CN105376989B - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热装置,应用于一电子装置。散热装置包括导热板、至少一感应线圈以及第一散热板。导热板接收热源提供的热,导热板具有第一抵顶件,设置于导热板的第一表面。至少一感应线圈设置于导热板。第一散热板设置于导热板的第一抵顶件,并与导热板形成间隙。第一散热板包括至少一第一磁性元件,且第一磁性元件相对感应线圈设置。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
现有的电子装置的散热方式可粗分成两种,其一是通过风扇搭配散热模组、另者是空气泵搭配散热器的两种方式。
前者是通过导热材料将热源的热传导到风扇出风口的散热鳍片,再藉由扇叶运转将热空气导出电子装置外。空气泵搭配散热器则是将热源的热量导至散热器,再通过空气泵往复式的振动使得气流通过散热器以达成解热的效果。
但无论是哪种散热方式,皆无法符合于薄型化的电子装置的散热需求。以风扇搭配散热模组而言,若须应用于薄型化的电子装置时,其所搭配的风扇亦须变薄,使得风扇的流量与解热能力皆大幅衰减,故薄型化的风扇的散热效率将无法达到实际的需求。而空气泵搭配散热器则是存在薄型化困难的技术问题,散热器的体积与厚度除了皆有一定的高度及厚度,其内部结构复杂亦是使得小型化以及薄型化困难的问题之一。
因此,如何提供一种可应用于薄型化电子装置的散热装置,以改善上述问题,实为本领域亟需解决的问题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的主要目的是提供一种应用于薄型化电子装置的散热装置。
为达上述目的,本发明提供一种散热装置,应用于一电子装置。散热装置包括导热板、至少一感应线圈以及第一散热板。导热板接收热源提供的热,导热板具有第一抵顶件,设置于导热板的第一表面。至少一感应线圈设置于导热板。第一散热板设置于导热板的第一抵顶件,并与导热板形成间隙。第一散热板包括至少一第一磁性元件,且第一磁性元件相对感应线圈设置。
在本发明的一实施例中,至少一感应线圈的数量与至少一第一磁性元件的数量相同。
在本发明的一实施例中,第一抵顶件与导热板整合成单一构件。
在本发明的一实施例中,导热板为非平面的板体。
在本发明的一实施例中,散热装置还包括第二散热板,导热板相对于第一表面的第二表面具有第二抵顶件,第二散热板设置于第二抵顶件,并与导热板形成一间隙。
在本发明的一实施例中,第二散热板还包括至少一第二磁性元件,且第二磁性元件相对感应线圈设置。
在本发明的一实施例中,对应同一个感应线圈的第一磁性元件与第二磁性元件的磁性相同。
在本发明的一实施例中,对应同一个感应线圈的第一磁性元件与第二磁性元件的磁性相反。
在本发明的一实施例中,热源为热管,且热管的至少部分与导热板相连,以接收热管提供的热。
在本发明的一实施例中,导热板具有多个散热鳍片。该些散热鳍片设置于导热板的第一表面和/或相对于第一表面的第二表面。第一散热板还包括至少一穿孔,该些散热鳍片穿设于穿孔。
为达上述目的,本发明提供另一种散热装置,应用于一电子装置。散热装置包括导热板、线圈座以及散热板。导热板接收热源提供的热。线圈座设置于导热板,线圈座设置至少一感应线圈以及一抵顶件,抵顶件设置于线圈座的表面。散热板设置于线圈座的抵顶件,并与线圈座形成间隙,散热板包括至少一磁性元件,至少一磁性元件与感应线圈相对设置。
在本发明的一实施例中,线圈座为非导热材质。
在本发明的一实施例中,至少一感应线圈的数量与至少一磁性元件的数量相同。
在本发明的一实施例中,抵顶件与线圈座整合成单一构件。
在本发明的一实施例中,线圈座为非平面的板体。
在本发明的一实施例中,热源为热管,且热管的至少部分与导热板相连,以接收热管提供的热。
在本发明的一实施例中,导热板具有多个散热鳍片。
在本发明的一实施例中,线圈座还包括至少一切口,该些散热鳍片穿设于切口。
故,本发明可通过将散热板于不同时序使得感应线圈通电以吸附磁性元件,由此,散热板将会往复摆动产生气流,加速导热板上的散热速度。通过此种配置,可不须设置如现有扇叶或散热器等结构,并可实现提供应用于薄型化电子装置的散热装置的目的。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热装置的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的散热装置的爆炸立体示意图。
图3为图1的散热装置沿A-A割线的剖面示意图。
图4为本发明第二实施例的散热装置的立体示意图。
图5为图4的散热装置的爆炸示意图。
图6为本发明第三实施例的散热装置的立体示意图。
图7为本发明第三实施例的散热装置的爆炸立体示意图。
图8为图6的散热装置沿B-B割线的剖面示意图。
【符号说明】
1、3、4:散热装置
11、31、45:导热板
11a:第一表面
11b:第二表面
12、12a、12b、12c、32、42:感应线圈
13、33:第一散热板
13a、13b、13c:第一磁性元件
14:第二散热板
14a、14b、14c:第二磁性元件
2:热管
332、432:穿孔
35、451:散热鳍片
41:线圈座
412:切口
414:抵顶件
43:散热板
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本发明较佳实施例的散热装置,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
请先一并参考图1至图3,图1为本发明第一实施例的散热装置的立体示意图。图2为本发明第一实施例的散热装置的爆炸立体示意图。图3为图1的散热装置沿A-A割线的剖面示意图。
图1的散热装置1可应用于一电子装置。散热装置1包括导热板11、至少一感应线圈12以及第一散热板13。
导热板11可接收热源提供的热,本实施例的热源为热管2,且热管2的至少部分与导热板11相连,以接收热管2提供的热。此外,本实施例的导热板11可采用导热材料例如铜/铝等热的良导体材质所制成。
本实施例的导热板11为两片板体所构成,且为一非平面的板体,从附图可知,其分别为两个中央隆起的锥状板体,周缘厚度较薄的板体。通过此种配置,可使得设置于导热板11上的第一散热板13被支撑于导热板11之上,且与导热板11形成一个不均匀的间隙。
本实施例的散热装置1还包括第二散热板14,且第二散热板14设置于导热板11的中央隆起处,并面对相对于第一表面11a的第二表面11b(第一散热板13与第二散热板14对称设置于导热板11的两侧)。相似地,可使得设置于导热板11上的第二散热板14可被支撑于导热板11之上,并与导热板11形成一个不均匀的间隙。
但于其他实施例中,导热板11还可通过于其第一表面11a设置第一抵顶件、第二表面11b设置第二抵顶件,并使第一散热板13设置于导热板11的第一抵顶件、第二散热板14设置于导热板11的第二抵顶件,亦可达到与本实施例相似的效果。本实施例亦可视为将抵顶件与导热板整合成单一构件的其一实施态样。
请继续参考附图,本实施例的至少一感应线圈12设置于导热板11。进一步而言,至少一感应线圈12可设置于导热板11邻近边缘处。
第一散热板13包括至少一第一磁性元件,第二散热板14包括至少一第二磁性元件,且第一磁性元件、第二磁性元件皆相对感应线圈12设置。本实施例的磁性元件可为磁铁,数量为六个(各散热板包括三个磁铁),感应线圈的数量亦为三个。本实施例的感应线圈均匀设置于导热板11,亦即三个感应线圈12a、12b、12c彼此夹120度角。若其他实施例的感应线圈为偶数个(例如两个),则该些感应线圈对称设置。
虽本实施例例示了感应线圈的数量与磁性元件的数量相同的情况,但于其他实施例中亦可有不匹配的情况,例如感应线圈的数量多于磁性元件,但亦可达到与本实施例相似的效果。
通过控制电路(图未示出)可使得感应线圈通电产生吸力或是排斥力,第一磁性元件或第二磁性元件受到吸引或是排斥,以带动第一散热板13进行摆动。并且,本实施例的控制电路的控制方式为其一磁性元件被吸附并排斥其他的磁性元件,使第一散热板13在不同时序被吸附的磁性元件不同(摆动的方式也不同)。举例来说,第一磁性元件13a、13b、13c的S极皆面对导热板11,控制电路将感应线圈12a通电后其面对第一磁性元件13a、13b、13c的该侧的磁性为N极。感应线圈12b、12c通电后其面对第一磁性元件13a、13b、13c的该侧的磁性为S极。此时,第一磁性元件13a将会被吸引、第一磁性元件13b、13c将会被排斥,并通过不同时序切换感应线圈电流的方式吸附第一磁性元件,使得第一散热板13可作周期性的摆动,以破坏导热板11的热边界层,将导热板11与第一散热板13之间间隙的热空气排出加速热的散失。
另外,本实施例对应同一个感应线圈的第一磁性元件与第二磁性元件的磁性相同。例如第一磁性元件13a的S极与第二磁性元件14a的S极皆面对导热板11,当则第一磁性元件13a被吸引时,第二磁性元件14a被排斥,形成第一散热板13与第二散热板14摆动不同的状态,但不以此为限制,亦可有一实施例配置第一磁性元件与第二磁性元件的磁性相反的情况。
由此,本实施例可达到与现有散热风扇相似的散热效率,但其体积却只有现有的散热风扇的四成大小,故可在不改变散热效率的情况下本实施例更适合应用于薄型化的设备或是电子装置之中。
补充说明的是,本实施例的控制电路可包括全桥换流器以及驱动器,其换流器拥有三或三的倍数的桥臂,每个桥臂皆由上下两个开关组成,驱动器可提供换流器中每个开关一个驱动信号以控制开关的导通或是断开,进而控制施加于线圈组的电流的大小、方向、及顺序而产生如前述预期的大小、顺序的线圈磁动势。驱动器可选用MCU、Dsp、ASIC、FPGA、LPGA等IC。且输入的电压形式,可为具有顺序的方波、三角波、弦波、或类弦波连续电压,或为具有顺序的脉波宽度调变电压(PWM voltage),而上述的PWM电压的宽度,则不限须与时间变化一并变动。
请一并参考图4以及图5,图4为本发明第二实施例的散热装置的立体示意图。图5为图4的散热装置的爆炸示意图。
本实施例的散热装置3包括导热板31、感应线圈32以及第一散热板33。与前述实施例相异处在于,本实施例的导热板31还包括多个散热鳍片35,以增加整体的散热面积提高散热效率。且该些散热鳍片35设置于导热板31的第一表面,但亦可有其他实施例的散热鳍片35设置导热板的第二表面或是同时设置于导热板的第一表面以及第二表面,其设置的位置将会依据不同的产品需求以及空间而有所调整,不以附图为限制。
承前,本实施例的散热鳍片35设置于导热板31的第一表面,且第一散热板33还包括至少一穿孔332,该些散热鳍片35穿设于穿孔332,穿孔332设置的目的在于避免该些散热鳍片35影响到导热板31的摆动,因此穿孔332设置的位置以及数量将依据不同的需求而有所调整。
其余元件、以及元件间的配置与前述实施例相似,将不再赘述。
最后,请一并参考图6至图8,图6为本发明第三实施例的散热装置的立体示意图。图7为本发明第三实施例的散热装置的爆炸立体示意图。图8为图6的散热装置沿B-B割线的剖面示意图。
本实施例的散热装置4包括导热板45、线圈座41以及散热板43。且导热板45还包括多个散热鳍片451,且本实施例的这些散热鳍片451形成一底座以承载线圈座41。设置该些散热鳍片451亦可增加整体的散热面积以提高散热效率。详细的散热鳍片451的形状以及设置的位置将会依据不同的产品需求以及空间而有所调整,不以附图为限制。
线圈座41为非平面的板体且设置于导热板45,线圈座41设置至少一感应线圈42以及抵顶件414,抵顶件414设置于线圈座41的一表面。并且,抵顶件414可与线圈座41整合成一单一构件。特别说明的是,本实施例的抵顶件414是设置于线圈座41,与前述实施例将抵顶件设置于导热板11的表面有所不同。
为了不将感应线圈42产生的热传递到散热板43,影响散热效果,线圈座41可利用一非导热材料制作线圈座41来承载感应线圈。进一步而言,线圈座41得以隔绝感应线圈42于操作过程中产生的热,使产生的热不会传递至散热板43。
请继续参考附图,散热板43设置于线圈座41的抵顶件414,并与线圈座41形成一间隙。散热板43包括至少一磁性元件,至少一磁性元件与感应线圈42相对设置。此外,本实施例的感应线圈42的数量与磁性元件的数量相同。
承前,本实施例的散热板43还包括至少一穿孔432,且该些穿孔432设置于散热板43的周缘。此外,本实施例的线圈座41亦包括至少一切口412,且切口412、穿孔432依据该些散热鳍片451的配置设置,这些散热鳍片451穿设于切口412以及穿孔432,切口412以及穿孔432设置的目的在于避免该些散热鳍片451影响到散热板43的摆动,因此切口412以及穿孔432设置的位置以及数量将依据不同的需求而有所调整。
其余元件、以及元件间的配置与前述实施例相似,将不再赘述。
故,本发明可通过将散热板于不同时序使得感应线圈通电以吸附磁性元件,由此,散热板将会往复摆动产生气流,加速导热板上的散热速度。通过此种配置,可不须设置如现有扇叶或散热器等结构,并可实现提供应用于薄型化电子装置的散热装置的目的。
以上所述仅为举例性,而非为对本发明的限制。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于本申请权利要求保护范围中。
Claims (21)
1.一种散热装置,应用于一电子装置,其特征在于:所述散热装置包括:
一导热板,以接收一热源提供的热,且所述导热板具有一第一抵顶件,其设置于所述导热板的一第一表面的中部;
至少三个感应线圈,均匀设置于所述导热板;以及
一第一散热板,设置于所述导热板的所述第一抵顶件,并与所述导热板形成一间隙,所述第一散热板包括至少三个第一磁性元件,且所述第一磁性元件相对所述感应线圈设置,其中
所述感应线圈和第一磁性元件环绕该抵顶件,所述第一散热板在不同时序被吸附的第一磁性元件不同。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述至少三个感应线圈的数量与所述至少三个第一磁性元件的数量相同。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述抵顶件与所述导热板整合成一单一构件。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述导热板为一非平面的板体。
5.如权利要求1所述的散热装置,还包括一第二散热板,所述导热板相对于所述第一表面的一第二表面具有一第二抵顶件,所述第二散热板设置于所述第二抵顶件,并与所述导热板形成一间隙。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热板还包括至少一第二磁性元件,且所述第二磁性元件相对所述感应线圈设置。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:对应同一个感应线圈的所述第一磁性元件与所述第二磁性元件的磁性相同。
8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:对应同一个感应线圈的所述第一磁性元件与所述第二磁性元件的磁性相反。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热源为一热管,且所述热管的至少部分与所述导热板相连,以接收所述热管提供的热。
10.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述导热板具有多个散热鳍片。
11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片设置于所述导热板的所述第一表面和/或相对于所述第一表面的一第二表面。
12.如权利要求1-4任一项、7、8或9所述的散热装置,其特征在于:所述导热板具有多个散热鳍片,所述散热鳍片设置于所述所述导热板的所述第一表面。
13.如权利要求10或11所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热板还包括至少一穿孔,所述散热鳍片穿设于所述穿孔。
14.一种散热装置,应用于一电子装置,所述散热装置包括:
一导热板,以接收一热源提供的热;
一线圈座,设置于所述导热板,所述线圈座设置至少三个感应线圈以及一抵顶件,所述抵顶件设置于所述线圈座的一表面的中部;以及
一散热板,设置于所述线圈座的所述抵顶件,并与所述线圈座形成一间隙,所述散热板包括至少三个磁性元件,所述至少三个磁性元件与所述感应线圈相对设置,其中
所述感应线圈和磁性元件环绕该抵顶件,所述散热板在不同时序被吸附的磁性元件不同。
15.如权利要求14所述的散热装置,其特征在于:所述线圈座为非导热材质。
16.如权利要求14所述的散热装置,其特征在于:所述至少三个感应线圈的数量与所述至少三个磁性元件的数量相同。
17.如权利要求14所述的散热装置,其特征在于:所述抵顶件与所述线圈座整合成一单一构件。
18.如权利要求17所述的散热装置,其特征在于:所述线圈座为一非平面的板体。
19.如权利要求14所述的散热装置,其特征在于:所述热源为一热管,且所述热管的至少部分与所述导热板相连,以接收所述热管提供的热。
20.如权利要求14所述的散热装置,其特征在于:所述导热板具有多个散热鳍片。
21.如权利要求20所述的散热装置,其特征在于:所述线圈座还包括至少一切口,所述散热鳍片穿设于所述切口。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |