JPH0340462A - 流体熱交換器 - Google Patents

流体熱交換器

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JPH0340462A
JPH0340462A JP2051629A JP5162990A JPH0340462A JP H0340462 A JPH0340462 A JP H0340462A JP 2051629 A JP2051629 A JP 2051629A JP 5162990 A JP5162990 A JP 5162990A JP H0340462 A JPH0340462 A JP H0340462A
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JP
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fluid
heat exchanger
heat
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flexible
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JP2051629A
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Richard D Nelson
リチャード　ダグラス　ネルソン
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Microelectronics and Computer Technology Corp
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は流体熱交換器に関し、特に圧電ファン手段を
具えた電子素子冷却用流体熱交換器に関する。
従来の技術と課題 電子回路基板上に空気を吹き付ける圧電ファンが冷却手
段として使用されている。
この発明は、少なくとも一部の冷却フィンが、熱交換器
へ冷却流体を送り込むための圧電手段を有してなる効率
のよいフィン付熱交換器を提供する。この熱交換器の利
点は以下のとおりである。まず第１に、前記熱交換器で
は冷却流体を送りこむためのファンもしくはポンプを別
に設ける必要がない。第２に、電子素子からの熱を冷却
流体へ導く熱伝導手段をもつ熱交換器を使用することに
よって、被冷却電子素子からの熱の伝導を著しく増大で
きる。第３に、前記熱伝導手段を、圧電駆動手段によっ
て振動される複数個の可撓性羽根部材とか、該羽根部材
に隣接配置される固定金属フィンによって構成できる。
課題を解決するための手段 この発明によると、流体熱交換器は、電子素子から熱が
供給されるベースを具えたハウジングを有する。このハ
ウジングは流体流入口、流体流出口ち具えている。複数
個の可撓性羽根部材がハウジング内に配置され、羽根部
材に取り付けられた圧電手段が該羽根部材を振動させて
流入口から流出口へと流体を流す。ハウジング内でベー
スに取付られた手段によってベースからの熱を流体流へ
導く。
この発明の一実施態様によると、ベースからの熱を冷却
流体へ導く手段は、熱伝導性材料の可撓性別＃１部材で
ある。
この発明の別の実施態様によると、ベースからの熱を流
体へ導く手段は、可撓性羽根部材に対してほぼ平行に隣
接配置された固定金属フィンである。
実施例 以下、実施例によりこの発明の詳細な説明する。
図面はこの発明の熱交換器を示す。第２図に示すように
、熱交換器１０はハウジング１２を具え、このハウジン
グのベース１４に電子チップのような電子素子１６から
の熱が与えられる。
また、ハウジング１２は１個以上の流体流入口１８、２
０と、１個の流体流出口２２とを有している。矢印で示
すように、空気または液体のような冷却流体が流入口１
８．２０を介して取り込まれ、流出口２２を介して排出
される。
ハウジング１２内に複数個の可撓性羽根部材３０が配置
され、ファン素子として働く。羽根部材３０の両面に圧
電被膜を被着することによって、該羽根部材は電圧が印
加された時に偏向、湾曲可能な圧電複合体＜ｐｉｅｚｏ
ｅｌｅｃｔｒｉｃｂｉｍｏｒｐｈｓ）となる。−例とし
て、第１図に示すように羽根部材３０は真鍮基板３１と
、これに取り付けられた通常の強誘電性のＰＶＤＦ（弗
化ポリビニリデン）層３２．３４とを具える。
これらの層３２．３４に可変電圧手段を接続すると、羽
根部材３０は振動してファンとして働き、流入口１８．
２０からの流体を流出口２２へ流す。
このほかに、２素子もしくは３素子圧電フアン装置のよ
うな適宜の圧電駆動ファン羽根部材を使用できる。電気
リード３６．３８を羽根部材３０の両面層３２．３４に
それぞれ取り付けて、圧電羽根部材３０を実線位置と点
線位置との間で駆動するための電力を供給する。また、
電気絶縁性のシム４２を設けて、電気リード３６゜３８
を熱交換器内の外の電気素子から絶縁する。
電子素子１６からの熱を冷却流体へ伝えるために、ベー
ス１４からの熱をハウジング１２の内部へ導き、冷却流
体に接触させる手段を設ける。可撓性羽根部材３０を銅
、アルミニウムのような熱伝導性材料としての真鍮基板
３工からつくって、羽根部材３０に冷却流体を循環させ
る機能の外に電子素子１６から熱を奪う機能も持たせる
と好適である。羽根部材３０は適宜の振動数例えば２０
〜１０００ヘルツで駆動できるが、可撓性羽根部材３０
の第１または第２共振振動数で駆動して流体流を増すこ
ともできる。また、可撓性の真鍮基板３１の一部分にの
み圧電性材を設けて、羽根部材３０による熱伝導をでき
るだけ多くすると有利である。
熱伝導可撓性羽根部材３０の変形例として、複数個の固
定熱伝導フィン４０を設けてベース１４からの熱の伝導
構造を補強すると好適である。フィン４０は銅のような
適宜の熱伝導性材料から作ることができ、各可撓性羽根
部材３００両側に該羽根部材に対しほぼ平行に設けると
好適である。固定フィン４０は電子素子１６からの熱を
伝導し、可撓性羽根部材３００作用によって移動する冷
却流体流に干渉して熱交換器１０の冷却効率を増す。し
たがってこの発明は、一体フアンとしての複数個のフィ
ンと可撓性羽根部材を具えた電子素子冷却用の熱交換器
を提供する。
４゜ 発明の効果 ゆえにこの発明は、既述の諸口的および本来の利点を達
成するものである。この発明の前記実施例は発明のため
に用いられたものであり、その構造および諸部品の配置
の詳細に亘る数多くの変形が、この発明の特許請求の範
囲内で当業者によって実施できる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の熱交換器の要部断面図、第２図は第
１図の２−２線断面図である。 １０・・・熱交換器　　　　　１２・・・ハウジング１
４・・・ベース　　　　　　１６・・・電子素子３０・
・・可撓性羽根部材　　３２．３４・・・圧電手段３１
、４０・・・熱を導く手段 ］−ポレイション

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. １．流体流入口と流体流出口とを有し、電子素子から熱
    が供給されるベースを具えたハウジングと、このハウジ
    ング内に配置された複数個の可撓性羽根部材と、これら
    羽根部材に取り付けられ、該羽根部材を振動させて流入
    口から流出口へと流体を流す圧電手段と、前記ハウジン
    グ内でベースに取り付けられ、該ベースからの熱を流体
    流へ導く手段とを具え、前記ベースからの熱を導く手段
    が、熱伝導性材料の可撓性羽根部材からなる電子素子冷
    却用の流体熱交換器。
  2. ２．請求項１において、圧電手段が羽根部材を部分的に
    被覆している流体熱交換器。
  3. ３．請求項１において、ベースからの熱を導く手段が、
    可撓性羽根部材に隣接配置された固定金属フインである
    流体熱交換器。
  4. ４．請求項３において、固定金属フインが可撓性羽根部
    材に対してほぼ平行である流体熱交換器。
  5. ５．請求項４において、各可撓性羽根部材の両側に固定
    金属フインが配置されている流体熱交換器。
  6. ６．液体流入口と液体流出口とを有し、電子素子から熱
    が供給されるベースを具えたハウジングと、このハウジ
    ング内に配置された複数個の可撓性羽根部材と、これら
    羽根部材に取り付けられ、該羽根部材を振動させて流入
    口から流出口へと流体を流す圧電手段と、前記ハウジン
    グ内でベースに取り付けられ、該ベースからの熱を流体
    流へ導く手段とを具え、前記ベースからの熱を導く手段
    が、各可撓性羽根部材の両側において可撓性羽根部材に
    対してほぼ平行に隣接配置された固定金属フインを有し
    てなる電子素子冷却用の流体熱交換器。
JP2051629A 1989-03-03 1990-03-02 流体熱交換器 Pending JPH0340462A (ja)

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US07/318,297 US4923000A (en) 1989-03-03 1989-03-03 Heat exchanger having piezoelectric fan means

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005024229A (ja) * 2002-09-20 2005-01-27 Daikin Ind Ltd 熱交換器モジュール、空気調和機用室外機および空気調和機用室内機
JP2006522479A (ja) * 2003-03-31 2006-09-28 ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー 能動的冷却を備えたｌｅｄ光アセンブリ
WO2009116455A1 (ja) * 2008-03-21 2009-09-24 株式会社村田製作所 圧電ファン及び圧電ファンを用いた空冷装置
JP2010505375A (ja) * 2006-10-04 2010-02-18 シーメンス アクチエンゲゼルシャフト エスターライヒ スイッチング電源
JP2012094863A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 General Electric Co <Ge> 熱管理システム及び方法
JP2012251750A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Fujitsu Ltd 液体搬送装置及び該搬送装置を用いた半導体冷却装置
JP2016513199A (ja) * 2013-02-01 2016-05-12 アルカテル−ルーセント 空気を動かすためのデバイス
US10274263B2 (en) 2009-04-09 2019-04-30 General Electric Company Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3926066A1 (de) * 1989-08-07 1991-02-14 Ibm Deutschland Mikromechanische kompressorkaskade und verfahren zur druckerhoehung bei extrem niedrigem arbeitsdruck
US5335143A (en) * 1993-08-05 1994-08-02 International Business Machines Corporation Disk augmented heat transfer system
US5522712A (en) * 1993-12-08 1996-06-04 Winn; Ray Low-powered cooling fan for dissipating heat
US5558156A (en) * 1994-01-21 1996-09-24 Honda Giken Kogyo Kabushiki Heat exchanger
AU3677295A (en) * 1994-10-20 1996-05-15 Ast Research, Inc. Piezoelectric cooling device
WO1996018823A1 (en) * 1994-12-15 1996-06-20 The Whitaker Corporation Metal enforced pvdf vibrational fan
JPH09321360A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Honda Motor Co Ltd 圧電ファン
JPH10141300A (ja) * 1996-11-06 1998-05-26 Honda Motor Co Ltd 流体輸送装置
US5861703A (en) * 1997-05-30 1999-01-19 Motorola Inc. Low-profile axial-flow single-blade piezoelectric fan
US6043978A (en) * 1997-12-15 2000-03-28 Eaton Corporation Cooling device for circuit breakers
US6026895A (en) * 1998-02-06 2000-02-22 Fujitsu Limited Flexible foil finned heatsink structure and method of making same
US5983944A (en) * 1998-03-20 1999-11-16 Niv; Shaul E. Apparatus for active fluid control
SE514735C2 (sv) * 1998-12-11 2001-04-09 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för ökande av värmeavgivning
JP3529358B2 (ja) * 2001-02-07 2004-05-24 古河電気工業株式会社 フィン付ヒートシンク
US6669454B2 (en) * 2001-06-05 2003-12-30 Wisconsin Alumni Research Foundation Microfluidic actuation method and apparatus
ES2266572T3 (es) * 2001-09-27 2007-03-01 Siemens Aktiengesellschaft Sistema de circuito electrico formado por varios componentes del circuito unidos electricamente entre si.
US6698500B2 (en) 2002-01-22 2004-03-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink with fins
US7061161B2 (en) * 2002-02-15 2006-06-13 Siemens Technology-To-Business Center Llc Small piezoelectric air pumps with unobstructed airflow
US7031155B2 (en) * 2003-01-06 2006-04-18 Intel Corporation Electronic thermal management
JP4694771B2 (ja) * 2003-03-12 2011-06-08 財団法人国際科学振興財団 ポンプおよびポンプ部材の製造方法
US7556406B2 (en) * 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
US7543961B2 (en) * 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
US6937472B2 (en) * 2003-05-09 2005-08-30 Intel Corporation Apparatus for cooling heat generating components within a computer system enclosure
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
JP4572548B2 (ja) * 2004-03-18 2010-11-04 ソニー株式会社 気体噴出装置
US20060196638A1 (en) * 2004-07-07 2006-09-07 Georgia Tech Research Corporation System and method for thermal management using distributed synthetic jet actuators
US7397164B1 (en) * 2004-08-06 2008-07-08 Apple Inc. Substantially noiseless cooling device for electronic devices
TWI287430B (en) * 2004-08-27 2007-09-21 Risun Expanse Corp Heat dissipation device and heat dissipation method
US20060225874A1 (en) * 2005-04-11 2006-10-12 Shives Gary D Sandwiched thermal article
EP1722412B1 (en) * 2005-05-02 2012-08-29 Sony Corporation Jet generator and electronic device
US7248475B2 (en) * 2005-05-31 2007-07-24 Intel Corporation Wireless device enclosure using piezoelectric cooling structures
US20070017659A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-25 International Business Machines Corporation Heat spreader
US20070023169A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Innovative Fluidics, Inc. Synthetic jet ejector for augmentation of pumped liquid loop cooling and enhancement of pool and flow boiling
US7932535B2 (en) * 2005-11-02 2011-04-26 Nuventix, Inc. Synthetic jet cooling system for LED module
US7607470B2 (en) * 2005-11-14 2009-10-27 Nuventix, Inc. Synthetic jet heat pipe thermal management system
US20070133177A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-14 International Business Machines Corporation Flexing chip heatsink
US8030886B2 (en) 2005-12-21 2011-10-04 Nuventix, Inc. Thermal management of batteries using synthetic jets
US20070146993A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-28 Intel Corporation Method, apparatus and computer system for enhancement of thermal energy transfer
US8322889B2 (en) * 2006-09-12 2012-12-04 GE Lighting Solutions, LLC Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer
TW200823636A (en) * 2006-11-23 2008-06-01 Inventec Corp Heat-dissipation device with dust-disposal function
US7692922B2 (en) * 2007-06-30 2010-04-06 Intel Corporation Heatsink, method of manufacturing same, and microelectronic package containing same
US20090065177A1 (en) * 2007-09-10 2009-03-12 Chien Ouyang Cooling with microwave excited micro-plasma and ions
US10670001B2 (en) * 2008-02-21 2020-06-02 Clean Energy Labs, Llc Energy conversion system including a ballistic rectifier assembly and uses thereof
US7619894B2 (en) * 2008-02-22 2009-11-17 Inventec Corporation Heat dissipation device
US8596337B2 (en) * 2008-03-02 2013-12-03 Lumenetix, Inc. System and method for active cooling utilizing a resonant shear technique
US20090223648A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-10 James Scott Martin Heat exchanger with variable heat transfer properties
JP5170238B2 (ja) * 2008-03-25 2013-03-27 株式会社村田製作所 圧電ファン装置及びこの圧電ファン装置を用いた空冷装置
JP5110159B2 (ja) * 2008-06-05 2012-12-26 株式会社村田製作所 圧電マイクロブロア
KR100952422B1 (ko) * 2008-06-11 2010-04-14 한국전자통신연구원 전력 생성이 가능한 열 전달 장치
US7891410B1 (en) * 2008-06-26 2011-02-22 Lockheed Martin Corporation Devices for heat exchange
US9478479B2 (en) * 2010-10-26 2016-10-25 General Electric Company Thermal management system and method
US9615482B2 (en) 2009-12-11 2017-04-04 General Electric Company Shaped heat sinks to optimize flow
KR101414639B1 (ko) * 2009-09-14 2014-07-03 엘지전자 주식회사 방열 장치
KR101414642B1 (ko) * 2009-11-20 2014-07-03 엘지전자 주식회사 방열 장치
US9140502B2 (en) 2010-07-08 2015-09-22 Hamilton Sundstrand Corporation Active structures for heat exchanger
US8681496B2 (en) 2012-01-25 2014-03-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses, electronic device assemblies, and cooling assemblies using magnetic shape memory members
TWI486747B (zh) * 2012-03-28 2015-06-01 Wistron Corp 電腦系統
TWI524840B (zh) 2012-03-30 2016-03-01 台達電子工業股份有限公司 散熱模組
TWI454620B (zh) * 2012-07-10 2014-10-01 Hsiao Kang Ma 磁力連動式風扇
US8976525B2 (en) * 2012-07-31 2015-03-10 General Electric Company Systems and methods for dissipating heat in an enclosure
GB201220471D0 (en) 2012-11-14 2012-12-26 Technology Partnership The Pump
EP2743513B1 (en) * 2012-12-13 2019-02-06 Goodrich Lighting Systems GmbH Device for generating an airflow for cooling a heat dissipating electronic element such as an LED
EP2743512B1 (en) * 2012-12-13 2019-02-13 Goodrich Lighting Systems GmbH Method for controlling a mechanical vibrating element
US20140216696A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Alcatel Lucent Cooling device and a cooling assembly comprising the cooling device
US20140219838A1 (en) * 2013-02-07 2014-08-07 Belltec Electronics Co., Ltd. Piezoelectric Cooling Fan
US9915274B2 (en) * 2013-03-15 2018-03-13 Novartis Ag Acoustic pumps and systems
US9367103B2 (en) * 2013-08-22 2016-06-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI519758B (zh) * 2013-12-02 2016-02-01 Su Hsien Chin 散熱裝置
US9719361B2 (en) * 2014-01-14 2017-08-01 Solar Turbines Incorporated Synthetic jets in compressors
EP2960521A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-30 Alcatel Lucent Apparatus comprising an oscillation blade fan and method for cleaning the oscillation blade fan
EP2960522A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-30 Alcatel Lucent Apparatus and method for operating an oscillation blade device and a system comprising the apparatus
US9422944B2 (en) * 2014-08-15 2016-08-23 Dell Products, Lp Carbon fiber laminate piezoelectric cooler and method therefor
CA2958278C (en) * 2014-08-25 2020-03-24 Ge Aviation Systems Llc Airflow generator and array of airflow generators
CA2958287A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 Ge Aviation Systems Llc Air-cooling system and airflow generator
KR20160031715A (ko) 2014-09-15 2016-03-23 삼성전자주식회사 기류 가변이 가능한 전면 송풍방식 공기조화장치
TWM521322U (zh) * 2015-12-18 2016-05-01 Xian-Qin Su 散熱裝置及其擺動結構
TWI667871B (zh) * 2018-08-07 2019-08-01 國立交通大學 風扇裝置
US11456234B2 (en) 2018-08-10 2022-09-27 Frore Systems Inc. Chamber architecture for cooling devices
US11464140B2 (en) * 2019-12-06 2022-10-04 Frore Systems Inc. Centrally anchored MEMS-based active cooling systems
CN112351634B (zh) * 2019-08-07 2022-08-23 杭州海康威视数字技术股份有限公司 散热装置和电子设备
CN114586479A (zh) 2019-10-30 2022-06-03 福珞尔系统公司 基于mems的气流系统
US11510341B2 (en) 2019-12-06 2022-11-22 Frore Systems Inc. Engineered actuators usable in MEMs active cooling devices
US11796262B2 (en) 2019-12-06 2023-10-24 Frore Systems Inc. Top chamber cavities for center-pinned actuators
JP2023544160A (ja) 2020-10-02 2023-10-20 フロー・システムズ・インコーポレーテッド アクティブヒートシンク
US11696420B2 (en) * 2021-07-08 2023-07-04 Eaton Intelligent Power Limited Cooling device for circuit breakers using parasitic magnetic fields based forced air flow generator

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS542870A (en) * 1977-05-26 1979-01-10 Rca Corp Fan apparatus utilizing high molecular weight piezoelectric bimolf material
US4498851A (en) * 1980-05-02 1985-02-12 Piezo Electric Products, Inc. Solid state blower
US4520425A (en) * 1982-08-12 1985-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements
US4780062A (en) * 1985-10-09 1988-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric fan

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005024229A (ja) * 2002-09-20 2005-01-27 Daikin Ind Ltd 熱交換器モジュール、空気調和機用室外機および空気調和機用室内機
JP4851317B2 (ja) * 2003-03-31 2012-01-11 ルミネイション リミテッド ライアビリティ カンパニー 能動的冷却を備えたｌｅｄ光アセンブリ
JP2006522479A (ja) * 2003-03-31 2006-09-28 ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー 能動的冷却を備えたｌｅｄ光アセンブリ
JP2012023381A (ja) * 2003-03-31 2012-02-02 Lumination Llc 能動的冷却を備えたｌｅｄ光アセンブリ
US8106567B2 (en) 2006-10-04 2012-01-31 Siemens Aktiengesellschaft Switched mode power supply
JP2010505375A (ja) * 2006-10-04 2010-02-18 シーメンス アクチエンゲゼルシャフト エスターライヒ スイッチング電源
JP4878388B2 (ja) * 2006-10-04 2012-02-15 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト スイッチング電源
CN101978171A (zh) * 2008-03-21 2011-02-16 株式会社村田制作所 压电风扇及使用压电风扇的空冷装置
WO2009116455A1 (ja) * 2008-03-21 2009-09-24 株式会社村田製作所 圧電ファン及び圧電ファンを用いた空冷装置
US10274263B2 (en) 2009-04-09 2019-04-30 General Electric Company Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet
US10274264B2 (en) 2009-04-09 2019-04-30 General Electric Company Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet
JP2012094863A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 General Electric Co <Ge> 熱管理システム及び方法
JP2012251750A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Fujitsu Ltd 液体搬送装置及び該搬送装置を用いた半導体冷却装置
JP2016513199A (ja) * 2013-02-01 2016-05-12 アルカテル−ルーセント 空気を動かすためのデバイス
US10280945B2 (en) 2013-02-01 2019-05-07 Alcatel Lucent Device for moving air

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CA2009799A1 (en) 1990-09-03
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