JPH0340205A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビデオチープレコーグ等の磁気記録ＩＴ１生
装詮において、磁気回路を構成する軟磁性薄膜とこの軟
磁性薄膜を支持する基板とからなる仔生気・・・ラドの
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

磁気記録技術の高度化に伴って、例えばメタルテープ等
の高保持力媒体が主流になってきた現在、磁気へラドに
使用されるコアは、高飽和磁束密度を有するものが要求
されている。

このような状況の下、磁気ヘッドには、第９図に示すよ
うに、高い飽和磁束密度を有する軟磁性金属からなる軟
磁性薄膜３２と、この軟磁性薄膜３２を支持する基板３
１・３１とを有したヘッドチノブ４０が用いられている
。

上記の−・ツドチノプ４０を用いた磁気ヘッドは、従来
、以下に示す方°法で製造されている。

即ち、先ず、基板３１の表面に略■字形状の複数のガラ
ス充填用溝３５を形成し、これらの各ガラス充填用溝３
５における一方の壁面に所定の膜厚で軟磁性薄膜３２を
形成する。次いで、上記のガラス充填用溝３５に低融点
ガラス３４を充填し、低融点ガラス３４を基板３１の左
面に一致するように平面状に研磨して基板ブロックを形
成する。

この後、上記の基板ブロックに内部巻線溝３６と外部巻
線ｉ：Ｉ４３１とを形成し、−列の基板プロッりの各低
融点ガラス３４の充填面を対向させ、軟磁性薄膜３２の
断面が直線状に並ぶように接合してコアブロックを形成
する。

そして、上記のコアブロックを切断してヘントチツブ４
０とし、このヘッドチップ４０の内部巻線溝３６と外部
巻線溝３７とにコイルを巻回することで磁気ヘッドを製
造している。

このように、磁気ヘッドは、上記の製造方法により、高
飽和磁束密度を有するヘッドチップ４０を用いて大量生
産が可能になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来の磁気ヘッドの製造方法では、
基板３１の熱膨張係数α１と軟磁性薄膜３２の熱膨張係
数α２との差を小さくする必要があるという問題を有し
ている。

これは、上記の熱膨張係数α１　・α２に差がある場合
、例えば製造工程で生じる熱が基板３１および軟磁性薄
膜３２に内部応力を発生させ、この内部応力が軟磁性薄
ＩＩ！Ｉ３２の剥離や基板３１の破壊等を引き起こす要
因となっているためである。

特に、軟磁性薄膜３２の膜厚が大きい場合には、内部応
力が一層増加して上記の剥離や破壊が顕著となってしま
う。

そこで、磁気ヘッドは、内部応力の発生を抑制するため
に熱膨張係数α１　・α２の差を小さくすることが必要
となる。これにより、例えば基板３１の熱膨張係数α１
を軟磁性薄膜３２の熱膨張係数α２に合わせるようにし
た場合には、基板３１を選択する自由度が非常に狭くな
ってしまうことになる。

従って、本発明においては、たとえ基板３１と軟磁性薄
膜３２との熱膨張係数α１　・α２の差が大きくても、
基板３１および軟磁性薄膜３２に発生する内部応力を抑
制できるようにし、軟磁性薄膜３２の剥離や基板３１の
破壊の発生を防止し、基板３１を選択する自由度を拡大
することができる磁気ヘッドの製造方法を提供すること
を目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、上記課題を解決
するために、基板にガラス充填用溝を形成し、これらガ
ラス充填用溝に、上記基板の熱膨張係数と軟磁性薄膜の
熱膨張係数との中間的な熱膨張係数を有する非磁性薄膜
を形成した後、高飽和磁束密度を有する軟磁性金属から
なる上記軟磁性薄膜を形成することを特徴としている。

〔作　用〕

上記の構成によれば、基板と軟磁性薄膜とに介装された
非磁性薄膜は、基板の熱膨張係数と軟磁性薄膜の熱膨張
係数との中間的な熱膨張係数を有している。従って、基
板には、基板と非磁性薄膜との熱膨張係数の差による内
部応力が発生することになる。また、軟磁性薄膜には、
軟磁性薄膜と非磁性薄膜との熱膨張係数の差による内部
応力が発生することになる。

これにより、基板と軟磁性薄膜とは、熱膨張係数の差が
非磁性薄膜を介することで吸収されることになり、上記
の熱膨張係数の差による内部応力の発生が抑制されるこ
とになる。そして、この内部応力の抑制は、軟磁性薄膜
の剥離や基板の破壊の発生を防止することになる。従っ
て、基板は、基板と軟磁性薄膜との熱膨張係数の差を小
さくする必要がないため、選択の自由度が拡大すること
になる。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第８図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。

本実施例に係る磁気ヘッドには、第１図に示すように、
高飽和磁束密度を有するへ・ンドチ・ンプｌＯが用いら
れている。このヘッドチップ１０は、例えば感光性結晶
化ガラス、結晶化ガラス、或いはセラミックス等の非磁
性材料や軟磁性フェライト等の磁性材料により形成され
た一対の基板ｌ・１を有している。

上記の基板ｌ・ｌには、外側面に外部巻線溝７が形成さ
れ、内側面に内部巻線溝６が形成されている。そして、
これらの外部巻線溝７・７および内部巻線溝６・６には
、図示しないコイルが巻回されるようになっている。

また、上記の各基板１には、ガラス充填用）？４５・５
の面上に、基板ｌの熱膨張係数α１と軟磁性さらに、こ
れらの非磁性薄膜３・３には、ガラス充填用溝５・５の
一方側に軟磁性薄膜２と低融点ガラス４とがこの順に形
成され、また、他方側に低融点ガラス４が形成されてい
る。そして、上記の各基板ｌ・ｌは、低融点ガラス４お
よび軟磁性薄膜２を対向するようにして接合されている
。

上記の構成において、磁気ヘッドの製造方法を以下に示
す。

先ず、第２図に示すように、上述の非磁性材料または磁
性材料からなる基板ｌの表面に、略■字形状のガラス充
填用溝５を所定のピッチ寸ｉＡで連続して形成する。

次に、第３図に示すように、各ガラス充填用溝５の両面
上にガラス等の非磁性材料を真空渾着やスパッタリング
等により数−の膜厚で膜着して非磁性薄膜３を形成する
。

尚、非磁性薄膜３は、熱膨張係数α、が基板１の熱膨張
係数α、と軟磁性ａｌｌ！ｉ！２の熱膨張係数α２との
中間的な値となる非磁性材料を用いる。また、上記の非
磁性薄膜３は、ガラス充填用溝５・・・の両面上に形成
されている必要はなく、一方の面上に形成されていても
良い。

この後、第４図に示すように、非磁性薄膜３が形成され
た各ガラス充填用溝５の一方の面上に、真空蒸着やスパ
ッタリング等によりＦｅ−Ａｊ２Ｓｋ系合金からなる軟
磁性薄膜２を形成する。この際、軟磁性薄膜２は、磁気
ヘッドのトラック幅に略相当する例えば２０μ路の膜厚
となるように形成する。

そして、第５図に示すように、ガラス充填用溝５に低融
点ガラス４を充填した後、第６図に示すように、低融点
ガラス４の表面と基板１の頂部とが一致するように平面
状に研磨する。次いで、第７図に示すように、基板１の
両側面に内部巻線溝６と外部巻線溝７とを形成し、さら
にガラス充填用溝５が形成された側の面であるギャップ
面８に５ｉｎ２等の図示しない非磁性ギャップ材を真空
渾着やスパッタリング等で所定のギャップとなるように
形成して基板ブロック１１とする。

この後、第８図に示すように、上記の一対の基板プロツ
ク１１・１１のギャップ面８・８同士を互いに対向する
ように位置を合わせ、加圧固定して接合しコアブロック
９を形成する。

次いで、上記のコアブロック９を切断して、第１図に示
すヘッドチップｌＯとする。そして、このへ・ノドチッ
プ１０を図示しないベース板へ接着固定した後、コイル
巻線およびテープ研磨を施して磁気ヘッドを形成する。

このように、本実施例に係る磁気ヘッドのへノドチップ
１０は、基板１と軟磁性薄膜２との間に非磁性薄膜３が
介装されたものである。そして、この非磁性薄膜３は、
熱膨張係数α、が基板ｌ！３よび軟磁性薄膜２の熱膨張
係数α１　・α２との中間的なものにされている。

従って、基板１に発生する内部応力は、基板１の熱膨張
係数α、と非るＲ性ａ膜３の熱膨張係数α３との差によ
るものとなり、また、軟磁性薄膜２に発生する内部応力
は、軟磁性薄膜２の熱膨張係数α２と非磁性薄膜３の熱
膨張係数α３との差によるものとなる。

これにより、基板１および軟磁性薄膜２には、熱膨張係
数α１　・α２の差が大きくても、熱膨張係数α、・α
２の差による大きな内部応力の発生が防止され、熱膨張
係数α１　・α２と非磁性薄膜の熱膨張係数α、との差
による内部応力に抑制されることになる。従って、この
内部応力の抑制は、軟磁性薄膜２の剥離や基板ｌの破壊
を防止することを可能にしている。

さらに、基板１の熱膨張係数α１を軟磁性簿膜２の熱膨
張係数α２に合わせる場合には、熱膨張係数α、・α２
の差を小さくする必要がないため、基板ｌの選択の自由
度を拡大することが可能になる。

（発明の効果〕 本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、
基板にガラス充填用溝を形成し、これらガラス充填用溝
に、上記基板の熱膨張係数と軟磁性薄膜の熱膨張係数と
の中間的な熱膨張係数を有する非磁性薄膜を形成した後
、高飽和磁束密度を有する軟磁性金属からなる上記軟磁
性薄膜を形成する構成である。

これにより、たとえ基板と軟磁性薄膜との熱膨張係数の
差が大きくても、この熱膨張係数の差が非磁性薄膜で吸
収されるため、基板および軟磁性薄膜に発生する内部応
力を抑制することが可能になり、軟磁性薄膜の剥離や基
板の破壊の発生が防止できると共に、基板を選択する自
由度を拡大することが可能になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。 第１図は、ヘッドチップの斜視図である。 第２図ないし第６図は、それぞれ磁気ヘッドの各製造過
程を示す説明図である。 第７図および第８図は、それぞれ磁気ヘッドの各製造過
程を示す斜視図である。 第９図は、従来例を示すものであり ノブの斜視図である。 １は基板、２は軟磁性薄膜、 ５はガラス充填用溝である。 ３は非磁性薄膜、 ・＼、トチ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板にガラス充填用溝を形成し、これらガラス充填
   用溝に、上記基板の熱膨張係数と軟磁性薄膜の熱膨張係
   数との中間的な熱膨張係数を有する非磁性薄膜を形成し
   た後、高飽和磁束密度を有する軟磁性金属からなる上記
   軟磁性薄膜を形成することを特徴とする磁気ヘッドの製
   造方法。