KR101414639B1 - 방열 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명의 방열 장치는 열 발생부에 접촉되는 일면과, 가장자리에 방열핀들이 배열되고 상기 방열핀들의 내측에 스페이스(Space)가 형성된 타면을 구비한 히트싱크와; 상기 스페이스에 위치되고, 펄럭(Flap)여 공기를 유동(流動)시켜 상기 방열핀을 냉각시키는 브레이드(Blade)와; 상기 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 구동부를 포함하여 구성된다.
방열, 히트싱크, 브레이드, 펄럭, 자석, 코일

Description

방열 장치 { Heat-dissipating apparatus }
본 발명은 방열 효율을 향상시킬 수 있는 방열 장치에 관한 것이다.
최근에, 조명 장치, 디스플레이, 휴대용 단말기 등과 같은 전자 장치는 고성능화 및 고속화가 증대되고 있으며, 경박 단소화도 빠르게 진행되고 있다.
전자 장치를 사용하는 유저(User)는 보다 작은 면적에 고성능을 요구하고 있고, 전자 장치도 집적화 및 고성능화 기술 접목되고 있다.
전자 장치의 고성능화 및 고속화가 증대될수록, 전자 장치에서는 많은 열이 발생되고, 고온의 발열로 인하여 전자 장치의 구동 소자의 고장 발생률이 높아지므로 자체 방열 설계가 필요하다.
더불어, 전자 장치의 발열 영역에 부착하여, 발열 영역에서 발생된 열을 용이하게 방열하는 장치가 필요한 실정이다.
본 발명은 방열 효율을 향상시킬 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 양태(樣態)는,
열 발생부에 접촉되는 일면과, 가장자리에 방열핀들이 배열되고 상기 방열핀들의 내측에 스페이스(Space)가 형성된 타면을 구비한 히트싱크와;
상기 스페이스에 위치되고, 펄럭(Flap)여 공기를 유동(流動)시켜 상기 방열핀을 냉각시키는 브레이드(Blade)와;
상기 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 구동부를 포함하는 방열 장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 다른 양태(樣態)는,
열 발생부에 접촉되는 일면과, 가장자리에 방열핀들이 배열되고 상기 방열핀들의 내측에 스페이스(Space)가 형성된 타면을 구비한 히트싱크와;
상기 스페이스에 위치되어, 펄럭(Flap)여 공기를 유동(流動)시켜 상기 방열핀을 냉각시키는 제 1과 2 브레이드와;
상기 제 1과 2 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 구동부를 포함하는 방열 장치 방열 장치가 제공된다.
본 발명의 방열 장치는 방열핀들의 내측에서 강제적인 공기의 유동을 발생시켜 방열핀들에 전달된 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 브레이드의 펄럭(Flap)임으로 유동(流動) 압력이 큰 공기를 방열핀들에 접촉시켜, 방열핀들 자체 및 주위에 잔존된 열의 방출 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 방열핀들에 절곡 영역을 구비하여, 유동된 공기와 접촉면적을 증가시켜 방열핀들의 냉각을 원활하게 할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 방열 장치를 설명하기 위한 개념적인 단면도이다.
본 발명의 방열 장치는 열 발생부(150)에 접촉되는 일면(101)과, 가장자리에 방열핀들(110)이 배열되고 상기 방열핀들(110)의 내측에 스페이스(Space)(120)가 형성된 타면(102)을 구비한 히트싱크(100)와; 상기 스페이스(120)에 위치되고, 펄럭(Flap)여 공기를 유동(流動)시켜 상기 방열핀(110)을 냉각시키는 브레이드(Blade)(200)와; 상기 브레이드(200)가 펄럭이도록 구동하는 구동부(300)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 브레이드(200)는 공기의 유동을 발생시키는 날개(Wing)로 정의 된다.
상기 열 발생부(150)는 상기 히트싱크(100)의 일면(101)에 접촉되어 있고 타면(102)에는 상기 방열핀들(110)이 구비되어 있어, 상기 열 발생부(150)에서 발생된 열은 상기 히트싱크(100)를 통하여 외부로 방출된다.
이때, 본 발명의 방열 장치는 상기 방열핀들(110)을 상기 히트싱크(10)의 타면(102)의 가장자리에 배열하고, 상기 배열된 방열핀들(110)의 내측에 스페이스(120)를 형성한 후, 상기 스페이스(120)에 공기를 유동시키는 상기 브레이드(200)와 상기 브레이드(200)를 구동시키는 구동부(300)를 설치하는 것이다.
그러므로, 본 발명의 방열 장치는 상기 방열핀들(110)의 내측에서 강제적인 공기의 유동을 발생시켜 상기 방열핀들(110)에 전달된 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 장점이 있다
한편, 상기 열 발생부(150)는 구동에 따라 열이 발생되는 전자 장치로 정의되며, 조명 장치(특히, LED(Light Emitting Diode) 조명 장치), 제어소자(특히, CPU(Central Processing Unit)), 백라이트(Back light), 디스플레이 장치, 하드 디스크 드라이브, 휴대용 단말기, 노트북, 컴퓨터 모듈, 프로젝터 등 적용분야가 다양하다.
도 2는 본 발명에 따른 방열 장치가 구동되는 방법을 설명하기 위한 개념적인 단면도이다.
방열핀들(110)이 히트싱크(100)의 타면(102)의 가장자리에 배열됨으로써, 상 기 배열된 방열핀들(110)의 내측에 브레이드(200) 및 구동부(300)가 설치된다.
그리고, 상기 구동부(300)가 동작되면, 상기 브레이드(200)는 최초 상태인 'A'에서 상부 위치인 'B' 및 하부 위치인 'C'로 변위 이동하여, 새(Bird)가 날개짓하듯이 펄럭(Flap)이게 된다.
즉, 상기 구동부(300)는 상기 브레이드(200)를 상하로 펄럭이도록 구동하는 구동부이며, 상기 방열핀들(110)의 하부에서 상부로 펄럭거려 공기를 유동시키는 것이다.
여기서, 상기 브레이드(200)는 굴곡 및 관통홀 등을 부가하여 다양한 형상으로 형성할 수 있다.
이렇게, 상기 브레이드(200)의 펄럭임으로 상기 방열핀들(110)의 내측에서는 공기의 유동이 발생되고, 유동되는 공기가 강제적으로 방열핀들(110)에 접촉되어 상기 방열핀들(110)에 전달된 열을 냉각시킬 수 있는 것이다.
또한, 상기 방열핀들(110) 사이 공간 또는 주위에는 상기 방열핀들(110)에서 방출되는 열이 잔존하게 되는데, 상기 브레이드(200)의 펄럭임에서 발생된 공기는 상기 방열핀들(110)로 유동하려는 압력이 커서, 상기 방열핀들(110) 사이 공간 또는 주위에 잔존되는 열을 외부로 방출하는 효율을 높일 수 있게 된다.
도 3은 본 발명에 따른 방열 장치의 일실시예가 설치되는 상태를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
히트싱크(100)의 방열핀들(110)의 내측의 스페이스(120)에는 브레이드(200)와 구동부가 설치된다.
상기 구동부는 전자력에 의해 상기 브레이드(200)를 펄럭이도록 구동하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 전류가 흐르는 코일과 자력을 발생하는 자석이 대향되어 이격되어 있는 구조를 포함하여 제작될 수 있다.
본 발명은 이 구동부의 구조의 일례로, 도 3과 같이, 자석(380)과 코일(370)이 대향되어 이격되어 있고, 상기 자석(380)을 하우징(310)에 고정하고, 상기 코일(370)은 브레이드(200)와 연결되어 있는 구조를 상기 스페이스(120)에 설치하는 것이다.
도 4는 도 3의 구동부와 브레이드가 연결된 구조를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
히트싱크(100)의 방열핀들(110)의 내측의 스페이스(120)에는 하우징(310)과; 상기 하우징(310)에 장착되고 회전하는 샤프트(320)와; 브레이드(200)를 상기 샤프트(320)에 연결하는 보빈(Bobbin)(330)이 위치되어 있다.
그리고, 구동부는 상기 보빈(330)을 전자력으로 움직여 상기 브레이드(200)를 펄럭이도록 하는 구동부이다.
즉, 상기 샤프트(320)는 외력에 의해 회전될 수 있는 것이고, 상기 보빈(330)은 상기 브레이드(200)와 상기 샤프트(320)에 연결되어 있으므로, 상기 보빈(330)이 움직이면 상기 브레이드(200)와 상기 샤프트(320)도 함께 움직이고, 결 국, 상기 브레이드(200)는 펄럭이게 된다.
한편, 본 발명은 구동부와 브레이드가 연결된 구조로, 자석을 하우징에 고정하고 코일을 브레이드와 연결하는 구조, 또는 코일을 하우징에 고정하고 자석을 브레이드와 연결하는 구조를 적용할 수 있다.
도 4에 도시된 구동부와 브레이드가 연결된 구조는 자석을 하우징에 고정하고 코일을 브레이드와 연결하는 구조이다.
이를 위하여, 상기 보빈(330)에는 적어도 하나의 홈(361)이 형성된 가이드부(360)가 형성되어 있다.
그리고, 상기 구동부는 상부와 하부가 극성이 다르고, 상기 샤프트(320)가 삽입되는 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 상기 하우징(310)에 고정되어 있는 자석(380)과; 상기 자석(380)과 이격되어 상기 가이드부(360)에 권선되어 있는 코일(370)로 구성된다.
또, 상기 보빈(330)에도 관통홀이 형성되어 있고, 상기 하우징(310)에는 상기 샤프트(320)의 양단을 수용하는 한 쌍의 베이링이 형성되어 있다.
상기 샤프트(320)는 상기 자석(380)의 관통홀과 상기 보빈(330)의 관통홀에 삽입되고, 상기 하우징(310)의 베어링에 수용되어, 외력에 의해 원활하게 회전될 수 있는 것이다.
그리고, 상기 샤프트(320)는 상기 자석(380)의 관통홀에서는 유동이 자유로우나, 상기 보빈(330)의 관통홀에는 고정되어 상기 샤프트(320)는 상기 보빈(330) 과 함께 회전된다.
또, 상기 하우징(310)은 상기 자석(380)이 안착되고, 상기 브레이드(200)가 하부로부터 부상(浮上)될 수 있는 높이를 갖는 안착부를 구비한다.
그리고, 상기 하우징(310)이 상기 히트싱크(100)의 방열핀들(110)의 내측의 스페이스(120)에 조립 정렬 및 안정성을 우수하게 하기 위해, 상기 하우징(310)은 상기 스페이스(120)와 닮은꼴 형상의 평판을 구비하고, 상기 평판에 상기 하우징(310)의 안착부가 형성될 수 있다..
또, 상기 가이드부(360)의 홈(361)에는 철편(362)이 장착되어 있다.
따라서, 도 4와 같은 구동부와 브레이드가 연결된 구조는 도 5에 도시된 바와 같이, 히트싱크(100)의 방열핀들(110)의 내측에 마련된 스페이스(120)에 설치된다.
그리고, 본 발명은 브레이드를 2개로 형성하고, 2개의 브레이드로 펄럭여 더 원활하게 공기 유동시켜 방열핀들의 냉각 효율을 높일 수 있다.
이렇게, 2개의 브레이드를 형성한 방열 장치는 열 발생부에 접촉되는 일면과, 가장자리에 방열핀들이 배열되고 상기 방열핀들의 내측에 스페이스가 형성된 타면을 구비한 히트싱크와; 상기 스페이스에 위치되어, 펄럭(Flap)여 공기를 유동(流動)시켜 상기 방열핀을 냉각시키는 제 1과 2 브레이드와; 상기 제 1과 2 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 구동부를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 구동부는 상기 제 1 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 제 1 구동 부와; 상기 제 2 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 제 2 구동부로 구성된다.
그리고, 상기 제 1과 2 브레이드 사이에는 제 1과 2 구동부가 존재하고, 상기 제 1과 2 브레이드 각각은 상기 방열핀들과 대향되어 이격되어 있는 것이 바람직하다.
또, 상기 스페이스에는 하우징과; 상기 하우징에 장착되고 회전하는 샤프트와; 상기 브레이드를 상기 샤프트에 연결하는 보빈(Bobbin)이 위치되어 있으며, 상기 제 1과 2 구동부는, 상기 샤프트를 회전시켜 상기 브레이드를 펄럭이는 구동부로 구성된다.
그리고, 상기 보빈에는 적어도 하나의 홈이 각각 형성된 제 1과 2 가이드부가 형성되어 있으며, 상기 제 1과 2 구동부는, 상부와 하부가 극성이 다르고, 상기 샤프트가 삽입되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 하우징에 고정되어 있는 자석과; 상기 자석과 이격되어 상기 제 1과 2 가이드부 각각에 권선되어 있는 코일로 구성된다.
도 6은 본 발명에 따라 구동부의 구동으로 브레이드가 펄럭이는 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
자석(380)과 코일(370)은 대향되어 이격되어 있으며, 상기 자석(380)과 코일(370)에서 작용된 전자력에 의해 보빈(330)이 움직이고, 상기 보빈(330)의 움직임으로 샤프트(320)가 회전됨과 동시에 상기 보빈(330)에 연결된 브레이드(200)는 상기 샤프트(320)의 회전력을 받아 상부 및 하부로 회전하면서, 날개짓하는 것과 같이 펄럭이게 된다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 코일(370)은 상기 자석(380)에 대향되어 이격되어 있고, 상기 자석(380)은 상부와 하부가 극성이 다르다.
여기서, 상기 자석(380)의 상부(381)가 S극이고 하부(382)가 N극이고, 상기 코일(370)에 도 6과 같이, 화살표 방향으로 전류가 흐르면, 자석에서 발생한 자속과 전류가 흐르는 코일 사이에 플래밍의 왼손법칙을 따르는 힘인 전자력이 발생되고, 이 전자력은 상기 자석(380)의 상부(381) 방향으로 발생된다.
이와 반대로, 상기 코일(370)에 화살표 반대 방향으로 전류가 흐르면, 전자력은 상기 자석(380)의 하부(382) 방향으로 발생된다.
이때, 상기 자석(380)에는 관통홀(385)이 형성되어 있고, 상기 샤프트(320)는 상기 자석(380)에 형성된 관통홀(385)에 삽입되어 있고 외력에 의해 유동될 수 있다.
그리고, 상기 보빈(330)에는 상기 샤프트(320)를 관통하는 관통홀(미도시)이 형성되어 있으며, 이 보빈(330)에 형성된 관통홀에 상기 샤프트(320)가 삽입되어 고정되어 있다.
또, 상기 자석(380)이 하우징에 고정되어 있고, 상기 코일(370)은 상기 보빈(330)에 형성된 가이드부(360)에 권선되어 있고, 상기 보빈(330)은 외력에 의해 유동될 수 있는 샤프트(320)와 고정되어 있다.
따라서, 발생된 전자력에 의해 상기 코일(370)은 상부 또는 하부로 움직이 고, 상기 코일(370)과 연결된 가이드부(360) 및 보빈(330)도 상기 코일(370)과 동일하게 움직인다.
이때, 상기 보빈(330)에 연결된 상기 샤프트(320)는 외력에 의해 유동가능함으로, 상기 보빈(330)의 움직임에 따라 정회전 또는 역회전된다.
결국, 상기 보빈(330)에 연결된 브레이드(200)는 상부 또는 하부로 움직여서 펄럭거림으로써, 공기 유동을 만들어내는 것이다.
한편, 본 발명은 전자력에 의해 샤프트를 회전시키는 것이 아니라, 코일을 움직여서 브레이드를 날개짓하는 것이고, 샤프트는 코일의 움직임을 원활하게 할 수 있는 회전축이 된다.
도 8은 본 발명에 따라 가이드부에 형성된 홈에 철편이 삽입되어 고정되는 것을 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도이다.
전술된 바와 같이, 보빈에 형성되어 있고, 코일이 권선되는 가이드부(360)에는 홈(361)이 형성되어 있다.
상기 홈(361)은 상기 코일이 권선되는 영역의 반대 영역에 형성되며, 상기 홈(361)에는 철편(362)이 삽입된다.
이러한 철편과 자석의 관계는 도 9a와 도 9b를 참조하여 설명하기로 한다.
코일(370)은 자석(380)에 대향되어 이격되어 있고, 상기 자석(380)은 상부와 하부가 극성이 다르다.
도 9a의 자석(380)의 상부(381)는 S극이고 하부(382)는 N극이다.
그리고, 도 9b와 같이, 상기 철편(362)은 자석(380)의 상부(381)과 하부(382) 사이의 경계면(자석을 통과하는 점선)에 위치된다.
더 세부적으로, 상기 철편(362)의 중심선은 극성이 다른 상기 자석(380) 상부(381)과 하부(382) 사이의 경계면과 일치하는 것이 좋다.
즉, 상기 철편(362)의 중심선은 상기 자석(380)의 극성이 다른 상부(381)와 하부(382)를 분리된 선과 일치되는 것이다.
이때, 상기 철편(362)과 자석과 사이에는 상기 철편(362)이 자석에서 발생되는 자속의 크기가 최소화되는 지점(에너지가 최소가 되는 안정적인 지점)으로 움직이려는 성질이 있다.
이런 철편(362)이 자석에서 발생되는 자속의 크기가 최소화되는 지점으로 움직이려는 성질을 자기 스프링의 원리로 정의할 수 있으며, 자기 스프링의 원리에 의해 전원을 인가하지 않아도 상기 철편(362)의 중심선이 자석(380)의 상부(381)과 하부(382) 사이의 경계면과 일치되는 지점에 위치하게 되어, 도 10과 같이, 브레이드(200)는 중립 위치를 유지할 수 있다.
또한, 코일(370)과 철편(362)이 회전시에도 상기 브레이드(200)는 회전하는 반대방향으로의 복원력이 작용한다.
도 11a 내지 11c는 본 발명에 따라 브레이드는 펄럭거리는 세부 동작을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
본 발명은 코일에 사인파(Sine wave) 전류를 인가하여 브레이드가 상,하로 움직이도록 하는 것이 바람직하다.
즉, 도 12와 같이, 사인파(Sine wave) 전류 파형도에서, 양(+)의 정방향파에서는 브레이드가 상향되는 영역이고, 음(-)의 부방향파에서는 브레이드가 하향되는 영역이다.
그리고, 정방향파와 부방향파의 교차점에서는 브레이드가 중립 위치 상태가 된다.
그러므로, 브레이드는 코일에 인가된 사인파 전류에 의해 상향과 하향을 반복하면서 펄럭거려 강제 대류를 발생시키게 된다.
이때, 브레이드가 상향 영역에 존재할 때는 도 11a의 상태가 되고, 브레이드가 중립 위치 상태는 도 11b의 상태이며, 브레이드가 하향 영역에 존재할 때는 도 11c의 상태가 된다.
도 13은 본 발명에 따라 인가된 전류에 의해 브레이드의 회전 각도 및 속도를 조절할 수 있는 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 12와 같이, 코일에 인가되는 사인파 전류의 크기(C)를 조절하여 회전되는 브레이드의 각도(θ)를 조절하고, 사인파 전류의 주기(T)를 조절하여 회전되는 브레이드의 속도를 조절할 수 있다.
여기서, 상기 회전되는 브레이드의 각도(θ)는 브레이드가 중립된 상태(이를 표시한 위치선은 'P')에서 브레이드가 최대로 회전된 상태(이를 표시한 위치선은 'K')까지의 각도로 정의된다.
이때, 본 발명은 회전되는 브레이드의 각도(θ)가 0°보다 같거나 크고, 90°보다 작은 조건을 만족하는 것이 바람직하다.
도 14는 본 발명에 따라 자석의 다른 구조를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
브레이드가 2개인 경우 구동부도 2개이므로, 각각의 구동부는 자석과 코일이 구비되어 있다.
그러므로, 도 14와 같이, 제 1 코일(370a)과 제 2 코일(370b) 각각은 자석과 대향되어 이격되어 있다.
이때, 상기 자석은, 상부와 하부가 극성이 다르고, 일체로 형성된 제 1과 2 자석(380a,380b)으로 구성되고, 상기 제 1 자석(380a)의 상부(381a) 극성과 제 2 자석(380b)의 상부(381b) 극성이 다르고, 상기 제 1 자석(380a)의 하부(382a) 극성과 제 2 자석(380b)의 하부(382b) 극성이 다른 구조로 형성된다.
그리고, 상기 제 1 자석(380a)은 상기 제 1 코일(370a)이 권선되어 있는 제 1 가이드부와 대향되어 이격되어 있고, 상기 제 2 자석(380b)은 상기 제 2 코일(370b)이 권선되어 있는 제 2 가이드부와 대향되어 이격되어 있다.
도 15a 내지 도 15d는 본 발명에 따라 자석에 형성된 관통홀을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
전술된 바와 같이, 자석은 상부와 하부가 극성이 다르고, 상기 샤프트가 삽입되는 관통홀이 형성되어 있어야 한다.
이때, 상기 관통홀은 상기 자석의 다른 극성을 갖는 영역들이 접촉되는 경계면을 관통한다.
예컨대, S극인 상부와 N극인 하부의 경계면에 관통홀이 형성되어 있다.
도 15a와 도 15b는 상부(381)와 하부(382)가 극성이 다른 단일 구조의 자석(380)이고, 도 15c와 도 15d는 제 1 자석(380a)의 상부(381a) 극성과 제 2 자석(380b)의 상부(381b) 극성이 다르고, 상기 제 1 자석(380a)의 하부(382a) 극성과 제 2 자석(380b)의 하부(382b) 극성이 다른 이중 구조의 자석이다.
여기서, 도 15a와 도 15c는 샤프트가 삽입되는 관통홀이 '385a'로 하나이고, 도 15b와 도 15d는 관통홀이 '385a'와 '385b'로 2개로, 본 발명은 자석을 관통하는 관통홀을 적어도 하나로 구성할 수 있다.
도 16a와 16b는 본 발명에 따라 다른 실시예를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
이 실시예의 방열 장치는 코일이 고정되고, 자석이 움직여서 브레이드의 펄럭임을 발생하여 방열시키는 구조이다.
전술된 설명을 참조하여, 하우징에는 적어도 하나의 홈이 형성된 가이드부가 형성되어 있고, 상기 구동부는 상부와 하부가 극성이 다르고, 상기 샤프트가 삽입되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 보빈에 장착되어 있는 자석과; 상기 자석과 이 격되어 상기 가이드부에 권선되어 있는 코일로 이루어진다.
즉, 자석이 브레이드와 연결되어 있는 보빈에 장착되고, 하우징에 고정된 가이드부에 권선된 코일로부터 전자력에 의한 움직임이 발생되어 브레이드를 펄럭거릴 수 있는 것이다.
먼저, 도 16a는 하나의 브레이드를 구비하고, 단일 코일과 단일 자석이 대향되어 있는 방열장치로, 하우징(310)에 가이드부(360)가 형성되어 있고, 상기 가이드부(360)에 형성된 홈(361)에 철편(362)이 삽입되어 있고, 상기 가이드부(360)에 코일(370)이 권선되어 있다.
그리고, 상기 코일(370)에 대향되어 이격된 영역에 자석(380)이 위치되고, 상기 자석(380)은 샤프트가 관통하는 관통홀(385)이 구비되어 있고, 상기 자석(380)은 보빈(330)에 장착되어 있고, 상기 보빈(330)은 단일 브레이드(200)에 연결되어 있다.
또, 도 16b는 두 개의 브레이드를 구비하고, 단일 코일과 단일 자석이 대향되어 있는 방열장치로, 도 16a의 보빈(330)에 두 개의 브레이드(200a,200b)가 연결되어 있다.
도 17은 본 발명에 따라 또 다른 실시예를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
이 실시예의 방열 장치는 두 개의 브레이드를 구비하고, 대향되어 있는 코일 과 자석이 한 쌍을 구비한 방열장치로, 하우징(310)에는 제 1과 2 가이드부(360a,360b)가 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 가이드부(360a,360b) 각각에 형성된 홈(361a,361b)에 철편(362a,362a)이 각각 삽입되어 있고, 상기 제 1과 2 가이드부(360a,360b)에 코일(370a,370b)이 권선되어 있다.
또, 상기 제 1과 2 가이드부(360a,360b) 각각에 권선된 코일(370a,370b)에 대향되어 이격된 영역에 제 1 자석(383a)과 제 2 자석(383b)가 위치되어 있고, 상기 제 1과 2 자석(383a,383b) 각각은 샤프트가 관통하는 관통홀(385)이 구비되어 있고, 상기 제 1 자석(383a)은 제 1 보빈(330a)에 장착되어 있고, 상기 제 2 자석(383b)은 제 2 보빈(330b)에 장착되어 있다.
상기 제 1 보빈(330a)과 제 2 보빈(330b)은 연결되어 구성하거나, 또는 분리되어 구성할 수 있다.
그리고, 상기 제 1 보빈(330a)에는 제 1 브레이드(200a)가 연결되어 있고, 상기 제 2 보빈(330b)에는 제 2 브레이드(200b)가 연결되어 있다.
이때, 상기 관통홀(385)은 상기 제 1과 2 자석(383a,383b) 각각에 형성되어 있으므로, 상기 관통홀(385)에는 제 1과 2 샤프트가 각각 대응되어 삽입되어 있고, 상기 제 1 보빈(330a)은 상기 제 1 샤프트와 제 1 브레이드(200a)를 연결하고, 상기 제 2 보빈(330b)은 상기 제 2 샤프트와 제 2 브레이드(200b)를 연결한다.
도 16a, 도 16b 및 도 17의 방열 구조의 동작 설명은 전술된 설명에 의해 이해될 수 있으므로, 추가의 설명은 생략한다.
도 18은 본 발명에 따라 방열핀들의 바람직한 구조를 설명하기 위한 개념적인 단면도이다.
히트싱크는 일면에 열 발생부에 접촉되고, 타면의 가장자리에 방열핀들이 배열되고, 상기 방열핀들의 내측에 스페이스가 형성되며, 이 스페이스에 브레이드가 위치된다.
이러한 방열핀들(110)은 소정 간격으로 상기 히트싱크의 타면의 가장자리에 배열되어 있는데, 상기 방열핀들의 내측에 위치된 브레이드의 펄럭임으로 발생되는 공기 유동을 잘 전달받아 방열 효율을 증가시키기 위해, 상기 방열핀들(110)은 절곡 영역을 형성하는 것이 바람직하다.
즉, 도 18과 같이, 상기 방열핀들(110)의 절곡 영역으로 유동된 공기가 접촉되어 상기 방열핀들(110)의 방열 효율은 향상된다.
여기서, 상기 방열핀들(110)이 절곡 영역을 구비하여, 상기 방열핀들(110)의 단면 형상은 회오리 패턴으로 나타날 수 있다.
결국, 상기 방열핀들(110)의 절곡 영역은 상기 유동된 공기와 접촉면적을 증가시키게 되어 상기 방열핀들(110)의 냉각을 원활하게 할 수 있는 것이다.
도 19는 본 발명에 따라 방열 장치에 LED 조명 모듈이 장착된 상태를 도시한도면이다.
전술된 바와 같이, 방열 장치의 히트 싱크의 일면에는 구동에 따라 열이 발생되는 전자 장치로 정의되는 열 발생부가 접촉되고, 상기 열 발생부에서 발생된 열이 히트 싱크의 일면에서 방열핀들(110)로 전달될 때, 브레이드(200)의 펄럭임에 의해 발생된 공기의 유동으로 방열핀들(110)에 전달된 열을 효율적으로 방출할 수 있는 것이다.
이러한 열 발생부의 일례로 도 19에서는 LED 조명 모듈을 적용한 것이다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방열 장치를 설명하기 위한 개념적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 방열 장치가 구동되는 방법을 설명하기 위한 개념적인 단면도
도 3은 본 발명에 따른 방열 장치의 일실시예가 설치되는 상태를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도
도 4는 도 3의 구동부와 브레이드가 연결된 구조를 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 5는 본 발명에 따른 방열 장치의 구체적인 실시예가 조립된 상태를 도시한 사시도
도 6은 본 발명에 따라 구동부의 구동으로 브레이드가 펄럭이는 동작을 설명하기 위한 사시도
도 7은 본 발명에 따른 자석과 코일에서 발생된 전자력을 설명하기 위한 개략적인 개념도
도 8은 본 발명에 따라 가이드부에 형성된 홈에 철편이 삽입되어 고정되는 것을 설명하기 위한 개략적인 일부 단면도
도 9a와 9b는 본 발명에 따라 철편과 자석의 관계를 설명하기 위한 개념도
도 10은 자기 스프링에 의해 브레이드가 중립 위치에 놓여진 상태를 도시한 개략적인 사시도
도 11a 내지 11c는 본 발명에 따라 브레이드는 펄럭거리는 세부 동작을 설명 하기 위한 개략적인 사시도
도 12는 본 발명에 따라 코일에 인가되는 전류의 파형도
도 13은 본 발명에 따라 인가된 전류에 의해 브레이드의 회전 각도 및 속도를 조절할 수 있는 방법을 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 14는 본 발명에 따라 자석의 다른 구조를 설명하기 위한 개략적인 개념도
도 15a 내지 도 15d는 본 발명에 따라 자석에 형성된 관통홀을 설명하기 위한 개략적인 개념도
도 16a와 16b는 본 발명에 따라 다른 실시예를 설명하기 위한 개략적인 개념도
도 17은 본 발명에 따라 또 다른 실시예를 설명하기 위한 개략적인 개념도
도 18은 본 발명에 따라 방열핀들의 바람직한 구조를 설명하기 위한 개념적인 단면도
도 19는 본 발명에 따라 방열 장치에 LED 조명 모듈이 장착된 상태를 도시한도면

Claims (22)

  1. 열 발생부에 접촉되는 일면과, 가장자리에 방열핀들이 배열되고 상기 방열핀들의 내측에 스페이스(Space)가 형성된 타면을 구비한 히트싱크와;
    상기 스페이스에 위치되고, 펄럭(Flap)여 공기를 유동(流動)시켜 상기 방열핀을 냉각시키는 하나 이상의 브레이드(Blade)와;
    상기 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 구동부를 포함하고,
    상기 스페이스에는, 하우징과 상기 하우징에 장착되고 회전하는 샤프트와 상기 브레이드를 상기 샤프트에 연결하는 보빈(Bobbin)이 각각 위치되어 있으며,
    상기 보빈에는 적어도 하나의 홈이 형성된 가이드부가 형성되어 있고,
    상기 구동부는, 상부와 하부가 극성이 다르며, 상기 샤프트가 삽입되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 하우징에 고정되어 있는 자석;과 상기 자석과 이격되어 상기 가이드부에 권선되어 있는 코일;을 포함하며,
    상기 구동부는, 상기 보빈을 전자력으로 움직여 상기 브레이드를 펄럭이도록 하는 구동부인 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  2. 삭제
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  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈에는 철편이 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀은,
    상기 자석의 다른 극성이 접촉되는 경계면을 관통하는 관통홀인 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 브레이드는 제1 및 제2 브레이드를 포함하며,
    상기 구동부는 상기 제 1 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 제 1 구동부와 상기 제 2 브레이드가 펄럭이도록 구동하는 제 2 구동부로 구성되고,
    상기 제 1과 2 구동부는, 상기 보빈을 전자력으로 움직여 상기 브레이드를 펄럭이도록 하는 구동부이며,
    상기 보빈에는 적어도 하나의 홈이 각각 형성된 제 1과 2 가이드부가 형성되어 있으며,
    상기 제 1과 2 구동부는, 상부와 하부가 극성이 다르고, 상기 샤프트가 삽입되는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 하우징에 고정되어 있는 자석과; 상기 자석과 이격되어 상기 제 1과 2 가이드부 각각에 권선되어 있는 코일로 구성된 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 자석은,
    상부와 하부가 극성이 다르고, 일체로 형성된 제 1과 2 자석으로 구성되고,
    상기 제 1 자석의 상부 극성과 제 2 자석의 상부 극성은 다르고,
    상기 제 1 자석은 상기 제 1 가이드부와 대향되어 이격되어 있고, 상기 제 2 자석은 상기 제 2 가이드부와 대향되어 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    관통홀은,
    상기 제 1과 2 자석 각각에 형성되어 있는 한 쌍의 관통홀이며,
    샤프트는,
    상기 관통홀들 각각에 삽입되어 있는 제 1과 2 샤프트이고,
    보빈은,
    상기 제 1 샤프트와 제 1 브레이드를 연결하는 제 1 보빈과,
    상기 제 2 샤프트와 제 2 브레이드를 연결하는 제 2 보빈으로 구성된 것을 특징으로 하는 방열 장치.
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
JP5636792B2 (ja) * 2010-07-30 2014-12-10 日本電産株式会社 軸流ファンおよびそれを備えた電子機器
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9587820B2 (en) * 2012-05-04 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Active cooling device
CN103874394B (zh) * 2012-12-18 2017-01-04 国网山东省电力公司德州供电公司 电子装置及其散热器模组
US20140321053A1 (en) * 2013-04-29 2014-10-30 Brian G. Donnelly Temperature Regulation Via Immersion In A Liquid
KR101347676B1 (ko) * 2013-09-04 2014-01-03 인지전기공업 주식회사 Led조명기기용 쿨링장치
TWI519758B (zh) * 2013-12-02 2016-02-01 Su Hsien Chin 散熱裝置
TWI539267B (zh) * 2013-12-24 2016-06-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置及電子裝置
KR101400439B1 (ko) * 2014-03-12 2014-05-28 안석원 엘이디 조명장치
US10018429B2 (en) * 2014-08-13 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Apparatus body heat dissipation device
TWI583913B (zh) 2014-08-29 2017-05-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置
CN105376989B (zh) * 2014-08-29 2018-06-01 台达电子工业股份有限公司 散热装置
US9726363B2 (en) * 2015-02-20 2017-08-08 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting device
TWM521322U (zh) * 2015-12-18 2016-05-01 Xian-Qin Su 散熱裝置及其擺動結構
TWI598510B (zh) * 2017-04-12 2017-09-11 唐山達創科技有限公司 散熱裝置及其擺動結構
TWI667871B (zh) * 2018-08-07 2019-08-01 國立交通大學 風扇裝置
US11464140B2 (en) * 2019-12-06 2022-10-04 Frore Systems Inc. Centrally anchored MEMS-based active cooling systems
US11710678B2 (en) 2018-08-10 2023-07-25 Frore Systems Inc. Combined architecture for cooling devices
CN114586479A (zh) 2019-10-30 2022-06-03 福珞尔系统公司 基于mems的气流系统
US11796262B2 (en) 2019-12-06 2023-10-24 Frore Systems Inc. Top chamber cavities for center-pinned actuators
US11510341B2 (en) 2019-12-06 2022-11-22 Frore Systems Inc. Engineered actuators usable in MEMs active cooling devices
KR102081034B1 (ko) * 2019-12-11 2020-02-24 주식회사 티원 방열 제어가 가능한 고효율 엘이디 등기구
US11956921B1 (en) * 2020-08-28 2024-04-09 Frore Systems Inc. Support structure designs for MEMS-based active cooling
CN116325139A (zh) 2020-10-02 2023-06-23 福珞尔系统公司 主动式热沉
US11976892B2 (en) 2020-12-16 2024-05-07 Frore Systems Inc. Frequency lock in active MEMS cooling systems
WO2022187160A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-09 Frore Systems Inc. Exhaust blending for piezoelectric cooling systems
WO2023283448A2 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Frore Systems Inc. Anchor and cavity configuration for mems-based cooling systems
US20230413471A1 (en) * 2022-06-17 2023-12-21 Frore Systems Inc. Mems based cooling systems having an integrated spout

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4923000A (en) * 1989-03-03 1990-05-08 Microelectronics And Computer Technology Corporation Heat exchanger having piezoelectric fan means
US5409352A (en) * 1994-04-18 1995-04-25 Lin; Mike CPU heat dissipating device
KR20070010944A (ko) * 2005-07-20 2007-01-24 엘지전자 주식회사 전자기기용 냉각장치
US20080304966A1 (en) * 2007-06-07 2008-12-11 King Jih Enterprise Corp. Concealed rotary fan

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4595338A (en) * 1983-11-17 1986-06-17 Piezo Electric Products, Inc. Non-vibrational oscillating blade piezoelectric blower
US4751713A (en) * 1987-07-31 1988-06-14 Hughes Aircraft Company Gas laser having a piezoelectric fan
US5008582A (en) * 1988-01-29 1991-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device having a cooling element
JPH01233796A (ja) * 1988-03-14 1989-09-19 Murata Mfg Co Ltd 放熱器
JPH0249999A (ja) * 1988-08-09 1990-02-20 Murata Mfg Co Ltd 圧電ファン
JPH02181957A (ja) * 1989-01-07 1990-07-16 Toshiba Corp ヒートシンク
US5335143A (en) * 1993-08-05 1994-08-02 International Business Machines Corporation Disk augmented heat transfer system
US6713942B2 (en) * 2001-05-23 2004-03-30 Purdue Research Foundation Piezoelectric device with feedback sensor
US7061161B2 (en) * 2002-02-15 2006-06-13 Siemens Technology-To-Business Center Llc Small piezoelectric air pumps with unobstructed airflow
US7031155B2 (en) * 2003-01-06 2006-04-18 Intel Corporation Electronic thermal management
JP4661023B2 (ja) * 2003-01-08 2011-03-30 ソニー株式会社 燃料電池用セパレータ、燃料電池装置及び電子応用装置
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
US7321184B2 (en) * 2005-08-09 2008-01-22 Intel Corporation Rake shaped fan
US7714433B2 (en) * 2007-03-09 2010-05-11 Intel Corporation Piezoelectric cooling of a semiconductor package
US7550901B2 (en) * 2007-09-27 2009-06-23 Intel Corporation Piezoelectric fan, cooling device containing same, and method of cooling a microelectronic device using same
US20110052394A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 International Products Group Corp Conical revolution mechanism

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4923000A (en) * 1989-03-03 1990-05-08 Microelectronics And Computer Technology Corporation Heat exchanger having piezoelectric fan means
US5409352A (en) * 1994-04-18 1995-04-25 Lin; Mike CPU heat dissipating device
KR20070010944A (ko) * 2005-07-20 2007-01-24 엘지전자 주식회사 전자기기용 냉각장치
US20080304966A1 (en) * 2007-06-07 2008-12-11 King Jih Enterprise Corp. Concealed rotary fan

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