JPH033398B2

JPH033398B2 -

Info

Publication number: JPH033398B2
Application number: JP15497781A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Honda; Naoki Murakami
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1981-09-30
Filing date: 1981-09-30
Publication date: 1991-01-18
Also published as: JPS5856500A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電気機器の配線組立に使用する多層プ
リント板の配線データ作成装置に関する。近年、半導体の発達に伴い電気機器の回路構成
は高速化及び高密度化され、該電気機器の回路に
おける配線及び実装方法についても高度の技術が
要求されるようになつている。特に高集積度の半
導体を搭載して、その配線に使用する合成樹脂積
層板、合成樹脂フイルム或いはセラミツク板上に
配線導体を形成し、搭載部品の配線を行なういわ
ゆるプリント板等に要求される性能は限りなく高
度化している。従来、これ等のプリント板等は半導体及びその
他の部品の取付け並びに部品端子の相互配線を行
なうため、直交座標による例えば2.54mmピツチの
正方格子を想定し、その任意の格子交点上に部品
取付け及び配線の中継端子並びに多層間相互接続
機能を兼ねてスルーホールランド（以下THPと
略記）を設け、各絶縁板の面上に配置される配線
用導体はTHP間にＸ軸及びＹ軸平行としてTHP
間を相互接続していた。第１図ａに従来のＸ、Ｙ軸配線層による多層プ
リント板の分離構成斜視図を示す。第１図におい
て１はTHP、２は配線、３は絶縁板である。通
常Ｘ、Ｙ軸配線層に分割した場合、第１図ｂの配
線経路モデル図に示すように任意のTHP１のＰ，
Ｑ間を電気接続する配線は原則として両点を通る
Ｘ、Ｙ軸平行線に分解し、その交点を中継点Ｒま
たはR′としてＰ−Ｒ，Ｒ−ＱまたはＰ−R′，
R′−Ｑに分解して配線を行ない、各Ｘ、Ｙ軸配
線層内では与えられた２点間を結ぶ最短距離を選
択する。従つて、各々のＸ、Ｙ軸配線層内におけ
る配線経路は、主とするＸまたはＹ軸平行線によ
つて配線密度を上げ、補助としてこれと垂直な従
配線方向の直交座標によつている。第１図ａのTHP接続部分における斜行線分は、
格子間を通る配線をTHP１に接続する場合に
THP１に直角に接続しないために生ずるもので
ある。これを第２図ａ，ｂの配線パターン図で説
明すると、隣接するTHP１間を接続する場合は
例えばTHP１ｃと１ｄの如く格子上で直結する
が、このような直結配線を除いて例えば第２図ａ
のTHP１ａとTHP１ｂを配線で結ぶ場合は格子
間部分に配線経路を選択して得た設計配線を
THP１ａ，１ｂに直角に接続せずにβ＝tan^-11
またはβ′＝tan^-1（−１）の角度を持つ線分で接続
する。これによつて、例えば前記THP１ａと
THP１ｂを結ぶ配線がTHP１ｅとTHP１ｆを
結ぶ配線とTHP１ａとTHP１ｆ間で接触するこ
となく、格子間の同一直線上に配線することが可
能となり、配線効率を向上することが可能とな
る。上記配線は、任意のTHP間、例えばTHP１
ａ，１ｂ間を接続する場合に、格子間部分に配線
経路を選択して得た設計配線から実際にプリント
板を製作するためのフイルム作図用データ（以下
「アートワークデータ」と記す）を得る場合に、
格子間を通る線分ABとTHP１ａおよびTHP１
ｂに接続する線分Aa及びBbにより構成して出力
する。またTHP及び配線経路等の選択作業において
は、第１図ａに示すようにすべての配線２を各絶
縁板３の上面に配置して処理し、実際の製造に当
たつては第３図に示す従来における多層プリント
板の積層断面図の如く、例えば合成樹脂含浸布ま
たは紙を積層板した基板２ａ，２ｂの両側に配線
２のX₁、Y₁及びX₂、Y₂を配し、別途接着を兼ね
る絶縁の合成樹脂層４を挿入し、サンドウイツチ
状に積み重ねて加圧下で加熱接着して一体の多層
プリント板とする。従つて、下面より上方に向か
つて製作されるY₁層、Y₂層のアートワークデー
タは上方より下に向かつて出力した後、裏返して
使用する。しかし、本発明の説明においてはすべ
て製造時の向きに関係なく第１図のように一方向
から見た透視状態により行なう。従来は、第１図ａの分離構成斜視図に示す如き
多層プリント板において、より高密度の配線を得
る手段として、例えば前記の如く2.54mmを１ピツ
チとするTHP間に挿入する配線本数を増加する
か、同一方向の配線層数を増加する方法しかなか
つた。また２点間の配線は配線面の利用効率上で
きるだけ少ない層数に収めることが望ましいが、
配線が高密度化すると複数のTHPを経由して３
層以上に及ぶ配線が増え、他の配線を排除するの
で相乗的に配線面の利用効率が落ちるという悪循
環を生じていた。この結果、例えばこれらの配線
相互が平面導体であるため、特に積層方向で１層
当たり0.2〜0.4mmの近接した並行面となる頻度が
増し、配線相互間の容量が増加する結果を生じ、
クロストークなどの好ましくない減少を生じる欠
点を有していた。この容量結合を防止するため配
線に使用しない広い平面導体のアース層をこれら
の配線層間に余分に挿入しなければならなかつ
た。以上の問題を解決するため、最近に至つて斜行
配線層を含む多層プリント板が出現し始めたが、
斜行配線層の種類が少なく、斜行配線を行なうた
めの手法も確立されていないため、効率良く配線
を行なう状態には至つていない。本発明は高密度配線が可能でかつクロストーク
などの欠点を除去した多層プリント板の配線デー
タを効率良く得ることが可能な配線データ作成装
置を提供することを目的とする。この目的は、直交格子交点上に配列された
THP間を複数の絶縁板面に配したプリント板配
線により接続するための配線データを作成する多
層プリント板の配線データ作成装置において、前
記多層プリント板について配線すべきTHPの組
合せを示す結線データ、配線処理作業に伴ない使
用済となつたTHPの情報及び得られた配線経路
の情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記
憶された結線データに対して実現可能な最短配線
経路を得る如く処理を行なう処理手段と、前記記
憶手段に記憶された結線データを逐次前記処理手
段に送出せしめ、該処理手段において実現可能な
最短配線経路を得さしめたのち、使用済のTHP
と配線経路の情報を前記記憶手段に記憶せしめる
よう前記記憶手段と前記処理手段を制御する制御
手段により構成し、かつ前記処理手段内に、前記
結線データで指定された任意のTHP間を配線す
るときに、多層プリント板を構成するＸ軸平行配
線層、Ｙ軸平行配線層及びＸ軸またはＹ軸と一定
角度を有する複数の軸にそれぞれ平行となる複数
の斜行配線層の中より、最短経路に最も近い経路
が得られる１面または２面の配線層の組合せを、
接続する前記THP間を結ぶ線分の斜行角度に従
つて選択する配線層選択手段と、前記配線層選択
手段により選択された配線層について、最短経路
に最も近い経路が得られる中継用THPを選択す
る中継THP（スルーホールランド）選択手段と、
前記配線層選択手段により選択された配線層につ
いて、Ｘ軸、Ｙ軸または斜行軸を主方向、Ｘ軸、
Ｙ軸または斜行軸と直交する軸を従方向とする直
交座標を用いることにより共通の配線手順及び処
理により配線経路を選択する配線経路選択手段と
を備えることにより達成することができる。第４図は本発明の基本構成図である。図中、３
０は多層プリント板について結線すべきTHPの
組合せを示す結線データ、配線処理作業に伴ない
使用済となつたTHPの情報及び得られた配線経
路の情報を記憶する記憶手段、２０は前記記憶手
段３０に記憶された結線データに対して実現可能
な最短配線経路を得る如く処理を行なう処理手
段、１０は前記記憶手段３０に記憶された結線デ
ータを逐次処理手段２０に送出せしめ、該処理手
段２０において実現可能な最短配線経路を得さし
めたのち、使用済のTHPと配線経路の情報を前
記記憶手段３０に記憶せしめるよう記憶手段と処
理手段を制御する制御手段である。また２１〜２
３は前記処理手段２０内の主要構成部分で、２１
は前記結線データに指定された任意のTHP間を
結線するときに、多層プリント板を構成するＸ軸
平行配線層、Ｙ軸平行配線層及びＸ軸またはＹ軸
と一定角度を有する複数の軸にそれぞれ平行とな
る複数の斜行配線層の中より、最短経路に最も近
い経路が得られる１面または２面の配線層の組合
せを、接続する前記THP間を結ぶ線分の斜行角
度に従つて選択する配線層選択手段、２２は前記
配線層選択手段２１により選択された配線層につ
いて、最短経路に最も近い経路が得られる中継用
THPを選択する中継THP選択手段、２３は前記
配線層選択手段２１により選択された配線層につ
いて、Ｘ軸、Ｙ軸または斜行軸を主方向、Ｘ軸、
Ｙ軸または斜行軸と直交する軸を従方向とする直
交座標を用いることにより共通の配線手順及び処
理により配線経路を選択する配線経路選択手段で
ある。以下、第４図の詳細を本発明の実施例を示す図
面を併用して説明する。なお、全図を通じて同一
対象物は同一記号により示す。本発明では従来のＸ層配線層（以下Ｘ層）及び
Ｙ層配線層（以下Ｙ層）に加え、第５図に示す本
発明の一実施例における多層プリント板の配線方
向図のようにそれぞれＸ軸及びＹ軸となす角度が
例えばβ＝tan^-1（1/2）となる斜行配線層を４層
設けてそれぞれをＴ軸配線層（以下Ｔ層）、Ｕ軸
配線層（以下Ｕ層）、Ｖ軸配線層（以下Ｖ層）及
びＷ軸配線層（以下Ｗ層）とし、Ｘ、Ｙ、Ｔ、
Ｕ、Ｖ及びＷ層における配線経路はそれぞれ各軸
に平行な線分を主とし、それらと各々垂直な線分
を従とするものとする。第６図にＸ、Ｙ、Ｔ、
Ｕ、Ｖ及びＷ層による多層プリント板の分離構成
斜視図の一例を示す。同図の上側よりＷ、Ｕ、
Ｘ、Ｙ、Ｖ及びＴ層である。第７図はその積層断
面図を示す。第４図における記憶手段３０には第６図に示す
如き直交格子交点上に配列された複数のTHP１
の中で結線すべき２個のTHP１の組合せが結線
データとして記憶されている。配線層選択手段２
１は前記結線データに指定された任意のTHP間
を結線するときに、前記Ｘ、Ｙ、Ｕ、Ｖ及びＷの
各層の中から最短経路に最も近い経路が得られる
１面または２面の配線層の組合せを選択する手段
であり、結線すべきTHPの一方が例えば第５図
のＡ点にあるとき、他方THPが同図のB₁点にあ
るかB₂点またはB₃点にあるかによつて、言い換
えれば両THP間を結ぶ線分の斜行角度如何によ
つて配線層を選択するが、詳細な選択方法につい
ては後述の実施例により説明する。第４図の中継THP選択手段２２は第８図の実
施例に示す如くTHP１ｇとTHP１ｈを例えばＸ
層とＹ層の２面を使用して接続する場合に、最短
経路である中継用のTHPとしてTHP１ｉまたは
THP１ｊを選択し、かつTHPの使用状況と格子
間の配線量などを見てTHP１ｉまたはTHP１ｊ
の何れか実行可能な選択を行なう手段である。第４図の配線経路選択手段２３は前記配線層選
択手段により選択された配線層について、２つの
THP間を配線手順に従つて配線経路を設定する
手段である。本発明においては従来のＸ層とＹ層
に斜行層が加わるが、Ｘ軸、Ｙ軸または斜行軸を
主方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸または斜行軸と直交する
軸を従方向とする直交座標を用いることにより共
通の配線手順及び処理により配線経路を選択する
ことが可能である。第９図はこの原理を図示した
ものであり、第９図ａのＸ層の配線に対して、斜
行層のＶ層の場合は第９図ｂの如くＶ軸を主方向
とする直交座標に座標変換を行なうことによりＸ
層に適用した配線手順及び処理が斜行層にも共通
的に適用できる。次にＸ、Ｙ、Ｔ、Ｕ、Ｖ及びＷ層を使用して任
意の２つのTHP間を結ぶ設計配線及び実用配線
を得る方法と手順を実施例により説明する。第１０図は本発明による配線データ作成装置の
一実施例の構成図、第１１図は本発明の一実施例
の作業手順図、第１２図は中継THP位置座標例
図、第１３図は他の中継THP位置座標例図、第
１４図は斜行配線層における設計時の配線経路
図、第１５図は斜行配線層における実際の配線経
路図である。第１０図において、１０は制御部、２０は処理
回路、２１は配線層選択部、２２は中継THP選
択部、２３は配線経路選択部、２４は配線経路変
換部、３０は記憶回路、３１は結線データ記憶領
域、３２はTHP記憶領域、３３は配線経路記憶
領域、３４はアートワーク経路記憶領域である。制御部１０は処理回路２０の各部及び記憶回路
３０を制御し、外部より受信する結線データを実
際のプリント板製作に必要なアートワークデータ
として出力する。処理回路２０の各部は前記制御
部１０の指示に従い、記憶回路３０の各記憶領域
とデータの授受を行ないつつ個々の結線データを
順次処理して設計配線を得たのち予め定められた
手順に従つて所要のアートワークデータを得る。結線データ記憶領域３１は制御部１０が外部よ
り入力した結線すべき全区間、例えば半導体その
他の部品端子相互間の結線データを一時記憶す
る。 THP記憶領域はプリント板を構成する各層に
共通するすべてのTHPの位置を記憶し、プリン
ト板の種類によつて決まる用途別、例えば部品ピ
ン用と中継用の別、並びに配線データ作成過程の
該当時点における各THPの利用状況を記憶して
処理回路２０の各選択部の利用に供する。配線経路記憶領域３３はプリント板の種類によ
つて決まる配線経路を選択する際に提供可能な各
層別配線経路の情報を記憶し、配線データ作成過
程の該当時点における各層の配線経路の利用状況
をTHPのピツチを単位として記憶し、処理回路
２０の各選択部の利用に供する。アートワーク経路記憶領域３４はTHP接続部
或いは直線表示された設計配線を予め定められた
基準に従つて配線経路変換部２４により変換され
た実際の配線パターンを記憶し、また制御部１０
よりの要求により外部へ出力できるよう完成した
配線パターンを一時記憶する。次に第１１図に例示した作業手順図に従い、配
線データ作成手順を説明する。なお、S1〜Ｓ７
は第１１図中の各ステツプを示す。制御部１０は図示省略された外部より結線デー
タを入力すると結線データ記憶領域３１に一時記
憶させる。配線データ作成作業を開始すると制御
部１０は結線データ記憶領域２１より結線データ
の１つを読み出し（S1）、配線層選択部２１に送
出せしめる。該配線層選択部２１は入力された結
線データに指定された結線すべき１対のTHPか
ら配線すべき配線層をＸ、Ｙ、Ｔ、Ｕ、Ｖ及びＷ
層から１層または組合せによる２層を選択する
（S2）。選択する配線層は前記結線データに指定
された結線すべき１対のTHP間を結ぶ線分がＸ
軸となす斜行角度によつて決まる。前記第５図に
おける線分AB₂を例として説明すると、tanβ＝
１／２とし、線分AB₂がＸ軸となす角度をαとすれ
ばαの変化に従い、次表のように選択される。なお、この表によつて２層の組合せが選択され
ても中継THPの選択によつては１層で済ませら
れる場合があるほか、配線長が最小となるように
第１順位の選択を行なつても先行する別の配線区
間における作業手順によつて、後述する中継
THPまたは配線経路が使用済みとなつて利用で
きないことがあるため、次善の短い配線長が得ら
れるよう、配線長が短い準にｍ組、例えば５組を
選択できるようにしておき、手順を５回繰り返し
ても結果が得られなければ２層の組合せでは配線
不能と判断する（S3）。この場合は図示省略した
３層以上の組合せによる処理となる。

【表】以上において使用する配線長の算出例を第５図
により説明する。任意の２つのTHPの座標をそ
れぞれＡ（x_a、y_a）、Ｂ（x_bi、y_bi）とし、両座標の
差をｘ＝x_a〜x_bi、ｙ＝y_a〜y_biとすれば、Ｂ点が∠TAV内にあるとき（B₁点） L₁＝ｘ＋（√５−２）ｙＢ点が∠UAV内にあるとき（B₂点） L₂＝√５／３（ｘ＋ｙ）Ｂ点が∠TAV内にあるとき（B₃点） L₂＝（√５−２）ｘ＋ｙのように算出できる。以上により配線層が選択されると制御部１０は
選択した配線層を中継THP選択部２２に転送せ
しめて該中継THP選択部２２に中継THPの選択
（S4）を開始するよう指示する。以下、該中継
THP選択部２２における中継THP選択の実施例
を第１２図及び第１３図により説明する。第１２図の中継THP位置座標例図はTHPのＡ
と接続されるべきTHPのB₁が∠VAX内にある例
を示す。この場合は前表に示した如く、配線層選
択部２３によつてＸ及びＶ層が選択されるが、Ｘ
軸及びＶ軸に平行な配線によつてTHPのＡ、B₁
間を中継できる計算上の中継THPとして第１２
図に示すC₁及びC₂が得られる。また第１３図は
他の中継THP位置座標例図を示し、Ａと接続す
るTHPのB₂が∠UAV内にある。この場合はＶ及
びＵ層が選択され、第１２図と同様に２か所の中
継点D₁及びD₂が得られる。それぞれの座標は以下のとおりである。 C₁の座標（x_c1、y_c1）： x_c1＝x_c1−２（y_b1−y_b）、y_c1＝y_b C₂の座標（x_c2、y_c2）： x_c2＝x_c1＋２（y_b1−y_b）、y_c2＝y_b1 D₁の座標（x_d1、y_d1）： x_d1＝1/3（−x_a＋4x_b2＋2y_a−2y_b2） y_d1＝1/3（−2x_a＋2x_b2＋4y_a−y_b2） D₂の座標（x_d2、y_d2）： x_d2＝1/3（−x_b2＋4x_a＋y_b2−2y_a） y_d2＝1/3（−x_b2＋2x_a＋4y_b2−y_a）ここでTHPはＸ、Ｙ直交座標上に格子状に配
置されているため、上記C₁、C₂、D₁及びD₂の座
標値がTHPのそれと一致するとは限らない。そ
のため、一致しないときは最も近接するTHPを
選択し、それが得られない場合は近接する複数の
THPで配線長が短くなる順に次善の選択を行な
う。このように計算上得られた２つの座標に近接
するｎ個、例えば４個のTHPを選択する（S4）
と、中継THP選択部２２はTHP記憶領域３２に
アクセスして、選択したTHPが利用可能である
か否かを順次確認する（S5→S4→S5）。選択した
ｎ個のTHPが何れも使用済のため利用できない
場合は制御部１０を介して再度配線層選択部２１
に作業を戻し、先に選択した配線層と異なる配線
層の組合せを選択して改めてTHPを選択する
（S5→S2〜）。 THPの選択が終わるとこれまでに選択された
配線層とTHPのデータを制御部１０の制御によ
り配線経路選択部２３に送り、制御部１０は該配
線経路選択部２３に選択作業を開始させる。配線
経路選択部２３は前記配線層とTHPの始終点
（部品用ピン）及び中継点を条件として配線経路
の選択を行なう。選択に当たつては配線経路選択
部３３とアクセスしながらすでに設定されている
配線の有無を確認しつつ実現可能な経路を選択す
る（S6）。利用できる配線経路が選択できないと
きは制御部１０を介して中継THP選択部２２に
作業を戻し、次善の利用可能なTHPを選択させ
る（S6→S5）。THPが得られれば再度配線経路
選択部２３に作業を移して経路の選択を行なう。以上に配線経路の選択を斜行配線層内において
行なう場合も第９図に示した如く斜行配線層の軸
を主方向とする直交座標に座標変換を行なうこと
によりＸ層に適用した配線手順及び処理が適用で
き、これによつて同一層内において与えられた２
点を結ぶ最短距離の線分を該斜行配線層の主配線
方向の線分として選択する。配線経路が選択できた場合は選択した配線経路
を配線経路記憶領域３４に記憶させたのち、次の
結線データの配線作業に入り、結線データの読み
出し以降前記と同様の作業を繰り返し、前区間が
終了すると配線作業は終了する（S7）。次に実際のプリント板の配線パターン、即ち、
アートワークデータへの変換について説明する。
第１０図において配線経路選択部２３は配線経路
の選択を終わると配線経路記憶領域３４に記憶さ
せるが、この時点で記憶されるＴ、Ｕ、Ｖ及びＷ
層の如き斜行配線層の配線データは第１４図に示
す如く直線で示されている。しかし、実際に製造
するプリント板においては配線経路に一定の幅が
あり、THPとの接触を避けたり、THP周辺及び
他の配線との間の絶縁間隔確保のために第１５図
の如く折れ曲げた配線とする必要がある。第１０図における配線経路変換部２４は配線経
路選択部２３で得られた第１４図の如き斜行配線
層の直線の配線経路を第１５図の如き実際の配線
パターンに変換する部分である。変換の基準は予
め定められ、アートワーク経路記憶領域３４に記
憶されている。配線経路変換部２４は該アートワ
ーク経路記憶領域３４にアクセスして直線パター
ンを最終パターンに変換し、アートワーク経路記
憶領域３４の前記変換基準記憶領域と別の記憶領
域に一時記憶する。なお、その際、配線経路の始
終点となるTHPに接続する前述の斜行線分部分
（Ｘ、Ｙ層を含む）も併せて変換する。前記アートワーク経路記憶領域３４に一時記憶
された最終パターンは制御部１０のアクセスに従
つてアートワークデータとして出力される。なお、以上の実施例においてはＸ、Ｙ軸とそれ
ぞれβ＝tan^-1（1/2）の角度をなす軸をもつＴ、
Ｕ、Ｖ及びＷ層の４層の斜行配線層を有する多層
プリント板について説明したが、層の数及びＸ、
Ｙ軸との軸角度の差は以上に限定されるものでな
く、これらが変化しても同様な効果が得られるこ
とは明らかである。また、第１０図のブロツク図
はあくまで本発明の一実施例を示したものであ
り、制御部１０、処理回路２０及び記憶回路３０
の間の処理分担、情報授受方法などには種々の変
形が可能であり。本発明はこれらの変形を排除す
るものではない。以上説明したように、本発明によれば、任意の
THP間を結ぶ場合に、多層プリント板を構成す
るＸ層、Ｙ層及び複数の斜行配線層の中より最短
経路に最も近い経路が得られる１面または２面の
配線層の組合せを効率的に選択し、かつ複数の斜
行配線層を含む各配線層に直交座標に従う共通の
処理作業手順及び処理を適用して実用可能な配線
経路を得ることができるため、複数種類の斜行配
線層の導入が容易となり、また、これによつて２
つのTHP間を結ぶ配線の大部分を１層または２
層の配線層で配線することが可能となるため配線
面の利用効率が向上し、平行する導体によるクロ
ストークをアース層等を挿入することなく減少す
ることができる。即ち、本発明は多層プリント板
の配線データ作成効率を向上し、かつ多層プリン
ト板の経済化並びに性能向上に資するところが大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来のＸ、Ｙ軸配線層による多層プ
リント板の分離構成斜視図、第１図ｂは配線経路
モデル図、第２図ａ，ｂは配線パターン図、第３
図は従来における多層プリント板の積層板断面
図、第４図は本発明の基本構成図、第５図は本発
明の一実施例における多層プリント板の配線方向
図、第６図は本発明の一実施例における多層プリ
ント板の分離構成斜視図、第７図は本発明の一実
施例における多層プリント板の積層板断面図、第
８図は本発明における中継THP選択原理説明図、
第９図は本発明における斜行配線層の配線経路選
択原理説明図、第１０図は本発明の一実施例にお
ける配線データ作成装置のブロツク図、第１１図
は本発明の一実施例における作業手順図、第１２
図は中継THP一座標例図、第１３図は他の中継
THP一座標例図、第１４図は斜行配線層におけ
る設計時の配線経路図、第１５図は斜行配線層に
おける変換後の配線経路図である。図中、１……スルーホールランド（THP）、２
……配線、３……絶縁板、１０……制御手段、２
０……処理手段、２１……配線層選択手段、２２
……中継スルーホールランド（THP）選択手段、
２２……配線経路選択手段、３０……記憶手段、
である。

Claims

【特許請求の範囲】１直交格子交点上に配列されたスルーホールラ
ンド間を複数の絶縁板面に配したプリント板配線
により接続するための配線データを作成する多層
プリント板の配線データ作成装置において、前記多層プリント板について配線すべきスルー
ホールランドの組合せを示す結線データ、配線処
理作業に伴ない使用済となつたスルーホールラン
ドの情報及び得られた配線経路の情報を記憶する
記憶手段と、前記記憶手段に記憶された結線データに対して
実現可能な最短配線経路を得る処理を行なう処理
手段と、前記記憶手段に記憶された結線データを逐次前
記処理手段に送出せしめ、該処理手段において実
現可能な最短配線経路を得さしめたのち、使用済
のスルーホールランドと配線経路の情報を前記記
憶手段に記憶せしめるよう前記記憶手段と前記処
理手段を制御する制御手段により構成し、かつ前記処理手段内に、前記結線データで指定された任意のスルーホー
ルランド間を配線するときに、多層プリント板を
構成するＸ軸平行配線層、Ｙ軸平行配線層及びＸ
軸またはＹ軸と一定角度を有する複数の軸にそれ
ぞれ平行となる複数の斜行配線層の中より、最短
経路に最も近い経路が得られる１面または２面の
配線層の組合せを、接続する前記スルーホールラ
ンド間を結ぶ線分の斜行角度に従つて選択する配
線層選択手段と、前記配線層選択手段により選択された配線層に
ついて、最短経路に最も近い経路が得られる中継
用スルーホールランドを選択する中継スルーホー
ルランド選択手段と、前記配線層選択手段により選択された配線層に
ついて、Ｘ軸、Ｙ軸または斜行軸を主方向、Ｘ
軸、Ｙ軸または斜行軸と直交する軸を従方向とす
る直交座標を用いることにより共通の配線手順及
び処理により配線経路を選択する配線経路選択手
段とを備えたことを特徴とする多層プリント板の
配線データ作成装置。