JPH0795498B2 - 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサとその製造方法Info
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- JPH0795498B2 JPH0795498B2 JP1170184A JP17018489A JPH0795498B2 JP H0795498 B2 JPH0795498 B2 JP H0795498B2 JP 1170184 A JP1170184 A JP 1170184A JP 17018489 A JP17018489 A JP 17018489A JP H0795498 B2 JPH0795498 B2 JP H0795498B2
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- metallized film
- metallized
- layer
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化フィルムコンデンサとその製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術 近年、電子部品の小型化、チップ化が急速に進んでい
る。
る。
以下図面を参照しながら、従来の金属化フィルムコンデ
ンサの一例について説明する。
ンサの一例について説明する。
第４図は従来の積層型金属化フィルムコンデンサの構造
の一例である。第４図において、Ａ層およびＣ層は静電
容量に寄与しない層、Ｂ層は静電容量に寄与する層であ
る。３は溶射金属電極、４は非金属化フィルムである。
の一例である。第４図において、Ａ層およびＣ層は静電
容量に寄与しない層、Ｂ層は静電容量に寄与する層であ
る。３は溶射金属電極、４は非金属化フィルムである。
以上のような金属化フィルムコンデンサの構造において
積層方向の上側と下側に静電容量に寄与しない層を設け
る理由として、積層方向における最外層付近、溶射金属
電極３との電気的な接触状態が中間層に比べて不安定で
あることが多く、最外層まで静電容量に寄与する層とし
てしまうと、最外層付近での不安定な誘電正接特性が素
子全体の誘電正接特性、さらには容量精度を劣化させて
しまうからである。このような理由から、積層方向の上
側と下側に静電容量に寄与しない層を設ける必要性があ
り、従来ではこの部分に未蒸着の非金属化フィルム、あ
るいは前記非金属化フィルムにラッカー・コーティング
を施したフィルム（以下ラッカード・フィルムと称す）
を用いてきた。
積層方向の上側と下側に静電容量に寄与しない層を設け
る理由として、積層方向における最外層付近、溶射金属
電極３との電気的な接触状態が中間層に比べて不安定で
あることが多く、最外層まで静電容量に寄与する層とし
てしまうと、最外層付近での不安定な誘電正接特性が素
子全体の誘電正接特性、さらには容量精度を劣化させて
しまうからである。このような理由から、積層方向の上
側と下側に静電容量に寄与しない層を設ける必要性があ
り、従来ではこの部分に未蒸着の非金属化フィルム、あ
るいは前記非金属化フィルムにラッカー・コーティング
を施したフィルム（以下ラッカード・フィルムと称す）
を用いてきた。
次に従来の金属化フィルムコンデンサの製造方法の一例
について説明する。
について説明する。
第５図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来の金属化フィル
ムコンデンサの製造方法の巻取工程を示すものである。
まず、第５図（ａ）に示すように、未蒸着の非金属化フ
ィルム４を巻取ボビン６によって必要数巻取る。次に第
５図（ｂ）に示すように、前工程で巻取ったフィルムの
上に、マージン形成済の金属化フィルムを巻取ってゆ
く。前記金属化フィルムの巻取回数が必要数に達した
後、第５図（ｃ）に示すように、再び非金属化フィルム
４を重ねて巻取る。以上の工程を終了した後、巻取られ
た金属化フィルムを巻取ボビン６より分離し、さらに条
毎に切断して母体コンデンサを得る。前記母体コンデン
サの両端面に金属溶射を行い、単位長さで切断して単位
コンデンサを得る。
ムコンデンサの製造方法の巻取工程を示すものである。
まず、第５図（ａ）に示すように、未蒸着の非金属化フ
ィルム４を巻取ボビン６によって必要数巻取る。次に第
５図（ｂ）に示すように、前工程で巻取ったフィルムの
上に、マージン形成済の金属化フィルムを巻取ってゆ
く。前記金属化フィルムの巻取回数が必要数に達した
後、第５図（ｃ）に示すように、再び非金属化フィルム
４を重ねて巻取る。以上の工程を終了した後、巻取られ
た金属化フィルムを巻取ボビン６より分離し、さらに条
毎に切断して母体コンデンサを得る。前記母体コンデン
サの両端面に金属溶射を行い、単位長さで切断して単位
コンデンサを得る。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前述の非金属化フィルム、あるいはラッ
カード・フィルムを補強フィルムとして用いる構造で
は、第１の課題として積層端面に金属を溶射した場合
に、金属化フィルム層に比べて、非金属化フィルム層全
体、あるいはラッカード・フィルム層全体への溶射金属
の侵入度が低く、機械的な接触強度が非常に弱いので全
体の機械的接触強度を劣化させてしまう問題がある。こ
れは溶射金属は、金属化フィルム上の蒸着金属との結合
力が強いために、蒸着金属と結合しようとして金属化フ
ィルム層には侵入し易く強い面接触となるが、蒸着金属
のない非金属化フィルム層、あるいはラッカード・フィ
ルム層へは侵入し難いためである。また、非金属化フィ
ルム層と、金属化フィルム層の２つの異なる熱収縮率を
もつ層があるために、母体コンデンサに熱的処理を施し
た場合に、素子内部にストレスが発生し、特性劣化の原
因になるおそれがある。
カード・フィルムを補強フィルムとして用いる構造で
は、第１の課題として積層端面に金属を溶射した場合
に、金属化フィルム層に比べて、非金属化フィルム層全
体、あるいはラッカード・フィルム層全体への溶射金属
の侵入度が低く、機械的な接触強度が非常に弱いので全
体の機械的接触強度を劣化させてしまう問題がある。こ
れは溶射金属は、金属化フィルム上の蒸着金属との結合
力が強いために、蒸着金属と結合しようとして金属化フ
ィルム層には侵入し易く強い面接触となるが、蒸着金属
のない非金属化フィルム層、あるいはラッカード・フィ
ルム層へは侵入し難いためである。また、非金属化フィ
ルム層と、金属化フィルム層の２つの異なる熱収縮率を
もつ層があるために、母体コンデンサに熱的処理を施し
た場合に、素子内部にストレスが発生し、特性劣化の原
因になるおそれがある。
また、第２の課題としては、従来の技術による製造方法
では、非金属化フィルムを巻取り途中で交換しなければ
ならず、したがって連続的に巻取りをすることができな
いという問題を有していた。
では、非金属化フィルムを巻取り途中で交換しなければ
ならず、したがって連続的に巻取りをすることができな
いという問題を有していた。
本発明は上記問題に鑑み、静電容量に寄与しない層と溶
射金属電極との機械的接触をより強い面接触として素子
全体の機械的強度を向上させることにより、熱的処理を
行ってもストレスを発生しない金属化フィルムコンデン
サを提供するとともに、連続的に巻取りを行いながら、
静電容量に寄与する層と、寄与しない層とを有する金属
化フィルムコンデンサを製造できる方法を提供するもの
である。
射金属電極との機械的接触をより強い面接触として素子
全体の機械的強度を向上させることにより、熱的処理を
行ってもストレスを発生しない金属化フィルムコンデン
サを提供するとともに、連続的に巻取りを行いながら、
静電容量に寄与する層と、寄与しない層とを有する金属
化フィルムコンデンサを製造できる方法を提供するもの
である。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の金属化フィルムコン
デンサは、電極が設けられる端部に金属化部分が残るよ
うに金属化部分をマージンによって電極方向に分離して
金属化フィルムを構成し、この金属化フィルムを前記マ
ージンが電極方向に対して交互に異なる位置にくるよう
に複数層重ねて配置することにより容量に寄与する層を
設け、かつこの容量に寄与する層上に、前記金属化フィ
ルムをマージンが電極方向に対して同一の位置にくるよ
うに複数層重ねて配置することにより容量に寄与しない
補強フィルム層を設けたものである。また、本発明の製
造方法は、レーザー光により金属化部分を取り除くこと
により、１枚の連続した金属化フィルムの長手方向に平
行となるようにマージンを形成する工程と、この工程に
より得られた金属化フィルムを巻取る工程とを備えた金
属化フィルムコンデンサの製造方法である。
デンサは、電極が設けられる端部に金属化部分が残るよ
うに金属化部分をマージンによって電極方向に分離して
金属化フィルムを構成し、この金属化フィルムを前記マ
ージンが電極方向に対して交互に異なる位置にくるよう
に複数層重ねて配置することにより容量に寄与する層を
設け、かつこの容量に寄与する層上に、前記金属化フィ
ルムをマージンが電極方向に対して同一の位置にくるよ
うに複数層重ねて配置することにより容量に寄与しない
補強フィルム層を設けたものである。また、本発明の製
造方法は、レーザー光により金属化部分を取り除くこと
により、１枚の連続した金属化フィルムの長手方向に平
行となるようにマージンを形成する工程と、この工程に
より得られた金属化フィルムを巻取る工程とを備えた金
属化フィルムコンデンサの製造方法である。
作 用 この構成によって本発明の金属化フィルムコンデンサ
は、溶射金属が、金属化フィルム上の蒸着金属と接触し
やすいために、前記金属化フィルム層間に侵入し、蒸着
電極との面接触状態を確保することにより、補強フィル
ム層の電極端部と溶射金属電極の機械的な接続強度を高
くすることが可能となる。また、全ての層が同じ金属化
フィルムで、単一の熱収縮率であるために熱が加わって
も内部にストレスが発生しない。
は、溶射金属が、金属化フィルム上の蒸着金属と接触し
やすいために、前記金属化フィルム層間に侵入し、蒸着
電極との面接触状態を確保することにより、補強フィル
ム層の電極端部と溶射金属電極の機械的な接続強度を高
くすることが可能となる。また、全ての層が同じ金属化
フィルムで、単一の熱収縮率であるために熱が加わって
も内部にストレスが発生しない。
さらに、この本発明の金属化フィルムコンデンサの製造
方法によれば、金属化フィルムと非金属化フィルムを巻
取り途中で交換する必要がなく、生産性を極めて高くす
ることができる。
方法によれば、金属化フィルムと非金属化フィルムを巻
取り途中で交換する必要がなく、生産性を極めて高くす
ることができる。
実施例 以下、本発明の第１の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図（ａ），（ｂ）は第１の実施例における積層型の
金属化フィルムコンデンサの構造を示す図である。Ａ及
びＣは容量に寄与しない層、Ｂは容量に寄与する層であ
る。また、１は金属化フィルム、２はマージン、３は溶
射金属電極である。第１図（ａ）に示す各層は片面金属
化フィルムにマージン加工を施してある。層Ｂは、マー
ジン２左右の電極方向に対して交互に異なる位置がくる
ように複数層重ねて配置することによって静電容量を発
生させている。層Ｂの上下に配置されたＡおよびＣの層
では、マージン２が左右の電極方向に対して同一の位置
にくるように複数層重ねて配置することにより補強フィ
ルム層としている。この補強フィルム層のマージン２の
位置はＢ層のマージン２の位置のいずれかと略同一であ
る。
金属化フィルムコンデンサの構造を示す図である。Ａ及
びＣは容量に寄与しない層、Ｂは容量に寄与する層であ
る。また、１は金属化フィルム、２はマージン、３は溶
射金属電極である。第１図（ａ）に示す各層は片面金属
化フィルムにマージン加工を施してある。層Ｂは、マー
ジン２左右の電極方向に対して交互に異なる位置がくる
ように複数層重ねて配置することによって静電容量を発
生させている。層Ｂの上下に配置されたＡおよびＣの層
では、マージン２が左右の電極方向に対して同一の位置
にくるように複数層重ねて配置することにより補強フィ
ルム層としている。この補強フィルム層のマージン２の
位置はＢ層のマージン２の位置のいずれかと略同一であ
る。
以上のように本実施例によれば、幅の細い１本のマージ
ン２を有する金属化フィルムを補強フィルムとして用い
ることによって、ＡあるいはＣ層の電極端部と溶射金属
電極３との機械的な接続強度を高くとることができる。
また、A,B,C層はいずれも同一の金属化フィルムである
ので、熱的処理を行ってもストレスが発生しない。
ン２を有する金属化フィルムを補強フィルムとして用い
ることによって、ＡあるいはＣ層の電極端部と溶射金属
電極３との機械的な接続強度を高くとることができる。
また、A,B,C層はいずれも同一の金属化フィルムである
ので、熱的処理を行ってもストレスが発生しない。
次に本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第２図（ａ），（ｂ）は、第２の実施例における金属化
フィルムコンデンサの製造方法の概略図である。まず、
第２図（ａ）に示すように、集光レンズ８を固定してい
る支持ガラス10を、巻取ボビン６に矢印の方向に連続的
に巻取られている金属化フィルム１の幅方向に対して固
定したまま、レーザー光７を集光レンズ８上から照射す
る。集光されたレーザー光９の位置は動かないために、
金属化フィルム１の金属化部分が取り除かれて連続的な
マージン２が形成される。
フィルムコンデンサの製造方法の概略図である。まず、
第２図（ａ）に示すように、集光レンズ８を固定してい
る支持ガラス10を、巻取ボビン６に矢印の方向に連続的
に巻取られている金属化フィルム１の幅方向に対して固
定したまま、レーザー光７を集光レンズ８上から照射す
る。集光されたレーザー光９の位置は動かないために、
金属化フィルム１の金属化部分が取り除かれて連続的な
マージン２が形成される。
次に、巻取回数が必要数に達したら支持ガラス10を、第
２図（ｂ）に示すように、金属化フィルム１の幅方向に
対して、巻取ボビン６が１回転するごとに単位長さ移動
の繰り返しを行う。この動作により、各々のマージン２
が一定長さで、金属化フィルム１の幅方向に２つの異な
る位置に交互に形成される。さらに、巻取回数が必要数
に達したら、支持ガラス10を第２図（ａ）あるいは第２
図（ｂ）のいずれかの位置に固定したままレーザー光７
を照射し続ける。
２図（ｂ）に示すように、金属化フィルム１の幅方向に
対して、巻取ボビン６が１回転するごとに単位長さ移動
の繰り返しを行う。この動作により、各々のマージン２
が一定長さで、金属化フィルム１の幅方向に２つの異な
る位置に交互に形成される。さらに、巻取回数が必要数
に達したら、支持ガラス10を第２図（ａ）あるいは第２
図（ｂ）のいずれかの位置に固定したままレーザー光７
を照射し続ける。
次に加工された金属化フィルム１の状態を第３図に示
す。最初と最後に連続した長さＢのマージン２が金属化
フィルム１の幅方向C,DあるいはC',D'に形成され、中間
では単位長さＡのマージンが金属化フィルムの幅方向C,
DあるいはC',D'のいずれかに形成される。従って、１枚
の連続した金属化フィルム１上に形成される各々のマー
ジン２は、金属化フィルム１の幅方向に２通りの異なる
位置のいずれかにあることになる。
す。最初と最後に連続した長さＢのマージン２が金属化
フィルム１の幅方向C,DあるいはC',D'に形成され、中間
では単位長さＡのマージンが金属化フィルムの幅方向C,
DあるいはC',D'のいずれかに形成される。従って、１枚
の連続した金属化フィルム１上に形成される各々のマー
ジン２は、金属化フィルム１の幅方向に２通りの異なる
位置のいずれかにあることになる。
発明の効果 以上のように本発明は、金属化フィルムを容量に寄与し
ないフィルムとして用いることにより、静電容量に寄与
しない補強フィルム層の溶射金属電極との機械的な接触
強度を高くすることが可能となり、また熱的処理に対し
て内部でストレスが発生せず、特性劣化のしにくい構造
となる。
ないフィルムとして用いることにより、静電容量に寄与
しない補強フィルム層の溶射金属電極との機械的な接触
強度を高くすることが可能となり、また熱的処理に対し
て内部でストレスが発生せず、特性劣化のしにくい構造
となる。
また本発明は、１枚の連続した金属化フィルムの長手方
向に平行となるように２つの異なる位置にマージンを形
成し、そして、その金属化フィルムを巻取るという製造
方法により、マージンの位置を切換える装置、なすわち
集光レンズおよび支持ガラス等の可動部分を２つの異な
る位置に切換動作するだけで簡単に実施できる。
向に平行となるように２つの異なる位置にマージンを形
成し、そして、その金属化フィルムを巻取るという製造
方法により、マージンの位置を切換える装置、なすわち
集光レンズおよび支持ガラス等の可動部分を２つの異な
る位置に切換動作するだけで簡単に実施できる。
以上のように特性劣化しにくい金属化フィルムコンデン
サを簡単な構造の加工装置で生産できるため、飛躍的な
生産性向上となり、産業界に寄与するところはまことに
大なるものがある。
サを簡単な構造の加工装置で生産できるため、飛躍的な
生産性向上となり、産業界に寄与するところはまことに
大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサの構造図を示す図、第２図は本発明の一実施例によ
る金属化フィルムコンデンサの製造方法を示す図、第３
図は本発明の一実施例によってマージン形成を行った金
属化フィルムを示す図、第４図は従来の技術による金属
化フィルムコンデンサの構造を示す図、第５図は従来の
技術による金属化フィルムコンデンサの製造方法を示す
図である。 １……金属化フィルム、２……マージン、３……溶射金
属電極、４……非金属化フィルム、５……非金属化フィ
ルム原反、６……巻取ボビン、７……レーザー光、８…
…集光レンズ、９……集光されたレーザー光、10……支
持ガラス。
ンサの構造図を示す図、第２図は本発明の一実施例によ
る金属化フィルムコンデンサの製造方法を示す図、第３
図は本発明の一実施例によってマージン形成を行った金
属化フィルムを示す図、第４図は従来の技術による金属
化フィルムコンデンサの構造を示す図、第５図は従来の
技術による金属化フィルムコンデンサの製造方法を示す
図である。 １……金属化フィルム、２……マージン、３……溶射金
属電極、４……非金属化フィルム、５……非金属化フィ
ルム原反、６……巻取ボビン、７……レーザー光、８…
…集光レンズ、９……集光されたレーザー光、10……支
持ガラス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−249318（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−212120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−5320（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−117949（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】電極が設けられる端部に金属化部分が残る
ように金属化部分をマージンによって電極方向に分離し
て金属化フィルムを構成し、この金属化フィルムを前記
マージンが電極方向に対して交互に異なる位置にくるよ
うに複数層重ねて配置することにより容量に寄与する層
を設け、かつこの容量に寄与する層上に、前記金属化フ
ィルムをマージンが電極方向に対して同一の位置にくる
ように複数層重ねて配置することにより容量に寄与しな
い補強フィルム層を設けた金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】レーザー光により金属化部分を取り除くこ
とにより、１枚の連続した金属化フィルムの長手方向に
平行となるようにマージンを形成する工程と、この工程
により得られた金属化フィルムを巻取る工程とを備えた
請求項１記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170184A JPH0795498B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170184A JPH0795498B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334516A JPH0334516A (ja) | 1991-02-14 |
| JPH0795498B2 true JPH0795498B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=15900245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170184A Expired - Lifetime JPH0795498B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795498B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117949U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-19 | ||
| JPS63249318A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170184A patent/JPH0795498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334516A (ja) | 1991-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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