JPH0336241B2 - - Google Patents

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JPH0336241B2
JPH0336241B2 JP58079730A JP7973083A JPH0336241B2 JP H0336241 B2 JPH0336241 B2 JP H0336241B2 JP 58079730 A JP58079730 A JP 58079730A JP 7973083 A JP7973083 A JP 7973083A JP H0336241 B2 JPH0336241 B2 JP H0336241B2
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JP
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copper
stainless steel
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stress
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Susumu Yamamoto
Kazuyoshi Sato
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
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Description

【発明の詳細な説明】
(イ) 技術分野 本発明は導電性と高強度を必要とする支持部材
またはばね線材料に関するものである。 (ロ) 技術の背景 従来、構造用部材としては高強度の鉄鋼材料が
主として使用され、特に耐食性を要求される場合
はステンレス鋼が使用されていた。また電気機械
用部材として導電性が要求される場合は銅系材料
が採用されている。この中で特にばね用材料と
し、て、導電性が要求される場合はりん青銅が広
く用いられ、より高強度が要求される場合はベリ
リウム銅やチタン銅合金が用いられている。しか
し前者は強度が低く、後者は非常は高価で、且つ
剛性率が低いため鋼系材料に比べるとばねとして
の特性は劣る。第1図は各種銅合金の引張強度と
導電率の関係を示す図であり図中の記号は下記の
金属を示す。 A:Cu−Ni、B:Cu−Ti、C:Be−Cu、D:
Cu−Fe、E:Cu−Cd、F:Cu。 本発明の目的は、耐食性、導電性及び高強度を
兼ねそなえた材料、第1図中でGの特性を示す材
料を提供することにあり、安価なばね用材料、導
電性支持部材等を提供することにある。 (ハ) 発明の開示 本発明の材料は第2図に示す如く芯材2に銅を
用いてその外周に高強度および良好な耐食性を付
与する目的でSUS304ステンレス鋼を複合せしめ
た複合材1である。 外周部をSUS304ステンレス鋼としたのはばね
材、支持部材として負荷される捻り応力、耐圧強
度に有効に働くためであり、更に良好な耐食性が
得られるためである。そして第2図に示す構成に
するだけでなく複合する芯材と外層の断面積比が
特定の範囲のみが工業的に有用であることがわか
つた。第2図の芯材銅の断面積をScu、外層の断
面積をSeとした場合、断面積比率はSe/(Se+
Scu)の値が0.1から0.8の範囲であることが必要
である。 又、引張強度Pは、230−1.9×(100Scu+
2.3Se)/(Se+Scu)より低く、80−0.4×
(100Scu+2.3Se)/(Se+Scu)より大きい範囲
が望ましい。上記の数式中において230という数
字は、JIS G4314(SUS304鋼の硬引伸線材)の最
高引張強度の数値を意味し、又80はJIS G4309
(SUS304鋼の溶体化処理材−軟質1号−)の標
準的な引張強度に相当する値である。又、100及
び2.3という数値は標準軟銅線の導電率を100とし
たときの銅及びSUS304ステンレス鋼の比導電率
を意味する値であり、1.9及び0.4という数値は本
願の発明者が実験的に求めた、比導電率と引張強
度との比の値である。 即ち、芯材として銅を用い、その外周に
SUS304ステンレス鋼を上記の数式によつて特定
される引張強度となるように被覆した複合材料
が、導電性と高強度及び耐食性共にバランスの取
れた材料であることを見出したものである。 しかしながら、断面積比が0.1以下ではばね用
等として有効な剛性率を確保できず、0.8以上で
は導電率が20%IACS以上とする本発明の目的を
達成できず剛性率も飽和してメリツトが出ない。
引張強度Pは上記上限以上のものを得る場合、冷
間加工や熱処理しても脆化してしまい安定して使
用ができず、下限以下では銅合金に対する優位性
がない。本発明の材料を製造する方法としては、
SUS304ステンレス鋼製のパイプ中に銅線を挿入
してクラツドする方法、銅線の周りにSUS304ス
テンレス鋼材料の板を巻きつけ溶接クラツドする
方法、SUS304ステンレス鋼パイプ中に溶融銅を
流し込む方法があるが、この後、圧延又は伸線と
熱処理を繰返し、最終冷間加工、焼入れ、又は時
効処理等によつて上記断面積比、引張強度の範囲
にすればよい。上記製造工程中、少なくとも一度
は800℃以上の温度で処理すれば内層と外層との
接着力を大きくすることが出来る。第2図にその
断面構造を示す。以上を実施例によつて詳細に説
明する。 実施例 第1表は本発明材及び比較材の組成及び構成を
示す。
【表】 本発明材の304CLは、銅線をSUS304ステンレ
ス鋼製パイプに入れ、ダイスによる伸線でクラツ
ドし、その後溶体化処理と伸線をくり返した。断
面積比は54%であり、SUS304ステンレス鋼外層
と銅との相互拡散層の厚みが5μであつた。比較
材のPBはりん青銅線、304はばね用SUS304WPB
規格相当のワイヤーである。次にこれらの特性に
ついて述べる。 (常温の機械的性質) 304CL:200℃×20分、PB:250℃×60分、
304:380℃×20分の低温焼鈍する前後の引張強度
P、伸び、絞り、ヤング率を第2表に示す。
304CLの引張強度やヤング率はSUS304ステンレ
ス鋼とCuの断面積比率に対応して高く、剛性率
もPBの1.5倍近くある。
【表】 (ばね疲労特性) 第3表に示す諸元にばね加工後、70Kg/mm2
(304CL)及び50Kg/mm2(PB)の応力でセツテイ
ングし、ばね疲労試験を行い第3図、第4図に示
す結果を得た。
【表】 第3図は応力振巾を20Kg/mm2とした場合を示
す。304CL5は平均応力で48Kg/mm2が疲労限だ
が、50Kg/mm2以上の応力を負荷するとセツテイン
グ応力を越えるためテスト出来ない。一方PB4
は平均応力が20Kg/mm2以下になると最低応力がマ
イナスになつてしまい疲労試験が供せられなくな
るので疲労限を求めることが出来なかつた。そこ
で応力振巾を13.5Kg/mm2に減じた場合、第4図に
示すようにPB4の疲労限は平均応力28Kg/mm2
なつたが、304CLでは負荷出来る応力範囲内では
全く切損しなかつた。なお第5図には304CLと
SUS304−WPBのS−N曲線(平均応力:40Kg/
mm2)を示すが大きな差は認められない。 (へたり特性) ()常温へたり 第3表に示す諸元を有するばねに常温で20時間
の締付試験を実施し、締付応力とへたり量(残留
剪断歪量)の関係を求めた。結果を第6図に示す
が304CLのへたり量は非常に小さいことが認めら
れる。 ()高温へたり 35Kg/mm2の締付応力及び20時間の締付時間で高
温へたり試験を実施した。その結果を第7図に示
すが、304CLの方が優れており、その差は高温に
なる程拡がる傾向にある。 (導電率) 第4表に導電率の測定結果をまとめたが本発明
材の導電率は各素材の重みつき平均とほぼ一致す
る。導電率は外層のSUS304ステンレス鋼にガル
バノメータの端子を接続し測定したが、外層が
0.32mm程度以下しかないので全体の導電率を殆ん
ど低下させなかつたものと考えられる。勿論外層
が厚く長さが短い場合、304CLの導電率は低下す
ることが予想されるが、ワイヤーとして利用され
る場合は(厚さ)/(全長)が殆んど1/100以下
なので問題はない。
【表】 (耐食性) 塩水噴霧試験と亜硫酸ガスのヒユーム試験の結
果を第5表にまとめるが、304CLの端面部分では
304ほど良くはない(接触腐食の関係)がリン青
銅に比べるとはるかに良好な耐食性を有してい
る。
【表】 以上主としてばね用材料としての実施例を述べ
たが、構造用支持部材として使用する場合も上述
の特性を充分活用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の目的を説明するための各種銅
合金の引張度と導電率の関係図、第2図は本発明
材の構成を示す断面図、第3図、第4図、第5図
は本発明材のばね疲労試験結果、第6図、第7図
は本発明材の実施例の耐へたり性特性を示す図で
ある。 1:複合材、2:芯材、3:外層、4:PB、
5:304CL(本発明材)、6:304(比較材)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 芯材が銅からなり芯材の外周がSUS304ステ
    ンレス鋼である複合材料において、断面積比率
    が、0.1≦Se/(Se+Scu)≦0.8であり、引張強度
    Pが 230−1.9×100Scu+2.3Se/Se+Scu≧PKg/mm2 ≧80−0.4×100Scu+2.3Se/Se+Scu ただし、Seは外周SUS304ステンレス鋼の断面
    積、Scuは芯材のCuの断面積である、ことを特徴
    とする導電性複合材料。
JP58079730A 1983-05-07 1983-05-07 導電性複合材料 Granted JPS59205105A (ja)

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