JPH0351240A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH0351240A JPH0351240A JP18797889A JP18797889A JPH0351240A JP H0351240 A JPH0351240 A JP H0351240A JP 18797889 A JP18797889 A JP 18797889A JP 18797889 A JP18797889 A JP 18797889A JP H0351240 A JPH0351240 A JP H0351240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mounting table
- belt
- bedplate
- conveying belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 129
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
搬送ベルトによって搬送されたウエノ＼を所定の位置に
持ち上げてエツチング等の処理を行わせるウェハ載置台
を備えた半導体装置の製造装置に関し、 ウェハｉ［台上のウェハをベルトコンベアに円滑に移し
換えることを目的とし、 間隔をおいて水平方向に並列に配置され、液体処理装置
内にウェハを搬送する複数のウェハ搬送ベルトと、上記
複数のウェハ搬送ベルトの間を上下方向に移動可能に取
付けられ、上面にウェハを支持する突起を設けたウェハ
載置台とを含み構成する。
持ち上げてエツチング等の処理を行わせるウェハ載置台
を備えた半導体装置の製造装置に関し、 ウェハｉ［台上のウェハをベルトコンベアに円滑に移し
換えることを目的とし、 間隔をおいて水平方向に並列に配置され、液体処理装置
内にウェハを搬送する複数のウェハ搬送ベルトと、上記
複数のウェハ搬送ベルトの間を上下方向に移動可能に取
付けられ、上面にウェハを支持する突起を設けたウェハ
載置台とを含み構成する。
本発明は、半導体装置の製造装置に関し、より詳しくは
、搬送ベルトによって搬送されたウェハを所定の位置に
持ち上げてエツチング等の処理を行わせるウェハ載置台
を備えた半導体装置の製造装置に関する。
、搬送ベルトによって搬送されたウェハを所定の位置に
持ち上げてエツチング等の処理を行わせるウェハ載置台
を備えた半導体装置の製造装置に関する。
バイポーラトランジスタやＭＯＳ）ランジスタ等の半導
体装置を製造する場合に使用されるエンチング装置とし
て、第４．５図に示すように、半導体ウェハＷを搬送す
る平行な複数本のベルト４０と、ベルト４０の間を通っ
て上下に移動するウェハ載置台４１とを図示しないエツ
チング室内に有するものが使用されている。
体装置を製造する場合に使用されるエンチング装置とし
て、第４．５図に示すように、半導体ウェハＷを搬送す
る平行な複数本のベルト４０と、ベルト４０の間を通っ
て上下に移動するウェハ載置台４１とを図示しないエツ
チング室内に有するものが使用されている。
そして、ウェハＷに形成された膜をエツチングする場合
には、第５図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、ウェハ
載置台４０を搬送ベルト４１の下方に設定した後に、搬
送ベルト４１により運ばれてきたウェハＷをウェハｉ！
置台４０によって所定の位置まで持ち上げ、この状態で
ウェハ［’Ｚ台４０を回転させなからウェハＷにエツチ
ング液を噴射するようにしている。
には、第５図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、ウェハ
載置台４０を搬送ベルト４１の下方に設定した後に、搬
送ベルト４１により運ばれてきたウェハＷをウェハｉ！
置台４０によって所定の位置まで持ち上げ、この状態で
ウェハ［’Ｚ台４０を回転させなからウェハＷにエツチ
ング液を噴射するようにしている。
しかし、この装置においては、平坦に形成されたウェハ
載置台４０の上面とウェハＷとの間にエツチング液が入
り込み、エツチング液の表面張力によりウェハ＠置台４
０とウェハＷの密着性が良くなって離れ難くなる。
載置台４０の上面とウェハＷとの間にエツチング液が入
り込み、エツチング液の表面張力によりウェハ＠置台４
０とウェハＷの密着性が良くなって離れ難くなる。
このため、ウェハ載置台４０を下方に移動してその上の
ウェハＷを搬送ベルト４１に移す際に、第５図（Ｃ）に
示すように搬送ベルト４１がウェハＷによって下方に引
かれて大きく撓んでしまうことになり、第５図（ｄ）に
示すように、ウェハＷがウェハ載置台４０から離れた直
後に、ウェハＷが搬送ベルト４１の弾力により飛び上が
って落下してしまうといった問題がある。
ウェハＷを搬送ベルト４１に移す際に、第５図（Ｃ）に
示すように搬送ベルト４１がウェハＷによって下方に引
かれて大きく撓んでしまうことになり、第５図（ｄ）に
示すように、ウェハＷがウェハ載置台４０から離れた直
後に、ウェハＷが搬送ベルト４１の弾力により飛び上が
って落下してしまうといった問題がある。
本発明はこのような問題に漏みてなされたものであって
、ウェハｉ！２ｉｔ台上のウェハをベルトコンベアに円
滑に移し換えることができる半導体装置の製造装置を提
供することを目的とする。
、ウェハｉ！２ｉｔ台上のウェハをベルトコンベアに円
滑に移し換えることができる半導体装置の製造装置を提
供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
上記した課題は、第１図に例示するように、間隔をおい
て水平方向に並列に配置され、液体処理装置内にウェハ
を搬送する複数のウェハ搬送ベルト１と、上記複数のウ
ェハ搬送ベル）ｌの間を上下方向に移動可能に取付けら
れ、上面にウェハを支持する突起５を設けたウェハ載置
台２とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置
により解決する。
て水平方向に並列に配置され、液体処理装置内にウェハ
を搬送する複数のウェハ搬送ベルト１と、上記複数のウ
ェハ搬送ベル）ｌの間を上下方向に移動可能に取付けら
れ、上面にウェハを支持する突起５を設けたウェハ載置
台２とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置
により解決する。
本発明によれば、ウェハ載置台２のウェハｉｔ面に突起
５を設けているため、ウェハ載置面に載置されたウェハ
Ｗはその面から浮き上がることになり、ウェハＷとウェ
ハ載置台２との間に介在する液体の表面張力による影響
が少なくなる。
５を設けているため、ウェハ載置面に載置されたウェハ
Ｗはその面から浮き上がることになり、ウェハＷとウェ
ハ載置台２との間に介在する液体の表面張力による影響
が少なくなる。
このため、ウェハ搬送ベルト１に載ったウェハＷが、ウ
ェハ載置台２から容易に離れることになり、ウェハ搬送
ベルト１の下方への撓みが少なくなるため、ベルトｌの
弾力によるウェハＷの飛び上がり量が大幅に低下し、ウ
ェハ搬送ベルト１からウェハＷが落下し難くなる。
ェハ載置台２から容易に離れることになり、ウェハ搬送
ベルト１の下方への撓みが少なくなるため、ベルトｌの
弾力によるウェハＷの飛び上がり量が大幅に低下し、ウ
ェハ搬送ベルト１からウェハＷが落下し難くなる。
そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、本発明の一実施例装置の要部を示す斜視図お
よび側面図であって、図中符号１は、ウェハＷを搬送す
るウェハ搬送ベルトで、このウェハ搬送ベルト１は、ウ
ェハＷの径よりも小さい間隔をおいて水平方向に複数本
並列に配設されており、この上に載せたウェハＷを後述
するエツチング室に搬送するように構成されている。
よび側面図であって、図中符号１は、ウェハＷを搬送す
るウェハ搬送ベルトで、このウェハ搬送ベルト１は、ウ
ェハＷの径よりも小さい間隔をおいて水平方向に複数本
並列に配設されており、この上に載せたウェハＷを後述
するエツチング室に搬送するように構成されている。
２は、ウェハＷを載置するウェハ載置台で、このウェハ
載置台２は、ウェハ搬送ベルト１相互間を通って上下に
移動し得るように配設されており、ウェハ搬送ベルト１
により搬送されるウェハＷを下から持ち上げるように構
成されている。また、ウェハ８２台２の底面には、回動
軸４が垂直に取付けられていて、回動軸４によってウェ
ハｉ！置台２を回動するように構成されている ５は、ウェハｔｉｔ台２の上面に形成した断面波形状の
突起で、この突起５は、中央の凹部３を囲む位置に直線
状に複数形成されていて、ウェハＷをウェハｉ３Ｉ置面
から浮き上がらせ、ウェハ載置台ｌ上面とウェハＷとの
間に隙間を形成するように構成されている。
載置台２は、ウェハ搬送ベルト１相互間を通って上下に
移動し得るように配設されており、ウェハ搬送ベルト１
により搬送されるウェハＷを下から持ち上げるように構
成されている。また、ウェハ８２台２の底面には、回動
軸４が垂直に取付けられていて、回動軸４によってウェ
ハｉ！置台２を回動するように構成されている ５は、ウェハｔｉｔ台２の上面に形成した断面波形状の
突起で、この突起５は、中央の凹部３を囲む位置に直線
状に複数形成されていて、ウェハＷをウェハｉ３Ｉ置面
から浮き上がらせ、ウェハ載置台ｌ上面とウェハＷとの
間に隙間を形成するように構成されている。
６は、ウェハ載置台ｌ上面の両端寄りに取付けられたビ
ン状のウェハストンパーで、このウェハストッパー６は
、Ｗを囲む位置に複数本取りつけられ、ウェハ載置台１
の一端寄りに設けられた複数のストッパー６ａは他端寄
りのストッパー６ｂよりも長く形成されていて、長いス
トッパー６ａをベルト２の進行方向に対し前方に位置さ
せるとともに、これをベルト２上方かられずかに突出さ
せることにより、ウェハ搬送ベルト１により搬送された
ウェハＷを捕らえるように構成されている。
ン状のウェハストンパーで、このウェハストッパー６は
、Ｗを囲む位置に複数本取りつけられ、ウェハ載置台１
の一端寄りに設けられた複数のストッパー６ａは他端寄
りのストッパー６ｂよりも長く形成されていて、長いス
トッパー６ａをベルト２の進行方向に対し前方に位置さ
せるとともに、これをベルト２上方かられずかに突出さ
せることにより、ウェハ搬送ベルト１により搬送された
ウェハＷを捕らえるように構成されている。
第２図は、上記したウェハ搬送ベルト１及びウェハ載置
台２をエツチング装置に取付けたエンチング装置の一例
を示す側面図および平面図である。
台２をエツチング装置に取付けたエンチング装置の一例
を示す側面図および平面図である。
図中符号１０は、ローダ側のカセットホルダ１１からウ
ェハＷを取り出す第一の搬送ベルトで、その搬出側には
、エツチング室１２にウェハＷを搬入及び搬出させる無
端状の第二の搬送ベルト１３が取り付けられている。こ
の搬送ベルト１３は上記した複数本のウェハ搬送ヘルド
１により構成されていて、そのほぼ中央には、上記した
ウェハ載置台２が取付けられている。
ェハＷを取り出す第一の搬送ベルトで、その搬出側には
、エツチング室１２にウェハＷを搬入及び搬出させる無
端状の第二の搬送ベルト１３が取り付けられている。こ
の搬送ベルト１３は上記した複数本のウェハ搬送ヘルド
１により構成されていて、そのほぼ中央には、上記した
ウェハ載置台２が取付けられている。
１４は、エツチング室１２から搬送されたウェハＷを水
洗室１５に搬送する第三の搬送ベルトで、この搬送ヘル
ド１４の搬出側には、水洗処理を終えたウェハＷを乾燥
室Ｉ６に搬送する第四の搬送ヘルド１７が設けられ、ま
た、その搬出側には、乾燥を終えたウェハＷをアンロー
ダ側のカセットホルダ１８に移送する第五の搬送ベルト
１９が設けられている。
洗室１５に搬送する第三の搬送ベルトで、この搬送ヘル
ド１４の搬出側には、水洗処理を終えたウェハＷを乾燥
室Ｉ６に搬送する第四の搬送ヘルド１７が設けられ、ま
た、その搬出側には、乾燥を終えたウェハＷをアンロー
ダ側のカセットホルダ１８に移送する第五の搬送ベルト
１９が設けられている。
なお、図中符号２０は、ウェハＲ置台１の回転軸２を上
下動および回動させる駆動器、２１は、エンチング室１
２の上部に取り付けられたエツチング液噴射ノズル、２
２は、水洗室１５の上部に取付けられた放水ノズル、２
３は、乾燥室Ｉ６の上部に取り付けられた窒素ガス噴射
ノズル、２４は、各搬送ベルト１０．１３．１４．１７
．１９を支持退転するローラを示している。
下動および回動させる駆動器、２１は、エンチング室１
２の上部に取り付けられたエツチング液噴射ノズル、２
２は、水洗室１５の上部に取付けられた放水ノズル、２
３は、乾燥室Ｉ６の上部に取り付けられた窒素ガス噴射
ノズル、２４は、各搬送ベルト１０．１３．１４．１７
．１９を支持退転するローラを示している。
次に、上記した装置の動作を説明する。
上記した実施例において、まず、第３図（ａ）に示すよ
うに、ウェハｉｔ台２の長いストッパー６ａがウェハ搬
送ベルトＩの進行方向に対して前方となるように向きを
調整した後、ウェハ載置台２をウェハ搬送ベルト１の上
側よりも下方となる位置に設定するとともに、長いスト
ンバー６ａだけをウェハ搬送ベルト１の上方に突出させ
る。
うに、ウェハｉｔ台２の長いストッパー６ａがウェハ搬
送ベルトＩの進行方向に対して前方となるように向きを
調整した後、ウェハ載置台２をウェハ搬送ベルト１の上
側よりも下方となる位置に設定するとともに、長いスト
ンバー６ａだけをウェハ搬送ベルト１の上方に突出させ
る。
この状態で、第一の搬送ベル）１０を駆動してウェハＷ
をカセットホルダ１１から取り出して、第二の搬送ベル
ト１３、即ちウェハ搬送ベル）１に移送すると、ウェハ
Ｗはウェハ搬送ベルト１によってエツチング室１２に搬
送され、ウェハ搬送ベルト１から突出した長いストッパ
ー６ａに当接して進行を妨げられることになる。
をカセットホルダ１１から取り出して、第二の搬送ベル
ト１３、即ちウェハ搬送ベル）１に移送すると、ウェハ
Ｗはウェハ搬送ベルト１によってエツチング室１２に搬
送され、ウェハ搬送ベルト１から突出した長いストッパ
ー６ａに当接して進行を妨げられることになる。
この後に、駆動器２０によって回転軸４を上昇させて、
ウェハ載置台２にウェハＷを載せる（第３図（ｂ））。
ウェハ載置台２にウェハＷを載せる（第３図（ｂ））。
次いで、回動軸４を介してウェハＷを回転させながら、
エツチング液噴射ノズル２１からエツチング液を放出し
、ウェハＷに形成した膜をエンチングする（第３図（Ｃ
））、このエツチング中には、搬送ベルト１を停止状態
にする。
エツチング液噴射ノズル２１からエツチング液を放出し
、ウェハＷに形成した膜をエンチングする（第３図（Ｃ
））、このエツチング中には、搬送ベルト１を停止状態
にする。
そして、エンチングを終了した後に、ウェハ載置台２上
の長いストッパー６ａをウェハ搬送ベルト１の進行方向
に対して後方側に位置させ、この後にウェハ載置台２を
降下すると、第３図（ｄ）に示すように、ウェハＷはウ
ェハ搬送ベルト１の上側に当接することになる。
の長いストッパー６ａをウェハ搬送ベルト１の進行方向
に対して後方側に位置させ、この後にウェハ載置台２を
降下すると、第３図（ｄ）に示すように、ウェハＷはウ
ェハ搬送ベルト１の上側に当接することになる。
さらに、ウェハ８２台２を下げるとウェハＷはウェハ載
置台２から離れてウェハ搬送ヘルドｌに載ることになる
（第３図（ｅ））。
置台２から離れてウェハ搬送ヘルドｌに載ることになる
（第３図（ｅ））。
この場合、ウェハＲ置台２上面の突起５によりウェハＷ
とウェハＲ置台２との間に間隙が形成されているために
、ウェハａＴ１台２の上にエツチング液が付着していて
も、エツチング液の表面張力による影響が大幅に低減さ
れて密着性が悪（なり、ウェハＷをウェハ載置台２から
容易に剥離することが可能になる。
とウェハＲ置台２との間に間隙が形成されているために
、ウェハａＴ１台２の上にエツチング液が付着していて
も、エツチング液の表面張力による影響が大幅に低減さ
れて密着性が悪（なり、ウェハＷをウェハ載置台２から
容易に剥離することが可能になる。
この結果、ウェハＷをウェハ搬送ベルトＩに載せる際の
ウェハ搬送ベルト１の撓み計が少なくなり、ウェハＷと
ウェハ載置台２とが離れる瞬間において、ウェハ搬送ベ
ル）１の弾性によるはね返り量が極めて少なく、ウェハ
Ｗが飛び上がって落下することを防止できる。
ウェハ搬送ベルト１の撓み計が少なくなり、ウェハＷと
ウェハ載置台２とが離れる瞬間において、ウェハ搬送ベ
ル）１の弾性によるはね返り量が極めて少なく、ウェハ
Ｗが飛び上がって落下することを防止できる。
以上のようにして、ウェハ載置台２からウ一ハ＋ｂ＋
従来ゑ配置の−→ｌ」餐オ、号Ｈ１の憾図及μ′Ｊ（ｆ
ａびコ第４図 第 図
ａびコ第４図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 間隔をおいて水平方向に並列に配置され、液体処理装置
内にウェハを搬送する複数のウェハ搬送ベルトと、 上記複数のウェハ搬送ベルトの間を上下方向に移動可能
に取付けられ、上面にウェハを支持する突起を設けたウ
ェハ載置台とを備えたことを特徴とする半導体装置の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18797889A JPH0351240A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18797889A JPH0351240A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351240A true JPH0351240A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16215472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18797889A Pending JPH0351240A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351240A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105108779A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-02 | 南通牧野机械有限公司 | 一种带有内藏式传动机构的旋转台 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178534A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-19 | Hitachi Ltd | オリエンテ−シヨンフラツトの位置決め装置 |
| JPS59126699A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-21 | 沖電気工業株式会社 | 方向性素子を搭載したパツケ−ジの固定構造 |
| JPS63128637A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPS6413341A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-18 | Nec Corp | Wafer conveying device |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18797889A patent/JPH0351240A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178534A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-19 | Hitachi Ltd | オリエンテ−シヨンフラツトの位置決め装置 |
| JPS59126699A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-21 | 沖電気工業株式会社 | 方向性素子を搭載したパツケ−ジの固定構造 |
| JPS63128637A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPS6413341A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-18 | Nec Corp | Wafer conveying device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105108779A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-12-02 | 南通牧野机械有限公司 | 一种带有内藏式传动机构的旋转台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100643053B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JPH03106721A (ja) | 縦型ウエーハ搬送装置 | |
| US20140314539A1 (en) | Non-contact substrate transfer turner | |
| US20060231118A1 (en) | Tape cleaning device and tape cleaning method | |
| JP5726686B2 (ja) | 液処理装置、及び液処理装置の制御方法 | |
| KR20110045929A (ko) | 이송대상체 적재용 트레이 및 이를 이용한 이송유닛 | |
| JP2008098227A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003100581A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JPH0351240A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH0891623A (ja) | 基板搬送方法及び基板搬送装置 | |
| TWI747445B (zh) | 印刷電路板勻液處理裝置 | |
| KR102359377B1 (ko) | 웨이퍼 습식 거치장치 | |
| JPH06340333A (ja) | 気流搬送装置 | |
| KR102186816B1 (ko) | 기판 가열 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템 | |
| JP3875435B2 (ja) | 基板支持機構 | |
| JP2019175933A (ja) | 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法 | |
| KR101947992B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2562815Y2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPS6127830A (ja) | 基板の搬送方向転換装置 | |
| JPH09321118A (ja) | 基板搬送装置 | |
| KR102231176B1 (ko) | 물품 이송 장치 | |
| KR102572118B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2003092241A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP5970102B2 (ja) | 液処理装置 | |
| KR20180014886A (ko) | 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템 |