JPH0336781A - 電子部品用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品用基板の製造方法Info
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野コ
本発明は電子部品用基板の製造方法に関するものである
。
。
［従来技術１
磁気センサー等の電子部品として、表面に磁性材料を備
えた基板が用いられる。このような電子部品用基板を製
作する場合、大きく分けて２通りの方法が採られている
。
えた基板が用いられる。このような電子部品用基板を製
作する場合、大きく分けて２通りの方法が採られている
。
その一つはガラス板やセラミック板からなる非磁性材料
の基板上に磁性材料を接着剤で貼り付ける方法であり、
もう一つは磁性材料の表面にガラス粉末をペースト化し
、スクリーン印刷して焼成することによって非磁性層を
形成する方法である５゜［発明が解決しようとする問題
点］ しかしながら前者の基板上に接着剤により磁性材料を貼
り付ける方法は、手数のがかる貼り付は作業と共に特別
な接着剤を必要とするばかりでなく、電子部品としての
性能を発揮するように精密な寸法精度で貼り付けること
が困難である。
の基板上に磁性材料を接着剤で貼り付ける方法であり、
もう一つは磁性材料の表面にガラス粉末をペースト化し
、スクリーン印刷して焼成することによって非磁性層を
形成する方法である５゜［発明が解決しようとする問題
点］ しかしながら前者の基板上に接着剤により磁性材料を貼
り付ける方法は、手数のがかる貼り付は作業と共に特別
な接着剤を必要とするばかりでなく、電子部品としての
性能を発揮するように精密な寸法精度で貼り付けること
が困難である。
また後者のガラス粉末を用いる方法の場合、得られたガ
ラス層の表面は凹凸状を呈しているため研磨することに
よって表面を平滑にする必要があるが、ガラス層には泡
が存在しており、研磨すると表面にピンホールと呼ばれ
る小さな穴が発生して欠陥部品になるという問題が生じ
る。さらに磁気センサー等では非磁性層は所定の厚みを
有することが要求され、具体的には１００〜３００μｍ
の厚みを有することが要求されるが、この方法によって
形成されるガラス層の厚みは精々１０〜３０μｍに限定
される。
ラス層の表面は凹凸状を呈しているため研磨することに
よって表面を平滑にする必要があるが、ガラス層には泡
が存在しており、研磨すると表面にピンホールと呼ばれ
る小さな穴が発生して欠陥部品になるという問題が生じ
る。さらに磁気センサー等では非磁性層は所定の厚みを
有することが要求され、具体的には１００〜３００μｍ
の厚みを有することが要求されるが、この方法によって
形成されるガラス層の厚みは精々１０〜３０μｍに限定
される。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、接着剤やガラ
ス粉末を用いずに作業性良く精密な寸法精度で所定の厚
みを有する非磁性層を備えた電子部品用基板を製造する
方法を提供することを目的とするものである。
ス粉末を用いずに作業性良く精密な寸法精度で所定の厚
みを有する非磁性層を備えた電子部品用基板を製造する
方法を提供することを目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明の電子部品用基板の製造方法は、所定の形状を有
し、熱圧着が可能な結晶化ガラスの一面に磁性材料を熱
圧着する工程、該結晶化ガラスの他面を研磨して所定の
肉厚にする工程からなることを特徴とする。
し、熱圧着が可能な結晶化ガラスの一面に磁性材料を熱
圧着する工程、該結晶化ガラスの他面を研磨して所定の
肉厚にする工程からなることを特徴とする。
本発明において用いる結晶化ガラスは重量百分率テＳｉ
Ｏ２６０〜８５％、Ｌｉ２Ｏ６〜１５％、Ｋｚｏ １〜
７χ、Ｎａ２Ｏ０，１〜７％、 Ｋ２０＋Ｎａ２Ｏ２〜
１４％、ｐ２ｏ５０．１〜５％、 Ａｌ２Ｏ３１〜１０
％。
Ｏ２６０〜８５％、Ｌｉ２Ｏ６〜１５％、Ｋｚｏ １〜
７χ、Ｎａ２Ｏ０，１〜７％、 Ｋ２０＋Ｎａ２Ｏ２〜
１４％、ｐ２ｏ５０．１〜５％、 Ａｌ２Ｏ３１〜１０
％。
Ｐｂ００〜１５Ｘ、Ｚｒ０２０−１０％からなり、ガラ
スマトリックス相が全容量の２０〜６０％を占め、残り
が結晶相であることを特徴とする。この結晶化ガラスは
、磁性材料を接触関係に置いた後、加圧しながら軟化点
以下の温度で熱処理することにより１表面部のガラスマ
トリックス相に接着作用を付与せしめることが可能なも
のである。
スマトリックス相が全容量の２０〜６０％を占め、残り
が結晶相であることを特徴とする。この結晶化ガラスは
、磁性材料を接触関係に置いた後、加圧しながら軟化点
以下の温度で熱処理することにより１表面部のガラスマ
トリックス相に接着作用を付与せしめることが可能なも
のである。
また本発明において用いる磁性材料としては酸化物磁性
材料あるいは金属磁性材料があり、酸化物磁性材料とし
てはフェライト、金属磁性材料としては磁鉄鋼がある。
材料あるいは金属磁性材料があり、酸化物磁性材料とし
てはフェライト、金属磁性材料としては磁鉄鋼がある。
［作用］
先記した成分及び含有量からなる結晶化ガラスは、主結
晶相としてＬｉ２Ｏ・２Ｓｉ０２を析出するため形状変
化を起こしに＜＜、一方力ラスマトリックス相は、Ｓｉ
Ｏ２が少なく、且つに２０ 、 Ｎａ２Ｏ等のアルカリ
成分が多いため熱を受けるとガラスマトリックス相が溶
けて接着性を示す特性を有している。この結晶化ガラス
と磁性材料とをその表面同志が接触関係になるように配
置した後加圧しながら結晶化ガラスの軟化点以下の温度
で熱処理する、いわゆる熱圧着すると、結晶化ガラスの
表面部のガラスマトリックス相が薄膜状に溶けて磁性材
料との接触界面を被い、これによって結晶化ガラスと磁
性材料とが強固に接着する。
晶相としてＬｉ２Ｏ・２Ｓｉ０２を析出するため形状変
化を起こしに＜＜、一方力ラスマトリックス相は、Ｓｉ
Ｏ２が少なく、且つに２０ 、 Ｎａ２Ｏ等のアルカリ
成分が多いため熱を受けるとガラスマトリックス相が溶
けて接着性を示す特性を有している。この結晶化ガラス
と磁性材料とをその表面同志が接触関係になるように配
置した後加圧しながら結晶化ガラスの軟化点以下の温度
で熱処理する、いわゆる熱圧着すると、結晶化ガラスの
表面部のガラスマトリックス相が薄膜状に溶けて磁性材
料との接触界面を被い、これによって結晶化ガラスと磁
性材料とが強固に接着する。
本発明においては結晶化ガラスの一面に磁性材料を熱圧
着した後、結晶化ガラスの他面を研磨するので、非磁性
層の厚みを任意に設定することが可能である。
着した後、結晶化ガラスの他面を研磨するので、非磁性
層の厚みを任意に設定することが可能である。
また上記組成を有する本発明の結晶化ガラスは、泡が存
在しないためピンホールが発生せず、化学的耐久性も良
好であり、且つ８０〜１５０ ｘｌＯ−’／°Ｃの磁性
材料に合わせた熱膨張係数を選択できるため磁性材料と
接着しても歪みが発生することはない。
在しないためピンホールが発生せず、化学的耐久性も良
好であり、且つ８０〜１５０ ｘｌＯ−’／°Ｃの磁性
材料に合わせた熱膨張係数を選択できるため磁性材料と
接着しても歪みが発生することはない。
［実施例］
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
重量百分率で５ｉＯｚ ７５％、Ｌｉ２Ｏ８％，Ｋ２Ｏ
５％、Ｎａ２Ｏ３％、 Ａｌ□０，６％、Ｐ２０ｑ ３
％のガラス組成になるようにガラス原料を調合し、白金
るつぼを用いて約１４５０℃で溶融した後カーボン鋳型
に流し込んで成形し、これを徐冷炉に入れ室温まで炉冷
することによって結晶化可能なガラス成形品を得た。そ
の後このガラスを電気炉に木れ１２０℃／時の昇温速度
で約５５０ ’Ｃまで加熱して１時間保持し、次いで４
０℃／時の昇温速度で約８００℃まで加熱して２時間保
持した後室温まで炉冷した。これによってＬｉ２Ｏ・２
ＳｉＯ□結晶を析出し、ガラスマトリックス相が約２５
容量％を占め熱膨張係数が約１２０ Ｘ １０−７／”
Ｃ１軟化点が約７３０℃の結晶化ガラスが得られた。
５％、Ｎａ２Ｏ３％、 Ａｌ□０，６％、Ｐ２０ｑ ３
％のガラス組成になるようにガラス原料を調合し、白金
るつぼを用いて約１４５０℃で溶融した後カーボン鋳型
に流し込んで成形し、これを徐冷炉に入れ室温まで炉冷
することによって結晶化可能なガラス成形品を得た。そ
の後このガラスを電気炉に木れ１２０℃／時の昇温速度
で約５５０ ’Ｃまで加熱して１時間保持し、次いで４
０℃／時の昇温速度で約８００℃まで加熱して２時間保
持した後室温まで炉冷した。これによってＬｉ２Ｏ・２
ＳｉＯ□結晶を析出し、ガラスマトリックス相が約２５
容量％を占め熱膨張係数が約１２０ Ｘ １０−７／”
Ｃ１軟化点が約７３０℃の結晶化ガラスが得られた。
次にこの結晶化ガラスを縦６０ｍｍ、横３０ ｒｎＩｎ
で厚さが０．４ｍｍの寸法に加工した後、これの−面に
縦６０ｍｍ、横３０ ｍ ｒｎで厚さ４ｍｍの寸法を有
し、表面を鏡面研磨した熱膨張係数が約１２０ Ｘ １
０−７／°Ｃのフェライトを載せて接触させ、さらにそ
の上に約２Ｋｇ／ｃｍ２の圧力になるように荷重をかけ
、それを電気炉中にセットし、フェライトの酸化防止の
ためＮ２ガス雰囲気中において常温から６００℃／時の
昇温速度で約７１０℃まで加熱し、この温度に１時間保
持した後、常温まで炉冷することによって結晶化ガラス
にフェライトを接着した６その後、結晶化ガラスの表面
を研磨して２００μｍの肉厚の結晶化ガラスからなる非
磁性層を備えた電子部品用基板を作製した。
で厚さが０．４ｍｍの寸法に加工した後、これの−面に
縦６０ｍｍ、横３０ ｍ ｒｎで厚さ４ｍｍの寸法を有
し、表面を鏡面研磨した熱膨張係数が約１２０ Ｘ １
０−７／°Ｃのフェライトを載せて接触させ、さらにそ
の上に約２Ｋｇ／ｃｍ２の圧力になるように荷重をかけ
、それを電気炉中にセットし、フェライトの酸化防止の
ためＮ２ガス雰囲気中において常温から６００℃／時の
昇温速度で約７１０℃まで加熱し、この温度に１時間保
持した後、常温まで炉冷することによって結晶化ガラス
にフェライトを接着した６その後、結晶化ガラスの表面
を研磨して２００μｍの肉厚の結晶化ガラスからなる非
磁性層を備えた電子部品用基板を作製した。
上記電子部品用基板をダイヤモンドカッターを用いてそ
の接着面に対して垂直に切断し、その切断面を観察した
ところ、フェライトと結晶化ガラスは精度良く強固に接
着しており、ま°た結晶化ガラスの表面にピンホールは
認められなかった。
の接着面に対して垂直に切断し、その切断面を観察した
ところ、フェライトと結晶化ガラスは精度良く強固に接
着しており、ま°た結晶化ガラスの表面にピンホールは
認められなかった。
「発明の効果］
以上のように本発明の電子部品用基板の製造方法による
と任意の厚さの非磁性層を有する電子部品用基板を作業
性良く、精密な寸法精度で製造することが可能であり、
磁気センサに用いられる基板をはじめとして磁性材料と
非磁性材料からなる各種の電子部品用基板の製造に適用
することが可能である。
と任意の厚さの非磁性層を有する電子部品用基板を作業
性良く、精密な寸法精度で製造することが可能であり、
磁気センサに用いられる基板をはじめとして磁性材料と
非磁性材料からなる各種の電子部品用基板の製造に適用
することが可能である。
Claims (3)
- （１）所定の形状を有し、熱圧着が可能な結晶化ガラス
の一面に磁性材料を熱圧着する工程、該結晶化ガラスの
他面を研磨して所定の肉厚にする工程からなることを特
徴とする電子部品用基板の製造方法。 - （２）結晶化ガラスが重量百分率でＳｉＯ＿２６０〜８
５％，Ｌｉ＿２Ｏ６〜１５％，Ｋ＿２Ｏ１〜７％，Ｎａ
＿２Ｏ０．１〜７％，Ｋ＿２Ｏ＋Ｎａ＿２Ｏ２〜１４％
，Ｐ＿２Ｏ＿５０．１〜５％，Ａｌ＿２Ｏ＿３１〜１０
％，ＰｂＯ０〜１５％，ＺｒＯ＿２０〜１０％からなり
、ガラスマトリックス相が全容量の２０〜６０％を占め
、残りが結晶相であることを特徴とする特許請求の範囲
第一項記載の電子部品用基板の製造方法。 - （３）磁性材料が酸化物磁性材料あるいは金属磁性材料
からなることを特徴とする特許請求の範囲第一項記載の
電子部品用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171578A JP2754405B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 電子部品用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171578A JP2754405B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 電子部品用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336781A true JPH0336781A (ja) | 1991-02-18 |
| JP2754405B2 JP2754405B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=15925750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1171578A Expired - Lifetime JP2754405B2 (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 電子部品用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754405B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015533772A (ja) * | 2012-10-04 | 2015-11-26 | コーニング インコーポレイテッド | 感光性ガラスを通じて圧縮応力が加えられた積層ガラス物品およびその物品の製造方法 |
| US10570055B2 (en) | 2012-10-04 | 2020-02-25 | Corning Incorporated | Article with glass layer and glass-ceramic layer and method of making the article |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5613511A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-09 | Hitachi Denshi Ltd | Magnetic head |
| JPS59179246A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Nippon Light Metal Co Ltd | 電磁誘導加熱用容器の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-03 JP JP1171578A patent/JP2754405B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5613511A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-09 | Hitachi Denshi Ltd | Magnetic head |
| JPS59179246A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Nippon Light Metal Co Ltd | 電磁誘導加熱用容器の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015533772A (ja) * | 2012-10-04 | 2015-11-26 | コーニング インコーポレイテッド | 感光性ガラスを通じて圧縮応力が加えられた積層ガラス物品およびその物品の製造方法 |
| US10202303B2 (en) | 2012-10-04 | 2019-02-12 | Corning Incorporated | Compressively stressed laminated glass article via photosensitive glass and method of making the article |
| US10570055B2 (en) | 2012-10-04 | 2020-02-25 | Corning Incorporated | Article with glass layer and glass-ceramic layer and method of making the article |
| US11008246B2 (en) | 2012-10-04 | 2021-05-18 | Corning Incorporated | Compressively stressed laminated glass article via photosensitive glass and method of making the article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754405B2 (ja) | 1998-05-20 |
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