JPH0350711A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられるコンデンサ
、中でも金属化フィルムコンデンサに関するものである
。

従来の技術 近年、電子機器、電気機器は、多機能化、小型化の取り
組みが盛んであり、これに用いられる電子部品は、小型
化、及びコストダウンが求められており、フィルムコン
デンサにおいてもこれらの要望が強い。

フィルムコンデンサハ、誘電体フィルムト電極により静
電容量を持つが、この容量寄与部分以外に保護層が必要
である。この保護層の役割は、前記容量寄与部分の機械
的な補強や、外部の傷などによるショートの防止、寸法
形状の統−等であるが、製品の小型化やコストダウンの
ため、合理的な保護層の形成が必要となっている。

以下図面を参照しながら、前述したような従来のフィル
ムコンデンサについて説明する。なお説明は、本発明の
効果が大きく発揮される積層型フィルムコンデンサにつ
いて行う。

第９図は、フィルム幅方向に複数列のコンデンサを形成
するべく両面に金属蒸着し、更に誘電体をコーティング
した幅広フィルムをモ板に巻取る幅広積層フィルムコン
デンサの巻取り方法の概略を示す。図中１は保護フィル
ム、２は前記の如く蒸着及びコーティングされたコンデ
ンサ用フィルム、３はこれらを巻取る平板状の巻取りボ
ビンである。このコンデンサの巻取り方法は、まずモ板
ボビン３によシ、ム部分の保護フィルム１を、数回ない
し、数を回巻取り、次にＢ部分のコンデンサ用フィルム
２を所定容量に成るターン数だけ巻取り、更に最後にＣ
部分の保護フィルム１をＡ部分と同じターン数巻取るも
のである。

次に第１０図は、前記第９図の方法で巻取ったフィルム
コンデンサの構造を示す。第１０図は、第９図の巻取り
方法で巻き取ったフィルムのモ板ボビンの片面を、フィ
ルムの巻取シ方向と直角に断面図示した図で、それぞれ
ＡｉＢ部Ｃ部のフィルム１，２．１の構造を簡略化して
示している。

図中りの一点鎖線で分割したものがコンデンサ部分とな
る。Ａ部、０部の保護フィルムより成る保護層の機能は
、コンデンサと成るＢ部の機械的強度向上と電極引き出
し端面に溶射される溶射金属の付着強度向上である。

発明が解決しようとする課題 しかし前述した第９図のような保護層の形成方法では、
Ａ部、Ｂ部、０部が連続したフィルムではない為、それ
ぞれ別々に巻取る必要があり、またＡ部、０部の保護フ
ィルム１は、第１０図の場合、フィルムどうしの接着の
為に、コンデンサ部分のフィルム２と対応した形状の誘
電体の加工処理が必要となる。

これらの点から、従来の広幅積層型フィルムコンデンサ
は、保護層の形成方法に、生産性、コストの点から解決
すべき課題を有している。

本発明は、上記課題に鑑み、小型、低コストの金属化フ
ィルムコンデンサを提供するものである。

課題を解決するための手段 この目的を達成するため本発明は、積層型フィルムコン
デンサ保護層の最外部の一枚のフィルムに一面は金属化
面を内側とする片面金属化フィルムを、他の一面は金属
化しないフィルムを付与する構成を有している。

作用 この構成により、コンデンサ部分と連続して保護層を形
成することができ、巻取りの生産性向上と精度向上によ
る小型化を図ると共に、最外装部での金属化膜による電
極の短絡を防ぎ、小型で良好な特性のコンデンサを製造
することができる。

実施例 以下本発明の第１の実施例の金属化フィルムコンデンサ
について図面を参照しながら説明する。

第１図は、本発明の第１の実施例における金属化フィル
ムコンデンサの構成を示す。図中１は、金属化膜を付与
された誘電体フィルムであり、金属化膜２は製品の内側
にある。３は、誘電体フィルム１上に形成された金属化
膜２の除去された部分であり、コンデンサの両電極間の
絶縁を保つために、適当な幅のすじ状と成っている。３
は、本実施例では１本であるが複数本有ってもよい。４
ば。

金属化膜２を持たないフィルムである。６は、容量部分
と補強部分である。

以下、その製造方法について説明する。第２図は、第１
の実施例の広幅積層フィルムコンデンサの巻取り方法及
び保護層の金属化膜除去の方法の概要を示すものである
。図中１は、金属化膜を内側として巻かれた片面蒸着フ
ィルムであり、モ板ボビン２により巻取られている。こ
の時、レーザー発振器３．光学系４．集光レンズ６によ
シ、蒸着フィルム１上の蒸着金属を部分的に除去し、１
ないし複数本の細幅のすし状の蒸着除去部分（以下マー
ジンと言う）を形成する。このマージンは、保護巻き部
分では、フィルムの積層方向の同位置に、容量部分では
、モ板ボビンの１回転毎に一定の寸法で交互にマージン
位置をずらして、積層方向の一定位置にマージンが１回
置きに形成される。

その後、モ板ボビンに巻取られる迄の間で、蒸着面側に
あって蒸着面と接触する電圧印加ロー／ｌ／６及び７で
、必要部分の蒸着金属を電源９からの直流電圧等により
放電除去（以下バーンオフという）される。また７の電
圧印加ロールは、８の可動機構により、バーンオフが必
要なときのみ蒸着面に押し当てられるようになっている
。以上述べた第２図のような製造方法により、Ｖ−板ボ
ビン２のフィルムの巻き始め１ターンのみの蒸着膜を除
去し、かつ連続して、補強層、容量部分、補強層を巻取
ることができる。第３図は、前述の製造方法によシ加工
されたフィルムの状態を、第２図のム矢視で示したもの
である。図中１が片面蒸着フィルム、２がマージンであ
シ、３が蒸着を除去された部分である。３の部分の長さ
は、ＡからＢまでの長さＬであり、その長さは、平板ボ
ビン２の外周１回転分である。第４図は、本実施例によ
り巻取られたフィルムコンデンサの構造を第１０図と同
方向から断面図示したものである。図中人は、最外部の
蒸着膜を除去されたフィルム、Ｂ、Ｄは保護層、Ｃは容
量部分である。Ｄの最外部のフィルムは蒸着膜を内側と
している。

以上のように本実施例によれば、巻取シ中にバーンオフ
する事により、保護層の最外部の１枚のフィルムに、一
面は金属化膜を内側とした金属化フィルムを、池の一面
は金属化しないフィルムを付与する事ができる。これに
よシ、第９図の従来例のように保護巻と容量部分を別々
に巻取る必要が無く、１枚の片面蒸着フィルムから連続
して保護巻き部分と容量部分を生産性よく製造する事が
でき、その実用効果は大である。

第２の実施例 以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。第６図は、金属化膜を除去したフィルムの製
造方法として１巻取り中に紫外光のレーザーまたは、５
０ｎｓ以下のパルス幅のレーザーを用いる方法を示した
ものである。図中（ａ）はフィルムを巻取りながら金属
膜を除去する装置の溝成を、（ｂ）は加工されたフィル
ムの巻取シ方法の概略を示す。図中１は片面蒸着フィル
ムで、平板ボビン２に巻取られる。この巻取り途中にお
いて、まずマージン３が前記第２図と同様に、レーザー
発根器及び光学系、集光レンズにより加工される。

次に第６図中の６のレーザー発振器及び６の拡大光学系
で拡大されたレーザービームにより、一定領域の蒸着膜
が除去される。このレーザーによる蒸着膜の除去には、
紫外光またはＢＯｎＢ以下の波長ノパルスレーザーを用
いる。これは、前記パルス幅よりパルス幅の長いレーザ
ーでは蒸着膜除去に際して発熱が大きく、加工後のフィ
ルムに熱的な収縮変形を起こし良好な巻取りが不可能と
なるためである。また紫外光のレーザーは、その特性か
ら例えばエキシマレーザ−のように、波長は前記条件の
範囲のパルスレーザ−である。また蒸着膜除去部４は、
実用上（１１図のようにフィルムの幅方向に細長のビー
ムを、フィルムの長さ方向に連続的に重ねて形成しても
よい。（ｂ）図は、前述のよう“な加工を行いながら平
板ボビンに巻取る時の巻取り方法の概略を示す。図中ム
及び０部は保護層であり、Ｂ部は容量部分である。そし
て最後のＤ部は前述の蒸着膜を一定長さ除去した部分で
その長さは平板ボビンに巻取った際の最外部１回転分で
ある。このようにして形成されたフィルムコンデンサの
巻取り後の断面構造は、前記第４図の上下を逆にした構
造となる。

以上のように本実施例によれば、巻取り中に紫外光のレ
ーザーまたは、ｔ５ｏｎｓ以下のパルス幅のレーザーを
用い金属化膜を除去する事によりその機能及び効果は、
前記第１の実施例と全く同様とする事ができる。

第３の実施例 以下本発明の第３の実施例について図面を８照しながら
説明する。第６図は、金属化＠を除去したフィルムの製
造方法として、巻取り後に紫外光のレーザーまたは、５
０１Ｓ以下のパルス幅のレーザーを用いる方法を示した
ものである。第８図（＆）は、平板ポビン２に巻取り、
ヒートプレスにより接着成型された後、平板ボビンから
２枚のコンデンサ素子板を分離する工程を示した図であ
る。図中１は、片面蒸着フィルムより成り、その積層内
部に容量部分を持ち、また両面の積層外部に保護層を持
ち、巻取り、接着成型された素子板である。

図中五面を蒸着面を外側とする片面蒸着フィルムとする
と、その反対の面は蒸着面を内側とした片面蒸着フィル
ムである。第６図（′ｂ）は、前記コンデンサ素子板の
蒸着金属を紫外光又５ＱｎＳ以下のパルス幅のレーザー
を用いて除去する方法を示した図である。図中３はレー
ザー発振器、６は反射鏡である。レーザー３は、前記そ
の第２の実施例と同様に発熱によるフィルムの劣化を防
ぐ友め、紫外光又は、５ＱｎＳ以下のパルス幅のレーザ
ーであり、そのレーザービーム４はコンデンサ素子板１
に照射され、蒸着膜が除去される。この時実用上レーザ
ーは、−度に一定の領域を除去するものとし、・６のよ
うなＸ−Ｙテーブルにより除去位置を変更しながら全面
を除去すればよい。Ｘ−Ｙテーブルによらず走査光学系
によって照射位置を変更してもよい。このようにして形
成されたフィルムコンデンサの素子板の断面構造は、前
記＠４図の上下を逆にした構造となる。

以上のように本実施例によれば、巻取シ後に紫外光のレ
ーザーまたは、５ＱｎＳ以下のパルス幅のレーザーを外
部に露出する金属化フィルムの金属化面に照射し、金属
化膜を除去することにより、その製品機能は前記第１の
実施例と全く同様で、その生産性向上の効果は実用上良
好である。なお本発明の類似の方法として、連続して通
過する個別のフィルムコンデンサ素体の表面の蒸着膜を
紫外光又は波長５Ｑｎ！以下のパルスレーザ−を照射す
ることにより、除去することも可能である。

第４の実施例 以下本発明の第４の実施例について図面を参照しながら
説明する。第７図は、生フィルムを巻取り時に巻きつけ
る方法を示す。（ｔＬ１図は、平板ボビン２に予め生フ
ィルム１を一回転巻きつけた後、保護層及び容量部分を
形成しながら片面蒸着フィルム３を蒸着面を内側にして
巻取る方法を示す。

ま念（ｂ）図は、片面蒸着フィルムに保護層及び容量部
分を形成しながら蒸着面を外側にしてモ板ボビ７２　Ｋ
巻取っ友フィルムコンデンサ素子板３に、その後生フィ
ルム４を一回転巻きつける巻取り方法を示す。いずれも
この後ヒートプレスにより、金属化フィルムの金属化面
と、生フィルムを熱圧着する事により、前記２種のフィ
ルムを接着するものである。このようにして形成された
フィルムコンデンサの素子板の断面構造は、（ａ）図の
方法では前記第４図の構造となり、（′ｂ）図の方法で
は前記第４図の上下を逆にした構造となる。

以上のように本実施例によれば、生フィルムを金属化フ
ィルムの金属化面と熱圧着する事により、その製品機能
は前記第１の実施例と同様である。

またこの方法は、前述した第２，３の実施例のように巻
取９機で連続して行う方法ではないが、巻取シ前の準備
工程又は、巻取り後の工程で、平板ボビンに生フィルム
を一回転巻きつける設備を付加することにより、実用上
生産性の高い製造方法である。

第５の実施例 以下本発明の第６の実施例について図面をツ照しながら
説明する。第」０図は、生フィルムをヒートブレス時に
金属化フィルムの金属化面に熱接着する方法を示す。図
中１は平板ボビン、２はフィルムコンデンサ素子板であ
り、第７図（ｂ）の生フィルムを張る前の状態と同じで
ある。又図中３は生フィルムであり、この生フィルムは
前記フィルムコンデンサ素子板２を両面から挟み、かつ
ヒートプレスの熱板の間に張られた状態でしわ無く保持
される。前記１，２．３を一緒に熱板４でヒートプレス
した後、生フィルム３を図中ム、Ｂの位置で切ったもの
が図（１））の状態である。これにより、最外装の金属
化フィルム３の金属化面と、生フィルムを熱圧着する事
ができる。このようにして形成サレタフィルムコンデン
ブの素子板の断面構造は、前記第６図の上下を逆にした
構造となる。

以上のように本実施例によれば、生フィルムを金属化フ
ィルムの金属化面に熱圧着する事によりその製品機能は
前記第１の実施例■と同様である。

この方法も前述した第２，３の実施例のように巻取り機
で連続して行う方法ではないが、ヒートプレス工程で生
フィルムを接着する設備を付加することにより、実用上
生産性の高い製造方法である。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、巻取
り中にバーンオフする事により、保護層の理外部の１枚
のフィル・ムに、一面は金属化膜を内側とした金属化フ
ィルムを、池の一面は金属化しないフィルムを付与する
事ができ、これによシ、従来例のように保護巻と容量部
分を別々に巻取る必要が無く、１枚の片面蒸着フィルム
から連続して保護巻き部分と容量部分を化量性よく製造
する事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属化フィルムを用いた積層コンデン
サの側面図及び外観図、第２図は本発明の第１の実施例
における巻取シ方法を示した図。 第３図は第２図により加工されたフィルムの加工状態を
示した図、第４図は本発明の第１の実施例の積層フィル
ムコンデンサの構造図、第６図は本発明の第２の実施例
における巻取シ方法を示した図、第６図は本発明の第３
の実施例における金属化膜の除去方法を示した図、第７
図は本発明の第４の実施例における生フィルムの張りつ
け方法を示した図、第８図は本発明の第６の実施例にお
ける生フィルムの張りつけ方法を示した図、第９図は従
来の積層フィルムコンデンサの巻取り方法の概略図、第
１０図は従来の積層フィルムコンデンサの構造図である
。 １・・・・・・誘電体膜、２・・・・・金属化膜、３・
・・・・・金属化膜の除去され友部分、４・・・・・・
金属化膜を持たないフィルム。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化フィルムを用いた積層コンデンサの電極付
   与面並びに切断面と直行する面に設けるべき保護層の最
   外部の一枚のフィルムに、一面は金属化面を内側とした
   金属化フィルムを、他の一面は金属化しないフィルムを
   付与することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
2. （２）金属化しないフィルムは、金属化膜を除去した内
   部と同じ金属化フィルムを使用することを特徴とする請
   求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
3. （３）巻取り中にバーンオフすることにより、金属化膜
   を除去したフィルムを得ることを特徴とする請求項１記
   載の金属化フィルムコンデンサ。
4. （４）紫外光のレーザー又は、５０ｎｓ以下のパルス幅
   のレーザーを用いることにより、金属化膜を除去したフ
   ィルムを得ることを特徴とする請求項１記載の金属化フ
   ィルムコンデンサ。