JPS6336131B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属化フイルムを誘電体とする積層
フイルムコンデンサの特性を改善する方法、具体
的には絶縁抵抗値を高くし、安定させる方法に関
する。

両端面に金属溶射により導電層を形成した金属
化フイルムよりなる親コンデンサ素子を、上記導
電層に対しほゞ直角方向に切断して個々のコンデ
ンサ素子を得る積層フイルムコンデンサの製造方
法は公知である。このようにして得られたコンデ
ンサの大きな欠点として、絶縁抵抗のバラツキが
大きく、耐湿性試験等の結果も不良品となるもの
が多いことが指摘され、改善が求められていた。

本発明は、このような積層フイルムコンデンサ
の絶縁抵抗特性の改善についての有効な方法を提
供する。本発明の方法について説明する前提とし
て、先ず従来の積層フイルムコンデンサについて
説明する。第１図は、金属化フイルムを誘電体と
するコンデンサ素子の外観を示す斜視図であつ
て、１は積層された面を示し、親コンデンサ素子
を切断して得られた面である。２は両端面に施さ
れている金属溶射によつて得られた導電層であ
る。第２図は、第１図に示した切断面１の一部分
を拡大して（とくに厚さ方向）その構成を示した
正面図であつて、３は上部絶縁フイルム、４およ
び６は誘電体フイルム、５および７は、それぞれ
誘電体フイルム４および６に蒸着された電極であ
る。第２図では分りやすいように、金属蒸着フイ
ルム層間にすき間があるように書いたが、実際は
積層間は密着しているのが普通である。第２図に
示したように、フイルム４の非蒸着部分と、フイ
ルム６の非蒸着部分が左右の反対方向になるよう
に、かつフイルム４および６が左右に僅少寸法だ
けずらして積層されている。従来の積層フイルム
コンデンサの製造方法においては、このようなコ
ンデンサ素子の導電層２，２にリード線を取付
け、必要により外装を施してコンデンサとしてい
たのである。第３図は、第２図に示した積層フイ
ルムコンデンサ素子の一部分を、紙面に垂直な平
面で切断した断面図である。

第２図および第３図から分るように、一対の導
電層２，２間の絶縁上の最弱点は通常数μｍの厚
さの誘電体フイルムの切口にあることは実験的に
も明らかであり、この切口に親コンデンサ素子を
切断した時の導電層２を構成している金属粉また
は蒸着金属５または７の一部が付着して絶縁抵抗
を劣化させ、極端な場合短絡状態とすることが知
られていた。この絶縁抵抗の不安定な状態を解消
するため、導電層２，２間に適当な値の電圧を印
加する電圧処理工程も行なわれていたのである
が、電圧処理工程を行つたものについても絶縁不
良が生じ、その効果のみに期持することはできな
かつた。

本発明の方法では、第２図に示したコンデンサ
素子の切断面にレーザー光線を照射して端面に露
出している蒸着金属を除去して、絶縁特性を改善
する方法、さらに上記の手段とともに積層されて
いる切断面に近い部分の誘電体フイルムを相互に
溶着せしめることを特徴とする方法を取る。端面
に露出している蒸着金属のほかに、金属溶射によ
る金属粉が、フイルム断面に付着存在するような
場合には、これも同時にレーザー光線により除去
される。

本発明の実施例として、本発明の方法を適用し
た結果を第４図および第５図に示した。これらの
図面は、第３図同様、第２図に示したコンデンサ
素子の一部分を紙面に垂直な面で切断した断面図
である。第４図は、レーザー光線を照射して、端
面に露出している蒸着金属を除去した断面図であ
つて、蒸着金属５および７の露出部分が除去され
ていることを示している。第５図は、レーザー光
線を照射して端面に露出している蒸着金属を除去
するとともに、積層されている切断面に近い部分
の誘電体をもレーザー光線照射により相互に溶着
させて一体となした（溶着部分を８で示した）断
面図であり、第４図に示した場合よりも絶縁抵抗
特性の改善効果は一層大である。

本発明の方法に使用されるレーザー光線は、
YAGレーザーあるいは炭酸ガスレーザー等のな
かから適当に選択して使用することができる。第
４図および第５図から明らかなように、これらの
場合、一対の導電層２，２間の絶縁径路は、誘電
体フイルムの切口の厚さ寸法のみでなく、従来の
積層フイルムコンデンサの場合に比較して充分な
距離を有することとなり、コンデンサの絶縁抵抗
特性の改善効果が顕著である。

なお上記実施例においては、積層フイルムコン
デンサの構成として、一対の片面蒸着金属化フイ
ルムよりなる場合について説明したのであるが、
本発明の方法は、例えば第６図に示した両面蒸着
金属化フイルムと金属蒸着しないフイルムを積層
した場合についても同様に適用して効果を発揮す
ることも明らかである。第６図は、第２図に相当
する切断面の一部分を拡大して示した正面図であ
つて、１０は誘電体フイルム、１１および１２は
フイルム１０の上下面に蒸着させた電極、１３は
金属蒸着されていないフイルムである。

以上説明したように、本発明は、レーザー技術
を応用して積層フイルムコンデンサの絶縁抵抗特
性を改善したもので、工業上有益な方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は金属化フイルムを誘電体とするコンデ
ンサ素子の斜視図、第２図は切断面１の部分拡大
正面図、第３図は積層フイルムコンデンサの断面
図、第４図は本発明の実施例、積層フイルムコン
デンサの断面図、第５図は本発明の実施例、積層
フイルムコンデンサの断面図、第６図は積層フイ
ルムコンデンサの部分拡大正面図、１……積層さ
れた面、２……金属溶射の導電層、３……上部絶
縁フイルム、４，６……誘電体フイルム、５，７
……蒸着された電極、８……誘電体フイルムの溶
着部分、１０……誘電体フイルム、１１，１２…
…蒸着された電極、１３……金属蒸着されていな
いフイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 両端面に金属溶射により導電層を形成した金
   属化フイルムよりなる親コンデンサ素子を、上記
   導電層に対し、ほゞ直角方向に切断して得られた
   個々のコンデンサ素子の切断面にレーザー光線を
   照射して端面に露出している蒸着金属を除去する
   ことを特徴とする積層フイルムコンデンサの特性
   改善方法。 ２ 特許請求の範囲１項記載の発明において、
   個々のコンデンサ素子の切断面にレーザー光線を
   照射して端面に露出している蒸着金属を除去する
   とともに、積層されている切断面に近い部分の誘
   電体を相互に溶着せしめることを特徴とする積層
   フイルムコンデンサの特性改善方法。