JPH03296282A - 超格子光電変換素子 - Google Patents

超格子光電変換素子

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JPH03296282A
JPH03296282A JP2099660A JP9966090A JPH03296282A JP H03296282 A JPH03296282 A JP H03296282A JP 2099660 A JP2099660 A JP 2099660A JP 9966090 A JP9966090 A JP 9966090A JP H03296282 A JPH03296282 A JP H03296282A
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丈夫 宮澤
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Toshiaki Kagawa
香川 俊明
Hidetoshi Iwamura
岩村 英俊
Mitsuru Naganuma
永沼 充
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野1 本発明は、井戸層としての第1の半導体層と障壁層とし
ての第2の半導体層とが交互順次に積層されている構成
を有する超格子層を光増倍層または光吸収層として右す
る超格子光電変換素子に関する。 【従来の技術】 従来、第17図及び第18図を伴って次に1本へる超格
子光電変換素子が提案されている。 りなわら、例えばn+型を有し且つ例えば■npでなる
半導体基板1を有し、その半導体基板1上に、n4型を
有し且つ例えば半導体基板1と同じInPでなるバッフ
ァ層としての半導体層2と、n型不純物またはn型不純
物のいずれも意図的に導入させていないか導入させてい
るとしても十分低い不純物濃度でしか導入させていない
光増倍層としての超格子層3と、n4型を有し且つ例え
ばl n    Qa    ASO,530,47 でなるとともに10nmのような十分薄い厚さを有する
電界強度調整用層としての半導体層4と、p 型を有し
且つ例えばln    GaO,530 47△Sでなるとともに111mのJζうな比較的厚い
厚さを有する光吸収層としての半導体層5と、p→型を
有し且つ例えばin    △1530 .47ASでなるとともに5Qnmのような比較的薄い
厚さを右する電界ストップ層としての半導体層6と、p
+型を右し旧つln    Qao、52 o48ASでなるどともに0.5μmのような比較的厚
い厚さを右する表面再結合防止層としての半導体層7と
、p+型を有し且つ例えばIn    A’l    
ASでなるA−ミツクー」ン0.53   0.47 タクト層としての半導体層8とがそれらの順に積層され
ている半導体積層体9が形成されている。 この場合、超格子層3が、第18図に示すように、例え
ばIn   Ga   AS″cなる0、53   0
.47 井戸層としての半導体層3Wと、例えばIn  。 At    Asでなる障壁層としての半導52   
0.48 体層3Bとが交互順次に積層されている構成を有づる。 また、半導体基板1の半導体積層体9側とは反対側の而
」ニに、電極層10がオーミックにイ]されている。 さらに、半導体積層体9の半導体基板1側とは反対側の
面上に、光入射用窓12を有する電極層11がオーミッ
クに付されている。 以上が、従来提案されている超格子光電変換素子の構成
である。 このような構成を有する超格子光電変換素子によれば、
詳細説明は省略するが、電極層10及び11間に、光増
倍層としての超格子層3が空乏層化するのに十分なバイ
アス電圧を与えた状態で、光1−を窓12を通じて光吸
収層としての半導体層5に入射させれば、光吸収層とし
ての半導体層5にキャリアが生じ、そのキャリア中、電
子及び正孔が光増倍層としての超格子層3を、そこでの
高電界によって加速されてそれぞれ電極層10及び11
側に高速に走行するという機構で、電極層10及び11
を通って外部に、光増倍されてた光電流を得ることがで
きる、というアバランシエフ第1〜ダイオードとしての
機能を呈する。 そして、この場合、光増倍層としての超格子層3が、そ
こに走行するキャリア(電子及び正孔)の走行方向にポ
テンシャルの不連続性を有するため、超格子層3を走行
するキャリアである電子のイ゛オン化率と正孔のイオン
化率との間に前者が後者に比し大である関係で大ぎな差
を有することから、増倍(アバランシェ)雑音が超格子
層3が単なる単層の半導体層でなる場合に比し十分少な
い、という特徴を有する。 また、従来、第19図及び第20図を伴って次に述べる
超格子光電変換素子も提案されている。 すなわち、例えばn型を有J゛る半導体基板21を有し
、その半導体基板21上にn型を有する半導体層22と
、n型不純物またはn型不純物のいずれも意図的に導入
させていないか導入させているとしても十分低い濃度で
しか導入させていない光吸収層としての超格子層23と
、p型を有する半導体層24と、p+型を有するオーミ
ックコンタクト層としての半導体層25とがそれらの順
に積層されている半導体積層体26が形成されている。 この場合、超格子層23が、第20図に示すように、井
戸層としての半導体層23Wと、障壁層としての半導体
層23Bとが交互順次に積層されている構成を有する。 また、半導体基板21の半導体積層体26側とは反対側
に、電極層27がオーミックに付されている。 さらに、半導体積層体26の半導体基板21側とは反対
側の面上に、電極層28がA−ミンクに付されている。 以上が、従来提案されている他の超格子光電変換素子の
構成である。 このような構成を有する超格子光電変換素子によれば、
前軸説明は省略するが、外部から、半導体積層体26の
超格子層23内に、半導体積層体26の一方の端面上に
【プる端面を通って、光りを入射させれば、光吸収層
としての半導体積層体23にキャリアが生じ、そのキャ
リア中、電子及び正孔がそれぞれ電極層27及び28側
に走行するという機構で、電極層27及び28を通って
外部に、光電流を得ることができる、というPIN接合
型フォトダイオードとしての機能を呈する。 そして、この場合、光吸収層が超格子層23でなるので
、光吸収層が単層でなる半導体層でなる場合に比し高い
量子効率が得られるという特徴を有する。 【発明が解決しようとする課題1 第17図及び第18図で上述した従来の超格子光電変換
素子の場合、光増倍層としての超格子層3において、井
戸層としての半導体層3Wとそれと隣る障壁層としての
半導体13Bとの間に、半導体層3Wのエネルギバンド
ギャップEg−と半導体層3Bのエネルギバンドギせツ
ブEBBとの差に応じた階段的な比較的高い障壁を有し
ているので、光増倍層としての超格子層3を走行するキ
ャリア中、電子については、さほど問題はないとしても
、正孔については、その質量が電子に比し大きいなどの
理由で、光増倍層としての超格子層3を構成している井
戸層としての半導体層3Wの、その半導体層3Wとそれ
と正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3Bと
の間の界面近傍に蓄積し易い。 このため、第17図及び第18図で前述した従来の超格
子光電変換素子の場合、入射する光しの強度変化に対す
る応答速度に無視し得ない遅れを伴う、という欠点を有
していた。 また、第19図及び第20図で上述した従来の超格子光
電変換素子の場合も、第17図及び第18図で上述した
従来の超格子光電変換素子の場合に準じて、光吸収層と
しての超格子層23において、井戸層としての半導体層
23Wとそれど正孔の走行先側に隣る障壁層としての半
導体層23Bとの間に、比較的高い障壁を右しているの
で、第17図及び第18図で上述した従来の超格子光電
変換素子の場合に準じて、正孔が、光吸収層としての超
格子層23を構成している月戸層としての半導体層23
Wの、その半導体層23Wと障壁層としての半導体層2
3Bとの間の界面近傍に蓄積し易いため、入射する光り
の強度変化に対する応答速度に無視し得ない遅れを伴う
、という欠点を有していた。 よって1、本発明は、上述した欠点のない新規な超格子
光電変換素子を提案せんとするものである。 [課題を解決するための手段] 本願第1番目の発明による超格子光電変換素子は、第1
7図及び第18図、または第19図及び第20図で前述
した従来の超格子充電変換素子の場合と同様に、井戸層
としての第1の半導体層と障壁層としての第2の半導体
層とが交互順次に積層されている構成を有する超格子層
を、光増倍層、または光吸収層として有している。 しかしながら、本願第1番目の発明による超格子光電変
換素子は、そのような構成を有する超格子光電変換素子
において、超格子層が、月戸層としての第1の半導体層
とそれと隣る障壁層としての第2の半導体層との間に介
挿されて 0 いるキャリア蓄積防止層としての第3の半導体層を有し
、そして、その第3の半導体層が、井戸層としての第1
の半導体層のエネルギバンドギャップと障壁層としての
第2の半導体層のエネルギバンドギャップとの間のエネ
ルギバンドギャップを有する。 また、本願第2番目の発明による超格子光電変換素子は
、本願第1番目の発明による超格子光電変換素子の場合
と同様に、且つ第17図及び第18図、または第19図
及び第20図で前述した従来の超格子光電変換素子の場
合と同様に、井戸層としての第1の半導体層と障壁層と
しての第2の半導体層とが交互順次に積層されている構
成を有する超格子層を、光増倍層、または光吸収層とし
て有している。 しかしながら、本願第2番目の発明ににる超格子光電変
換素子は、そのような構成を有する超格子光電変換素子
において、本願第1番目の発明による超格子光電変換素
子の場合と同様に、超格子層が、井戸層としての第1の
半導体層とそれと隣る障壁層としての第2の半導体層ど
の間に介挿されている第3の半導体層を有し、そして、
第3の半導体層が、月戸層とじでの第1の半導体層側に
お(ブる井戸層としての第1の半導体層のエネルギバン
ドギャップから、障壁層としての第2の半導体層側にお
けるIII壁層としての第2の半導体層のエネルギバン
ドギャップまで、連続的に変化しているエネルギバンド
ギャップを有する。 【作用・効果) 本願第1番目の発明による超格子光電変換素子によれば
、第17図及び第18図、または第19図及び第20図
で前述した従来の超格子光電変換素子の場合と同様に、
光増倍層、または光吸収層としての超格子層を有するの
で、アバランシェフォトダイオード、またはPIN接合
型フォトダイオードとしての機能が、第17図及び第1
8図、または第19図及び第20図で前)ホした従来の
超格子光電変換素子の場合と同様の優れた特徴を有して
1qられる。 1 2 しかしながら、本願第1番目の発明による超格子光電変
換素子の場合、超格子層が、井戸層としての第1の半導
体層とそれに隣る障壁層としての第2の半導体層との間
に、第1の半導体層のエネルギバンドギャップブと第2
の半導体層のエネルギバンドギャップとの間のエネルギ
バンドギャップブを有する第3の半導体層が介挿されて
いる構成を有するので、第1及び第3の半導体層間、及
び第3及び第2の半導体層間に正孔に対する階段的な障
壁を有するとしても、その障壁高さが、第17図及び第
18図、または第19図及び第20図で前述した、第3
の半導体層を有していない従来の超格子光電変換素子の
場合における第1及び第2の半導体層間の障壁高さに比
し低いので、正孔が、第1の半導体層の第3の半導体層
側、及び第3の半導体層の第2の半導体層側にほとんど
蓄積しないか、蓄積するとしても、第17図及び第18
図、または第19図及び第20図で前述した従来の超格
子光電変換素子の場合において第1の半導体層の第2の
半導体層側に蓄積されるよりも十分少ない徂でしか蓄積
されない。 このため、本願第1番目の発明による超格子光電変換素
子にJ:れば、入射する光の強度変化に対する応答速度
が、第17図及び第18図、または第19図及び第20
図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合に比し格
段的に高く得られる。 また、本願第2番目の発明にJ:る超格子光電変換素子
によれば、本願第1番目の発明による超格子光電変換素
子の場合と同様に、光増倍層または光吸収層としての超
格子層を有するので、アバランシェフォトダイオードま
たはPIN接合型フAトダイオードとしての機能が、本
願第1番目の発明による超格子光電変換素子の場合と同
様に、且つ第17図及び第18図、または第19図及び
第20図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合と
同様の優れた特徴を有して得られる。 しかしながら、本願第2番目の発明による超 3 4 格子光電変換素子によれば、超格子層が、井戸層として
の第1の半導体層とそれに隣る障壁層としての第2の半
導体層との間に、第1の半導体層側におりる第1の半導
体層のエネルギバンドキャップから第2の半導体層側に
おける第2の半導体層のエネルギバンドギャップまで連
続的に変化するエネルギバンドギャップを有する第3の
半導体層が介挿されている構成を有するので、第1及び
第2の半導体層間に階段的な障壁を有していない。 このため、正孔が第1の半導体層の第3の半導体層側に
も、また第3の半導体層の第2の半導体層側にもほとん
ど蓄積しない。 従って、本願第2番目の発明にJ:る超格子光電変換素
子によれば、本願第1番目の発明による超格子光電変換
素子の場合と同様に、光の強度変化に対する応答速度が
、第17図及び第18図、または第19図及び第20図
で前述した従来の超格子光電変換素子の場合に比し格段
的に高く得られる。 【実施例1) 次に、第1図及び第2図を伴って本発明による超格子光
電変換素子の第1の実施例を)ボへよう。 第1図及び第2図において、第17図及び第18図との
対応部分には同−首号をイ」シ詳細説明を省略する。 第1図及び第2図に示す本発明による超格子光電変換素
子は、超格子層3が、とくに、第2図に示すところから
明らかなように、井戸層としての半導体層3Wとそれど
正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3Bとの
間に介挿されているキャリア蓄積防止層としての半導体
層3Mを有し、そして、その半導体層3Mが、井戸層と
しての半導体層3 Wのエネルギバンドギャップ[g−
障壁層としての半導体層のエネルギバンドギャップEg
Bとの間の中間のエネルギバンドギャップ「gHを有す
ることを除いて、第17図及び第18図で前述した従来
の超格子光電変換素子の場合と同様の構成を有する。 5 1に の場合、キャリア蓄積防止層としての半導体層3Mは、
第17図及び第18図で前述した従来の超格子光電変換
素子の電極層10及び11をイ」す前までと同じ構成を
得て後、それに対し、加熱処理を施し、半導体層3Wと
半導体層3Bとの間で構成元素の相互拡散を生ぜしめる
ことにJ:って、I nGaA I As系でなるもの
とし得る。 以上が、本発明による超格子光電変換素子の第1の実施
例の構成である。 このような構成を有する本発明による超格子光電変換素
子によれば、上述した事項を除いて、第17図及び第1
8図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合と同様
の構成を有するので、詳細説明は省略するが、アバラン
シェフォトダイオードとしての機能が、第17図及び第
18図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合と同
様の特徴を右して1qられる。 しかしながら、第1図及び第2図に示す本発明による超
格子光電変換素子によれば、超格子層3が、井戸層とし
ての半導体層3Wとそれと正孔の走行先側に隣る障壁層
としての半導体層3Bとの間に、半導体層3Wのエネル
ギバンドギャップEg−と半導体層3Bのエネルギバン
ドギャップFgBとの間の中間のエネルギバンドギャッ
プF、Hを有するキャリア蓄積防止用層としての半導体
層3Mが介挿されている構成を有するので、半導体層3
W及び3M間、及び半導体層3M及び3B間に正孔に対
する階段的な障壁を有するとしても、その障壁高さが、
第17図及び第18図で前述した半導体層3Mを有して
いない従来の超格子光電変換素子の場合にJ5 Lプる
半導体層3W及び3B間の障壁高さに比し低いので、正
孔が、半導体層3Wの半導体層3M側、及び半導体層3
Mの半導体層3B側にほとんど蓄積しないか、蓄積する
としても、第17図及び第18図で前述した従来の超格
子光電変換素子の場合において半導体層3Wの半導体層
3B側に蓄積されるよりも十分少ない量でしか蓄積され
ない。 7 8 このため、第1図及び第2図に示す本発明による超格子
光電変換素子によれば、入射する光りの強度変化に対す
る応答速度が、第17図及び第18図で前述した従来の
超格子光電変換素子の場合に比し格段的に高く得られる
。 【実施例21 次に、第3図及び第4図を伴って本発明による超格子光
電変換素子の第2の実施例を述べよう。 第3図及び第4図において、第1図及び第2図との対応
部分には同一符号を付し、詳細説明を省略する。 第3図及び第4図に示す本発明による超格子光電変換素
子は、超格子層3が、とくに第4図に示すところから明
らかなように、井戸層としての半導体層3Wとそれと正
孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3Bとの間
にキャリア蓄積防止層としての半導体層3Mを有してい
る外、半導体層3Wとそれと電子の走行先側に隣る障壁
層としての半導体層3Bとの間に仙のキャリア蓄積防止
層としての他の半導体層3M′を有し、そして、その半
導体層3M’ が、半導体層3Mと同様に、月戸層とし
ての半導体層3WのエネルギバンドギャップE、1障壁
層としての半導体層3BのエネルギバンドギャップEg
Bとの中間のエネルギバンドギャップF、Hを有するこ
とを除いて、第1図及び第2図で上述した本発明による
超格子光電変換素子の場合と同様の構成を有する。 以上が、本発明による超格子光電変換素子の第2の実施
例の構成である。 このような構成を有づる本発明による超格子光電変換素
子によれば、上述した事項を除いて、第1図及び第2図
で上述した本発明による超格子光電変換素子と同様の構
成を有するので詳細説明は省略するが、第1図及び第2
図で上述した本発明による超格子光電変換素子の場合と
同様の優れた作用効果が得られるとともに、超格子層3
が、井戸層としての半導体層3Wとそれと電子の走行方
向側に隣る障壁層としての半導9 0 体層3Bとの間に、半導体層3Wの1ネルギバンドギャ
ップEgwと半導体113Bのエネルギバンドギャップ
EgBとの間の中間のエネルギバンドギャップ[g□′
を有するキャリア蓄積防止層としての半導体層3M’ 
が介挿されている構成を有するので、第1図及び第2図
で上述した本発明による超格子光電変換素子の場合にお
いて、電子が、半導体層3Wの半導体層3B側に蓄積さ
れるおそれを有する場合であっても、そのようなおそれ
を有効に回避することができる。 このため、第3図及び第4図に示す本発明による超格子
光電変換素子によれば、第1図及び第2図で上述した本
発明ににる超格子光電変換素子の場合において、電子が
半導体層3Wの半導体層3B側に蓄積されるおそれを有
する場合であっても、入射する光「の強度変化に対する
応答速度が、第17図及び第18図で前述したしらの超
格子光電変換素子の場合に化し格段的に高く得られる。 【実施例3] 次に、第5図及び第6図を伴って、本発明による超格子
光電変換素子の第3の実施例を述べよう。 第5図、及び第6図において、第1図及び第2図との対
応部分には同一符号をイ]シ、詳細説明を省略する。 第5図及び第6図に示す本発明による超格子光電変換素
子は、超格子層3において、井戸層としての半導体層3
Wとそれと正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体
層3Bとの間に介挿されている半導体層3Mが、半導体
層3W側における半導体層3Wのエネルギバンドギャッ
プEg、から半導体層3B側における半導体層3Bのエ
ネルギバンドギャップE、Bまで連続的に変化している
エネルギバンドギャップFgHを有していることを除い
て、第1図及び第2図で上述した本発明による超格子光
電変換素子ど同様の構成を有する。 このような構成を有する本発明による超格子光電変換素
子の第2の実施例によれば、上述し1 2 た事項を除いて、第1図及び第2図で前述した本発明に
J:る超格子光電変換素子の第1の実施例と同様の構成
を有するので、詳細説明は省略するが、第1図及び第2
図で上述した本発明による超格子光電変換素子の場合と
同様のアバランシエフAトダイA−ドとしての機能を優
れた特徴を有して呈する。 しかしながら、第5図及び第6図に示す本発明による超
格子光電変換素子ににれば、超格子層3が、井戸層とし
ての半導体i3Wとそれと正孔の走行先側に隣る障壁層
としての半導体層3Bとの間に、半導体層3W側にお(
プる半導体層3WのエネルギバンドギャップEg病から
半導体層3B側にお(プる半導体層3Bのエネルギバン
ドギャップEg8まで連続的に変化するエネルギバンド
ギャップEgHを有するキャリア蓄積防止層としての半
導体層3Mが介挿されている構成を有するので、半導体
層3W及び3B間に階段的な障壁を有していない。 このため、正孔が、半導体層3Wの半導体層3M側にも
、また半導体層3Mの半導体層3B側にもほとんど蓄積
しない。 従って、第5図及び第6図に示す本発明による超格子光
電変換素子によれば、第1図及び第2図で前述した本発
明による超格子光電変換素子の場合と同様に、入用する
光りの強度変化に対する応答速度が、第17図及び第1
8図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合に比し
格段的に高く得られる。 【実施例4] 次に、第7図及び第8図を伴って本発明による超格子光
電変換素子の第4の実施例を述べよう。 第7図及び第8図において、第3図及び第4図との対応
部分には同一符号をイ」シ、詳細説明を省略する。 第7図及び第8図に示す本発明による超格子光電変換素
子は、超格子層3において、月戸層としての半導体層3
Wとそれと正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体
層3Bとの間に介3 4 挿されているキャリア蓄積防止層としての半導体層3M
が、第5図及び第6図で上述した本発明による超格子光
電変換素子の場合と同様に、半導体層3W側にお(Jる
半導体層3WのエネルギバンドギャップE(J、から半
導体層3B側における半導体層3Bのエネルギバンドギ
ャップEg8まで連続的に変化しているエネルギバンド
ギャップEgHを有し、また、半導体層3Wとそれと電
子の走行先側に隣る半導体1i13Bとの間に介挿され
ている他のキャリア蓄積防止層としての半導体層3M’
 が、半導体層3Mの場合に準じて、半導体層3W側に
おりる半導体層3WのエネルギバンドギャップEgWか
ら半導体層3B側におりる半導体層3Bの1ネルギバン
ドギャップEgBまで連続的に変化しているエネルギバ
ンドギャップF、)Iを有していることを除いて、第3
図及び第4図で上述した本発明による超格子光電変換素
子と同様の構成を有する。 このような構成を有する本発明による超格子光電変換素
子の第4の実施例によれば、上述した事項を除いて、第
3図及び第4図で前述した本発明による超格子光電変換
素子の第2の実施例と同様の構成を有するので、詳細説
明は省略するが、第3図及び第4図、及び第5図及び第
6図で上述した本発明による超格子光電変換素子の場合
と同様のアバランシェフォトダイオードとじての機能を
優れた特徴を有して里するとともに、超格子層3におけ
る電子の蓄積について、第3図及び第4図の場合に準じ
た作用効果が得られる。 【実施例51 次に、第9図及び第10図を伴って本発明による超格子
光電変換素子の第5の実施例を述べよう。 第9図及び第10図において、第19図及び第20図と
の対応部分には同一符号をイ」シ詳細説明を省略する。 第9図及び第10図に示す本発明による超格子光電変換
素子は、超格子層3が、第1図及び第2図で前述した本
発明による超格子光電変換5 6 素子の場合に準じて、とくに、第10図に示すところか
ら明らかなように、井戸層としての半導体層3Wとそれ
と正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3Bと
の間に介挿されているキャリア蓄積防止層としての半導
体層3Mを有し、そして、その半導体層3Mが、井戸層
としての半導体13WのエネルギバンドギャップEg、
と障壁層としての半導体層のエネルギバンドギャップE
gBとの間の中間のエネルギバンドギャップE、Hを右
することを除いて、第19図及び第20図で前述した従
来の超格子光電変換素子の場合と同様の構成を有する。 以上が、本発明による超格子光電変換素子の第5の実施
例の構成である。 このような構成を有する本発明による超格子光電変換素
子によれば、上述した事項を除いて、第19図及び第2
0図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合と同様
の構成を有するので、詳細説明は省略するが、PIN接
合型フォトダイオードとしての機能が、第19図及び第
20図で前)ホした従来の超格子光電変換素子の場合と
同様の特徴を有して得られる。 しかしながら、第9図及び第10図に示す本発明による
超格子光電変換素子によれば、第1図及び第2図で前j
ホした本発明による超格子光電変換素子の場合に準じて
、超格子層3が、井戸層としての半導体層3Wとそれと
正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3Bとの
間に、半導体IW3Wのエネルギバンドギャップ1三0
と半導体層3BのエネルギバンドギャップF、Bとの間
の中間のエネルギバンドギャップE、Hを右するキャリ
ア蓄積防止用層としての半導体層3Mが介挿されている
構成を有するので、第1図及び第2図で前述した本発明
による超格子光電変換素子の場合に準じて、半導体層3
W及び3M間、及び半導体層3M及び3B間に正孔に対
する階段的な障壁を有するとしても、その障壁高さが、
第19図及び第20図で前述した半導体層3 Mを有し
ていない従来の超格子光電変換素子の場合における半導
体層3W及び3B7 8 間の障壁高さに比し低いので、正孔が、半導体層3Wの
半導体層3M側、及び半導体層3Mの半導体層3B側に
ほとんど蓄積しないか、蓄積するどしでも、第19図及
び第20図で前述した従来の超格子光電変換素子の場合
において半導体層3Wの半導体層3B側に蓄積されるJ
:りも十分少ない量でしか蓄積されない。 このため、第9図及び第10図に示J゛本発明による超
格子光電変換素子によれば、入射する光[の強度変化に
対する応答速度が、第19図及び第20図で前述した従
来の超格子光電変換素子の場合に比し格段的に高く得ら
れる。 【実施例6] 次に、第11図及び第12図を伴って本発明による超格
子光電変換素子の第6の実施例を述べよう。 第11図及び第12図において、第9図及び第10図と
の対応部分には同一符号をイqし、詳細説明を省略する
。 第11図及び第12図に示す本発明による超格子光電変
換素子は、超格子層3が、第3図及び第4図で前述した
本発明による超格子光電変換素子の場合に準じて、とく
に第12図に示すところかう明らかなように、井戸層と
しての半導体層3Wとそれと正孔の走行先側に隣る障壁
層としての半導体層3Bとの間にキャリア蓄積防止層と
しての半導体層3Mを右している外、半導体層3Wとそ
れと電子の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3B
どの間に他のキャリア蓄積防止層としての他の半導体層
3M’ を有し、そして、その半導体層3M’ が、半
導体層3Mと同様に、井戸層としての半導体層3Wのエ
ネルギバンドギャップ「gwと障壁層としての半導体層
3BのエネルギバンドギャップEgBとの中間のエネル
ギバンドギャップEgH′ を有することを除いて、第
9図及び第10図で上述した本発明による超格子光電変
換素子の場合と同様の構成を有する。 以上が、本発明による超格子光電変換素子の第6の実施
例の構成である。 9 0 このような構成を有する本発明にJ:る超格子光電変換
素子によれば、上述した事項を除いて、第9図及び第1
0図で上述した本発明による超格子光電変換素子と同様
の構成を有するので詳細説明は省略するが、第9図及び
第10図で上述した本発明による超格子光電変換素子の
場合と同様の優れた作用効果が得られるとともに、第3
図及び第4図で前述した本発明による超格子光電変換素
子の場合に準じて、超格子層3が、井戸層としての半導
体層3Wとそれと電子の走行方向側に隣る障壁層として
の半導体層3Bとの間に、半導体層3Wのエネルギバン
ドギャップF工と半導体層3Bのエネルギバンドギャッ
プEg8との間の中間のエネルギバンドギャップE g
、’ を有で−るキャリア蓄積防止層としての半導体層
3M’ が介挿されている構成を右するので、第9図及
び第10図で上述した本発明による超格子光電変換素子
の場合において、電子が、半導体層3Wの半導体層3B
側に蓄積されるおそれを有する場合であっても、そのよ
うなおそ1 れを有効に回避することができる。 このため、第11図及び第12図に示す本発明による超
格子光電変換素子によれば、第9図及び第10図で上述
した本発明による超格子光電変換素子の場合において、
電子が半導体層3Wの半導体層3B側に蓄積されるおそ
れを有する場合であっても、入用する光りの強度変化に
対する応答速度が、第19図及び第20図で前述したし
らの超格子光電変換素子の場合に比し格段的に高く得ら
れる。 【実施例7】 次に、第13図及び第1/1図を伴って、本発明による
超格子光電変換素子の第7の実施例を述べよう。 第13図及び第14図において、第9図及び第10図と
の対応部分には同一符号を付し、詳細説明を省略する。 第13図及び第14図に示す本発明にj;る超格子光電
変換素子は、第5図及び第6図で前述した本発明による
超格子光電変換素子の場合に2 準じて、超格子層3において、井戸層としての半導体層
3Wとそれと正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導
体層3Bとの間に介挿されている半導体層3Mが、半導
体層3W側におりる半導体113Wのエネルギバンドギ
ャップ[gu 7)1ら半導体層3B側におりる半導体
層3BのエネルギバンドギャップEgBまで連続的に変
化しているエネルギバンドギャップEgHを有している
ことを除いて、第9図及び第10図で上述した本発明に
よる超格子光電変換素子と同様の構成を有する。 このような構成を有する本発明による超格子光電変換素
子の第7の実施例によれば、上述した事項を除いて、第
9図及び第10図で前述した本発明による超格子光電変
換素子の第5の実施例と同様の構成を有するので、詳細
説明は省略するが、第9図及び第10図で上述した本発
明による超格子光電変換素子の場合と同様のPIN接合
型フォトダイオードとしての機能を優れた特徴を有して
呈する。 しかしながら、第13図及び第14図に示す本発明によ
る超格子光電変換素子によれば、超格子層3が、第5図
及び第6図で前述した本発明による超格子光電変換素子
の場合に準じて、井戸層としての半導体層3Wとそれと
正孔の走行先側に隣る障壁層としての半導体層3Bとの
間に、半導体層3W側におりる半導体層3Wのエネルギ
バンドギャップEg−目ら半導体層3B側にお1ノる半
導体層3BのエネルギバンドギャップEgBまで連続的
に変化づ−るエネルギバンドギャップE9Mを有するキ
ャリア蓄積防止層としての半導体層3Mが介挿されてい
る構成を有するので、半導体層3W及び3B間に階段的
な障壁を有していない。 このため、正孔が、半導体層3Wの半導体層3M側にも
、また半導体層3Mの半導体層3B側にもほとんど蓄積
しない。 従って、第13図及び第14図に示す本発明による超格
子光電変換素子によれば、第9図及び第10図で前述し
た本発明による超格子光電3 3/1 変換素子の場合と同様に、入射する光りの強度変化に対
する応答速度が、第19図及び第20図で前述した従来
の超格子光電変換素子の場合に比し格段的に高く得られ
る。 【実施例81 次に、第15図及び第16図を伴って本発明による超格
子光電変換素子の第8の実施例を述べよう。 第15図及び第16図において、第12図との対応部分
には同一符号を何し、詳細説明を省略する。 第15図及び第16図に示す本発明による超格子光電変
換素子は、超格子層3において、第7図及び第8図で前
述した本発明による超格子光電変換素子の場合に準じて
、井戸層としての半導体層3Wとそれと正孔の走行先側
に隣る障壁層としての半導体層3Bとの間に介挿されて
いるキャリア蓄積防止層としての半導体13Mが、第1
3図及び第14図で上述した本発明による超格子光電変
換素子の場合と同様に、半導体層3W側における半導体
層3WのエネルギバンドギャップFgoから半導体層3
B側におりる半導体層3Bのエネルギバンドギャップ[
g8まで連続的に変化しているエネルギバンドギャップ
E。Hを有し、また、半導体層3Wとそれと電子の走行
先側に隣る半導体層3Bとの間に介挿されている他のキ
ャリア蓄積防止層としての半導体層3M’ が、半導体
層3Mの場合に準じて、半導体層3W側における半導体
層3WのエネルギバンドギャップEg、Iから半導体層
3B側におりる半導体層3Bのエネルギバンドギャップ
E(IBまで連続的に変化1〕でいるエネルギバンドギ
ャップEg8を有していることを除いて、第11図及び
第12図で上述した本発明による超格子光電変換素子と
同様の構成を有する。 このような構成を有する本発明による超格子光電変換素
子の第8の実施例によれば、−上述した事項を除いて、
第11図及び第12図で前述した本発明による超格子光
電変換素子の第6の実施例と同様の構成を有するので、
詳細説明は5 6 省略するが、第11図及び第12図、及び第13図及び
第14図で上述した本発明による超格子光電変換素子の
場合と同様のPIN接合型フォトダイオードとしての機
能を優れた特徴を有して呈するとともに、超格子層3に
おける電子7の蓄積について、第11図及び第12図の
場合に準じた作用効果が得られる。 なお、上述においては、光増倍層としての超格子層を有
する超格子光電変換素子、及び光吸収層としての超格子
層を有り−る超格子光電変換素子のそれぞれについて、
わずかな実施例を述べたに留まり、光増倍層を有する超
格子層を有する種々の超格子光電変換素子、及び光吸収
層としての超格子層を有する種々の超格子光電変換素子
に、本発明を適用して、前述した本発明の場合と同様の
作用効果を得ることができることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図は、本発明による超格子光電変換素子
の第1の実施例を示す路線的断面図、及びその超格子層
をその内におけるポテンシャルとともにエネルギバンド
構造で示す路線図である。 第3図及び第4図は、本発明にJ:る超格子光電変換素
子の第2の実施例を示す路線的断面図、及びその超格子
層をその内にお【プるポテンシャルとともにエネルギバ
ンド構造で示す路線図である。 第5図及び第6図は、本発明による超格子光電変換素子
の第3の実施例を示す路線的断面図、及びその超格子層
をその内におけるポテンシャルとともにエネルギバンド
構造で示す路線図である。 第7図及び第8図は、本発明による超格子光電変換素子
の第4の実施例を示ず路線的断面図、及びその超格子層
をその内におけるポテンシャルとともにエネルギバンド
構造で示す路線図である。 第9図及び第10図は、本発明による超格子光電変換素
子の第5の実施例を示す路線的断面7 8 図、及びその超格子層をその内におけるポテンシャルと
ともにエネルギバンド構造で示す路線図である。 第11図及び第12図は、本発明による超格子光電変換
素子の第6の実施例を示づ一路線的断面図、及びその超
格子層をその内にお【プるポテンシャルとともにエネル
ギバンド構造で示す路線図である。 第13図及び第14図は、本発明による超格子光電変換
素子の第7の実施例を示す路線的断面図、及びその超格
子層をその内におけるポテンシャルとともにエネルギバ
ンド構造で示す路線図である。 第15図及び第16図は、本発明による超格子光電変換
素子の第8の実施例を示す路線的断面図、及びその超格
子層をその内におけるポテンシャルとともにエネルギバ
ンド構造で示す路線図である。 第17図及び第18図は、従来の超格子光電変換素子を
示す路線的断面図、及びその超格子層をその内におtプ
るポテンシャルとともに]−ネルギバンドm造で示ず路
線図である。 第19図及び第20図は、従来の他の超格子光電変換素
子を示す路線的断面図、及びその超格子層をその内にお
けるポテンシャルとともにエネルギバンド構造で示す路
線図である。 1・・・・・・・・・・・・・・・半導体基板2・・・
・・・・・・・・・・・・バッファ層としての半導体層 3・・・・・・・・・・・・・・・増倍層としての半導
体層3W・・・・・・・・・・・・井戸層としての半導
体層3B・・・・・・・・・・・・障壁層としての半導
体層3M、3M’ ・・・・・・・・・・・・・・・キャリア蓄積防止層と
しての半導体層 4・・・・・・・・・・・・・・・電界強度調節用層と
1ノでの半導体層 5・・・・・・・・・・・・・・・光吸収層としての半
導体層6・・・・・・・・・・・・・・・電界ストップ
層としての半導体層 9 0 7・・・・・・・・・・・・・・・表面再結合防止層と
しての半導体層 8・・・・・・・・・・・・・・・オーミックコンタク
ト層としての半導体層 9.11・・・・・・電極層 12・・・・・・・・・・・・・・・光入射用窓21・
・・・・・・・・・・・・・・半導体基板22・・・・
・・・・・・・・・・・半導体層23・・・・・・・・
・・・・・・・光吸収層層としての半導体層 24・・・・・・・・・・・・・・・半導体層25・・
・・・・・・・・・・・・・オーミックコンタクト層と
しての半導体層 26・・・・・・・・・・・・・・・半導体積層体27
.28・・・・・・電極層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 井戸層としての第1の半導体層と障壁層としての第2の
    半導体層とが交互順次に積層されている構成を有する超
    格子層を光増倍層または光吸収層として有する超格子光
    電変換素子において、 上記超格子層が、上記井戸層としての第1の半導体層と
    それと隣る上記障壁層としての第2の半導体層との間に
    介挿されているキャリア蓄積防止層としての第3の半導
    体層を有し、 上記第3の半導体層が、上記井戸層としての第1の半導
    体層のエネルギバンドギャップと上記障壁層としての第
    2の半導体層のエネルギバンドギャップとの間のエネル
    ギバンドギャップを有することを特徴とする超格子光電
    変換素子。
  2. 【請求項2】 井戸層としての第1の半導体層と障壁層としての第2の
    半導体層とが交互順次に積層されている構成を有する超
    格子層を光増倍層または光吸収層として有する超格子光
    電変換素子において、 上記超格子層が、上記井戸層としての第1の半導体層と
    それと隣る上記障壁層としての第2の半導体層との間に
    介挿されている第3の半導体層を有し、 上記第3の半導体層が、上記井戸層としての第1の半導
    体層側における上記井戸層としての第1の半導体層のエ
    ネルギバンドギャップから、上記障壁層としての第2の
    半導体層側における上記障壁層としての第2の半導体層
    のエネルギバンドギャップまで、連続的に変化している
    エネルギバンドギャップを有することを特徴とする超格
    子光電変換素子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0461174A (ja) * 1990-06-22 1992-02-27 Nec Corp アバランシェフォトダイオード
JPH0493088A (ja) * 1990-08-09 1992-03-25 Nec Corp アバランシェフォトダイオード

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0461174A (ja) * 1990-06-22 1992-02-27 Nec Corp アバランシェフォトダイオード
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