JPH02213112A - 積層フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

積層フィルムコンデンサの製造方法

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JPH02213112A
JPH02213112A JP1033931A JP3393189A JPH02213112A JP H02213112 A JPH02213112 A JP H02213112A JP 1033931 A JP1033931 A JP 1033931A JP 3393189 A JP3393189 A JP 3393189A JP H02213112 A JPH02213112 A JP H02213112A
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metal film
laminated
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Yukio Nishikawa
幸男 西川
Shinichi Suzawa
陶沢 真一
Kunio Oshima
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器や電気機器に用いられる積層フィル
ムコンデンサに関し、特に耐電圧特性の高いMANフィ
ルムコンデンサ及びその製造方法に関する。
従来の技術 近年、電子機器、電気機器は、多機能化、小型化への取
組みが盛んであり、これに用いる電子部品も小型化が求
められ、かつ益々コストダウンが必要となっている。
電子部品の一種であるフィルムコンデンサとしては、巻
回型と積層型が知られている。
巻回型フィルムコンデンサは、第8図〜第10図に示す
ように、金属化していないフィルム31上に、それより
も短い両面金属化フィルム32を配置して巻芯33によ
り1個づつ巻き取り、その両端に電極を形成して構成さ
れている。なお、前記両面金属化フィルム32は、第1
O図に示すように、表面側と裏面側で巻き取り軸心方向
に互いに反対側に非金属化部34を設けて金属膜32a
32bが形成されており、かつ金属化していないフィル
ム31の幅は両面金属化フィルム32の金Tl4111
32a、32bが重なっている部分の幅よりやや広くし
ている。
又、積層型フィルムコンデンサは、第11図(a)、(
b)に示すように、片面の略全面に金riA膜42を形
成しかつその一端部に非金属化部43を形成した金属化
フィルム41を、その一端部の非金属化部43が交互に
反対側端部に位置するように積層し、その両端に電極4
4を形成して構成されている。
この積層型フィルムコンデンサは、第12図に示すよう
に、帯状の金属化フィルム13を平板状の巻芯11に巻
き取り(a)、次にそれをブレス17にてヒートブレス
(b)した後、折り曲げ部を切断することによって巻芯
11と分離した積層体I8を形成しくC)、この積層体
18を短冊状に切断しくd)、その短冊状積層体19の
両側面にメタリコン等の手段で電極4を形成しくC)、
その後各短冊状積層体19をカッター21にてチップ状
に切断する(f)という工程を経て製造されている。
発明が解決しようとする課題 ところで、巻回型は比較的高い耐電圧特性を持つが、小
型化が困難でかつその構造から1個づつ巻き取る必要が
あるため、量産性に乏しいという問題がある。
又、積層型は、上記のような工程で製造することにより
量産性に富むが、両端の電極に隣接する2辺を上記のよ
うにカンタ−で切断して形成しているため、切断刃にて
金属膜が掻き取られることによって形成される金属膜の
端縁とフィルムの端縁との間の幅寸法(分離幅)はせい
ぜい10μm程度であり、導電体である金属膜の端縁が
誘電体としてのフィルムの切断端部にほぼ位置しており
、かつ金属膜の端縁が切断時にぎざぎざの状態となって
電荷の集中が起こり易いため、高電圧では端面で絶縁が
劣化し、耐電圧特性が低いという問題があり、また金属
膜の切断時の切粉によるショートや、外力で金属化フィ
ルムが変形すると容易に金r/I4膜同士が接触するこ
とによって生ずるショート等が発生し易い等の問題があ
った。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、耐電圧特性の高い積
層フィルムコンデンサ及びその能率的な製造方法を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明の積層フィルムコンデンサは、上記目的を達成す
るために、金属化フィルムを積層して両端に外部電極を
設けた積層フィルムコンデンサであって、外部電極と接
する辺に隣接する2辺の内少なくとも1辺側で金属膜を
フィルム端部から002mm以上除去した金属化フィル
ムを、連続的又は1枚置きに積層したことを特徴とする
又、本発明の積層フィルムコンデンサの製造方法は、帯
状でかつ複数の長平方向に延びる非金属化部を有する金
属化フィルムを回転する巻芯に巻回する工程と、回転す
る巻芯の1回転中の特定の位置でレーザ光を金属化フィ
ルムに照射して1本以上の幅方向に延びる金属膜除去部
を形成する工程と、金属化フィルムの積層体を前記非金
属化部に沿って短冊状に切断してその両側に電極を形成
する工程と、電極を形成された短冊状の積層体を金属膜
除去部に沿って切断する工程とを備えたことを特徴とす
る。
又、レーザ光としては、エネルギー密度の高いレーザ光
が得られるように、パルス化されたレーザ光を用い、又
レーザ光の種類として紫外線光を用いるのが好ましい。
作   用 本発明によると、外部電極と接する辺に隣接する2辺の
内少なくとも1辺側で金属膜をフィルム端部から20μ
m以上除去しているので、金属膜とフィルム端部の間に
十分大きな分離幅が確保され、かつ金属膜の端縁も平滑
で電荷の集中も起こらず、外部電極に隣接する両側端面
での絶縁性能が高くなり、耐電圧特性の優れた積層フィ
ルムコンデンサを得ることができる。
又、回転する巻芯の1回転中の特定の位置でレーザ光を
金属化フィルムに照射して幅方向に延びる金属膜除去部
を形成しているので、金属化フィルムを巻芯に巻き取っ
て積層する方式でも金属膜除去部を常に同一位置に形成
することができ、その後この金属膜除去部に沿って切断
することによって、外部電極に隣接する辺に金属膜除去
部を有する耐電圧特性の高い積層フィルムコンデンサを
能率的に製造することができる。
実施例 以下、本発明の実施例を第1図及び第3図に基づいて説
明する。
第1図(a)、Φ)において、1は積層フィルムコンデ
ンサで、フィルムの片面に金属膜2を蒸着した金属化フ
ィルム3を積層し、その両端部に外部電極4を形成して
構成されている。各金属化フィルム3は、一端部に非金
属化部5を有しかつこの非金属化部5が交互に反対側に
位置してそれぞれの外部電極4と接するように配設され
、さらに両端の外部電極4と接する辺に対して隣接する
両側辺に金属膜除去部6が形成されている。
この金属膜除去部6の幅は、この実施例では0111+
1に設定されている。この幅は、0.02mm以上あれ
ば所望の絶縁性能は確保されるが、製造工程の精度上の
面から製品のサイズ等に悪影響を与えない範囲で大きく
設定され、通常0.05〜0.2m−の範囲に設定され
る。
第1図の実施例では、両側部に金属膜除去部6を形成し
た金属化フィルム3を連続的に積層しているが、第2図
(a)、(b)に示すように、外部電極4に接する両側
辺の内の一側辺にのみ金属膜除去部6を形成した金属化
フィルム3aを、金属膜除去部6が交互に反対側の側辺
に位置するようにV4Wjしてもよい。
さらに、第3図(a)、伽)に示すように、両側部に金
属膜除去部6を形成した金属化フィルム3と、金属膜除
去部6を形成していない金属化フィルム3bを交互に積
層してもよい。
また、以上の実施例ではフィルムの片面に金属膜2を形
成した金属化フィルム3.3a、3bを用いたが、誘電
体フィルムの両面に金属膜を形成した金属化フィルムと
金属膜を形成していない誘電体フィルムを交互に積層し
てもよい、また、両面蒸着フィルムの場合には、レーザ
ー照射条件によって、照射側の金属膜だけに金属膜除去
部6を形成することができる。
次に、第1図に示した積層フィルムコンデンサの製造工
程を第4図〜第7図及び第12図を参照して説明する。
第4図に示すように、複数条の長手方向に延びる非金属
化部5を幅方向に所定間隔置きに形成された帯状の金属
化フィルム13を水平軸芯回りに回転する平板状の巻芯
11に所定の回転速度で巻回する。こうして、巻芯11
上に積層された金属化フィルムの非金属化部5は、第5
図に示すように、金属化フィルム13の幅方向に交互に
位置がずれており、第5図に一点鎖線で示す切断位置C
で切断することによって、非金属化部5が、積層された
金属化フィルム3の両端部に交互に位置することになる
。そのため、帯状の金属化フィルム13の非金属化部5
は巻芯】lに巻回したときの1周長毎に幅方向に位置を
ずらせて形成されている。
又、このように金属化フィルム13を巻回する間に、巻
芯11の板面がほぼ垂直姿勢となった時に、複数条の幅
方向に延びるレーザ光I2を垂直方向に所定間隔置きに
金属化フィルム13に照射する。このレーザ光12は、
レーザ光源(図示せず)から照射されたレーザ光をレン
ズ14にて巻芯11のほぼ全面を照射できるように拡大
した後、複数のシリンドリカルレンズ15aを垂直方向
に並設したシリンドリカルレンズ群15にて複数条のレ
ーザ光12に集束させることによって形成される。
こうして、第6図に示すようにレーザ光12が照射され
る結果、金属化フィルム13上の金属膜2のレーザ光照
射部位が蒸散し、金属化フィルム13の幅方向に延びる
複数条の金属膜除去部16が形成される。
また、この金属膜除去部16は、巻芯11が同一回転位
置にある時にレーザ光12を照射することにより、金属
化フィルム13を巻芯11に何回巻回しても正確に同一
位置に形成することができ、巻回された金属化フィルム
13をこの金属膜除去部16に沿って切断して積層され
た金属化フィルム3を形成したときに各金属化フィルム
3間で金属膜除去部6の位置がずれるというようなこと
がない。
以上のようにして所望回数金属化フィルム13を巻芯1
1に巻回した後、第12図に示すように、従来と同様に
、それをブレス17にてヒートブレス(b)し、次いで
折り曲げ部を切断することによって巻芯llと分離した
積層体18を形成しくC)、この積層体18を非金属化
部5に沿う前記切断位1cに沿って短冊状に切断しくd
)、得られた短冊状積層体19の両側面に溶射装置20
によるメタリコン等の手段で外部電極4を形成しくe)
、その後各短冊状積層体19の各金属膜除去部16を両
側に金属膜除去部6を残すようにカッター21にて切断
する(f)という工程を経て積層フィルムコンデンサl
が得られる。
具体例を説明すると、金属化フィルムI3の有効加工幅
は180mm、加工すべき金属膜除去部16はピンチ7
.5鍋■で25本、レーザ光源はクリプトンガスとフッ
ソガスを用いた波長λ=2480■の光を出力するエキ
シマレーザで、出力が500rnJ、出力パルスの周期
は150pps、パルス幅は20〜30 n5ecであ
り、1パルスの加工幅WはO,11a+*である。また
、巻芯の回転数は78「plで、金属化フィルム13の
巻き取り速度は30m/winである。
以上の条件で、レーザ光12を1パルス毎に011づつ
位置をずらせて5パルス照射することによって、第7図
に示すように、0.51m1幅の25本の金属膜除去部
16が形成される。なお、この5パルスの照射時間中に
巻芯llは略15゜回転するが、レーザ光12の照射位
置のずれは無視できる範囲である。その後、上記のよう
に金属膜除去部16の中央位置を0.3mmの幅でカッ
ター21にて切断することによって、両側に0.11の
金属膜除去部6を有する金属化フィルム3を積層された
積層フィルムコンデンサ1が得られる以上の説明では、
第1図の実施例の積層フィルムコンデンサを製造する場
合について説明したが、第2図に示す積層フィルムコン
デンサを製造するには、巻芯11の1回転毎に金属膜除
去部16を半ピツチづつずらせて形成し、金属膜除去部
16とその中間位置で切断すればよい。又、第3図に示
す積層フィルムコンデンサを製造するには、非金属化部
5を互いにずらせて形成した2枚の金属化フィルム13
を重ねて巻芯11に巻き取り、一方の金属化フィルム1
3にのみ金属膜除去部16を形成すればよい、また、擾
芯11は平板状以外でも良いことは言うまでもない。
発明の効果 本発明の積層フィルムコンデンサによれば、以上の説明
から明らかなように、電極と接する辺に隣接する2辺の
内生なくとも1辺側で金属膜をフィルム端部から20μ
m以上除去しているので、金属膜とフィルム端部の間に
十分大きな分離幅が確保され、かつ金属膜の端縁も平滑
で電荷の集中も起こらず、電極に隣接する両側端面での
絶縁性能が高くなり、耐電圧特性の優れた積層フィルム
コンデンサを得ることができる。又、金属膜除去部を切
断するので、切粉によるショートが発生する恐れはなく
、さらに十分な分離幅が確保されているので、外力によ
る変形にて金属膜同士が接触してショートするようなこ
ともない等の効果が得られる。
又、本発明の積層フィルムコンデンサの製造方法によれ
ば、回転する平板の1回転中の特定の位置でレーザ光を
金属化フィルムに照射して幅方向に延びる金属膜除去部
を形成しているので、金属化フィルムを平板に巻き取っ
て積層する方式でも金属膜除去部を常に同一位置に形成
することができ、その後この金属除去部に沿って切断す
ることによって、電極に隣接する辺に金属除去部を有す
る耐電圧特性の高い積層フィルムコンデンサを能率的に
製造することができる。
さらに、レーザ光としてパルス化されたレーザ光を用い
、又レーザ光の種類として紫外線光を用いると、エネル
ギー密度が高く、金属化フィルムを高速で巻き取りなが
ら金属膜除去部を形成でき、生産性良く積層フィルムコ
ンデンサを製造できる等、大なる効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を、第2図、第3図はその変
形例を示し、各図(a)は斜視図、各図ル)は金属化フ
ィルムの積層状態の説明図、第4図は製造過程の斜視図
、第5図は第4図のV−V線で断面した金属化フィルム
の積層状態を示す断面図、第6図は第4図の側面図、第
7図は金属膜除去部の形成状態を示し、同図(a)は正
面図、同図0))は側面図、第8図は従来の巻回型フイ
ルムコンデンサの製造過程を示す斜視図、第9図は同製
造過程の説明図、第10図は第9図のX−X線断面図、
第11図は従来の積層フィルムコンデン号を示し、同図
(a)は斜視図、同図0)は金属化フィルムの積層状態
の説明図、第12図は同製造工程の説明図である。 1・・・・・・積層フィルムコンデンサ、2・・・・・
・金属膜3.3a、3b・・・・・・金属化フィルム、
4・・・・・・外部電極、5・・・・・・非金属化部、
6・・・・・・金属膜除去部11、・・・・・・巻芯、
12・・・・・・レーザ光、13・・・・・・帯状の金
属化フィルム、16・・・・・・金属膜除去部。 代理人心弁理士 粟野 重厚 は力用名第 図 3a−・−1−−Z場トイとフィn、ム第3図 3b−44化フ4Lム 第 図 、31 第 図 \ \ノ′

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 金属化フィルムを積層して両端に外部電極を設
    けた積層フィルムコンデンサであって、外部電極と接す
    る辺に隣接する2辺の内少なくとも1辺側で金属膜をフ
    ィルム端部から0.02mm以上除去した金属化フィル
    ムを、連続的又は1枚置きに積層したことを特徴とする
    積層フィルムコンデンサ。
  2. (2) 帯状でかつ複数の長手方向に延びる非金属化部
    を有する金属化フィルムを回転する巻芯に巻回する工程
    と、回転する巻芯の1回転中の特定の位置でレーザ光を
    照射して金属化フィルムに1本以上の幅方向に延びる金
    属膜除去部を形成する工程と、金属化フィルムの積層体
    を前記非金属化部に沿って短冊状に切断してその両側に
    電極を形成する工程と、電極を形成された短冊状の積層
    体を金属膜除去部に沿って切断する工程とを備えたこと
    を特徴とする積層フィルムコンデンサの製造方法。
  3. (3) レーザ光が、パルス化されたレーザ光である請
    求項2記載の積層フィルムコンデンサの製造方法。
  4. (4) レーザ光が、紫外線光である請求項2又は3記
    載の積層フィルムコンデンサの製造方法。
JP1033931A 1989-02-14 1989-02-14 積層フィルムコンデンサの製造方法 Expired - Lifetime JPH0824096B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7177020B2 (en) 1991-04-02 2007-02-13 Renesas Technology Corp. Method and apparatus for analyzing the state of generation of foreign particles in semiconductor fabrication process

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59197121A (ja) * 1983-04-14 1984-11-08 マルコン電子株式会社 積層形フイルムコンデンサの製造方法

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