JPH0338743Y2 - - Google Patents

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JPH0338743Y2
JPH0338743Y2 JP1739586U JP1739586U JPH0338743Y2 JP H0338743 Y2 JPH0338743 Y2 JP H0338743Y2 JP 1739586 U JP1739586 U JP 1739586U JP 1739586 U JP1739586 U JP 1739586U JP H0338743 Y2 JPH0338743 Y2 JP H0338743Y2
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snap plate
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はスナツプ板を有するプツシユスイツチ
に関する。
〔従来技術〕
この種スイツチとして例えば絶縁材製のボデイ
に凹陥部を設け、この凹陥部の底面中央部に第1
の接点を設けるとともに底面縁部に第2の接点を
前記第1の接点の両側に位置させて設け、前記凹
陥部内に良導電材製のスナツプ板をその縁部裏面
を前記第2の接点に接触させて配置させ、該スナ
ツプ板の中央部を前記第1の接点に押付操作でき
るようにしたものが知られている。
そして、従来のものの中には、第6図に示すよ
うに、スナツプ板aの上面にナイロンシートなど
の絶縁シートbを重ねて、ボデイcの縁部を内側
へ折り曲げ、スナツプ板aと絶縁シートbをこの
縁部によりかしめて固定し、スナツプ板の内側に
ホコリが入り込まないよう防塵構造としたものが
ある。
ところが、このような構造のプツシユスイツチ
は、スナツプ板aの外周および絶縁シートbの外
周に対して凹陥部dの内周eとの間に隙間が生
じ、防塵効果はある程度期待できるが、液体の侵
入を阻止できる程のシール構造とはならない。そ
のため、このスイツチをプリント基板に半田付け
により取り付け、その後にこれを洗浄したい場合
にこれを行えないという問題があつた。また、半
田付け時にボデイの外面を伝つたのぼつてくるフ
ラツクスあるいは空中に飛散したガス状のフラツ
クスが重合したスナツプ板,絶縁シートの外周と
凹陥部の内周との間の隙間を通つて、スナツプ板
aと第1,第2の接点との間に侵入するため、こ
れらの接触不良を招くといつた問題も確実には解
消し得なかつた。
〔考案の目的〕
本考案は上記の事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、スナツプ板上、及びス
ナツプ板と各接点との間に侵入するダクト,フラ
ツクス,洗浄液等を確実に阻止でき、しかもこの
ように阻止してもスナツプ板の押付操作,復帰動
作に悪影響をもたらすことがないプツシユスイツ
チを提供することにある。
〔考案の構成〕
本考案のプツシユスイツチは、上記目的を達成
するために、スナツプ板の上方に、そのスナツプ
板を被覆し且つ凹陥部の周縁側に凸状に膨出する
ヒンジ部を形成したフイルムカバーを配置させ
て、該フイルムカバーの周縁部をボデイの外面に
液密状に取付けたことを特徴とするものである。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。
合成樹脂製のボデイ1の上面に円形な凹陥部2
を設け、この凹陥部2の底面中央部に第1の接点
3を設けるとともに底面縁部に第2の接点4,4
を前記第1の接点3の両側に位置させて設けてい
る。接点3,4は良導電性金属板をその表面を外
部に露出させ前記ボデイ1内に埋設したもので、
該ボデイ1から突出させた端子片5,6にそれぞ
れ電気的に接続されている。また、前記凹陥部2
内に円形なスナツプ板7をその縁部裏面を前記第
2の接点4,4に接触させて配置させている。ス
ナツプ板7は良導電材により作られたダイアフラ
ム形のもので、該スナツプ板7の中央部を前記第
1の接点3に押付操作することによりスイツチの
切換えを行うことができるようになつている。そ
して、前記凹陥部2の開口縁部複数箇所、例えば
前記スナツプ板7と第2の接点4,4との接触部
に対応する2箇所に前記スナツプ板7の縁部表面
に密着するスナツプ板固定用の突起8,8を一体
に突設するとともに、この突起8,8を除く前記
凹陥部2の開口縁部全周に前記スナツプ板7の縁
部表面に対向する鍔9を一体に突設している。こ
れら突起8及び鍔9の作り方は、例えば第4図に
示すように、凹陥部2の開口縁部全周に段部11
を設けるとともにこの段部11端面の前記突起
8,8を設けれるべき個所に対応する部位に肉盛
り部12,12を一体に形成しておく。そして、
この凹陥部2内にスナツプ板7を嵌入させた後、
例えば所要温度に加熱したリング状の成形型を前
記段部11の端面に前記肉盛り部12,12を圧
潰しつつ押し付ける。そうすると、前記肉盛り部
12,12が凹陥部2の中心方向へ絞り出されて
前記突起8,8になるとともに、段部11の端面
が同じく中心方向へ絞り出されて連続的な鍔9と
なるものである。
また、前記スナツプ板7の上方には、そのスナ
ツプ板7を被覆し、且つボデイ1に液密状に取付
けたフイルムカバー10が配置されている。この
フイルムカバー10は、PET等の軟質かつ薄膜
状の合成樹脂素材よりなるもので、前記ボデイ1
の凹陥部2の周縁側には上方つまりスナツプ板7
側とは反対側に凸状に膨出する環状のヒンジ部1
3が形成されている。このフイルムカバー10の
ボデイ1に対する取付けは、フイルムカバー10
の周縁部10aを、ボデイ1の外面(図では凹陥
部2を包囲する上面1a)に、接着剤あるいは熱
溶着等により液密状に取付けている。
〔考案の作用,効果〕
このような構成であれば、スナツプ板7および
第1,第2の接点3,4をフイルムカバー10に
よつて確実に密封することができる。このため、
スナツプ板上およびスナツプ板と各接点との間に
侵入するダスト,フラツクス等を確実に阻止で
き、接触不良等の問題を一掃することができるの
みならず、半田付け後の洗浄も可能となる。
また、フイルムカバー10にヒンジ部13が設
けられているので、スナツプ板7を押圧操作した
場合に、フイルムカバー10が引張られた分だけ
ヒンジ部13が開き、フイルムカバーの剛性によ
つて押圧操作が硬くなるようなことがなく、押圧
操作を異和感なく良好に行うことができる。ま
た、反対にスナツプ板が復元する際には、フイル
ムカバー10のヒンジ部13が閉じるような動作
をなし、スナツプ板7の復元を良好に行うことが
できる。しかも、ボデイ1の外面に液密状に取付
けたフイルムカバー10の周縁部は、スナツプ動
作時にも引張り力が、ヒンジ部13で効果的に吸
収されて、引張り力の影響を極力少なくできるの
で、長期間に亘つて液密状態を維持できる。
なお、フイルムカバーは、PETフイルム等の
材料に限定されず、PIフイルム等の耐熱性の高
いものであつてもよく、この場合ボデイ1の材料
もPPS等の耐熱性の高い材料にすれば、リフロー
半田で該プツシユスイツチをプリント基板等に取
付けることができる。
また、フイルムカバーのヒンジ部は、上記実施
例の断面形状のものに限らず、略M字形,半円
形、あるいは第5図に示すように下方つまりスナ
ツプ板側に略V字形あるいは略W字形(図示せ
ず)凸状に膨出する形状にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本考案の一実施例を示し、第
1図は断面図、第2図は平面図、第3図は第2図
における−線断面図、第4図は分解斜視図、
第5図は本考案の他の実施例を示す断面図、第6
図は従来例を示す断面図である。 1…ボデイ、2…凹陥部、3…第1の接点、4
…第2の接点、7…スナツプ板、10…フイルム
カバー、13…ヒンジ部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 合成樹脂製のボデイに凹陥部を設け、この凹
    陥部の底面中央部に第1の接点を設けるととも
    に底面縁部に第2の接点を設け、前記凹陥部内
    に良導電材製のスナツプ板をその縁部裏面を前
    記第2の接点に接触させて配置させ、該スナツ
    プ板の中央部を前記第1の接点に押付け操作す
    ることによつて接触させるようにしたプツシユ
    スイツチにおいて、前記スナツプ板の上方に、
    そのスナツプ板を被覆し且つ前記凹陥部の周縁
    側に凸状に膨出するヒンジ部を形成したフイル
    ムカバーを配置させて、該フイルムカバーの周
    縁部をボデイの外面に液密状に取付けたことを
    特徴とするプツシユスイツチ。 (2) ヒンジ部は、スナツプ板側とは反対側に膨出
    させるようにしてある実用新案登録請求の範囲
    第1項記載のプツシユスイツチ。 (3) ボデイ及びフイルムカバーが、耐熱性を有す
    る素材で構成されている実用新案登録請求の範
    囲第1項又は第2項記載のプツシユスイツチ。
JP1739586U 1986-02-07 1986-02-07 Expired JPH0338743Y2 (ja)

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JPS62129727U JPS62129727U (ja) 1987-08-17
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