JPH0344440B2 - - Google Patents
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- JPH0344440B2 JPH0344440B2 JP61080222A JP8022286A JPH0344440B2 JP H0344440 B2 JPH0344440 B2 JP H0344440B2 JP 61080222 A JP61080222 A JP 61080222A JP 8022286 A JP8022286 A JP 8022286A JP H0344440 B2 JPH0344440 B2 JP H0344440B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0615—Solder feeding devices forming part of a soldering iron
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/06—Wiring by machine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49162—Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
この発明はプリント基板上に突起しているIC
等のピンのうち、任意の２つのピンをジヤンパ線
にて半田接続するためのプリント基板用ジヤンパ
線配線装置に関する。
等のピンのうち、任意の２つのピンをジヤンパ線
にて半田接続するためのプリント基板用ジヤンパ
線配線装置に関する。
プリント基板上に印刷されている配線はその配
線設計上の理由、または既存基板の改良利用その
他の理由により、互いに離れた位置にあるプリン
ト基板上の或るピン部分同士をリード線にて接続
しなければならない場合がある。この接続用のリ
ード線を通常「ジヤンパ線」と称し、プリント基
板上に突起しているIC等のピンに両端を半田付
けすることにより配線されるものである。
線設計上の理由、または既存基板の改良利用その
他の理由により、互いに離れた位置にあるプリン
ト基板上の或るピン部分同士をリード線にて接続
しなければならない場合がある。この接続用のリ
ード線を通常「ジヤンパ線」と称し、プリント基
板上に突起しているIC等のピンに両端を半田付
けすることにより配線されるものである。
このジヤンパ線の配線については非常に細かく
てデリケートな作業が要求され、更にある程度の
熟練を要していた。また、多数のピンの中から特
定のピンのみに配線するためどうしても誤配線す
ることが多く作業能率が良くなかつた。 この発明はこのような従来の技術に着目してな
されたもので、このジヤンパ線の配線作業を自動
化し、作業能率の向上並びに作業の正確性を高め
んとするのである。
てデリケートな作業が要求され、更にある程度の
熟練を要していた。また、多数のピンの中から特
定のピンのみに配線するためどうしても誤配線す
ることが多く作業能率が良くなかつた。 この発明はこのような従来の技術に着目してな
されたもので、このジヤンパ線の配線作業を自動
化し、作業能率の向上並びに作業の正確性を高め
んとするのである。
上記の目的を達成するためのこの発明の構成を
実施例に対応する第９図〜第１３図に基づいて説
明する。 この発明に係るプリント基板用ジヤンパ線配線
装置２は、任意位置に移動自在で且つ回転自在な
１台のロボツトアーム８のヘツド９に取付けら
れ、プリント基板１０上に突起している２ケ所の
ピン１１，１２に、ジヤンパ線７の両端部で露出
している導線部６を各々半田付けして接続するも
のであつて、 前記ジヤンパ線７を挟持してつかむ一対の爪４
６を備え、且つ該爪４６の挟持力をジヤンパ線７
に対してスライド可能なものとするハーフクラン
プ手段４４，４５と、スライド不能なものとする
フルクランプ手段４９，５０を備え、該一対の爪
４６にてジヤンパ線７の両端部を交互につかみ、
露出している導線部６を前記２ケ所のピン１１，
１２にそれぞれ位置決めセツトするセツトフイン
ガー３６と、 ジヤンパ線７をスライド可能な一定の挟持力で
つかむ一対の触覚ピン４８を備え、且つ該触覚ピ
ン４８にてジヤツパ線７の導線部６を挟んだ際に
導通して該導線部６の位置検出を行うセンサフイ
ンガー３７と、 先端の中心からずれた位置に円周回動するラツ
ピングピン５３を設け、このラツピングピン５３
にてピン１１，１２に導線部６を巻付けるラツピ
ング機構３８と、 糸半田５５をコテ先５４に供給しつつラツピン
グ機構３８にてピン１１，１２に巻付けられた導
線部６を半田付けする半田付け機構３９と、を備
えて成り、 且つ、前記ラツピング機構３８をプリント基板
１０に対して垂直に設けると共に、セツトフイン
ガー３６、センサフインガー３７及び半田付け機
構３９を前記ラツピング機構３８を中心にして放
射状に設け、且つセツトフインガー３６、センサ
フインガー３７、半田付け機構３９、及びラツピ
ング機構３８がそれぞれシリンダ手段４０，４
１，４２，４３にて進退動自在とされているもの
である。
実施例に対応する第９図〜第１３図に基づいて説
明する。 この発明に係るプリント基板用ジヤンパ線配線
装置２は、任意位置に移動自在で且つ回転自在な
１台のロボツトアーム８のヘツド９に取付けら
れ、プリント基板１０上に突起している２ケ所の
ピン１１，１２に、ジヤンパ線７の両端部で露出
している導線部６を各々半田付けして接続するも
のであつて、 前記ジヤンパ線７を挟持してつかむ一対の爪４
６を備え、且つ該爪４６の挟持力をジヤンパ線７
に対してスライド可能なものとするハーフクラン
プ手段４４，４５と、スライド不能なものとする
フルクランプ手段４９，５０を備え、該一対の爪
４６にてジヤンパ線７の両端部を交互につかみ、
露出している導線部６を前記２ケ所のピン１１，
１２にそれぞれ位置決めセツトするセツトフイン
ガー３６と、 ジヤンパ線７をスライド可能な一定の挟持力で
つかむ一対の触覚ピン４８を備え、且つ該触覚ピ
ン４８にてジヤツパ線７の導線部６を挟んだ際に
導通して該導線部６の位置検出を行うセンサフイ
ンガー３７と、 先端の中心からずれた位置に円周回動するラツ
ピングピン５３を設け、このラツピングピン５３
にてピン１１，１２に導線部６を巻付けるラツピ
ング機構３８と、 糸半田５５をコテ先５４に供給しつつラツピン
グ機構３８にてピン１１，１２に巻付けられた導
線部６を半田付けする半田付け機構３９と、を備
えて成り、 且つ、前記ラツピング機構３８をプリント基板
１０に対して垂直に設けると共に、セツトフイン
ガー３６、センサフインガー３７及び半田付け機
構３９を前記ラツピング機構３８を中心にして放
射状に設け、且つセツトフインガー３６、センサ
フインガー３７、半田付け機構３９、及びラツピ
ング機構３８がそれぞれシリンダ手段４０，４
１，４２，４３にて進退動自在とされているもの
である。
ジヤンパ線配線装置２はロボツトアーム８によ
り全体がジヤンパ線供給装置１まで移動し、ジヤ
ンパ線配線装置２のセツトフインガー３６が所定
位置にあるジヤンパ線７を取りに行く。セツトフ
インガー３６がジヤンパ線７の一端をつかんだ
ら、ジヤンパ線配線装置２が全体的にロボツトア
ーム８にて移動し、セツトフインガー３６にてジ
ヤンパ線７の一方の導線部６を、プリント基板１
０上にある半田付け対象の一方のピン１１に位置
決めセツトする。そして、ピン１１のすぐそばに
セツトされた導線部６を、ラツピング機構３８の
ラツピングピン５３が円周回動しながら巻付け
る。導線部６の巻付けが終わると、その部分を半
田付け機構３９が半田付けする。次にセツトフイ
ンガー３６がジヤンパ線７をつかみ換えて、その
ままスライドすることにより他方の導線部６検出
し、他方の端部の所定位置をつかむ。 即ち、このセツトフインガー３６はジヤンパ線
７を一端軽くつかみ、そのまま他端側付近へ向け
て一旦速くスライドさせた誤、他端が近づいてき
たらそのスライドをゆるめ、ジヤンパ線７の導線
部６を検出したときにセツトフインガー３６はジ
ヤンパ線７を強くつかむようになつている。従つ
て、セツトフインガー３６はジヤンパ線７の他端
の位置検出を行うことができ常に一定の位置をつ
かむことができる。 そしてもう一方の半田付け対象のピン１２に対
応する導線部６をセツトし、先と同じ要領でラツ
ピングと半田付けを行う。従つて、半田付け対象
として２つピン１１，１２はジヤンパ線７にて半
田接続されたことになり、ジヤンパ線７の配線作
業が終了する。
り全体がジヤンパ線供給装置１まで移動し、ジヤ
ンパ線配線装置２のセツトフインガー３６が所定
位置にあるジヤンパ線７を取りに行く。セツトフ
インガー３６がジヤンパ線７の一端をつかんだ
ら、ジヤンパ線配線装置２が全体的にロボツトア
ーム８にて移動し、セツトフインガー３６にてジ
ヤンパ線７の一方の導線部６を、プリント基板１
０上にある半田付け対象の一方のピン１１に位置
決めセツトする。そして、ピン１１のすぐそばに
セツトされた導線部６を、ラツピング機構３８の
ラツピングピン５３が円周回動しながら巻付け
る。導線部６の巻付けが終わると、その部分を半
田付け機構３９が半田付けする。次にセツトフイ
ンガー３６がジヤンパ線７をつかみ換えて、その
ままスライドすることにより他方の導線部６検出
し、他方の端部の所定位置をつかむ。 即ち、このセツトフインガー３６はジヤンパ線
７を一端軽くつかみ、そのまま他端側付近へ向け
て一旦速くスライドさせた誤、他端が近づいてき
たらそのスライドをゆるめ、ジヤンパ線７の導線
部６を検出したときにセツトフインガー３６はジ
ヤンパ線７を強くつかむようになつている。従つ
て、セツトフインガー３６はジヤンパ線７の他端
の位置検出を行うことができ常に一定の位置をつ
かむことができる。 そしてもう一方の半田付け対象のピン１２に対
応する導線部６をセツトし、先と同じ要領でラツ
ピングと半田付けを行う。従つて、半田付け対象
として２つピン１１，１２はジヤンパ線７にて半
田接続されたことになり、ジヤンパ線７の配線作
業が終了する。
以下この発明の好適な一実施例を第１図〜第１
３図に基づいて説明する。 このプリント基板用ジヤンパ線配線装置を説明
する前に、このジヤンパ線配線装置２をジヤンパ
線供給装置１と組み合わせて構成した全体装置の
説明を便宜上先に行う。 このジヤンパ線配線装置２と組合わされるジヤ
ンパ線供給装置１は、挟持ローラ１３、切断カツ
ター１４、グリツプ部１５、供給フインガー１６
とから構成されているものである。リード線４は
巻取リール３から装置内に２本平行して導入さ
れ、まず伸線ユニツト１７を通過する。この伸線
ユニツト１７ではリード線４が上下でしごかれた
状態となり、弛んでいたリード線４がピンと張つ
た状態となる。この上下方向でしごく伸線ユニツ
ト１７の他に、横方向でしごく別の伸線ユニツト
を付加しても良い。また、ジヤンパ線供給装置１
内に導入されるリード線４は２本でなく１本でも
良い。 伸線ユニツト１７を経たリード線４は２つの送
りローラ１８により方向を180°変換され、２セツ
トの挟持ローラ１３へ導かれる。この挟持ローラ
１３は正転・逆転自在で、後述するリード線４の
切断及び両端被覆部５剥離作業のため、リード線
４の送り・戻しを間欠的に行うものである。リー
ド線４はこの挟持ローラ１３により、上下一対の
切断カツター１４間に臨まされる。尚、１９は曲
がり補正ガイドで、挟持ローラ１３にて送られる
リード線４を通す位置を正確にすることにより、
挟持ローラ１３通過後にリード線４が反らないよ
うにするためのものである。 この切断カツター１４の刃先には被覆部５剥離
用の凹刃部２０が一定間隔をおいて２ケ所に形成
されている。この凹刃部２０にはリード線４の導
線部６太さに相応するものとされている。つま
り、切断カツター１４はスライド用シリンダ２１
にて上下一緒に水平スライド自在とされており、
この凹刃部２０で被覆部５の剥離を行い、凹刃部
２０以外の個所で切断を行うものである。そして
この切断カツター１４の上下動はカツテイング用
シリンダ２２にて行われる。即ち、切断カツター
１４には各々傾斜上の凹部２３が形成されてお
り、この凹部２３に係合する凸部２４を形成した
フレーム２５を、カツテイング用シリンダ２２に
て進退動させれば、この切断カツター１４は上下
動する。 １５がグリツプ部で、先端やじり形状のピスト
ン２６を、支点２７を中心に回動自在とした一対
の爪２８の後端部間、へ挿入することにより爪２
８の先端が閉じ、リード線４をつかむことができ
るようになつている。また背中合わせ状態に配し
た２つのシリンダ２９，３０により切断カツター
１４に対して進退動自在で、３つのポジシヨン
ａ，ｂ，ｃをとることができる。 以下、この切断カツター１４にて行うリード線
４の切断及び被覆部５の剥離動作を、この切断カ
ツター１４近辺に配したグリツプ部１５と共に第
７図Ａ〜第７図Ｈを用いて説明する。 リード線４が挟持ローラ１３の正転にて送ら
れ一端部が上下の切断カツター１４間に位置す
る。この時の切断カツター１４は凹刃部２０部
分がリード線４と対応するようにされている。
尚、この時にグリツプ部１５はポジシヨンａに
位置している〔第７図Ａ〕。 切断カツター１４が上下動してリード線４の
一端部の被覆部５だけをカツテイングする〔第
７図Ｂ〕。 挟持ローラ１３が逆回転して、カツテイング
した被覆部５が剥離され、一端部の導線部６が
露出する〔第７図Ｃ〕。 挟持ローラ１３が正転して、リード線４を必
要量送り出す。そしてグリツプ部１５が水平ス
ライドしてポジシヨンｂで送り出したリード線
４をつかみ保持する。尚、この際切断カツター
１４はすでに水平スライドして凹刃部２０以外
の部分がリード線４と対応するようにされてい
る。また、送りローラ１８にてリード線４の方
向が180°変換されているので、いくら長くリー
ド線４を送り出しても対応することができる
〔第７図Ｄ〕。 切断カツター１４が上下動してリード線４の
他端部側を切断する。切断カツター１４は切断
後すぐに水平スライドして、凹刃部２０がリー
ド線４と対応するようにされる〔第７図Ｅ〕。 グリツプ部１５が水平スライドしてポジシヨ
ンｃとなり、切断したリード線４の他端側を上
下切断カツター１４間に位置させる〔第７図
Ｆ〕。 切断カツター１４が上下動してリード線４の
他端部の被覆部５だけをカツテイングする〔第
７図Ｇ〕。 グリツプ部１５が後退してポジシヨンａとな
り、カツテイングした被覆部５が剥離され、他
端部の導線部６が露出し、この時点で求めるジ
ヤンパ線７を得ることができる〔第７図Ｈ〕。 以上が切断カツター１４及びグリツプ部１５に
て行うリード線４の切断及び被覆部５剥離動作
で、グリツプ部１５は２本同時に得られたジヤン
パ線７を保持したまま第８図中矢示Ｘ方向へ水平
スライドする。水平スライドしたグリツプ部１５
が保持しているジヤンパ線７を、供給フインガー
１６の１つである上側フインガー３１がシリンダ
３２により後退スライドしてつかみ、そのまま再
度前方へ戻る。そして、次にジヤンパ線７は、こ
の上側フインガー３１から下側フインガー３３に
渡される。この際の動作としては、装置最下部に
設けたシリンダ３４が進退動することにより装置
全体がヒンジ３５を中心に前方へ傾斜して、上側
フインガー３１から下側フインガー３３へ渡され
るものである。そして、この時点で、後で詳述す
るジヤンパ線配線装置２に対する待機状態とな
る。尚、上側・下側フインガー３１，３３の構造
は、先に説明したグリツプ部１５とほぼ同様につ
き説明を省略する。 次にこの発明に係るジヤンパ線配線装置２の詳
細を第９図〜第１３図を用いて説明する。 ジヤンパ線配線装置２は全体が任意位置に移動
自在で且つ回転自在なロボツトアーム８のヘツド
９に取付けられ、主にセツトフインガー３６、セ
ンサフインガー３７、ラツピング機構３８、半田
付け機構３９とから構成されているものである。
そしてそれらはいずれも各々備えたシリンダ４
０，４１，４２，４３にて独立に上下動自在で、
ラツピング機構３８を中心に放射状に設けられて
いる。 このジヤンパ線配線装置２は、まずロボツトア
ーム８の運動によりジヤンパ線供給装置１方向へ
全体が移動し、下側フインガー３３にて保持され
ているジヤンパ線７の一方の端部を、上側フイン
ガー３１が保持していたようにセンサフインガー
３６がつかみ換える。そして、セツトフインガー
３６がジヤンパ線７の一方の端部を保持したま
ま、ジヤンパ線配線装置２は全体がロボツトアー
ム８により、位置決め治具５１に固定されている
プリント基板１０上に移動し、半田付け対象であ
る一方のピン１１のすぐそばへ、ジヤンパ線７の
導線部６を位置決めセツトする。次に、ラツピン
グ機構３８が降りてきて、ジヤンパ線７の導線部
６をラツピング機構３８先端のラツピングピン５
３とプリント基板１０上のピン１１とで挟んだ状
態とする。ラツピングピン５３はラツピング機構
３８の先端の中心からずれた位置に取付けられて
いる〔第１３図参照〕。従つて、ラツピングピン
５３が所定の方向に円周回転、即ちピン１１の周
りを回るように回転することにより、導線部６が
ピン１１に巻付けられた状態となる〔第１１図及
び第１２図参照〕。 そして導線部６の巻付けが終わると、次に半田
付け機構３９が下降し、そのコテ先５４を導線部
６が巻付けられた状態のピン１１へ押当てる。こ
のコテ先５４には、糸半田５５が自動的に供給さ
せるようになつており、半田付け作業が自動的に
行われる。これで、ジヤンパ線７の一方の端部の
半田付け作業が終了する。 次にヘツド７が180°回転してセツトフインガー
３６がセンサフインガー３７と共に降りてきて、
先に保持していたのとは逆の方向で、既に一端を
半田付けしたジヤンパ線７を軽くつかむ。 この軽くつかむ状態は「ハーフクランプ手段」
としてのシリンダ４４のやじり形状ピストン４５
を爪４６の後端部間に浅く挿入することにより得
られる。この時、センサフインガー３７は、ジヤ
ンパ線７の若干先端側を一緒に軽くつかんでい
る。次に、このセンサフインガー３７及びセツト
フインガー３６を共に、ジヤンパ線７の他端部の
先端方向へ向けてジヤンパ線７をつかんだまま一
旦速くスライドさせる。そして、他端の導線部６
が近づいてきたらスライドをゆつくりさせ、この
センサフインガー３７が導線部６部分に達して
〔第１０図参照〕、センサフインガ３７の触覚ピン
４８が導線部６と導通した時に、ジヤンパ線７の
他端における導線部６の位置検出ができるように
なつている。そして位置検出がされると図示せぬ
コントロール部へ信号が発せられ、セツトフイン
ガー３６における「フルクランプ手段」としての
シリンダ４９のやじ形状ピストン５０を爪４６の
後端部間へ今度は強く深く挿入する。すると、爪
４６の先端が閉じ、ジヤンパ線７の他端部におけ
る一定位置を強く保持する状態になる。尚、セン
サフインガー３７はセツトフインガー３６がジヤ
ンパ線７を強く保持した時点で、役目が終了し上
方へ持ち上がる。 そのあとジヤンパ線７の導線部６はもう一方の
ピン１２のすぐそばに位置決めセツトされ、あと
は先と同じ要領でこの端部におけるラツピング及
び半田付け作業が行わる。以上で半田付け対象と
してのプリント基板１０上の２つのピン１１，１
２は、ジヤンパ線７にて半田接続されたことにな
り、ジヤンパ線７の配線作業が終了する。 尚、以上の説明においてセンサフインガー３７
を用いて導線部６の位置検出を行つていたが、そ
の他の光学位置検出器を用いても良く、またセツ
トフインガー３６のスライド量をジヤンパ線７の
長さと予め一致するようにしておき、スライドさ
せるだけで常にジヤンパ線７の他端の一定位置を
つかむように設定することもできる。
３図に基づいて説明する。 このプリント基板用ジヤンパ線配線装置を説明
する前に、このジヤンパ線配線装置２をジヤンパ
線供給装置１と組み合わせて構成した全体装置の
説明を便宜上先に行う。 このジヤンパ線配線装置２と組合わされるジヤ
ンパ線供給装置１は、挟持ローラ１３、切断カツ
ター１４、グリツプ部１５、供給フインガー１６
とから構成されているものである。リード線４は
巻取リール３から装置内に２本平行して導入さ
れ、まず伸線ユニツト１７を通過する。この伸線
ユニツト１７ではリード線４が上下でしごかれた
状態となり、弛んでいたリード線４がピンと張つ
た状態となる。この上下方向でしごく伸線ユニツ
ト１７の他に、横方向でしごく別の伸線ユニツト
を付加しても良い。また、ジヤンパ線供給装置１
内に導入されるリード線４は２本でなく１本でも
良い。 伸線ユニツト１７を経たリード線４は２つの送
りローラ１８により方向を180°変換され、２セツ
トの挟持ローラ１３へ導かれる。この挟持ローラ
１３は正転・逆転自在で、後述するリード線４の
切断及び両端被覆部５剥離作業のため、リード線
４の送り・戻しを間欠的に行うものである。リー
ド線４はこの挟持ローラ１３により、上下一対の
切断カツター１４間に臨まされる。尚、１９は曲
がり補正ガイドで、挟持ローラ１３にて送られる
リード線４を通す位置を正確にすることにより、
挟持ローラ１３通過後にリード線４が反らないよ
うにするためのものである。 この切断カツター１４の刃先には被覆部５剥離
用の凹刃部２０が一定間隔をおいて２ケ所に形成
されている。この凹刃部２０にはリード線４の導
線部６太さに相応するものとされている。つま
り、切断カツター１４はスライド用シリンダ２１
にて上下一緒に水平スライド自在とされており、
この凹刃部２０で被覆部５の剥離を行い、凹刃部
２０以外の個所で切断を行うものである。そして
この切断カツター１４の上下動はカツテイング用
シリンダ２２にて行われる。即ち、切断カツター
１４には各々傾斜上の凹部２３が形成されてお
り、この凹部２３に係合する凸部２４を形成した
フレーム２５を、カツテイング用シリンダ２２に
て進退動させれば、この切断カツター１４は上下
動する。 １５がグリツプ部で、先端やじり形状のピスト
ン２６を、支点２７を中心に回動自在とした一対
の爪２８の後端部間、へ挿入することにより爪２
８の先端が閉じ、リード線４をつかむことができ
るようになつている。また背中合わせ状態に配し
た２つのシリンダ２９，３０により切断カツター
１４に対して進退動自在で、３つのポジシヨン
ａ，ｂ，ｃをとることができる。 以下、この切断カツター１４にて行うリード線
４の切断及び被覆部５の剥離動作を、この切断カ
ツター１４近辺に配したグリツプ部１５と共に第
７図Ａ〜第７図Ｈを用いて説明する。 リード線４が挟持ローラ１３の正転にて送ら
れ一端部が上下の切断カツター１４間に位置す
る。この時の切断カツター１４は凹刃部２０部
分がリード線４と対応するようにされている。
尚、この時にグリツプ部１５はポジシヨンａに
位置している〔第７図Ａ〕。 切断カツター１４が上下動してリード線４の
一端部の被覆部５だけをカツテイングする〔第
７図Ｂ〕。 挟持ローラ１３が逆回転して、カツテイング
した被覆部５が剥離され、一端部の導線部６が
露出する〔第７図Ｃ〕。 挟持ローラ１３が正転して、リード線４を必
要量送り出す。そしてグリツプ部１５が水平ス
ライドしてポジシヨンｂで送り出したリード線
４をつかみ保持する。尚、この際切断カツター
１４はすでに水平スライドして凹刃部２０以外
の部分がリード線４と対応するようにされてい
る。また、送りローラ１８にてリード線４の方
向が180°変換されているので、いくら長くリー
ド線４を送り出しても対応することができる
〔第７図Ｄ〕。 切断カツター１４が上下動してリード線４の
他端部側を切断する。切断カツター１４は切断
後すぐに水平スライドして、凹刃部２０がリー
ド線４と対応するようにされる〔第７図Ｅ〕。 グリツプ部１５が水平スライドしてポジシヨ
ンｃとなり、切断したリード線４の他端側を上
下切断カツター１４間に位置させる〔第７図
Ｆ〕。 切断カツター１４が上下動してリード線４の
他端部の被覆部５だけをカツテイングする〔第
７図Ｇ〕。 グリツプ部１５が後退してポジシヨンａとな
り、カツテイングした被覆部５が剥離され、他
端部の導線部６が露出し、この時点で求めるジ
ヤンパ線７を得ることができる〔第７図Ｈ〕。 以上が切断カツター１４及びグリツプ部１５に
て行うリード線４の切断及び被覆部５剥離動作
で、グリツプ部１５は２本同時に得られたジヤン
パ線７を保持したまま第８図中矢示Ｘ方向へ水平
スライドする。水平スライドしたグリツプ部１５
が保持しているジヤンパ線７を、供給フインガー
１６の１つである上側フインガー３１がシリンダ
３２により後退スライドしてつかみ、そのまま再
度前方へ戻る。そして、次にジヤンパ線７は、こ
の上側フインガー３１から下側フインガー３３に
渡される。この際の動作としては、装置最下部に
設けたシリンダ３４が進退動することにより装置
全体がヒンジ３５を中心に前方へ傾斜して、上側
フインガー３１から下側フインガー３３へ渡され
るものである。そして、この時点で、後で詳述す
るジヤンパ線配線装置２に対する待機状態とな
る。尚、上側・下側フインガー３１，３３の構造
は、先に説明したグリツプ部１５とほぼ同様につ
き説明を省略する。 次にこの発明に係るジヤンパ線配線装置２の詳
細を第９図〜第１３図を用いて説明する。 ジヤンパ線配線装置２は全体が任意位置に移動
自在で且つ回転自在なロボツトアーム８のヘツド
９に取付けられ、主にセツトフインガー３６、セ
ンサフインガー３７、ラツピング機構３８、半田
付け機構３９とから構成されているものである。
そしてそれらはいずれも各々備えたシリンダ４
０，４１，４２，４３にて独立に上下動自在で、
ラツピング機構３８を中心に放射状に設けられて
いる。 このジヤンパ線配線装置２は、まずロボツトア
ーム８の運動によりジヤンパ線供給装置１方向へ
全体が移動し、下側フインガー３３にて保持され
ているジヤンパ線７の一方の端部を、上側フイン
ガー３１が保持していたようにセンサフインガー
３６がつかみ換える。そして、セツトフインガー
３６がジヤンパ線７の一方の端部を保持したま
ま、ジヤンパ線配線装置２は全体がロボツトアー
ム８により、位置決め治具５１に固定されている
プリント基板１０上に移動し、半田付け対象であ
る一方のピン１１のすぐそばへ、ジヤンパ線７の
導線部６を位置決めセツトする。次に、ラツピン
グ機構３８が降りてきて、ジヤンパ線７の導線部
６をラツピング機構３８先端のラツピングピン５
３とプリント基板１０上のピン１１とで挟んだ状
態とする。ラツピングピン５３はラツピング機構
３８の先端の中心からずれた位置に取付けられて
いる〔第１３図参照〕。従つて、ラツピングピン
５３が所定の方向に円周回転、即ちピン１１の周
りを回るように回転することにより、導線部６が
ピン１１に巻付けられた状態となる〔第１１図及
び第１２図参照〕。 そして導線部６の巻付けが終わると、次に半田
付け機構３９が下降し、そのコテ先５４を導線部
６が巻付けられた状態のピン１１へ押当てる。こ
のコテ先５４には、糸半田５５が自動的に供給さ
せるようになつており、半田付け作業が自動的に
行われる。これで、ジヤンパ線７の一方の端部の
半田付け作業が終了する。 次にヘツド７が180°回転してセツトフインガー
３６がセンサフインガー３７と共に降りてきて、
先に保持していたのとは逆の方向で、既に一端を
半田付けしたジヤンパ線７を軽くつかむ。 この軽くつかむ状態は「ハーフクランプ手段」
としてのシリンダ４４のやじり形状ピストン４５
を爪４６の後端部間に浅く挿入することにより得
られる。この時、センサフインガー３７は、ジヤ
ンパ線７の若干先端側を一緒に軽くつかんでい
る。次に、このセンサフインガー３７及びセツト
フインガー３６を共に、ジヤンパ線７の他端部の
先端方向へ向けてジヤンパ線７をつかんだまま一
旦速くスライドさせる。そして、他端の導線部６
が近づいてきたらスライドをゆつくりさせ、この
センサフインガー３７が導線部６部分に達して
〔第１０図参照〕、センサフインガ３７の触覚ピン
４８が導線部６と導通した時に、ジヤンパ線７の
他端における導線部６の位置検出ができるように
なつている。そして位置検出がされると図示せぬ
コントロール部へ信号が発せられ、セツトフイン
ガー３６における「フルクランプ手段」としての
シリンダ４９のやじ形状ピストン５０を爪４６の
後端部間へ今度は強く深く挿入する。すると、爪
４６の先端が閉じ、ジヤンパ線７の他端部におけ
る一定位置を強く保持する状態になる。尚、セン
サフインガー３７はセツトフインガー３６がジヤ
ンパ線７を強く保持した時点で、役目が終了し上
方へ持ち上がる。 そのあとジヤンパ線７の導線部６はもう一方の
ピン１２のすぐそばに位置決めセツトされ、あと
は先と同じ要領でこの端部におけるラツピング及
び半田付け作業が行わる。以上で半田付け対象と
してのプリント基板１０上の２つのピン１１，１
２は、ジヤンパ線７にて半田接続されたことにな
り、ジヤンパ線７の配線作業が終了する。 尚、以上の説明においてセンサフインガー３７
を用いて導線部６の位置検出を行つていたが、そ
の他の光学位置検出器を用いても良く、またセツ
トフインガー３６のスライド量をジヤンパ線７の
長さと予め一致するようにしておき、スライドさ
せるだけで常にジヤンパ線７の他端の一定位置を
つかむように設定することもできる。
この発明に係るプリント基板用ジヤンパ線配線
装置は、以上説明してきた如き内容のものであつ
て、準備されたジヤンパ線でプリント基板上の任
意の２つのピンを自動的に半田接続することがで
きる。従つて、従来手先業でしか出来なかつたジ
ヤンパ線配線作業を自動的に行うことができるの
で、多くの配線作業を短時間で正確に処理できる
という効果がある。
装置は、以上説明してきた如き内容のものであつ
て、準備されたジヤンパ線でプリント基板上の任
意の２つのピンを自動的に半田接続することがで
きる。従つて、従来手先業でしか出来なかつたジ
ヤンパ線配線作業を自動的に行うことができるの
で、多くの配線作業を短時間で正確に処理できる
という効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係るプリント基
板用ジヤンパ線配線装置とジヤンパ線供給装置と
を組み合わせた装置を示す平面図、第２図は第１
図で示した装置の側面図、第３図はジヤンパ線供
給装置の全体側面図、第４図は切断カツター近辺
の構造を示す側面図、第５図は第４図中矢示Ｖ方
向から見た側面図、第６図は第４図中矢示方向
から見た平面図、第７図Ａ〜第７図Ｈは、各々リ
ード線の切断及び被覆部剥離動作を示す側面図、
第８図は第３図中矢示方向から見た平面図、第
９図はこの発明の一実施例に係るジヤンパ線配線
装置を示す全体側面図、第１０図はセンサフイン
ガーの導線部検出状態を示すリード線の拡大図、
第１１図はリード線をピンに巻付ける前の状態を
示すリード線の拡大図、第１２図は巻付け後の状
態を示す第１１図相当の拡大図、第１３図はラツ
ピングピンを示す拡大図である。 ２……ジヤンパ線配線装置、３……巻取リー
ル、４……リード線、５……被覆部、６……導線
部、７……ジヤンパ線、８……ロボツトアーム、
９……ヘツド、１０……プリント基板、１１，１
２……ピン、１３……挟持ローラ、１４……切断
カツター、１５……グリツプ部、１６……供給フ
インガー、２０……凹刃部、３６……セツトフイ
ンガー、３７……センサフインガー、３８……ラ
ツピング機構、３９……半田付け機構、５３……
ラツピングピン、５４……コテ先、５５……糸半
田。
板用ジヤンパ線配線装置とジヤンパ線供給装置と
を組み合わせた装置を示す平面図、第２図は第１
図で示した装置の側面図、第３図はジヤンパ線供
給装置の全体側面図、第４図は切断カツター近辺
の構造を示す側面図、第５図は第４図中矢示Ｖ方
向から見た側面図、第６図は第４図中矢示方向
から見た平面図、第７図Ａ〜第７図Ｈは、各々リ
ード線の切断及び被覆部剥離動作を示す側面図、
第８図は第３図中矢示方向から見た平面図、第
９図はこの発明の一実施例に係るジヤンパ線配線
装置を示す全体側面図、第１０図はセンサフイン
ガーの導線部検出状態を示すリード線の拡大図、
第１１図はリード線をピンに巻付ける前の状態を
示すリード線の拡大図、第１２図は巻付け後の状
態を示す第１１図相当の拡大図、第１３図はラツ
ピングピンを示す拡大図である。 ２……ジヤンパ線配線装置、３……巻取リー
ル、４……リード線、５……被覆部、６……導線
部、７……ジヤンパ線、８……ロボツトアーム、
９……ヘツド、１０……プリント基板、１１，１
２……ピン、１３……挟持ローラ、１４……切断
カツター、１５……グリツプ部、１６……供給フ
インガー、２０……凹刃部、３６……セツトフイ
ンガー、３７……センサフインガー、３８……ラ
ツピング機構、３９……半田付け機構、５３……
ラツピングピン、５４……コテ先、５５……糸半
田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 任意位置に移動自在で且つ回転自在な１台の
ロボツトアーム８のヘツド９に取付けられ、プリ
ント基板１０上に突起している２ケ所のピン１
１，１２に、ジヤンパ線７の両端部で露出してい
る導電部６を各々半田付けして接続するものであ
つて、 前記ジヤンパ線７を挟持してつかむ一対の爪４
６を備え、且つ該爪４６の挟持力をジヤンパ線７
に対してスライド可能なものとするハーフクラン
プ手段４４，４５と、スライド不能なものとする
フルクランプ手段４９，５０を備え、該一対の爪
４６にてジヤンパ線７の両端部を交互につかみ、
露出している導線部６を前記２ケ所のピン１１，
１２にそれぞれ位置決めセツトするセツトフイン
ガー３６と、 ジヤンパ線７をスライド可能な一定の挟持力で
つかむ一対の触覚ピン４８を備え、且つ該触覚ピ
ン４８にてジヤツパ線７の導線部６を挟んだ際に
導通して該導線部６の位置検出を行うセンサフイ
ンガー３７と、 先端の中心からずれた位置に円周回動するラツ
ピングピン５３を設け、このラツピングピン５３
にてピン１１，１２に導線部６を巻付けるラツピ
ング機構３８と、 糸半田５５をコテ先５４に供給しつつラツピン
グ機構３８にてピン１１，１２に巻付けられた導
線部６を半田付けする半田付け機構３９と、を備
えて成り、 且つ、前記ラツピング機構３８をプリント基板
１０に対して垂直に設けると共に、セツトフイン
ガー３６、センサフインガー３７及び半田付け機
構３９を前記ラツピング機構３８を中心にして放
射状に設け、且つセツトフインガー３６、センサ
フインガー３７、半田付け機構３９、及びラツピ
ング機構３８がそれぞれシリンダ手段４０，４
１，４２，４３にて進退動自在とされていること
を特徴とするプリント基板用ジヤンパ線配線装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080222A JPS62238700A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | プリント基板用ジヤンパ線配線装置 |
| US07/025,751 US4746048A (en) | 1986-04-09 | 1987-03-13 | Printed circuit board jumper wire wiring device |
| DE8787104346T DE3768995D1 (de) | 1986-04-09 | 1987-03-24 | Vorrichtung zum verdrahten der schaltdraehte von gedruckten leiterplatten. |
| EP87104346A EP0240835B1 (en) | 1986-04-09 | 1987-03-24 | A printing circuit board jumper wire wiring device |
| KR1019870002795A KR910000600B1 (ko) | 1986-04-09 | 1987-03-26 | 프린트기판용 점퍼선 배선장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080222A JPS62238700A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | プリント基板用ジヤンパ線配線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238700A JPS62238700A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH0344440B2 true JPH0344440B2 (ja) | 1991-07-05 |
Family
ID=13712336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61080222A Granted JPS62238700A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | プリント基板用ジヤンパ線配線装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4746048A (ja) |
| EP (1) | EP0240835B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62238700A (ja) |
| KR (1) | KR910000600B1 (ja) |
| DE (1) | DE3768995D1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2628631B2 (ja) * | 1986-04-09 | 1997-07-09 | アポロ精工株式会社 | ワイヤストリツパー装置及びこれを用いた自動配線装置 |
| US5393951A (en) * | 1993-02-01 | 1995-02-28 | Watteredge-Uniflex, Inc. | Flexible jumper and method of making |
| ES2130059B1 (es) * | 1997-02-04 | 2000-02-16 | Mecanismos Aux Ind | Un cabezal insertador de pines de distintas longitudes. |
| ATE487238T1 (de) * | 1999-09-29 | 2010-11-15 | Kaneka Corp | Verfahren und gerät zur automatischen lötung von einem anschlussdraht an einer sonnenzellenbatterie |
| US20090179511A1 (en) * | 2007-03-22 | 2009-07-16 | Tecnomatic, S.P.A. | Stators having female connectors and methods for forming female connectors integral with the stator winding conductors |
| ES2332551B1 (es) * | 2007-05-24 | 2011-02-10 | Construcciones Mecanicas Jose Lazpiur, S.A. | Cabezal de insercion de pins en placas de circuito impreso. |
| JP6688971B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-04-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器組立装置および電子機器組立方法 |
| US10804670B2 (en) | 2016-11-02 | 2020-10-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic equipment assembly apparatus and electronic equipment assembly method |
| US11420287B2 (en) * | 2019-09-29 | 2022-08-23 | Ningbo Shangjin Automation Technology Co., Ltd. | Wire clamping system for fully automatic wire bonding machine |
| US11850765B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-12-26 | Flexible Steel Lacing Company | Cutting apparatus and method for cutting belts |
| CN111843099B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-03-25 | 安徽蓝锐电子科技有限公司 | 阵列式led灯珠导线焊接系统 |
| CN115922021A (zh) * | 2021-08-12 | 2023-04-07 | 台达电子工业股份有限公司 | 自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982554A (ja) * | 1972-12-15 | 1974-08-08 | ||
| JPS535089A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Kao Corp | Production of high concentration aqueous solution or slurry of surfactant |
| JPS5917554A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-28 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子写真感光体 |
| JPS59186283A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 富士通株式会社 | マトリツクス自動配線装置 |
| JPS60233898A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-20 | 三菱電機株式会社 | 自動布線方法及びそれに使用する自動布線装置 |
| JPS6284599A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | 株式会社東芝 | ジヤンパ−配線装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3650450A (en) * | 1969-11-24 | 1972-03-21 | Wells Electronics | Means for forming electrical joints between intermediate parts of an elongated conductor and selected conductive element on an electrical assembly |
| US3734386A (en) * | 1971-06-30 | 1973-05-22 | Ibm | Wiring apparatus with wire path forming means |
| US3960309A (en) * | 1974-07-31 | 1976-06-01 | International Business Machines Corporation | Fine wire twisted pair routing and connecting system |
| US4230925A (en) * | 1978-08-28 | 1980-10-28 | Mcdonnell Douglas Corporation | Circuit board wire bonding and cutting apparatus |
| US4359623A (en) * | 1981-01-05 | 1982-11-16 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for bonding terminals to electrical devices |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP61080222A patent/JPS62238700A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-13 US US07/025,751 patent/US4746048A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-03-24 EP EP87104346A patent/EP0240835B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-24 DE DE8787104346T patent/DE3768995D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-03-26 KR KR1019870002795A patent/KR910000600B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982554A (ja) * | 1972-12-15 | 1974-08-08 | ||
| JPS535089A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Kao Corp | Production of high concentration aqueous solution or slurry of surfactant |
| JPS5917554A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-28 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子写真感光体 |
| JPS59186283A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | 富士通株式会社 | マトリツクス自動配線装置 |
| JPS60233898A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-20 | 三菱電機株式会社 | 自動布線方法及びそれに使用する自動布線装置 |
| JPS6284599A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | 株式会社東芝 | ジヤンパ−配線装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910000600B1 (ko) | 1991-01-26 |
| EP0240835A3 (en) | 1988-03-02 |
| JPS62238700A (ja) | 1987-10-19 |
| EP0240835A2 (en) | 1987-10-14 |
| EP0240835B1 (en) | 1991-04-03 |
| DE3768995D1 (de) | 1991-05-08 |
| US4746048A (en) | 1988-05-24 |
| KR870010767A (ko) | 1987-11-30 |
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