JPH01171024U - - Google Patents

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JPH01171024U
JPH01171024U JP6660488U JP6660488U JPH01171024U JP H01171024 U JPH01171024 U JP H01171024U JP 6660488 U JP6660488 U JP 6660488U JP 6660488 U JP6660488 U JP 6660488U JP H01171024 U JPH01171024 U JP H01171024U
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electrolytic capacitor
circuit board
printed circuit
immersed
mounting structure
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JP6660488U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示した説明図；第
２図乃至第８図は本考案の他の実施例を示した説
明図；第９図は従来例を示した説明図である。 １：プリント基板、１ａ：両面プリント基板、
２：通し穴、３：電解コンデンサ、４：リード端
子、５：溶融ハンダ、６：空間、７：隙間、８：
スペーサ、９：突起、１０：窪み、１１：シルク
印刷層、１２：Ｖ溝、１３：排出穴、１４：パタ
ーン、１５：レジスト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板の通し穴に電解コンデンサのリー
    ド端子を挿入した状態で溶融ハンダ槽に浸漬して
    ハンダ付け固定する電解コンデンサの基板実装構
    造に於いて、 前記溶融ハンダ槽に浸漬した際に電解コンデン
    サのリード側底部とプリント基板との間に封入さ
    れた空気を外部に排出する隙間を設けたことを特
    徴とする電解コンデンサの基板実装構造。
JP6660488U 1988-05-20 1988-05-20 Pending JPH01171024U (ja)

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