JPH0354858B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0354858B2 JPH0354858B2 JP60238196A JP23819685A JPH0354858B2 JP H0354858 B2 JPH0354858 B2 JP H0354858B2 JP 60238196 A JP60238196 A JP 60238196A JP 23819685 A JP23819685 A JP 23819685A JP H0354858 B2 JPH0354858 B2 JP H0354858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- die
- needle
- suction nozzle
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10P72/7414—
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60238196A JPS6298638A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60238196A JPS6298638A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298638A JPS6298638A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH0354858B2 true JPH0354858B2 (OSRAM) | 1991-08-21 |
Family
ID=17026585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60238196A Granted JPS6298638A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298638A (OSRAM) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01157548A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Shinkawa Ltd | ペレット突き上げ装置 |
| JPH0625963Y2 (ja) * | 1988-07-29 | 1994-07-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JPH0376139A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 半導体素子突上げ方法 |
| JPH04137043U (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-21 | 山形日本電気株式会社 | 半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構 |
| JP4156460B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2008-09-24 | Tdk株式会社 | ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機 |
| US7238258B2 (en) * | 2005-04-22 | 2007-07-03 | Stats Chippac Ltd. | System for peeling semiconductor chips from tape |
| WO2009056469A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Foil perforating needle for detaching a small die from a foil |
| JP5287276B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-09-11 | Tdk株式会社 | 電子部品のピックアップ方法及びピックアップ装置 |
-
1985
- 1985-10-24 JP JP60238196A patent/JPS6298638A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6298638A (ja) | 1987-05-08 |
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