JPH0334516A - 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサとその製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属化フィルムコンデンサとその製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術
近年、電子部品の小型化、チップ化が急速に進んでいる
。
。
以下図面を参照しながら、従来の金属化フィルムコンデ
ンサの一例について説明する。
ンサの一例について説明する。
第4図は従来の積層型金属化フィルムコンデンサの構造
の一例である。第4図においてA!あるいは0層は静電
容量に寄与しない層、B層は静電容量に寄与する層であ
る。3は溶射金属電極、4は非金属化フィルムである。
の一例である。第4図においてA!あるいは0層は静電
容量に寄与しない層、B層は静電容量に寄与する層であ
る。3は溶射金属電極、4は非金属化フィルムである。
以上のような金属化フィルムコンデンサの構造において
積層方向の上側と下側に静電容量に寄与しない層を設け
る理由として、積層方向における最外層付近は、溶射金
属電極3との電気的な接触状態が中間層に比べて不安定
であることが多く、最外層まで静電容量に寄与する層と
してしまうと、最外層付近での不安定な誘電正接特性が
素子全体の誘電圧接特性、さらには容量精度を劣化させ
てしまうからである。このような理由から、積層方向の
上側と下側に静電容量に寄与しない層を設ける必要性が
あり、従来ではこの部分に未蒸着の非金属化フィルム、
あるいは前記非金属化フィルムにラッカー・コーティン
グを施したフィルム(以下ラッカード・フィルムと称す
)を用いてきた。
積層方向の上側と下側に静電容量に寄与しない層を設け
る理由として、積層方向における最外層付近は、溶射金
属電極3との電気的な接触状態が中間層に比べて不安定
であることが多く、最外層まで静電容量に寄与する層と
してしまうと、最外層付近での不安定な誘電正接特性が
素子全体の誘電圧接特性、さらには容量精度を劣化させ
てしまうからである。このような理由から、積層方向の
上側と下側に静電容量に寄与しない層を設ける必要性が
あり、従来ではこの部分に未蒸着の非金属化フィルム、
あるいは前記非金属化フィルムにラッカー・コーティン
グを施したフィルム(以下ラッカード・フィルムと称す
)を用いてきた。
次に従来の金属化フィルムコンデンサの製造方法の一例
について説明する。
について説明する。
第5(al、 (bl、 +01図は従来の金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法の巻取工程を示すものである
。
ルムコンデンサの製造方法の巻取工程を示すものである
。
まず第5図Talに示すように、未蒸着の非金属化フィ
ルム4を巻取ボビン6によって必要数巻取る。次に第5
図(blに示すように、前工程で巻取ったフィルムの上
に、マージン形成済の金属化フィルムを巻取ってゆく。
ルム4を巻取ボビン6によって必要数巻取る。次に第5
図(blに示すように、前工程で巻取ったフィルムの上
に、マージン形成済の金属化フィルムを巻取ってゆく。
前記金属化フィルムの巻取回数が必要数に達した後、第
5図(C)に示すように、再び非金属化フィルム4を重
ねて巻取る。以上の工程を終了した後、巻取られた金属
化フィルムを巻取ボビン6より分離しさらに条苗に切断
して母体コンデンサを得る。前記母体コンデンサの両端
面に金属溶射を行い、単位長さで切断して単位コンデン
サを得る。
5図(C)に示すように、再び非金属化フィルム4を重
ねて巻取る。以上の工程を終了した後、巻取られた金属
化フィルムを巻取ボビン6より分離しさらに条苗に切断
して母体コンデンサを得る。前記母体コンデンサの両端
面に金属溶射を行い、単位長さで切断して単位コンデン
サを得る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、第一の課題として前述の非金属化フィル
ムあるいは、ラッカードフィルムを補強フィルムとして
用いる構造では積層端面に金属を溶射した場合に、金属
化フィルム層に比べて、非金属化フィルム層全体、ある
いはラッカードフィルム層全体への溶射金属の侵入度が
低く、機械的な接触強度が非常に弱いので全体の機械的
接触強度を劣化させてしまう問題がある。これは溶射金
属は、金属化フィルム上の蒸着金属との結合力が強い為
に、蒸着金属と結合しようとして金属化フィルム層には
侵入し易く強い面接触となるが、蒸着金属のない非金属
化フィルム層、あるいはラッカードフィルム層へは侵入
し難い為である。また、非金属化フィルム層と、金属化
フィルム層の2つの異なる熱収縮率をもつ層がある為に
、母体コンデンサに熱的処理を施した場合に、素子内部
にストレスが発生し、特性劣化の原因になるおそれがあ
る。
ムあるいは、ラッカードフィルムを補強フィルムとして
用いる構造では積層端面に金属を溶射した場合に、金属
化フィルム層に比べて、非金属化フィルム層全体、ある
いはラッカードフィルム層全体への溶射金属の侵入度が
低く、機械的な接触強度が非常に弱いので全体の機械的
接触強度を劣化させてしまう問題がある。これは溶射金
属は、金属化フィルム上の蒸着金属との結合力が強い為
に、蒸着金属と結合しようとして金属化フィルム層には
侵入し易く強い面接触となるが、蒸着金属のない非金属
化フィルム層、あるいはラッカードフィルム層へは侵入
し難い為である。また、非金属化フィルム層と、金属化
フィルム層の2つの異なる熱収縮率をもつ層がある為に
、母体コンデンサに熱的処理を施した場合に、素子内部
にストレスが発生し、特性劣化の原因になるおそれがあ
る。
第2の課題は、従来の技術による製造方法では、非金属
化フィルムを巻取途中で交換しなければならず、したが
って連続的に巻取をすることができないという問題を有
していることである。
化フィルムを巻取途中で交換しなければならず、したが
って連続的に巻取をすることができないという問題を有
していることである。
本発明は上記課題に鑑み、静電容量に寄与しない層と溶
射金属電極の機械的・接触がより強い面接触として素子
全体の機械的強度を向上し、熱的処理を行ってもストレ
スを発生しない金属化フィルムコンデンサを提供すると
共に、連続的に巻取りを行いながら、静電容量に寄与す
る層と、寄与しない層を有する金属化フィルムコンデン
サの製造方法を提供するものである。
射金属電極の機械的・接触がより強い面接触として素子
全体の機械的強度を向上し、熱的処理を行ってもストレ
スを発生しない金属化フィルムコンデンサを提供すると
共に、連続的に巻取りを行いながら、静電容量に寄与す
る層と、寄与しない層を有する金属化フィルムコンデン
サの製造方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の金属化フィルムコン
デンサは、金属化フィルムを静電容量に寄与しない絶縁
部分として用い、かつ前記金属化フィルムが、電極方向
に平行な帯状のマージンを1本以上有する構成であるこ
とを特徴とする。
デンサは、金属化フィルムを静電容量に寄与しない絶縁
部分として用い、かつ前記金属化フィルムが、電極方向
に平行な帯状のマージンを1本以上有する構成であるこ
とを特徴とする。
また本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、
1枚の連続な金属化フィルムの長手方向に、一定長さの
複数本の連続した非金属化部分をレーザー・光を用いて
形成する工程を有することを特徴とする。
1枚の連続な金属化フィルムの長手方向に、一定長さの
複数本の連続した非金属化部分をレーザー・光を用いて
形成する工程を有することを特徴とする。
作用
この構成によって本発明の金属化フィルムコンデンサは
、溶射金属が、金属化フィルム上の蒸着金謄と接触しや
すいために、前記金属化フィルム層間に侵入し、蒸着電
極との面接触状態を確保することにより、補強フィルム
層の電極端部と溶射金属電極の機械的な接続強度を高く
することが可能となる。また全ての層が同じ金属化フィ
ルムで、単一の熱収縮率であるために熱が加わっても内
部にストレスが発生しない。
、溶射金属が、金属化フィルム上の蒸着金謄と接触しや
すいために、前記金属化フィルム層間に侵入し、蒸着電
極との面接触状態を確保することにより、補強フィルム
層の電極端部と溶射金属電極の機械的な接続強度を高く
することが可能となる。また全ての層が同じ金属化フィ
ルムで、単一の熱収縮率であるために熱が加わっても内
部にストレスが発生しない。
さらに、この本発明の金属化フィルムコンデンサの製造
方法によれば、金属化フィルムと非金属化フィルムを巻
取途中で交換する必要がなく、生産性を極めて高くする
ことができる。
方法によれば、金属化フィルムと非金属化フィルムを巻
取途中で交換する必要がなく、生産性を極めて高くする
ことができる。
実施例
以下、本発明の第1の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第1図(al、 (blは第1の実施例における積層型
の金属化フィルムコンデンサの構造を示す図である。
の金属化フィルムコンデンサの構造を示す図である。
A及びCは容量に寄与しない層、Bは容量に寄与する層
である。また1は金属化フィルム、2はマージン、3は
溶射金属電極である。第1図(alに示す各層は片面金
属化フィルムにマージン加工を施しである。層Bは、マ
ージンの左右の電極方向に対する位置が異なる2つの層
を交互に重ねることによって静電容量を発生させている
。A及びCの層ではマージンの左右の電極方向に対する
位置が等しい各層を重ねて補強フィルム層としている。
である。また1は金属化フィルム、2はマージン、3は
溶射金属電極である。第1図(alに示す各層は片面金
属化フィルムにマージン加工を施しである。層Bは、マ
ージンの左右の電極方向に対する位置が異なる2つの層
を交互に重ねることによって静電容量を発生させている
。A及びCの層ではマージンの左右の電極方向に対する
位置が等しい各層を重ねて補強フィルム層としている。
かつその位置がB層のマージン位置のいずれかと略同−
である。
である。
以上のように本実施例によれば、幅の細い1本のマージ
ンを有する金属化フィルムを補強フィルムとして用いる
ことによって、AあるいはC層の電極端部と溶射金属電
極との機械的な接続強度を高くとることができる。また
A、B、C層はいずれも同一の金属化フィルムであるの
で、熱的処理を行ってもストレスを発生しない。
ンを有する金属化フィルムを補強フィルムとして用いる
ことによって、AあるいはC層の電極端部と溶射金属電
極との機械的な接続強度を高くとることができる。また
A、B、C層はいずれも同一の金属化フィルムであるの
で、熱的処理を行ってもストレスを発生しない。
次に本発明の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第2図(a)、 (b)は、第2の実施例における金属
化フィルムコンデンサの製造方法の概略図である。
化フィルムコンデンサの製造方法の概略図である。
まず第2図(alに示す様に、集光レンズ8を固定して
いる支持ガラス10を、巻取ボビン6に矢印の方向に連
続的に巻取られている金属化フィルム1の幅方向に対し
て固定したまま、レーザー光7を集光レンズ上から照射
する。集光されたレーザー光9の位置は動かない為に、
連続的なマージンが形威されてゆく。次に巻取回数が必
要数に達したら支持ガラス10を、第2図(blに示す
様に、金属化フィルムの幅方向に対して、巻取ボビンが
1回転する毎に単位長さ移動の繰返しを行う。この動作
により、各々のマージンが一定長さで、金属化フィルム
1の幅方向に2つの異なる位置に交互に形威される。さ
らに巻取回数が必要数に達したら、支持ガラスを第4図
(alあるいは第4図(blのいずれかの位置に固定し
たままレーザー光7を照射し続ける。次に加工された金
属化フィルムの状態を第3図に示す。最初と最後に連続
な長さBのマージンが金属化フィルム幅方向C,Dある
いはC゛D°に形成され、中間では単位長さAのマージ
ンが金属化フィルムの幅方向C,DあるいはC。
いる支持ガラス10を、巻取ボビン6に矢印の方向に連
続的に巻取られている金属化フィルム1の幅方向に対し
て固定したまま、レーザー光7を集光レンズ上から照射
する。集光されたレーザー光9の位置は動かない為に、
連続的なマージンが形威されてゆく。次に巻取回数が必
要数に達したら支持ガラス10を、第2図(blに示す
様に、金属化フィルムの幅方向に対して、巻取ボビンが
1回転する毎に単位長さ移動の繰返しを行う。この動作
により、各々のマージンが一定長さで、金属化フィルム
1の幅方向に2つの異なる位置に交互に形威される。さ
らに巻取回数が必要数に達したら、支持ガラスを第4図
(alあるいは第4図(blのいずれかの位置に固定し
たままレーザー光7を照射し続ける。次に加工された金
属化フィルムの状態を第3図に示す。最初と最後に連続
な長さBのマージンが金属化フィルム幅方向C,Dある
いはC゛D°に形成され、中間では単位長さAのマージ
ンが金属化フィルムの幅方向C,DあるいはC。
Doのいずれかに形成される。従って1枚の連続した金
属化フィルム上に形成される各々のマージンは、金属化
フィルムの幅方向に2通りの異なる位置のいづれかにあ
ることになる。
属化フィルム上に形成される各々のマージンは、金属化
フィルムの幅方向に2通りの異なる位置のいづれかにあ
ることになる。
発明の効果
以上のように本発明は、金属化フィルムを容量に寄与し
ないフィルムとして用いることにより、静電容量に寄与
しないフィルム層の電極端部と、溶射金属電極の機械的
な接触強度を高くすることが可能となり、また熱的処理
に対して内部でストレスが発生せず、特性劣化しにくい
構造となる。
ないフィルムとして用いることにより、静電容量に寄与
しないフィルム層の電極端部と、溶射金属電極の機械的
な接触強度を高くすることが可能となり、また熱的処理
に対して内部でストレスが発生せず、特性劣化しにくい
構造となる。
また本発明は、1枚の連続した金属化フィルムの長手方
向に、平行して複数本のマージンを形威し、かつ各々の
マージンは、金属化フィルムの幅方向に2つの異なる位
置に形成する製造方法により、マージンの位置を切換る
装置すなわち集光レンズおよび支持ガラス等の可動部分
も2つの異なる位置に切換動作をするだけの簡単な構造
となる。
向に、平行して複数本のマージンを形威し、かつ各々の
マージンは、金属化フィルムの幅方向に2つの異なる位
置に形成する製造方法により、マージンの位置を切換る
装置すなわち集光レンズおよび支持ガラス等の可動部分
も2つの異なる位置に切換動作をするだけの簡単な構造
となる。
以上のように特性劣化しにくい金属化フィルムコンデン
サを、簡単な構造の加工装置で生産できるため、飛躍的
な生産性向上となり、産業界に寄与するところはまこと
に大なるものがある。
サを、簡単な構造の加工装置で生産できるため、飛躍的
な生産性向上となり、産業界に寄与するところはまこと
に大なるものがある。
第1図は本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサの構造を示す図、第2図は本発明の一実施例による
金属化フィルムコンデンサの製造方法を示す図、第3図
は本発明の一実施例によってマージン形成を行った金属
化フィルムを示す図、第4図は従来の技術による金属化
フィルムコンデンサの構造を示す図、第5図は従来の技
術による金[化フィルムコンデンサの製造方法を示す図
である。 1・・・・・・金属化フィルム、2・・・・・・マージ
ン(非金属化部分)、3・・・・・・溶射金属電極、4
・・・・・・非金属化フィルム、5・・・・・・非金属
化フィルム原反、6・・・・・・巻取ボビン、7・・・
・・・レーザー光、8・・・・・・集光レンズ、9・・
・・・・集光されたレーザー光、10・・・・・・支持
ガラス。
ンサの構造を示す図、第2図は本発明の一実施例による
金属化フィルムコンデンサの製造方法を示す図、第3図
は本発明の一実施例によってマージン形成を行った金属
化フィルムを示す図、第4図は従来の技術による金属化
フィルムコンデンサの構造を示す図、第5図は従来の技
術による金[化フィルムコンデンサの製造方法を示す図
である。 1・・・・・・金属化フィルム、2・・・・・・マージ
ン(非金属化部分)、3・・・・・・溶射金属電極、4
・・・・・・非金属化フィルム、5・・・・・・非金属
化フィルム原反、6・・・・・・巻取ボビン、7・・・
・・・レーザー光、8・・・・・・集光レンズ、9・・
・・・・集光されたレーザー光、10・・・・・・支持
ガラス。
Claims (3)
- (1)非金属化部分によって金属化部分が電極方向に分
離し、かつ前記非金属化部分が、電極方向に2つの異な
る位置のいずれかにあり、かつ各々の位置にある前記非
金属化部分は略同一位置にある金属化フィルムを有する
構造を特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - (2)前記非金属化部分が略同一位置にある一対の金属
化フィルムを表面に有する構造を特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の金属化フィルムコンデンサ。 - (3)1枚の連続な金属化フィルムの長手方向に平行し
て、一定長さの複数本の連続した非金属化部分をレーザ
ーを用いて形成する工程を有し、かつ前記非金属化部分
の各々は、対応する各々のレーザー光から形成され、か
つ前記レーザー光の各々は前記金属化フィルムの幅方向
で2つの異なる位置のいずれかにあることを特徴とする
金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170184A JPH0795498B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170184A JPH0795498B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0334516A true JPH0334516A (ja) | 1991-02-14 |
JPH0795498B2 JPH0795498B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=15900245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1170184A Expired - Lifetime JPH0795498B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0795498B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53117949U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-19 | ||
JPS63249318A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170184A patent/JPH0795498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53117949U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-19 | ||
JPS63249318A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0795498B2 (ja) | 1995-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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