JPH0351779A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH0351779A
JPH0351779A JP1187713A JP18771389A JPH0351779A JP H0351779 A JPH0351779 A JP H0351779A JP 1187713 A JP1187713 A JP 1187713A JP 18771389 A JP18771389 A JP 18771389A JP H0351779 A JPH0351779 A JP H0351779A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit
processing circuit
processing
peripheral
test
Prior art date
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Pending
Application number
JP1187713A
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English (en)
Inventor
Eiji Ogino
栄治 荻野
Shigenori Imai
繁規 今井
Takeshi Yoshii
健 吉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH0351779A publication Critical patent/JPH0351779A/ja
Priority to US07/996,853 priority patent/US5416919A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体集積回路に関し、さら仁詳しくは、演
算処理動作を行う処理回路(略称cpu>と、その処理
回路ととちゃ動作する周辺回路とを、たとえば1つの半
導体チップ上に形成して構成される半導体集積回路に関
する。
従来の技術 処理回路と周辺回路とで1つの装置を構成する場合、成
る先行技術では、処理回路と周辺回路とをそれぞれ別々
の半導体チップ上に形成し、こうして複数の半導体集積
回路を相互に接続して、1つの装置を構成している0周
辺回路というのは、たとえばランダムアクセスメモリ、
リードオンリメモリ、および入出力インタフェイスなど
である。
このような処理回路と周辺回路とが個別的に半導体集積
回路によって実現される構成では、処理回路から出力さ
れる信号または処理回路に入力される信号を、外部から
確実に確認することができ、試験動作を行うことが容易
である。
これに対して、他の先行技術では、1つの装置を構成す
るために、処理回路とその周辺回路とを1つの半導体チ
ップ上に形成し、こうして1つの装置を1つの半導体集
積回路、たとえば大規模集積回路(略称LSI)で実現
する場合がある。このような先行技術では、処理回路か
ら出力される信号または処理回路に入力される信号は半
導体集積回路の内部で用いられるだけであって、外部に
取出すことができないように構成されることが多い 発明が解決しようとする課題 このような先行技術では、たとえば処理回路から出力さ
れる信号または処理回路に入力される信号を外部から確
認することができない、したがって完成した半導体Af
i1回路の試験を行おうとしても、処理回路に対して信
号が入出力されることによって周辺回路がその影響を受
けて動f′PL、したがって処理回路の試験動作を行う
ことができなくなる。
本発明の目的は、処理回路と周辺回路とをそれらの各動
作による影響を受けることなく、個別的に試験動作させ
ることができるようにした半導体集積回路を提供するこ
とである。
課題を解決するための手段 本発明は、演算処理動作を行う処理回路と、処理回路と
ともに動作する周辺回路と、処理回路と周辺回路とにそ
れぞれ接続され、接続端子を有し、その接続端子に与え
られる外部からの信号に応答して、処理回路または周辺
回路を個別的に試験動作させ、試験動作を行わないとき
、処理回路と周辺回路とを相互に接続して協働するよう
に動作させる制御回路とを含み、 処理回路と周辺回路と制御回路とが単一の半導体チップ
に形成されていることを特徴とする半導体集積回路であ
る。
fヤ用 本発明に従えば、演算処理動作を行う処理回路と、その
処理回路とともに動作する周辺回路とは、制御回路を介
して、それぞれ接続されており、この制御回路には、入
力端子が設けられ、この入力端子に外部からの信号が与
えられ、これによって処理回路または周辺回路が個別的
に試験動作することができる。したがって処理回路と周
辺回路とを個別的に試験し、たとえば処理回路から出力
される信号または処理回路に入力される信号を外部に直
接取出して、確実に確認することができる。
処理回路および周辺回路の試験動作を行わないときには
、制御回路は処理回路と周辺回路とを相互に接続して協
働するように動作させる。
実施例 第10は、本発明の一実施例のブロック図である。単一
の半導体チップ1仁は、大規模集積回路などの半導体集
積回路1が構成される。この半導体集積回路1内には、
処理回路2と周辺回路3゜4とが形成されており、さら
に本発明に従う制御回路5が形成される。処1回路2と
周辺回路3゜4とは、制御回路5と、内部アドレスバス
6aと。
内部データバス6bと内部制御信号バス6cとによ−)
でそれぞれ相互に接続されている。さらにまた制御回路
5には、アドレスバス7aとデータバス7bと制御信号
バス7cとが接続され、これらのバス7 a 、7 b
 + 7 cが、1または複数の各接続端子8a、8b
、8Cにそれぞれ接続される。
さらにまた制御回路5には、テスト信号線7dが接続さ
れており、このテスト信号線7dは、外部から複数種類
のうちの1つの試験動作を指定するためのテスト信号が
与えられる接続端子8dに接続される。
第2図は、制御回路5の具体的な構成を示すブロック図
である。制御回路5は、内部アドレスバス6ごとアドレ
スバス7aとに接続されるアドレスバスコントロール回
路9aと、内部データバス6bとデータバス7bとに接
続されるデータバスコントロール回路9bと、内部制御
信号バス6cと制御信号バス7cとに接続される制御信
号コントロール回路9cとを有し、これらの回fl 9
 a 。
9b、9cにはテスト信号線7dを介して、外部から試
験動4%を選択的に行うべきことを表す試験I11御信
号が与えられる。
半導体集積回路1に形成されている処理回路2の試験を
行うにあたっては、接続端子8dには試験動作を行うべ
きことを表す信号を与えるとともに、処理回路2のため
のアドレス信号、データ信号および制御信号を接続端子
8a、8b、8cからバス7a、7b、7cをそれぞれ
介して、アドレスバスコントロール回路9a、データバ
スコントロール回路9bおよび制御信号コント−ロール
回路9Cを経て、内部バス6a、6b、6cをさらに経
て、処理回路2に与える。このときテスト信号線7dか
らの信号によって、データバスコントロール回路9bと
制御信号コントロール回路9Cとは休止したままとする
。処理回路2は接続端子8a、8b、8cから与えられ
る信号に応答して試験動作を行い、これによって処理し
た信号を内部バス6 ” + 6 b + 6 c 、
回路9a、9b、9cおよびバス7a、7b、7cを介
して、接続端子9a、8b、f3cに導出する。これに
よって半導体#&積回路1の外部では、処理回路2が正
常に動f%するかどうかなどの試験を行って確認するこ
とができる。
また周辺回路3.4も同様にして個別的に試験動作させ
て、試験を行うことができる。
なお、処理回路2および周辺回路3.4の試験動作を行
わないときには、処理回路らには接続端子8dからテス
ト信号を与える。このときアドレスバスコントロール回
路9aとデータバスコントロール回路9bと制御信号コ
ントロール回路9cは、処理回路2と周辺回路3,4と
を相互に接続する。したがって処理回路2と周辺回路3
.4とは協働して、目的とする演算処理動作を実行する
接続端子8 a + 8 b r 8 c + 8 d
は、入力専用端子、出力専用端子および入出力兼用端子
などであってもよい、半導体集積回路1内には、その他
の回路が実装されてもよい。
このようにして、処理回路2と周辺回路3.4とを、相
互に影響を生じることなく、個別的に試験動作すること
ができるので、各回路2,3.4毎のたとえば故障検出
率などを調べることができ、半導体集積回路1の信頼性
の向上を図ることができるようになる。
周辺回路3.4というのは、たとえばランダムアクセス
メモリ、リードオンリメモリおよび入出力インタフェイ
スなどであってもよく、その他の処理回路2とともに動
作する回路であってもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、処理回路と周辺回路とは
制御回路を介して接続されており、IIIJ11回路に
設けられている入力端子から外部の信号を与えることに
よって、処理回路と周辺回路とを個別的に試験動作させ
ることができ、これによってたとえば処理回路から出力
される信号または処理回路に入力される信号を直接取出
して、確実に確認することができる。また試験動作を行
わないときには処理回路と周辺回路とを相互に接続して
協働するように動作させ、支障がない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の半導体集積回路1のブロッ
ク図、第2図は制御回路らの具体的な構成を示すブロッ
ク図である。 1・・・半導体集積回路、2・・・処理回路、3.4・
−・周辺回路、5・・・制御回路、6a・−・内部アド
レスバス、6b・・・内部データバス、6c・・・内部
制御信号バス、7a・・・アドレスバス、7b−・デー
タバス、7C・・・制御信号バス、7d・・・テスト信
号線、8a。 sb、sc、8d・m続端子 第 2囚

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 演算処理動作を行う処理回路と、 処理回路とともに動作する周辺回路と、 処理回路と周辺回路とにそれぞれ、接続され、接続端子
    を有し、その接続端子に与えられる外部からの信号に応
    答して、処理回路または周辺回路を個別的に試験動作さ
    せ、試験動作を行わないとき処理回路と周辺回路とを相
    互に接続して協働するように動作させる制御回路とを含
    み、 処理回路と周辺回路と制御回路とが単一の半導体チップ
    に形成されていることを特徴とする半導体集積回路。
JP1187713A 1989-07-19 1989-07-19 半導体集積回路 Pending JPH0351779A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1187713A JPH0351779A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 半導体集積回路
US07/996,853 US5416919A (en) 1989-07-19 1992-12-21 Semiconductor integrated circuit with functional blocks capable of being individually tested externally

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1187713A JPH0351779A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0351779A true JPH0351779A (ja) 1991-03-06

Family

ID=16210871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1187713A Pending JPH0351779A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 半導体集積回路

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JP (1) JPH0351779A (ja)

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