JPH0330085B2 - - Google Patents
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- JPH0330085B2 JPH0330085B2 JP55133321A JP13332180A JPH0330085B2 JP H0330085 B2 JPH0330085 B2 JP H0330085B2 JP 55133321 A JP55133321 A JP 55133321A JP 13332180 A JP13332180 A JP 13332180A JP H0330085 B2 JPH0330085 B2 JP H0330085B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- inspected
- detection
- size
- signal
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、シート状もしくはロール状の被検査
物上の微小欠陥を検出測定する欠陥検出測定装置
に関し、更に詳細には比較的大きな面積を有する
シート状検査物あるいは大幅のロール状被検査物
を微小欠陥の面積等の測定まで含めて高能率に測
定する欠陥検出測定装置に関するものである。
物上の微小欠陥を検出測定する欠陥検出測定装置
に関し、更に詳細には比較的大きな面積を有する
シート状検査物あるいは大幅のロール状被検査物
を微小欠陥の面積等の測定まで含めて高能率に測
定する欠陥検出測定装置に関するものである。
真空蒸着法、スパツタリング法等の真空薄膜技
術で作成した各種薄膜、各種塗布法で得られた塗
布膜あるいは現像後のリス型感材の黒化部分等に
おいてはピンホール、塗布ムラ等の欠陥を検出す
る必要がある。例えば真空薄膜技術で得られた金
属等の記録層を有し、レーザ光のごとき高エネル
ギービームの照射によつて高い光学濃度を有する
記録層が溶融・蒸発その他により低い光学濃度に
変化する如きヒートモード記録媒体においては、
記録層にピンホール等の表面欠陥があると、この
ピンホール等は光学濃度が低いので、記録をしな
い部分であつても読取りの際に記録部分として読
取られてしまうという問題がある。また、磁気記
録媒体においては、ピンホール等の部分には記録
が行なわれず、あるいはその近傍の記録部からの
磁界を乱し正確な読取りが出来ないおそれがあ
る。そこで記録媒体等の被検査物が記録等の使用
に適するものであるかを予め検査するための検査
方式が種々提案されている。
術で作成した各種薄膜、各種塗布法で得られた塗
布膜あるいは現像後のリス型感材の黒化部分等に
おいてはピンホール、塗布ムラ等の欠陥を検出す
る必要がある。例えば真空薄膜技術で得られた金
属等の記録層を有し、レーザ光のごとき高エネル
ギービームの照射によつて高い光学濃度を有する
記録層が溶融・蒸発その他により低い光学濃度に
変化する如きヒートモード記録媒体においては、
記録層にピンホール等の表面欠陥があると、この
ピンホール等は光学濃度が低いので、記録をしな
い部分であつても読取りの際に記録部分として読
取られてしまうという問題がある。また、磁気記
録媒体においては、ピンホール等の部分には記録
が行なわれず、あるいはその近傍の記録部からの
磁界を乱し正確な読取りが出来ないおそれがあ
る。そこで記録媒体等の被検査物が記録等の使用
に適するものであるかを予め検査するための検査
方式が種々提案されている。
この検査方式としては、レーザビームをXY方
向に走査して表面欠陥を検出する方式が知られて
いる。しかしながらこの欠陥検出方式を用いて欠
陥の有無の検出だけでなく、微小な欠陥のサイ
ズ、形状をも測定するためには照射するレーザビ
ームを微小なビーム径に絞らなければならず、従
つて例えば走査レンズの収差、振動（回転）ミラ
ーの精度等の制約からその走査範囲が限られる。
例えば数μｍ程度の微小な欠陥をそのサイズ、形
状まで測定するためにはその照射面で数10μｍと
なる程度にレーザビームを絞る必要があり、通常
の光学系を用いる限りは、その精度の制約上走査
範囲は高々４インチ程度に制限されてしまう。そ
こで前述の如き蒸着膜等の比較的大きな面積を有
する被検物に対してはその面積内を一走査で行な
うことができず、該被検物の全表面をいくつかに
分割して順次走査を行なう方式がとられている
が、全表面を走査するにはかなりの時間を要し、
従つて全表面の検査には相当の時間を要し実用的
でない。
向に走査して表面欠陥を検出する方式が知られて
いる。しかしながらこの欠陥検出方式を用いて欠
陥の有無の検出だけでなく、微小な欠陥のサイ
ズ、形状をも測定するためには照射するレーザビ
ームを微小なビーム径に絞らなければならず、従
つて例えば走査レンズの収差、振動（回転）ミラ
ーの精度等の制約からその走査範囲が限られる。
例えば数μｍ程度の微小な欠陥をそのサイズ、形
状まで測定するためにはその照射面で数10μｍと
なる程度にレーザビームを絞る必要があり、通常
の光学系を用いる限りは、その精度の制約上走査
範囲は高々４インチ程度に制限されてしまう。そ
こで前述の如き蒸着膜等の比較的大きな面積を有
する被検物に対してはその面積内を一走査で行な
うことができず、該被検物の全表面をいくつかに
分割して順次走査を行なう方式がとられている
が、全表面を走査するにはかなりの時間を要し、
従つて全表面の検査には相当の時間を要し実用的
でない。
一方レーザビームを絞らずに用いるかあるいは
比較的大きなビーム径となる程度に絞つたレーザ
ビームを用いた場合には上記の光学系の精度の制
約がなくなつて大きな面積の被検物を走査するこ
とが可能であるが、この場合は検出の精度が低下
し、欠陥のサイズ形状までを測定することができ
ない。
比較的大きなビーム径となる程度に絞つたレーザ
ビームを用いた場合には上記の光学系の精度の制
約がなくなつて大きな面積の被検物を走査するこ
とが可能であるが、この場合は検出の精度が低下
し、欠陥のサイズ形状までを測定することができ
ない。
本発明は、大面積のシート状被検査物あるいは
大幅のロール状被検査物の表面の欠陥を高精度で
かつ高速で検出測定することのできる欠陥検出測
定装置を提供することを目的とするものである。
大幅のロール状被検査物の表面の欠陥を高精度で
かつ高速で検出測定することのできる欠陥検出測
定装置を提供することを目的とするものである。
本発明による欠陥検出測定装置は、被検査物上
を光ビームで走査して、この被検査物上の微小欠
陥部分の位置を検出する欠陥位置検出手段と、こ
の欠陥位置検出手段と独立して設けられた、上記
微小欠陥部分の面積等を測定する上記欠陥位置検
出手段よりも高倍率の欠陥サイズ測定手段とを有
機的に組合せたものである。ここで上記「倍率」
は、単に顕微鏡等の倍率のみを指すものではな
く、上記光ビームのビーム径をも指し、上記「微
小欠陥部分」を検出、測定する際の分解能を基準
として高分解能であるほど高倍率であると指称す
るものである。欠陥位置検出手段は、被検査物に
欠陥があるかないかのみを検出すればよいのでレ
ーザビームを微小なビーム径にまで絞る必要がな
く、すなわち比較的低倍率で済み、従つて大きな
面積をレーザビームで走査することが可能とな
り、高速で検出作業を行なうことができ、一方欠
陥サイズ測定手段は上記欠陥位置検出手段が検出
した欠陥が存在する部分のみを測定すればよいの
で比較的高倍率であつても広い面積を比較的短時
間で測定でき、無駄な時間が省略できる。従つて
本発明によれば、検査の精度を下げることなく全
体として比較的高速で欠陥の検出測定を行なうこ
とができる。
を光ビームで走査して、この被検査物上の微小欠
陥部分の位置を検出する欠陥位置検出手段と、こ
の欠陥位置検出手段と独立して設けられた、上記
微小欠陥部分の面積等を測定する上記欠陥位置検
出手段よりも高倍率の欠陥サイズ測定手段とを有
機的に組合せたものである。ここで上記「倍率」
は、単に顕微鏡等の倍率のみを指すものではな
く、上記光ビームのビーム径をも指し、上記「微
小欠陥部分」を検出、測定する際の分解能を基準
として高分解能であるほど高倍率であると指称す
るものである。欠陥位置検出手段は、被検査物に
欠陥があるかないかのみを検出すればよいのでレ
ーザビームを微小なビーム径にまで絞る必要がな
く、すなわち比較的低倍率で済み、従つて大きな
面積をレーザビームで走査することが可能とな
り、高速で検出作業を行なうことができ、一方欠
陥サイズ測定手段は上記欠陥位置検出手段が検出
した欠陥が存在する部分のみを測定すればよいの
で比較的高倍率であつても広い面積を比較的短時
間で測定でき、無駄な時間が省略できる。従つて
本発明によれば、検査の精度を下げることなく全
体として比較的高速で欠陥の検出測定を行なうこ
とができる。
以下本発明による欠陥検出測定装置の好ましい
実施例について説明する。
実施例について説明する。
図は、本発明の欠陥検出測定装置の概略斜視図
である。
である。
この被検査物（図示せず）を載置した被検査物
載置台２が基台１上にＹ方向に移動可能に配設さ
れている。この載置台２は、後に説明する目的の
ため透明材料で形成されており、適当な構造の移
動装置３によつてＹ方向に移動させられるように
なつている。
載置台２が基台１上にＹ方向に移動可能に配設さ
れている。この載置台２は、後に説明する目的の
ため透明材料で形成されており、適当な構造の移
動装置３によつてＹ方向に移動させられるように
なつている。
本発明の欠陥検出測定装置は、上記基台１上に
配設された大面積のシート状被検査物全体を光ビ
ームで走査して、被検査物上の微小欠陥部分の位
置を検出する欠陥位置検出部４と、この欠陥位置
検出部４によつて検出された微小欠陥部分の面積
等を測定する欠陥サイズ測定部５とを有してい
る。
配設された大面積のシート状被検査物全体を光ビ
ームで走査して、被検査物上の微小欠陥部分の位
置を検出する欠陥位置検出部４と、この欠陥位置
検出部４によつて検出された微小欠陥部分の面積
等を測定する欠陥サイズ測定部５とを有してい
る。
欠陥位置検出部４は、載置台２の上方に配設さ
れたガルバノメータミラー６を備えている。この
ガルバノメータミラー６は、レーザ光源Ｌからの
レーザビームを載置台２上の被検査物（例えば上
記したヒートモード記録媒体）に向けるととも
に、このレーザビームを被検査物上でＸ方向に走
査させる。従つて、この被検査物は、載置台２お
よびガルバノメータミラー６の作用によつてレー
ザビームでＸ−Ｙ方向にすなわち２次元的に全体
を走査される。上記レーザ光源Ｌとしては、例え
ば発するレーザビームの径が１mm程度のHe−Ne
レーザを用いる。このレーザビームは、集光光学
系（図示せず）によつて数100μ乃至100μ程度に
集光されて、被検査物に照射される。
れたガルバノメータミラー６を備えている。この
ガルバノメータミラー６は、レーザ光源Ｌからの
レーザビームを載置台２上の被検査物（例えば上
記したヒートモード記録媒体）に向けるととも
に、このレーザビームを被検査物上でＸ方向に走
査させる。従つて、この被検査物は、載置台２お
よびガルバノメータミラー６の作用によつてレー
ザビームでＸ−Ｙ方向にすなわち２次元的に全体
を走査される。上記レーザ光源Ｌとしては、例え
ば発するレーザビームの径が１mm程度のHe−Ne
レーザを用いる。このレーザビームは、集光光学
系（図示せず）によつて数100μ乃至100μ程度に
集光されて、被検査物に照射される。
被検査物にピンホール等の微小欠陥があると、
レーザービームはこの欠陥部分を透過する。この
透過光を検出するため、載置台の裏面には受光器
７が配設されている。この受光器７としては、
CCD、フオトダイオードアレー、オプテイカル
フアイバ受光器とフオトマルチプライヤーを組み
合せたもの等が使用される。この受光器７は、上
記被検査物の欠陥部分等を透過した光を受けて時
系列信号S1を出力するものである。受光器７は、
波高弁別器９に接続されている。位置計測器８
は、図示せぬ機構によつてレーザビームの照射位
置を示す時系列信号Ｓ１が入力され、この信号Ｓ
１に基づいてーザビームのＸ座標を計測し、その
Ｘ座標信号Sxを出力する。なお、欠陥のＹ座標を
示す信号SYは例えば載置台を駆動するパルスモー
ターの駆動パルスを計数することによつて与えら
れる。こうして得られた信号SxおよびSYに基づい
てレーザビームの走査位置を示す時系列のＸ−Ｙ
座標信号が記憶回路１０に入力される。
レーザービームはこの欠陥部分を透過する。この
透過光を検出するため、載置台の裏面には受光器
７が配設されている。この受光器７としては、
CCD、フオトダイオードアレー、オプテイカル
フアイバ受光器とフオトマルチプライヤーを組み
合せたもの等が使用される。この受光器７は、上
記被検査物の欠陥部分等を透過した光を受けて時
系列信号S1を出力するものである。受光器７は、
波高弁別器９に接続されている。位置計測器８
は、図示せぬ機構によつてレーザビームの照射位
置を示す時系列信号Ｓ１が入力され、この信号Ｓ
１に基づいてーザビームのＸ座標を計測し、その
Ｘ座標信号Sxを出力する。なお、欠陥のＹ座標を
示す信号SYは例えば載置台を駆動するパルスモー
ターの駆動パルスを計数することによつて与えら
れる。こうして得られた信号SxおよびSYに基づい
てレーザビームの走査位置を示す時系列のＸ−Ｙ
座標信号が記憶回路１０に入力される。
波高弁別器９は、位置計測器８へ入力される時
系列信号Ｓ１に対応する受光器７からの信号Ｓ
１′をノイズを切るために、ある一定以上の光を
受けたとときのみ信号として検出する働きをす
る。このようにして受光器７で検出された光によ
つて、その信号が被検物の欠陥に基づく信号であ
るか否かが検出され、カウンタ１１によつて計数
される。更にこの波高弁別器９は受光器７からの
信号Ｓ１′を時系列毎に２つ以上の数レベルの波
高ごとに弁別し、弁別された各成分はカウンタ１
１によつてレベルごとに計数されてもよい。この
様な波高の弁別を行なえば欠陥のラフなサイズ測
定も可能となる。上記の如き波高弁別器９は記憶
回路１０に接続されており、この記憶回路１０は
上記のＸ−Ｙ座標の信号と対応させられて欠陥の
位置信号が記憶される。
系列信号Ｓ１に対応する受光器７からの信号Ｓ
１′をノイズを切るために、ある一定以上の光を
受けたとときのみ信号として検出する働きをす
る。このようにして受光器７で検出された光によ
つて、その信号が被検物の欠陥に基づく信号であ
るか否かが検出され、カウンタ１１によつて計数
される。更にこの波高弁別器９は受光器７からの
信号Ｓ１′を時系列毎に２つ以上の数レベルの波
高ごとに弁別し、弁別された各成分はカウンタ１
１によつてレベルごとに計数されてもよい。この
様な波高の弁別を行なえば欠陥のラフなサイズ測
定も可能となる。上記の如き波高弁別器９は記憶
回路１０に接続されており、この記憶回路１０は
上記のＸ−Ｙ座標の信号と対応させられて欠陥の
位置信号が記憶される。
なお、位置計測器８は受光器７に接続され、受
光器７からの信号が入力されたときのみにその位
置信号が検出することもできる。
光器７からの信号が入力されたときのみにその位
置信号が検出することもできる。
一方、欠陥サイズ測定部５は、基台１上をＸ方
向に延びるレール１２上をＸ方向に摺動自在に配
設された被検査物の欠陥部を観察するための顕微
鏡１３を備えている。この顕微鏡１３は、視野の
像を時系列信号化するための産業用テレビ
（ITV）１４に接続されている。この産業用テレ
ビ１４の出力端は、ビデオプロセサ１５に接続さ
れており、このビデオプロセサ１５は、上記テレ
ビ１４の出力に基づいて欠陥のサイズ、形状等を
測定する。このビデオプロセサ１５は、更に上記
出力を画像信号化しモニタテレビ１６によつて顕
微鏡１３の視野の像を映像化する。これととも
に、ビデオプロセサ１５の出力端を記録装置１７
に接続しておき、このビデオプロセサ１５の出力
を記録しておくことが望ましい。なお、顕微鏡１
３は適当な移動装置１８によつてレール１２に沿
つてＸ方向に移動させられるようになつている。
向に延びるレール１２上をＸ方向に摺動自在に配
設された被検査物の欠陥部を観察するための顕微
鏡１３を備えている。この顕微鏡１３は、視野の
像を時系列信号化するための産業用テレビ
（ITV）１４に接続されている。この産業用テレ
ビ１４の出力端は、ビデオプロセサ１５に接続さ
れており、このビデオプロセサ１５は、上記テレ
ビ１４の出力に基づいて欠陥のサイズ、形状等を
測定する。このビデオプロセサ１５は、更に上記
出力を画像信号化しモニタテレビ１６によつて顕
微鏡１３の視野の像を映像化する。これととも
に、ビデオプロセサ１５の出力端を記録装置１７
に接続しておき、このビデオプロセサ１５の出力
を記録しておくことが望ましい。なお、顕微鏡１
３は適当な移動装置１８によつてレール１２に沿
つてＸ方向に移動させられるようになつている。
以上説明した欠陥サイズ測定部５は、セントラ
ル・プロセツシング・ユニツト（以下CPUと略
する）２０および上記記憶回路１０を介して上記
欠陥位置検出部４に有機的に接続されている。以
下このCPU２０の作用を説明する。
ル・プロセツシング・ユニツト（以下CPUと略
する）２０および上記記憶回路１０を介して上記
欠陥位置検出部４に有機的に接続されている。以
下このCPU２０の作用を説明する。
CPU２０は、前記記憶回路１０に接続されて
おり、この記憶回路１０から欠陥の位置を示す座
標信号SX，SYを受け、Ｙ座標信号SYに基づいて
載置台移動装置３を制御して載置台２をＹ方向に
移動させるとともに、Ｘ座標信号SXに基づいて
顕微鏡移動装置１８を制御して顕微鏡１３をＸ方
向に移動させて被検査物の所定の欠陥部分が顕微
鏡１３の視野内に入るようにする。この後CPU
２０は、ビデオプロセサ１６を制御して、欠陥の
サイズ等の計測を行ない、１つの欠陥の検出測定
作業を終了する。次の欠陥のサイズ測定作業への
各要素、部材の切換の指示もこのCPU２０によ
つて行なわれる。なお、波高弁別器９によつて欠
陥サイズのラフな計測が行なわれた場合には、こ
れに基づいて所定サイズ以上の欠陥のみのサイズ
測定等を行なうこともできる。測定時間が決まつ
ている場合等は、この方法を用いることによつて
全測定を時間内に終了させることができる。ま
た、被検査物の傾き等により顕微鏡１３がピンボ
ケとなつてしまうおそれがあるときには、この顕
微鏡をオートフオーカス可能のものとしておき、
このCPU２０によつて焦点距離の制御を自動的
に行なうのが望ましい。
おり、この記憶回路１０から欠陥の位置を示す座
標信号SX，SYを受け、Ｙ座標信号SYに基づいて
載置台移動装置３を制御して載置台２をＹ方向に
移動させるとともに、Ｘ座標信号SXに基づいて
顕微鏡移動装置１８を制御して顕微鏡１３をＸ方
向に移動させて被検査物の所定の欠陥部分が顕微
鏡１３の視野内に入るようにする。この後CPU
２０は、ビデオプロセサ１６を制御して、欠陥の
サイズ等の計測を行ない、１つの欠陥の検出測定
作業を終了する。次の欠陥のサイズ測定作業への
各要素、部材の切換の指示もこのCPU２０によ
つて行なわれる。なお、波高弁別器９によつて欠
陥サイズのラフな計測が行なわれた場合には、こ
れに基づいて所定サイズ以上の欠陥のみのサイズ
測定等を行なうこともできる。測定時間が決まつ
ている場合等は、この方法を用いることによつて
全測定を時間内に終了させることができる。ま
た、被検査物の傾き等により顕微鏡１３がピンボ
ケとなつてしまうおそれがあるときには、この顕
微鏡をオートフオーカス可能のものとしておき、
このCPU２０によつて焦点距離の制御を自動的
に行なうのが望ましい。
なお以上の実施例においては、欠陥サイズ測定
部として顕微鏡を用いたタイプのものを説明した
がこれに限られるものではなく、例えば10μ程度
の微小ビーム径のレーザビームを被検査物上に走
査して欠陥サイズを測定するタイプのものなど、
いかなるタイプのサイズ測定装置を使用するもの
であつてもよい。
部として顕微鏡を用いたタイプのものを説明した
がこれに限られるものではなく、例えば10μ程度
の微小ビーム径のレーザビームを被検査物上に走
査して欠陥サイズを測定するタイプのものなど、
いかなるタイプのサイズ測定装置を使用するもの
であつてもよい。
なお、本発明の装置を用いてヒートモード記録
媒体の欠陥を検出する場合には該記録媒体への記
録の閾値以下のレーザビームを用いることは勿論
である。
媒体の欠陥を検出する場合には該記録媒体への記
録の閾値以下のレーザビームを用いることは勿論
である。
以上の実施例においてはシート状の被検査物を
その欠陥のサイズまでを含めて検出測定する装置
について述べたが、搬送されるロール状の被検査
物をまず欠陥位置検出部でその欠陥の位置を検出
し、しかる後にこの位置の情報に基づいてその部
分のみを欠陥サイズ測定部を走査されてロール状
の被検査物の欠陥の検出測定を行なうことも可能
である。この場合、欠陥サイズ測定部の測定速度
は欠陥位置検出部の検出速度よりも遅くなること
があるが、該欠陥位置検出部によつて計数された
個数がある管理限界値以上に達した場合にその部
分は廃棄される部分として欠陥サイズ測定部を走
査させないようにしてもよい。更に欠陥位置検出
部と欠陥サイズ測定部との間はロール状の被検物
が必ずしも連続して搬送される必要がないので、
両者の間にロール状被検査物のループを形成して
もよい。
その欠陥のサイズまでを含めて検出測定する装置
について述べたが、搬送されるロール状の被検査
物をまず欠陥位置検出部でその欠陥の位置を検出
し、しかる後にこの位置の情報に基づいてその部
分のみを欠陥サイズ測定部を走査されてロール状
の被検査物の欠陥の検出測定を行なうことも可能
である。この場合、欠陥サイズ測定部の測定速度
は欠陥位置検出部の検出速度よりも遅くなること
があるが、該欠陥位置検出部によつて計数された
個数がある管理限界値以上に達した場合にその部
分は廃棄される部分として欠陥サイズ測定部を走
査させないようにしてもよい。更に欠陥位置検出
部と欠陥サイズ測定部との間はロール状の被検物
が必ずしも連続して搬送される必要がないので、
両者の間にロール状被検査物のループを形成して
もよい。
以上説明したように、本発明によれば、欠陥位
置検出部で被検査物の全表面の欠陥位置検出を高
速で行ない、この欠陥位置検出部によつて得られ
た欠陥の位置等の情報を記憶しておき、この情報
によつて欠陥サイズ測定部の顕微鏡等をその測定
位置に直接移動させ、高精度の欠陥検出を行なう
ようにしている。したがつて、従来長時間を要し
ていた高精度の欠陥検出作業時間を大幅に短縮す
ることができる。
置検出部で被検査物の全表面の欠陥位置検出を高
速で行ない、この欠陥位置検出部によつて得られ
た欠陥の位置等の情報を記憶しておき、この情報
によつて欠陥サイズ測定部の顕微鏡等をその測定
位置に直接移動させ、高精度の欠陥検出を行なう
ようにしている。したがつて、従来長時間を要し
ていた高精度の欠陥検出作業時間を大幅に短縮す
ることができる。
図は、本発明の欠陥検出測定装置の概略斜視図
である。 ２……検査物載置台、４……欠陥位置検出部、
５……欠陥サイズ測定部、１０……記憶回路、２
０……CPU。
である。 ２……検査物載置台、４……欠陥位置検出部、
５……欠陥サイズ測定部、１０……記憶回路、２
０……CPU。
Claims (1)
- １ 被検査物上を光ビームで走査して、この被検
査物上の微小欠陥部分の位置を検出する欠陥位置
検出手段、前記欠陥位置検出手段と独立して設け
られた、前記微小欠陥部分の面積等を測定する前
記欠陥位置検出手段よりも高倍率の欠陥サイズ測
定手段、前記欠陥位置検出手段によつて検出され
た前記微小欠陥部分の位置の情報を記憶する記憶
手段、および前記記憶手段に記憶された位置の情
報に基づいて前記欠陥サイズ測定手段を前記被検
査物の欠陥部分を測定する位置に相対的に移動さ
せる移動手段からなる欠陥検出測定装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55133321A JPS5757246A (en) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | Detecting and measuring apparatus for flaw |
| US06/303,684 US4417149A (en) | 1980-09-25 | 1981-09-18 | Apparatus for detecting and measuring defects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55133321A JPS5757246A (en) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | Detecting and measuring apparatus for flaw |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5757246A JPS5757246A (en) | 1982-04-06 |
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