JPH0346892Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、コンデンサ、抵抗、半導体素子、集
積回路素子等の電子部品を、樹脂で封止するよう
にした樹脂封止装置に関するものである。

従来の技術 従来、この種装置は、ポツトより放射状に延び
るランナの各終端に、キヤビテイを設けた金型を
使用し、ポツト内の樹脂タブレツトを、プランジ
ヤで押圧しながら加熱溶融して、各キヤビテイに
溶融樹脂を送出し、これをを硬化させることによ
り、キヤビテイ内に成形体を得るようにしてい
た。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、樹脂タブレツトには、持込み空
気があるため、この空気を逃さないと、成形体中
に空孔ができるということ、又、プランジヤの押
し込みあるいは引き抜き時に、ポツト内壁との摩
耗による屑が発生し、これが成形体中に混入され
るということ等があり、これらの点から、ポツト
内壁とプランジヤとの間に隙間を形成しなければ
ならず、反対に、プランジヤを押し込んだ後、溶
融樹脂が硬化する迄の間は、溶融樹脂の内圧が高
いため、溶融樹脂の漏出を防止するためにも、ポ
ツト内壁とプランジヤとの隙間をなくさなければ
ならず、相反した条件のために、製品の不良発生
を皆無とすることが困難であつた。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記点を改良したもので、プランジ
ヤのヘツドを中空とし、その内圧を増減すること
により、ヘツド外径を伸縮して、ポツトとの隙間
を調整し得るようにしたことを特徴とする。

実施例 以下、本考案の一実施例を図面により説明する
と、第１図乃至第３図において、１は上型１′と
下型１″と天盤１とからなる金型で、上型１′と
天盤１には、貫通孔なるポツト２が設けられ、
又、下型１″には、カル３と、カル３より放射状
に延びるランナ４と、ランナ４の終端に連結した
キヤビテイ５とが、夫々設けられている。７は、
中空のヘツド７′とシリンダ７″とからなるプラン
ジヤ、８は、樹脂粉末を結着剤で固めた樹脂タブ
レツト、９は、ヘツド７′内に充填された油、１
０は、コンプレツサで、ホース１１及びシリンダ
７″内に設けた連通管１２を介してヘツド７′に接
続され、ヘツド７′内の内圧を増減する手段を構
成している。プランジヤヘツド７′とポツト２の
隙間は5/100mm程度であり、直径60mm、軸長50mm
程度のヘツドで、プランジ圧100Kg／cmの場合、
ヘツド７′の両端面の厚さはそれぞれ15mm、円筒
部の長さを20mmとした時、円筒部の厚みは３mm程
度にする。

而して、今、第３図に示すように、上型１′と
下型１″と天盤１とを重合し、ポツト２内に、
樹脂タブレツト８とプランジヤ７を挿入し、上下
型に埋設したヒータ（図示省略）を点火するとと
もに、プランジヤ７を押し込む。すると、樹脂タ
ブレツト８は加熱溶融されて、カル３内に充満さ
れ、プランジヤ７の押し込みで、各ランナ４に送
出され、各キヤビテイ５内に充満される。この
後、ヒータを消火して、しばらくすると、樹脂は
硬化し、各キヤビテイ５内に、所望の成形体が得
られる。

こゝで、プランジヤ７を押し込む時は、コンプ
レツサ１０で、ヘツド７′内の油を減少させ、ヘ
ツド７′内を減圧する。この減圧は、樹脂タブレ
ツト８が溶融し、溶融樹脂が各キヤビテイ５を充
満する迄続行する。次に、溶融樹脂充満後、樹脂
が硬化する迄の間は、反対に、コンプレツサ１０
で、ヘツド７′内の油を増大させ、ヘツド７′内を
増圧する。次に、硬化完了後、プランジヤ７を引
き抜く時は、コンプレツサ１０で、ヘツド７′内
の油を減少させ、ヘツド７′内を減圧する。

ヘツド７′の挿入時には、先の寸法例では、ヘ
ツド７′に2.8トンの荷重が加わるが、内部の油９
がヘツド７′端面にかかる荷重をヘツド７′内面に
均等に分散させ、円筒部のおしつぶれを防止し、
油圧の増減により円筒部の直径を変化させ、ポツ
ト２との間の隙間を調整できる。

第４図は、本考案の他の実施例で、ヘツド７′
内の内圧の増減を、ヘツド７′に、パツキン１３
を介して取付けたシリンダ７″の入出で行うよう
にしたものである。すなわち、プランジヤ７を押
し込む時、シリンダ７″は、第４図実線の如くで、
押し込みの進行に伴つて、シリンダ７″の先端は、
ヘツド７′内に進行し、溶融樹脂が各キヤビテイ
５内に充満後、樹脂が硬化する迄の間は、第４図
点線の位置迄、シリンダ７″が進入する。このシ
リンダ７″がヘツド７′内の内圧を増減する手段を
構成している。このシリンダ７″の進入に伴つて、
ヘツド７′内の体積が減少し、それだけ、油の圧
力が高められることになる。硬化完了後、プラン
ジヤ７を引き抜く時は、シリンダ７″が後退し、
第４図実線の如くとなる。

尚、上記実施例では、中空のヘツド内に油を注
入したが、その他の液体又は気体でもよい。

考案の効果 本考案は、以上のような構成であるから、ヘツ
ドの内圧を増減することにより、ヘツド外径が伸
縮し、従つて、ポツトとヘツドとの隙間を調整し
得ることが可能となり、この隙間の有無による従
来の諸問題が全て解決され、製品の不良率を大幅
に減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る樹脂封止装置の平面
図、第２図は、第１図の切欠平面図、第３図は、
第１図の要部切欠断面図、第４図は、本考案の他
の実施例の要部切欠断面図である。 １……金型、２……ポツト、４……ランナ、５
……キヤビテイ、７……プランジヤ、７′……ヘ
ツド、８……樹脂タブレツト、７″，１０，１１，
１２……内圧を増減する手段。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上下金型の一方の金型に貫通したポツト内に供
   給された樹脂タブレツトをプランジヤヘツドにて
   押圧し、流動化した樹脂を金型衝合面に形成した
   ランナを介しキヤビテイに注入する樹脂封止装置
   において、上記プランジヤヘツドを中空にすると
   ともに、ヘツドの内圧を増減する手段をヘツドに
   連結したことを特徴とする樹脂封止装置。