電極を配設しやすくなる。
周面と回路基板の面との間の境目に形成された角部に近
接して配置されることになるので、角部の断面形状は実
質上、角部と環状凸部とを結んだ形状になり、該角部の
角度は鈍角になる。そのため、鈍角になった分、該角部
上に電極を配設しやすくなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例の断面図であ
る。この電極構造は、従来例と同様セラミック基板等の
回路基板１に形成したスルーホール２に設けたものであ
って、回路基板１の表裏面のそれぞれに、スルーホール
２の開口２ａ，２ｂを囲んで環状凸部５を設けたところ
に特徴を有するものである。環状凸部５は、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｔなどの導電物やガラス、オ
ーバーグレーズなどの絶縁物等を回路基板１上に焼き付
けることによって形成されている。なお、環状凸部５の
高さはスルーホール２に形成する電極６の回路基板１表
裏面における厚みより若干低く設定する方が好ましい。
そして、電極６が、この環状凸部５を覆って、スルーホ
ール２の両開口２ａ，２ｂ周囲からその内周面２ｃにわ
たって連続して形成されている。電極６はＡｇ−Ｐｄ、
Ａｕ等の導電ペースト１２を塗布して焼き付けることに
より形成されている。
細に説明する。図１は本発明の一実施例の断面図であ
る。この電極構造は、従来例と同様セラミック基板等の
回路基板１に形成したスルーホール２に設けたものであ
って、回路基板１の表裏面のそれぞれに、スルーホール
２の開口２ａ，２ｂを囲んで環状凸部５を設けたところ
に特徴を有するものである。環状凸部５は、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｔなどの導電物やガラス、オ
ーバーグレーズなどの絶縁物等を回路基板１上に焼き付
けることによって形成されている。なお、環状凸部５の
高さはスルーホール２に形成する電極６の回路基板１表
裏面における厚みより若干低く設定する方が好ましい。
そして、電極６が、この環状凸部５を覆って、スルーホ
ール２の両開口２ａ，２ｂ周囲からその内周面２ｃにわ
たって連続して形成されている。電極６はＡｇ−Ｐｄ、
Ａｕ等の導電ペースト１２を塗布して焼き付けることに
より形成されている。
【００１０】この電極構造では、スルーホール２を形成
した回路基板１に環状凸部５を焼き付け形成し、さら
に、図３で示した従来の製法と同様に、回路基板１上の
不要部分をスクリーンマスク１０で覆ったうえで、印刷
スキージ１１を用いてスルーホール２の基板表面側開口
２ａ側にＡｇ−Ｐｄ、Ａｕ等の導電ペースト１２を充填
し、さらに、回路基板１の裏面側からスルーホール２を
真空吸引することによって導電ペースト１２を回路基板
１の裏面側まで引き出し、このようにして配設した導電
ペースト１２を焼き付けることによって電極６を形成す
るようになっている。
した回路基板１に環状凸部５を焼き付け形成し、さら
に、図３で示した従来の製法と同様に、回路基板１上の
不要部分をスクリーンマスク１０で覆ったうえで、印刷
スキージ１１を用いてスルーホール２の基板表面側開口
２ａ側にＡｇ−Ｐｄ、Ａｕ等の導電ペースト１２を充填
し、さらに、回路基板１の裏面側からスルーホール２を
真空吸引することによって導電ペースト１２を回路基板
１の裏面側まで引き出し、このようにして配設した導電
ペースト１２を焼き付けることによって電極６を形成す
るようになっている。
【００１１】このようにして形成される電極構造では、
スルーホール２の内周面２ｃと回路基板１の表裏面との
間の境目に形成された角部４の角度は、本来ほぼ直角に
なっているものの、この角部４に近接して環状凸部５が
配置されることにより、角部４の断面形状は実質上、角
部４と環状凸部５とを結んだ形状になり、その角度は鈍
角になっている。そのため、電極６を構成する導電ペー
スト１２が角部４上に載りやすくなって、角部４上の電
極６の厚みは電極６の他の部位における厚みと同程度に
確保される。そのため、角部４上で電極６に断線が生じ
にくくなっている上、電極６の他の部位における電極厚
みをことさら厚くすることなくとも、角部４上の電極６
の厚みを断線を起こすことのない程度に厚くすることが
できる。そのため、電極６となる導電ペースト１２を印
刷形成する際における厚みの許容範囲が広くなって、電
極６を製造しやすくなっている。つまり、この電極構造
では、電極６の厚み不良に起因する断線や電極割れが起
こらない電極６を容易に形成することができるようにな
っている。
スルーホール２の内周面２ｃと回路基板１の表裏面との
間の境目に形成された角部４の角度は、本来ほぼ直角に
なっているものの、この角部４に近接して環状凸部５が
配置されることにより、角部４の断面形状は実質上、角
部４と環状凸部５とを結んだ形状になり、その角度は鈍
角になっている。そのため、電極６を構成する導電ペー
スト１２が角部４上に載りやすくなって、角部４上の電
極６の厚みは電極６の他の部位における厚みと同程度に
確保される。そのため、角部４上で電極６に断線が生じ
にくくなっている上、電極６の他の部位における電極厚
みをことさら厚くすることなくとも、角部４上の電極６
の厚みを断線を起こすことのない程度に厚くすることが
できる。そのため、電極６となる導電ペースト１２を印
刷形成する際における厚みの許容範囲が広くなって、電
極６を製造しやすくなっている。つまり、この電極構造
では、電極６の厚み不良に起因する断線や電極割れが起
こらない電極６を容易に形成することができるようにな
っている。
【００１２】なお、この電極構造では、角部４の断面形
状は環状凸部５と角部４との間の間隔や環状凸部５の高
さによって微妙に変化する。そのため、角部４の実質上
の角度が導電ペースト１２が載りやすくなる程度に鈍角
になるように、環状凸部５の高さおよび角部４との間の
間隔を適度に設定している。
状は環状凸部５と角部４との間の間隔や環状凸部５の高
さによって微妙に変化する。そのため、角部４の実質上
の角度が導電ペースト１２が載りやすくなる程度に鈍角
になるように、環状凸部５の高さおよび角部４との間の
間隔を適度に設定している。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、環状凸部
を、スルーホールの開口を囲んで回路基板の面上に設け
ることにより、角部の断面形状を実質上、角部と環状凸
部とを結んだ形状にしてその角度が鈍角となるので、鈍
角になった分、該角部上に電極が載りやすくなって、こ
こでの断線を防止することができる。
を、スルーホールの開口を囲んで回路基板の面上に設け
ることにより、角部の断面形状を実質上、角部と環状凸
部とを結んだ形状にしてその角度が鈍角となるので、鈍
角になった分、該角部上に電極が載りやすくなって、こ
こでの断線を防止することができる。
【００１４】また、断線を防止するために、導電ペース
の量を増加させる必要がなくなったので、電極の厚みが
厚くなりすぎることを防止でき、焼き付け時に、スルー
ホール内周面上などで発生する電極割れも防止すること
ができる。
の量を増加させる必要がなくなったので、電極の厚みが
厚くなりすぎることを防止でき、焼き付け時に、スルー
ホール内周面上などで発生する電極割れも防止すること
ができる。
【００１５】さらには、角部で電極の断線が起こりにく
くなった分、電極形成時における電極厚みの許容範囲が
広くなり、その分、製造しやすくなった。
くなった分、電極形成時における電極厚みの許容範囲が
広くなり、その分、製造しやすくなった。
【図１】本発明の一実施例に係る電極構造を備えた回路
基板の構造を示す断面図である。
基板の構造を示す断面図である。
【図２】従来例の電極構造を備えた回路基板の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明にかかる回路基板の製造工程を示す断面
図である。
図である。
１ 回路基板 ２ スルーホール ２ａ，２ｂ 開口 ５ 環状凸部 ６ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板に設けられたスルーホールと、該
スルーホールの開口を囲んで回路基板の面上に設けられ
た環状凸部と、該環状凸部から前記スルーホールの内周
面まで連続して回路基板上に設けられた電極とを備えた
ことを特徴とする回路基板の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32392293A JPH07183633A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 回路基板の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32392293A JPH07183633A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 回路基板の電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183633A true JPH07183633A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18160127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32392293A Pending JPH07183633A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 回路基板の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018113113A1 (de) | 2017-06-07 | 2018-12-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines Gassensorelements |
| WO2019208358A1 (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32392293A patent/JPH07183633A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018113113A1 (de) | 2017-06-07 | 2018-12-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines Gassensorelements |
| JP2018205194A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ素子の製造方法 |
| WO2019208358A1 (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法 |
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