JPH0345105B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0345105B2 JPH0345105B2 JP62202130A JP20213087A JPH0345105B2 JP H0345105 B2 JPH0345105 B2 JP H0345105B2 JP 62202130 A JP62202130 A JP 62202130A JP 20213087 A JP20213087 A JP 20213087A JP H0345105 B2 JPH0345105 B2 JP H0345105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- transparent
- transparent polyamide
- thermosetting resin
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 52
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 31
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 4
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical group NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 9
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920006039 crystalline polyamide Polymers 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- RDIGYBZNNOGMHU-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2,4,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 RDIGYBZNNOGMHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は溶融成形性および耐溶剤性の優れた新
規な透明ポリアミドに関する。さらに詳しくは透
明ポリアミドに熱硬化性樹脂をブレンドし、セミ
IPN化させることによつて透明性、溶融成形性お
よび耐溶剤性が共に優れた、フイルム、成形品、
粉末等に利用できる透明ポリアミドに関する。
規な透明ポリアミドに関する。さらに詳しくは透
明ポリアミドに熱硬化性樹脂をブレンドし、セミ
IPN化させることによつて透明性、溶融成形性お
よび耐溶剤性が共に優れた、フイルム、成形品、
粉末等に利用できる透明ポリアミドに関する。
[従来の技術]
従来、耐溶剤性の優れたポリアミドとしては結
晶性ポリアミド(ナイロン6、ナイロン11、ナイ
ロン12、ナイロン6,6、ナイロン6,10等)が
知られており、各種構造材料、樹脂の改質剤、充
填剤、粉体塗料、ホツトメルト接着剤、化粧品基
剤等の広範な用途展開がなされている。しかしな
がら結晶性ポリアミドは一般にその結晶性のため
に不透明である。一方、ポリアミドの透明性を向
上させるためには一般に結晶性を低下させ、非晶
性を増大させた化学構造にすることが有効である
ことが知られている。このようにして得られた透
明ポリアミドは高い光透過性を有するものの、そ
の非晶性のため結晶性ポリアミドに比べ、耐溶剤
性が大幅に劣るという欠点があつた。すなわちポ
リアミドでは透明性と耐溶剤性の両方を同時に満
足することには限界があつた。
晶性ポリアミド(ナイロン6、ナイロン11、ナイ
ロン12、ナイロン6,6、ナイロン6,10等)が
知られており、各種構造材料、樹脂の改質剤、充
填剤、粉体塗料、ホツトメルト接着剤、化粧品基
剤等の広範な用途展開がなされている。しかしな
がら結晶性ポリアミドは一般にその結晶性のため
に不透明である。一方、ポリアミドの透明性を向
上させるためには一般に結晶性を低下させ、非晶
性を増大させた化学構造にすることが有効である
ことが知られている。このようにして得られた透
明ポリアミドは高い光透過性を有するものの、そ
の非晶性のため結晶性ポリアミドに比べ、耐溶剤
性が大幅に劣るという欠点があつた。すなわちポ
リアミドでは透明性と耐溶剤性の両方を同時に満
足することには限界があつた。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明者らは上記欠点のない溶融成形性および
耐溶剤性の優れた透明ポリアミドについて鋭意検
討した結果、次の発明に到達した。特に、耐熱
性、強靭性をはじめとする透明ポリアミドが本来
有する特性をほとんど損う事なく溶融成形性およ
び耐溶剤性を向上させる方法を見出し、本発明に
到達した。
耐溶剤性の優れた透明ポリアミドについて鋭意検
討した結果、次の発明に到達した。特に、耐熱
性、強靭性をはじめとする透明ポリアミドが本来
有する特性をほとんど損う事なく溶融成形性およ
び耐溶剤性を向上させる方法を見出し、本発明に
到達した。
[問題点を解決するための手段]
本願発明は次の構成を有する。
分子内にシクロヘキサン環を有するジアミンを
必須構成成分とする透明ポリアミドに対し熱硬化
性樹脂が含有されていることを特徴とする溶融成
形性および耐溶剤性の優れた透明ポリアミド 本発明に適用される透明ポリアミドとは、通常
の溶融成形条件下で厚みによらず透明な成型品を
与えるポリアミドであり、それらは示差走査熱量
計で測定した結晶融解熱量が5cal/g以下、好ま
しくは1cal/g以下のものである。かかる特性を
満足させるためには、分子内にシクロヘキサン環
を有するジアミンを必須構成成分として含有する
ポリアミドとする。かかるジアミンとしては、た
とえば、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサ
ン、4,4′−ジアミノ−3,3′ジメチルジシクロ
ヘキシルメタンおよび4,4′−ジアミノジシクロ
ヘキシルプロパンから選ばれた少なくとも1種の
成分を構成成分とすることが好ましい。これら
は、必要に応じて合成するか、あるいは透明ナイ
ロン(本発明の透明ポリアミドは一般に透明ナイ
ロンと呼ばれている)として市販されているもの
を用いる事ができる。市販品としてはノバミツド
(三菱化成(株))、東洋紡ナイロン(東洋紡(株))、ユ
ニチカナイロン(ユニチカ(株))、グリルアミド
(エムザベルケ社)、トロガミドーT(デイナミツ
トノベル社)、ザイテルー330、キアナ(デユポン
社)等が知られている。
必須構成成分とする透明ポリアミドに対し熱硬化
性樹脂が含有されていることを特徴とする溶融成
形性および耐溶剤性の優れた透明ポリアミド 本発明に適用される透明ポリアミドとは、通常
の溶融成形条件下で厚みによらず透明な成型品を
与えるポリアミドであり、それらは示差走査熱量
計で測定した結晶融解熱量が5cal/g以下、好ま
しくは1cal/g以下のものである。かかる特性を
満足させるためには、分子内にシクロヘキサン環
を有するジアミンを必須構成成分として含有する
ポリアミドとする。かかるジアミンとしては、た
とえば、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサ
ン、4,4′−ジアミノ−3,3′ジメチルジシクロ
ヘキシルメタンおよび4,4′−ジアミノジシクロ
ヘキシルプロパンから選ばれた少なくとも1種の
成分を構成成分とすることが好ましい。これら
は、必要に応じて合成するか、あるいは透明ナイ
ロン(本発明の透明ポリアミドは一般に透明ナイ
ロンと呼ばれている)として市販されているもの
を用いる事ができる。市販品としてはノバミツド
(三菱化成(株))、東洋紡ナイロン(東洋紡(株))、ユ
ニチカナイロン(ユニチカ(株))、グリルアミド
(エムザベルケ社)、トロガミドーT(デイナミツ
トノベル社)、ザイテルー330、キアナ(デユポン
社)等が知られている。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、熱または
光や電子線などの外部からのエネルギーにより硬
化して、少なくとも部分的に三次元硬化物を形成
する樹脂であれば特に限定されない。
光や電子線などの外部からのエネルギーにより硬
化して、少なくとも部分的に三次元硬化物を形成
する樹脂であれば特に限定されない。
本発明に適した熱硬化性樹脂としてエポキシ樹
脂が用いられる。特に、アミン類、フエノール
類、炭素炭素二重結合を有する化合物を前駆体と
するエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、アミ
ン類を前駆体とするエポキシ樹脂として、テトラ
グリシジルジアミノジフエニルメタン、トリグリ
シジル−p−アミノフエノール、トリグリシジル
−m−アミノフエノール、トリグリシジルアミノ
クレゾールの各種異性体、フエノール類を前駆体
とするエポキシ樹脂として、ビスフエノールA型
エポキシ樹脂、ビスフエノールF型エポキシ樹
脂、ビスフエノールS型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、炭素炭素二重結合を有する
化合物を前駆体とするエポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂等が、あげられるが、これに限定されな
い。またこれらのエポキシ樹脂をブロム化したブ
ロム化エポキシ樹脂も用いられる。テトラグリシ
ジルジアミノジフエニルメタンに代表される芳香
族アミンを前駆体とするエポキシ樹脂は耐熱性が
良好であるし、またビスフエノール型のエポキシ
樹脂は比較的可とう性が高いため、ポリアミドと
ブレンドした場合でもポリアミドの靭性を損うこ
とが少ないという特徴を有する。
脂が用いられる。特に、アミン類、フエノール
類、炭素炭素二重結合を有する化合物を前駆体と
するエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、アミ
ン類を前駆体とするエポキシ樹脂として、テトラ
グリシジルジアミノジフエニルメタン、トリグリ
シジル−p−アミノフエノール、トリグリシジル
−m−アミノフエノール、トリグリシジルアミノ
クレゾールの各種異性体、フエノール類を前駆体
とするエポキシ樹脂として、ビスフエノールA型
エポキシ樹脂、ビスフエノールF型エポキシ樹
脂、ビスフエノールS型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、炭素炭素二重結合を有する
化合物を前駆体とするエポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂等が、あげられるが、これに限定されな
い。またこれらのエポキシ樹脂をブロム化したブ
ロム化エポキシ樹脂も用いられる。テトラグリシ
ジルジアミノジフエニルメタンに代表される芳香
族アミンを前駆体とするエポキシ樹脂は耐熱性が
良好であるし、またビスフエノール型のエポキシ
樹脂は比較的可とう性が高いため、ポリアミドと
ブレンドした場合でもポリアミドの靭性を損うこ
とが少ないという特徴を有する。
エポキシ樹脂はエポキシ硬化剤と組合せて、好
ましく用いられる。エポキシ硬化剤はエポキシ基
と反応しうる活性基を有する化合物であればこれ
を用いることができる。好ましくは、アミノ基、
酸無水物基、アジド基を有する化合物が適してい
る。具体的には、芳香族ポリアミン、ポリアミド
ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、酸無水物、ポリフエノール、第三アミン類、
イミダゾール類、BF3錯体、ジシアンジアミドが
挙げられる。
ましく用いられる。エポキシ硬化剤はエポキシ基
と反応しうる活性基を有する化合物であればこれ
を用いることができる。好ましくは、アミノ基、
酸無水物基、アジド基を有する化合物が適してい
る。具体的には、芳香族ポリアミン、ポリアミド
ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、酸無水物、ポリフエノール、第三アミン類、
イミダゾール類、BF3錯体、ジシアンジアミドが
挙げられる。
本発明においては、熱硬化性樹脂としてさら
に、マレイミド樹脂、アセチレン末端を有する樹
脂、ナジツク酸末端を有する樹脂、シアン酸エス
テル末端を有する樹脂、ビニル末端を有する樹
脂、アリル末端を有する樹脂を用いても同様の結
果が得られる。
に、マレイミド樹脂、アセチレン末端を有する樹
脂、ナジツク酸末端を有する樹脂、シアン酸エス
テル末端を有する樹脂、ビニル末端を有する樹
脂、アリル末端を有する樹脂を用いても同様の結
果が得られる。
本発明において熱硬化性樹脂のブレンドによつ
て透明ポリアミドの耐溶剤性が改善される理由と
しては透明ポリアミド中で熱硬化性樹脂が3次元
架橋構造を形成し、架橋による網目を透明ポリア
ミドの連鎖が侵入するようないわゆるセミIPN
(semi−Interpenetrating Polymer Network、
高分子相互侵入網目構造)を形成するためと考え
られる。このセミIPNの形成によつて通常、透明
ポリアミドを溶解する溶媒中においても熱硬化性
樹脂によつて透明ナイロン連鎖の動きが拘束され
るため、耐溶剤性が向上したのである。しかも、
この効果を発現するに必要な熱硬化性樹脂の量が
予想以上に少量であつたため、ポリアミド本来の
有する強靭性をもほとんど損うことがなかつたの
である。
て透明ポリアミドの耐溶剤性が改善される理由と
しては透明ポリアミド中で熱硬化性樹脂が3次元
架橋構造を形成し、架橋による網目を透明ポリア
ミドの連鎖が侵入するようないわゆるセミIPN
(semi−Interpenetrating Polymer Network、
高分子相互侵入網目構造)を形成するためと考え
られる。このセミIPNの形成によつて通常、透明
ポリアミドを溶解する溶媒中においても熱硬化性
樹脂によつて透明ナイロン連鎖の動きが拘束され
るため、耐溶剤性が向上したのである。しかも、
この効果を発現するに必要な熱硬化性樹脂の量が
予想以上に少量であつたため、ポリアミド本来の
有する強靭性をもほとんど損うことがなかつたの
である。
さらには、この機構によりポリアミドの大きな
欠点とされていた吸水率の高さに関しても、同様
の効果が見出され、耐水性という面でも透明ポリ
アミドの特性を向上させる効果があつたのであ
る。
欠点とされていた吸水率の高さに関しても、同様
の効果が見出され、耐水性という面でも透明ポリ
アミドの特性を向上させる効果があつたのであ
る。
耐溶剤型透明ナイロンの耐熱性は用いる熱硬化
性樹脂にもよるが、十分に高いガラス転移温度
(Tg)を有するものを用いれば透明ナイロン自体
の耐熱性を低下させることはない。むしろ透明ナ
イロンよりも高いTgを有する熱硬化性樹脂を用
いた場合、得られる対溶剤型透明ナイロンのTg
は上がり、耐熱性がさらに向上するという効果を
生むのである。
性樹脂にもよるが、十分に高いガラス転移温度
(Tg)を有するものを用いれば透明ナイロン自体
の耐熱性を低下させることはない。むしろ透明ナ
イロンよりも高いTgを有する熱硬化性樹脂を用
いた場合、得られる対溶剤型透明ナイロンのTg
は上がり、耐熱性がさらに向上するという効果を
生むのである。
ところで、このように直鎖の熱可塑性樹脂に三
次元架橋構造を導入すれば熱可塑性樹脂の溶融流
動性が失われ、成形不能の材料となることが当然
予想される。ところが意外にも本発明による耐溶
剤型透明ポリアミドは熱プレスによる溶融成形が
可能であるという熱可塑性樹脂にとつて極めて重
要な特性を保持していたのである。すなわち本発
明は溶融成形性を保持したまま透明ポリアミドの
耐溶剤性を改良できるという予期せぬ効果を生ん
だのである。
次元架橋構造を導入すれば熱可塑性樹脂の溶融流
動性が失われ、成形不能の材料となることが当然
予想される。ところが意外にも本発明による耐溶
剤型透明ポリアミドは熱プレスによる溶融成形が
可能であるという熱可塑性樹脂にとつて極めて重
要な特性を保持していたのである。すなわち本発
明は溶融成形性を保持したまま透明ポリアミドの
耐溶剤性を改良できるという予期せぬ効果を生ん
だのである。
熱硬化性樹脂は通常、非晶性であるので透明ポ
リアミドにブレンドしても透明性は失われない。
もちろん熱硬化性樹脂の種類によつては着色性の
ものもあり、これを用いた場合にはブレンドする
ことによつて着色するが、透明性を失うことはな
い。
リアミドにブレンドしても透明性は失われない。
もちろん熱硬化性樹脂の種類によつては着色性の
ものもあり、これを用いた場合にはブレンドする
ことによつて着色するが、透明性を失うことはな
い。
したがつて、透明性を保持した耐溶剤型透明ポ
リアミドを得るためにはブレンドする熱硬化性樹
脂の量には全く制限はない。ただし、透明ポリア
ミド100重量部に対して熱硬化性樹脂が80重量部
以上になるとポリアミド本来の強靭性が低下し、
前述の溶融成形性も不良になつてくるので、強靭
性と溶融成形性を保持するためには透明ポリアミ
ド100重量部に対して熱硬化性樹脂が80重量部以
下であることが好ましい。また、透明ポリアミド
の連鎖を拘束して耐溶剤性を上げるにはかなり小
さな架橋密度でも効果が現れてくるため、耐溶剤
型透明ポリアミドの溶融成形性、高靭性を十分に
活かすためには透明ポリアミド100重量部に対し
て熱硬化性樹脂が20重量部であることがさらに好
ましい。
リアミドを得るためにはブレンドする熱硬化性樹
脂の量には全く制限はない。ただし、透明ポリア
ミド100重量部に対して熱硬化性樹脂が80重量部
以上になるとポリアミド本来の強靭性が低下し、
前述の溶融成形性も不良になつてくるので、強靭
性と溶融成形性を保持するためには透明ポリアミ
ド100重量部に対して熱硬化性樹脂が80重量部以
下であることが好ましい。また、透明ポリアミド
の連鎖を拘束して耐溶剤性を上げるにはかなり小
さな架橋密度でも効果が現れてくるため、耐溶剤
型透明ポリアミドの溶融成形性、高靭性を十分に
活かすためには透明ポリアミド100重量部に対し
て熱硬化性樹脂が20重量部であることがさらに好
ましい。
本発明の溶融成形性および耐溶剤性に優れた透
明ポリアミドの製造方法は特に限定されるもので
はない。例としては次のような方法が挙げられ
る。
明ポリアミドの製造方法は特に限定されるもので
はない。例としては次のような方法が挙げられ
る。
(1) 透明ポリアミドと熱硬化性樹脂を加熱溶融さ
せ、均一に混合したのち冷却してブロツク状に
する。
せ、均一に混合したのち冷却してブロツク状に
する。
(2) ポリアミドと熱硬化性樹脂を共通溶媒に溶解
させ、均一に混合させたのち溶媒を揮発させて
除去し、ブロツク状にする。
させ、均一に混合させたのち溶媒を揮発させて
除去し、ブロツク状にする。
(3) 透明ポリアミドと熱硬化性樹脂を共通溶媒に
溶解させ、均一に混合させたのち霧状に飛散さ
せ乾燥させる(スプレードライ法)。
溶解させ、均一に混合させたのち霧状に飛散さ
せ乾燥させる(スプレードライ法)。
(4) 透明ポリアミドと熱硬化性樹脂を共通溶媒に
溶解させ、均一に混合させたのち透明ポリアミ
ドと熱硬化性樹脂を溶解しない溶媒中に霧状に
投入し、沈殿させる(スプレー再沈法)。
溶解させ、均一に混合させたのち透明ポリアミ
ドと熱硬化性樹脂を溶解しない溶媒中に霧状に
投入し、沈殿させる(スプレー再沈法)。
(5) 透明ポリアミドと熱硬化性樹脂を共通溶媒に
溶解させ、溶液を撹拌しながら該溶液に相溶し
にくい分散媒を徐々に加えることにより該溶液
を分散媒中に粒子分散させ、溶媒を除去したの
ちに微粒子として捕収する。
溶解させ、溶液を撹拌しながら該溶液に相溶し
にくい分散媒を徐々に加えることにより該溶液
を分散媒中に粒子分散させ、溶媒を除去したの
ちに微粒子として捕収する。
以下、実施例によつて本発明をより詳細に説明
する。
する。
[実施例]
透明ポリアミド(4,4′−ジアミノ−3,3′ジ
メチルジシクロヘキシルメタンを必須構成成分と
して含有するポリアミド:商品名“グリルアミド
−TR55”、エムザベルケ社製)90重量部、エポ
キシ樹脂(商品名“エピコート828”、油化シエル
(株)製)7.5重量部および硬化剤(商品名“トーマ
イド#296”、富士化成工業(株)製)2.5重量部をク
ロロホルム300重量部とメタノール100重量部の混
合溶媒中に添加して均一溶液を得た。次に該溶液
を塗装用のスプレーガンを用いて霧状にして、よ
く撹拌した3000重量部のn−ヘキサンの液面に向
かつて吹きつけて溶質を析出させた。析出した固
体を瀘別し、n−ヘキサンでよく洗浄したのち
100℃、24時間の真空乾燥を行い透明ポリアミド
の粉末を得た。得られた透明ポリアミドの粉末を
金型に充填し、250℃で40Kgf/cm2の圧力をかけ
て成形したところグリルアミド−TR55単独と同
等の成形性のもとに同様の透明な板が得られた。
この板のガラス転移温度を示差走査型熱量計
(DSC)で測定したところ172℃でありグリルア
ミド−TR55単独よりも優れた耐熱性を有してい
た。次にこの板をメチルエチルケトン中に浸せき
し、24時間沸点還流させたが外観上の変化は全く
認められなかつた。また膨潤による重量増加は
8.5%であり、耐溶剤性は良好であつた。
メチルジシクロヘキシルメタンを必須構成成分と
して含有するポリアミド:商品名“グリルアミド
−TR55”、エムザベルケ社製)90重量部、エポ
キシ樹脂(商品名“エピコート828”、油化シエル
(株)製)7.5重量部および硬化剤(商品名“トーマ
イド#296”、富士化成工業(株)製)2.5重量部をク
ロロホルム300重量部とメタノール100重量部の混
合溶媒中に添加して均一溶液を得た。次に該溶液
を塗装用のスプレーガンを用いて霧状にして、よ
く撹拌した3000重量部のn−ヘキサンの液面に向
かつて吹きつけて溶質を析出させた。析出した固
体を瀘別し、n−ヘキサンでよく洗浄したのち
100℃、24時間の真空乾燥を行い透明ポリアミド
の粉末を得た。得られた透明ポリアミドの粉末を
金型に充填し、250℃で40Kgf/cm2の圧力をかけ
て成形したところグリルアミド−TR55単独と同
等の成形性のもとに同様の透明な板が得られた。
この板のガラス転移温度を示差走査型熱量計
(DSC)で測定したところ172℃でありグリルア
ミド−TR55単独よりも優れた耐熱性を有してい
た。次にこの板をメチルエチルケトン中に浸せき
し、24時間沸点還流させたが外観上の変化は全く
認められなかつた。また膨潤による重量増加は
8.5%であり、耐溶剤性は良好であつた。
[比較例]
透明ポリアミド(商品名“グリルアミド−
TR55、エムザベルケ社製)のペレツトを金型に
充填し、実施例と同様の方法で成形して透明な板
を得た。この板のガラス転移温度をDSCで測定
したところ167℃であつた。また、この板を実施
例と同様の方法でメチルエチルケトンに浸せきさ
せたところ板の表面が半溶解状態となり、膨潤に
よる重量増加は25.5%で耐溶剤性は著しく劣つて
いた。
TR55、エムザベルケ社製)のペレツトを金型に
充填し、実施例と同様の方法で成形して透明な板
を得た。この板のガラス転移温度をDSCで測定
したところ167℃であつた。また、この板を実施
例と同様の方法でメチルエチルケトンに浸せきさ
せたところ板の表面が半溶解状態となり、膨潤に
よる重量増加は25.5%で耐溶剤性は著しく劣つて
いた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 分子内にシクロヘキサン環を有するジアミン
を必須構成成分とする透明ポリアミドに対し熱硬
化性樹脂が含有されていることを特徴とする溶融
成形性および耐溶剤性の優れた透明ポリアミド。 2 分子内にシクロヘキサン環を有するジアミン
が、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、
4,4′−ジアミノ−3,3′ジメチルジシクロヘキ
シルメタンおよび4,4′−ジアミノジシクロヘキ
シルプロパンから選ばれた少なくとも1種である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の溶
融成形性および耐溶剤性の優れた透明ポリアミ
ド。 3 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の溶融成形性
および耐溶剤性の優れた透明ポリアミド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20213087A JPS6445460A (en) | 1987-08-13 | 1987-08-13 | Transparent polyamide having excellent solvent resistance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20213087A JPS6445460A (en) | 1987-08-13 | 1987-08-13 | Transparent polyamide having excellent solvent resistance |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6445460A JPS6445460A (en) | 1989-02-17 |
JPH0345105B2 true JPH0345105B2 (ja) | 1991-07-10 |
Family
ID=16452461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20213087A Granted JPS6445460A (en) | 1987-08-13 | 1987-08-13 | Transparent polyamide having excellent solvent resistance |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6445460A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7267877B2 (en) * | 2000-12-26 | 2007-09-11 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Composition for coating having a gas barrier property, coating and coated film having a gas barrier property used the same |
EP1743924A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-17 | DSM IP Assets B.V. | Powder paint composition |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5521068A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-14 | Olympus Optical Co Ltd | Camera capable of selecting motor drive device |
JPS5823426A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-12 | 日新電機株式会社 | コンデンサ装置 |
JPS5889613A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Toray Ind Inc | 硬化性樹脂組成物 |
JPS61243859A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Jushi Kigata:Kk | 樹脂型用表面強化樹脂 |
-
1987
- 1987-08-13 JP JP20213087A patent/JPS6445460A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5521068A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-14 | Olympus Optical Co Ltd | Camera capable of selecting motor drive device |
JPS5823426A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-12 | 日新電機株式会社 | コンデンサ装置 |
JPS5889613A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Toray Ind Inc | 硬化性樹脂組成物 |
JPS61243859A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Jushi Kigata:Kk | 樹脂型用表面強化樹脂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6445460A (en) | 1989-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1083850C (zh) | 微胶囊型固化剂和热固性树脂组合物 | |
JP3231753B2 (ja) | 熱硬化性成分及び熱可塑性成分を含む成形組成物 | |
DE69029752T2 (de) | Einkapselung einer Halbleiteranordnung | |
JPH0427981B2 (ja) | ||
DE1769515B2 (de) | Formkörper und Überzüge aus duroplastischen Kunststoffen | |
CA1259742A (fr) | Compositions reactives a base d'oligomeres de polyamides et de resines epoxydes | |
JP3175234B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物成形品の表面処理方法および塗装方法 | |
JPH0345105B2 (ja) | ||
US3036975A (en) | Rapid-curing epoxy resin compositions and method of making | |
US3914512A (en) | Polyepoxy resin-diaryl dianhydride laminating resins and laminates | |
EP0387454B1 (en) | Coating processes and curable compositions | |
JPH03122113A (ja) | イミダゾール化合物を含む硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
FR2668160A1 (fr) | Formulations de resines epoxydes pour preparer des matrices ayant une meilleure stabilite au magasinage ou stockage. | |
JPH01201321A (ja) | マトリックス樹脂組成物 | |
JPS58206624A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH05170854A (ja) | エポキシ変性メラミン樹脂組成物 | |
JP2992313B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS63172724A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6377929A (ja) | トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 | |
CN1053802A (zh) | 环氧树脂预浸处理制品 | |
US4024109A (en) | Process for preparing cured epoxide polymers | |
JPS58206674A (ja) | 接着性組成物 | |
JPH0710966A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物の製造方法 | |
CN116034999A (zh) | 一种抗菌pei复合材料 | |
JPS63132980A (ja) | 粉体塗料用樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |