JPH03123087A - 光電変換素子 - Google Patents
光電変換素子Info
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- JPH03123087A JPH03123087A JP1260501A JP26050189A JPH03123087A JP H03123087 A JPH03123087 A JP H03123087A JP 1260501 A JP1260501 A JP 1260501A JP 26050189 A JP26050189 A JP 26050189A JP H03123087 A JPH03123087 A JP H03123087A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、フォ1〜1〜ランジスタ、ショットキーダイ
オード、アバランシェダイオード等の受光素子や、発光
ダイオード、レーザ等の発光素子のような光電変換素子
、特にその光電変換素子を構成する超格子多層膜の構造
に関するものである。
オード、アバランシェダイオード等の受光素子や、発光
ダイオード、レーザ等の発光素子のような光電変換素子
、特にその光電変換素子を構成する超格子多層膜の構造
に関するものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、例えは第2図に
示すようなものがあった。
示すようなものがあった。
第2図は、従来の光電変換素子の模式的な断面図である
。
。
この光電変換素子は、例えば光を電気信号に変換する受
光素子てあり、基板1に結晶シリコン(Sj)からなる
活性層2が形成されている。
光素子てあり、基板1に結晶シリコン(Sj)からなる
活性層2が形成されている。
活性層2上には、所定間隔隔てて互いに対向する電極3
.4が設けられている。
.4が設けられている。
次に、動作を説明する。
電極3.4間に電圧Vを印加する。この電圧■の印加に
より、活性層2内に電界が発生ずる。外部から、例えば
赤外線領域のエネルギー(1,1〜1.5cV程度)を
有する入射光5が活性層2に入射すると、活性層2内に
キャリヤ(電子・正孔対)が発生ずる。このキャリヤは
、活性M2内の電界の作用によって電極3.4の方向へ
移動し、電極3.4間に電流が流れる。このようにして
、入射光5が電気信号に変換される。
より、活性層2内に電界が発生ずる。外部から、例えば
赤外線領域のエネルギー(1,1〜1.5cV程度)を
有する入射光5が活性層2に入射すると、活性層2内に
キャリヤ(電子・正孔対)が発生ずる。このキャリヤは
、活性M2内の電界の作用によって電極3.4の方向へ
移動し、電極3.4間に電流が流れる。このようにして
、入射光5が電気信号に変換される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記構成の光電変換素子では次のような
課題があった。
課題があった。
活性層2はSiで形成されている。ところが、Siは、
光の放出及び吸収を伴う電子の伝導帯価電子帯間の遷移
(光学遷移)が間接遷移型の半導体であり、その光学遷
移は第3図(a>に示すようなプロセスで行われる。こ
こで、第3図は、第2図の活性層2における光学遷移の
エネルギー(E)・波数(k)相関図である。
光の放出及び吸収を伴う電子の伝導帯価電子帯間の遷移
(光学遷移)が間接遷移型の半導体であり、その光学遷
移は第3図(a>に示すようなプロセスで行われる。こ
こで、第3図は、第2図の活性層2における光学遷移の
エネルギー(E)・波数(k)相関図である。
即ち、入射光5が活性層2に入射すると、入射光5のエ
ネルギーが活性層2に吸収されて、活性層2の伝導帯2
1、価電子帯22に、それぞれ電子23、正孔24が発
生ずる。この電子23・正孔24対の発生には、次の■
、■の条件が満たされていなければならない。
ネルギーが活性層2に吸収されて、活性層2の伝導帯2
1、価電子帯22に、それぞれ電子23、正孔24が発
生ずる。この電子23・正孔24対の発生には、次の■
、■の条件が満たされていなければならない。
■ 入射光5は、伝導帯21・価電子帯22間のバンド
ギャップに相当するエネルギー(]、]−〜2、OeV
程度)を持ったバンドギャップ光である必要がある。
ギャップに相当するエネルギー(]、]−〜2、OeV
程度)を持ったバンドギャップ光である必要がある。
■ 活性層2を構成するSlの結晶の格子振動が所定の
波数kを有している必要がある。即ち、電子23・正孔
24対の発生に際して、電子23はフォノンを媒介にし
てSjの結晶格子との間で所定の運動量の授受を行わな
ければならない。
波数kを有している必要がある。即ち、電子23・正孔
24対の発生に際して、電子23はフォノンを媒介にし
てSjの結晶格子との間で所定の運動量の授受を行わな
ければならない。
したがって、例え■の条件を満たずバンドギャップ光か
入射したとしても、即座に活性層2によって吸収されな
い。このように、間接遷移型の半導体の場合には、電子
23・正孔24対の発生確率(遷移確率〉が低く、その
光吸収係数は小さい(< 104cm−’)。入射光5
を十分に吸収するためには、活性層2の膜厚を厚く(〉
1)、z+n)l、なければならない。ところが、活性
層2の膜厚を厚くすると、この活性層2の抵抗が小さい
ためにオフ電流が上昇してしまうなとの問題かあった。
入射したとしても、即座に活性層2によって吸収されな
い。このように、間接遷移型の半導体の場合には、電子
23・正孔24対の発生確率(遷移確率〉が低く、その
光吸収係数は小さい(< 104cm−’)。入射光5
を十分に吸収するためには、活性層2の膜厚を厚く(〉
1)、z+n)l、なければならない。ところが、活性
層2の膜厚を厚くすると、この活性層2の抵抗が小さい
ためにオフ電流が上昇してしまうなとの問題かあった。
そこて、この問題を解決するために活性層2を非晶質半
導体であるアモルファスシリコン(21Si)で形成す
ることが考えられる6a−8jには、直接遷移型の半導
体と同一の構造が含まれている。第3図(b )に示す
ように、活性ノ田2を直接遷移型の半導体で形成した場
合には、活性層2に入射光5が入射すると、その半導体
の構成分子に運動量の変化を来すことなく、入射光5が
活性層2に吸収され、活性層2内に電子23a・止孔2
4a対が発生する。そのため、直接遷移型の半導体では
、間接遷移型の半導体に比べて、光吸収係数は大きい。
導体であるアモルファスシリコン(21Si)で形成す
ることが考えられる6a−8jには、直接遷移型の半導
体と同一の構造が含まれている。第3図(b )に示す
ように、活性ノ田2を直接遷移型の半導体で形成した場
合には、活性層2に入射光5が入射すると、その半導体
の構成分子に運動量の変化を来すことなく、入射光5が
活性層2に吸収され、活性層2内に電子23a・止孔2
4a対が発生する。そのため、直接遷移型の半導体では
、間接遷移型の半導体に比べて、光吸収係数は大きい。
したがって、a−3iの光吸収係数はSiに比べて大き
い。ところが、a−3iは非晶質半導体であり、その構
成原子の配列が不規則であるため、キャリアの移動度が
低くなってしまう。
い。ところが、a−3iは非晶質半導体であり、その構
成原子の配列が不規則であるため、キャリアの移動度が
低くなってしまう。
このように、活性層2をa−8iで形成しても、活性層
2をSiで形成した場合に生じる問題を十分に解決する
ことができなかった。
2をSiで形成した場合に生じる問題を十分に解決する
ことができなかった。
本発明は前記従来技術が持っていた課題として、活性層
2をSiで形成すると光吸収係数が小さくなる点と、活
性層2をa−8iで形成した場合には移動度の低下を来
す点について解決した光電変換素子を提供するものであ
る。
2をSiで形成すると光吸収係数が小さくなる点と、活
性層2をa−8iで形成した場合には移動度の低下を来
す点について解決した光電変換素子を提供するものであ
る。
(課題を解決するための手段)
本発明は前記課題を解決するために、薄膜の41戸層と
、前記井戸層と異なる材質の薄膜のバリア層とが、交互
に積層状態に形成された超格子多層膜を有する光電変換
素子において、前記井戸層及びバリア層を次のように形
成したものである。
、前記井戸層と異なる材質の薄膜のバリア層とが、交互
に積層状態に形成された超格子多層膜を有する光電変換
素子において、前記井戸層及びバリア層を次のように形
成したものである。
即ち、前記井戸層は単結晶シリコンまたは多結晶シリコ
ンで形成し、前記バリア層はCaF2゜GaP、AN
PまたはZnSのいずれかで形成している。
ンで形成し、前記バリア層はCaF2゜GaP、AN
PまたはZnSのいずれかで形成している。
(作用)
本発明によれば、以上のように光電変換素子を構成した
ので、井戸層は、その膜厚を所定の薄さにすることによ
って、そのエネルギー準位が量子化されるように働く。
ので、井戸層は、その膜厚を所定の薄さにすることによ
って、そのエネルギー準位が量子化されるように働く。
バリア層は、井戸層の膜厚を所定の薄さにして、かつバ
リア層の膜厚を所定の薄さにすることによってトンネル
効果が生じるように働く。
リア層の膜厚を所定の薄さにすることによってトンネル
効果が生じるように働く。
したがって、前記課題を解決できるのである。
(実施例)
第1図は、本発明の第1の実施例を示すもので、光電変
換素子であるプレーナ型の受光素子の模式的な断面図で
ある。
換素子であるプレーナ型の受光素子の模式的な断面図で
ある。
この光電変換素子は、例えば単結晶シリコン(c−3i
)からなる基板11を有している。基板]1上には超格
子多層膜である活性層12が形成されている。この活性
層12は、例えば分子線エピタキシー法CMBE法〉、
反応性スパッタリング法、またはプラズマ、光、熱によ
るCVD法等によって形成される。
)からなる基板11を有している。基板]1上には超格
子多層膜である活性層12が形成されている。この活性
層12は、例えば分子線エピタキシー法CMBE法〉、
反応性スパッタリング法、またはプラズマ、光、熱によ
るCVD法等によって形成される。
この活性層12は、例えば多結晶シリコン(po、fl
y−3i)からなる井戸層12aと、フッ化カルシウム
(Ca、F2)からなるバリア層12bとを、同一の堆
積方法により交互に所定層数積層した構造を成している
。ここで、井戸層12aの膜厚は100人程変態下に、
バリア層12b(7)M厚も100人程変態下に形成さ
れている。
y−3i)からなる井戸層12aと、フッ化カルシウム
(Ca、F2)からなるバリア層12bとを、同一の堆
積方法により交互に所定層数積層した構造を成している
。ここで、井戸層12aの膜厚は100人程変態下に、
バリア層12b(7)M厚も100人程変態下に形成さ
れている。
活性層12−1−には、アルミニウム(A、f))また
はクロム(Cr)等の導電性金属からなる電極13.1
4が所定間隔隔てて対向配置されている。
はクロム(Cr)等の導電性金属からなる電極13.1
4が所定間隔隔てて対向配置されている。
次に、第4図を参照しつつ第1図の光電変換素子の動作
を説明する。
を説明する。
第4図は第1図の活性層]2のエネルギー準位図であり
、図中の31は伝導帯、32は価電子帯、33は井戸層
、34はバリア層、35.36は量子化により生したバ
ンド(ミニバンド)、Eはエネルギーをそれぞれ表わし
ている。
、図中の31は伝導帯、32は価電子帯、33は井戸層
、34はバリア層、35.36は量子化により生したバ
ンド(ミニバンド)、Eはエネルギーをそれぞれ表わし
ている。
電極13.14間に電圧■を印加すると、活性層]2内
に電界が発生する。
に電界が発生する。
外部から赤外線領域のエネルギー(1,1〜15eV程
度)を有する入射光15が活性層12に入射すると、活
性層12内にキャリア(電子・正孔対)が発生する。活
性層12内に発生した六−ヤリアは、活性層12内の電
界によって、電極1314に移動する。活性層12内を
キャリアが移動する時、井戸層12aの膜厚は100人
程変態下なので、量子効果によってそのキャリアのエネ
ルギー準位は離散的な値をとる。即ち、そのエネルギー
準位は個別準位に分裂(量子化)する。
度)を有する入射光15が活性層12に入射すると、活
性層12内にキャリア(電子・正孔対)が発生する。活
性層12内に発生した六−ヤリアは、活性層12内の電
界によって、電極1314に移動する。活性層12内を
キャリアが移動する時、井戸層12aの膜厚は100人
程変態下なので、量子効果によってそのキャリアのエネ
ルギー準位は離散的な値をとる。即ち、そのエネルギー
準位は個別準位に分裂(量子化)する。
さらに、バリア層]、 2 bの膜厚は100人程変態
下なので、バリア層1−2 bにI〜ンネル効果が生じ
、井戸層1.2 aの量子化された個別準位と同一のエ
ネルギー準位で、キャリアがバリア層12b内を移動す
る。
下なので、バリア層1−2 bにI〜ンネル効果が生じ
、井戸層1.2 aの量子化された個別準位と同一のエ
ネルギー準位で、キャリアがバリア層12b内を移動す
る。
したがって、活性層」2内を移動するキャリアが占める
伝導帯31及び価電子帯32のエネルギー準位は、それ
ぞれバンド35.36を形成する。
伝導帯31及び価電子帯32のエネルギー準位は、それ
ぞれバンド35.36を形成する。
このようにして、電極13.14間にキャリアの移動(
電流)が生じる。即ち、入射光15が電気信号に変換さ
れる。
電流)が生じる。即ち、入射光15が電気信号に変換さ
れる。
本実施例は、次のような利点を有している。
(A) 第2図の活性層2に用いた薄膜化されていな
いSiであるバルク(bu、I)k)Siの場合は、そ
の光学遷移が間接遷移型であり、光吸収係数が小さかっ
た。ところが、本実施例に示した井戸層12aのように
、Siを薄膜化(<100人)し、かつバリア層12b
を薄膜化(<100人)することによってバンド35.
36が形成されると、Siに対する光学遷移の選択則が
破れ、その光学遷移は直接遷移化する。そのため、Si
のバンドギヤラフ責1.1〜2.OeV程度)に相当す
るエネルギーの入射光に対して光吸収係数が大きく増加
する。
いSiであるバルク(bu、I)k)Siの場合は、そ
の光学遷移が間接遷移型であり、光吸収係数が小さかっ
た。ところが、本実施例に示した井戸層12aのように
、Siを薄膜化(<100人)し、かつバリア層12b
を薄膜化(<100人)することによってバンド35.
36が形成されると、Siに対する光学遷移の選択則が
破れ、その光学遷移は直接遷移化する。そのため、Si
のバンドギヤラフ責1.1〜2.OeV程度)に相当す
るエネルギーの入射光に対して光吸収係数が大きく増加
する。
したがって、活性層12を薄くしたままで(〈1μm)
、例えば赤外線領域(1,1〜1.5eeV程度)の光
に対して吸収率の高い受光素子を実現できる。
、例えば赤外線領域(1,1〜1.5eeV程度)の光
に対して吸収率の高い受光素子を実現できる。
(B) バリア!12bに用いたC a F 2は、
井戸層12aのSiに比べて伝導帯31及び価電子帯3
2間のバンドへニヤツブが大きいので、バリア(障壁)
としての機能を有すると共に、Ca F 2の格子定数
は約5.46人であり、Siの格子定数(約5.43人
)に極めて近い。そのため、井戸層]。2a及びバリア
層121つ間の格子定数差が小さく、活性層12があた
かもひとつの格子定数を有するようになり、各層の界面
における欠陥(点欠陥及び粒界等)が極めて少なくなる
。これによって、該光電変換素子の動作特性が向1する
。
井戸層12aのSiに比べて伝導帯31及び価電子帯3
2間のバンドへニヤツブが大きいので、バリア(障壁)
としての機能を有すると共に、Ca F 2の格子定数
は約5.46人であり、Siの格子定数(約5.43人
)に極めて近い。そのため、井戸層]。2a及びバリア
層121つ間の格子定数差が小さく、活性層12があた
かもひとつの格子定数を有するようになり、各層の界面
における欠陥(点欠陥及び粒界等)が極めて少なくなる
。これによって、該光電変換素子の動作特性が向1する
。
(C) 同一の堆積方法によって積層された井戸層1
2a及びバリア層12b間の界面には、不純物が混入し
たり、各層の構成分子が互いに他の層0 に混じったりして各層間に混合層が形成されることが少
ない。そのため、各層間の界面は急俊であり、該光電変
換素子の良好な動作特性が期待できる。(D> 活性
層12には、非晶質半導体を使用しないので、活性層1
2でのキャリアの移動度を高くできる。
2a及びバリア層12b間の界面には、不純物が混入し
たり、各層の構成分子が互いに他の層0 に混じったりして各層間に混合層が形成されることが少
ない。そのため、各層間の界面は急俊であり、該光電変
換素子の良好な動作特性が期待できる。(D> 活性
層12には、非晶質半導体を使用しないので、活性層1
2でのキャリアの移動度を高くできる。
第5図は、本発明の第2の実施例を示すもので、光電変
換素子であるサンドイッチ型の受光素子の模式的な断面
図である。
換素子であるサンドイッチ型の受光素子の模式的な断面
図である。
この光電変換素子は、カラス等の基板4]上に、A、0
またはCr等の導電性金属膜からなる電極42が設けら
れている。電極42」二には、活性層43が形成されて
いる。活性層43は、ponySiからなる井戸層43
aと、Ca F 2からなるバリア層4.3 bとを交
互に積層した構造を成している。さらに、活性層43」
−には、透明導電膜からなる電極44か設けられている
。
またはCr等の導電性金属膜からなる電極42が設けら
れている。電極42」二には、活性層43が形成されて
いる。活性層43は、ponySiからなる井戸層43
aと、Ca F 2からなるバリア層4.3 bとを交
互に積層した構造を成している。さらに、活性層43」
−には、透明導電膜からなる電極44か設けられている
。
以上のように構成される光電変換素子でも、第1の実施
例とほぼ同様の動作が得られ、赤外線領域を含むエネル
ギー(1,]−〜2.OeV程度)を有する入射光を電
気信号に変換し、て検出することができる。
例とほぼ同様の動作が得られ、赤外線領域を含むエネル
ギー(1,]−〜2.OeV程度)を有する入射光を電
気信号に変換し、て検出することができる。
第2の実施例は、第1の実施例と同様の利点(A)〜(
D)を有している。さらには、電極42.44間に印加
する電圧■によって活性層43内に発生ずる電界の分布
が第1の実施例の場合に比べて均一になるなどの利点が
ある。
D)を有している。さらには、電極42.44間に印加
する電圧■によって活性層43内に発生ずる電界の分布
が第1の実施例の場合に比べて均一になるなどの利点が
ある。
第6図は、本発明の第3の実施例を示すものて、電流注
入型の発光素子の模式的な断面図である。
入型の発光素子の模式的な断面図である。
図中、第5図の要素と共通の要素には、共通の符号か付
されている。
されている。
この第3の実施例が前記第2の実施例と異なる点は、基
板41と活性層43との間に、Sjにリン(P)をドー
ピングしてなるn+形の半導体層45が、活性層43と
電極44との間に、Siにホウ素(B)をドーピングし
てなるp 形の半導体層46がそれぞれ設けられている
ことである。
板41と活性層43との間に、Sjにリン(P)をドー
ピングしてなるn+形の半導体層45が、活性層43と
電極44との間に、Siにホウ素(B)をドーピングし
てなるp 形の半導体層46がそれぞれ設けられている
ことである。
以上のように構成される発光素子は次のように動作する
。
。
電極42に電圧Vの正極側を、電極44に電圧1
■の負極側をそれぞれ接続し、電極42.44間に電圧
Vを印加する。電圧Vの印加により、第1゜2の実施例
と同様に井戸層43aは直接遷移化する。電極42及び
半導体層45を介して電子か活性層43内に注入される
と、電極44及び半導体層46を介して正孔が活性層4
3内に移動する。
Vを印加する。電圧Vの印加により、第1゜2の実施例
と同様に井戸層43aは直接遷移化する。電極42及び
半導体層45を介して電子か活性層43内に注入される
と、電極44及び半導体層46を介して正孔が活性層4
3内に移動する。
すると、活性層43内で、電子と正孔が結合する。
その結合時に、電子の持っていたエネルギーが光47と
して放出され、この光47は半導体層46及び電極44
を透過して、外部に放出される。
して放出され、この光47は半導体層46及び電極44
を透過して、外部に放出される。
この第3の実施例では、次のような利点が挙げられる。
活性層43に構成する井戸層43aが直接遷移化するの
で、その光学遷移(この場合は電子の伝導帯から価電子
帯への遷移)の遷移確率は、間接遷移型の場合に比べて
極めて高く、光47が放出されやすい。したがって、発
光効率の極めて高い発光素子が実現される。
で、その光学遷移(この場合は電子の伝導帯から価電子
帯への遷移)の遷移確率は、間接遷移型の場合に比べて
極めて高く、光47が放出されやすい。したがって、発
光効率の極めて高い発光素子が実現される。
なお、本発明は上記第1..2.3の実施例に限定され
ず、種々の変形が可能である。その変形例コ2 としでは、例えば次のようなものがある。
ず、種々の変形が可能である。その変形例コ2 としでは、例えば次のようなものがある。
(a) 」−記第1.2.3の実施例に示した光電変換
素子において、その光電変換素子の種類に応じて、その
構造及び構成材料等には種々の変形が可能である。その
−例を■、■に示ず。
素子において、その光電変換素子の種類に応じて、その
構造及び構成材料等には種々の変形が可能である。その
−例を■、■に示ず。
■ 構造の変形例としては、電極13.ldを活性層1
2の両端面に設けるようにしてもよい。
2の両端面に設けるようにしてもよい。
また、例えば活性層12と、電極]、3.1.4もしく
は基板]1との間などに新たな半導体層を挿入したりし
てもよい。
は基板]1との間などに新たな半導体層を挿入したりし
てもよい。
■ 構成材料の変形例としては、井戸層12aは単結晶
シリコンで形成できる。バリア層12bはリン化ガリウ
ム(GaP) 、リン化アルミニウム(A、QP)及び
硫化亜鉛(ZnS)で形成できる。G a P 、A、
、1) P及びZ n Sも、Siに比べてバンドギ
ャップが大きく、かつSiと格子定数が極めて近いため
、」ユ記実施例と同様の作用・効果が得られる。基板1
1□4]の材料は、光電変換素子の種類に応じて適宜変
更が可能である。
シリコンで形成できる。バリア層12bはリン化ガリウ
ム(GaP) 、リン化アルミニウム(A、QP)及び
硫化亜鉛(ZnS)で形成できる。G a P 、A、
、1) P及びZ n Sも、Siに比べてバンドギ
ャップが大きく、かつSiと格子定数が極めて近いため
、」ユ記実施例と同様の作用・効果が得られる。基板1
1□4]の材料は、光電変換素子の種類に応じて適宜変
更が可能である。
(b) 第1..2.3の実施例に示した光電変換3
4
素子は、種々の光電変換素子を実現する。例えば、第1
.2の実施例によれば、その構造を適宜変更することに
よって種々のフォトダイオード、フォトトランジスタ及
び赤外線センサ等を実現できる。
.2の実施例によれば、その構造を適宜変更することに
よって種々のフォトダイオード、フォトトランジスタ及
び赤外線センサ等を実現できる。
また、第3の実施例によれば、その構造等を適宜変更し
て、電流注入型の赤外線領域の発光ダイオード及びレー
ザ等を実現することかできる。
て、電流注入型の赤外線領域の発光ダイオード及びレー
ザ等を実現することかできる。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように本発明によれば、光電変換素
子に、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンからなる薄
膜の井戸層と、Ca、F2 、GaP、AJIPまたは
ZnSのいずれかて形成される薄膜のバリア層とを交互
に積層して形成した超格子多層膜を設けた。そのため、
井戸層のエネルギー準位が量子化され、バリア層にトン
ネル効果か生しる。これによって、井戸層の単結晶シリ
コンまたは多結晶シリコンはその光学遷移が直接遷移化
する。
子に、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンからなる薄
膜の井戸層と、Ca、F2 、GaP、AJIPまたは
ZnSのいずれかて形成される薄膜のバリア層とを交互
に積層して形成した超格子多層膜を設けた。そのため、
井戸層のエネルギー準位が量子化され、バリア層にトン
ネル効果か生しる。これによって、井戸層の単結晶シリ
コンまたは多結晶シリコンはその光学遷移が直接遷移化
する。
したがって、超格子多層膜の膜厚を十分に薄くしつつ、
該光電変換素子の光学遷移の遷移確率を大幅に増大させ
、光吸収係数及び発光効率の向−にを達成することが可
能となる。
該光電変換素子の光学遷移の遷移確率を大幅に増大させ
、光吸収係数及び発光効率の向−にを達成することが可
能となる。
第1−図は本発明の第1の実施例を示すプレーナ型の受
光素子の模式的な断面図、第2図は従来の光電変換素子
の模式的な断面図、第3図は第2図の活性層における光
学遷移のエネルギー・波数相関図、第4図は第1図の活
性層のエネルギー準位図、第5図は本発明の第2の実施
例を示すサンドイッチ型の受光素子の模式的な断面図、
第6図は本発明の第3の実施例を示す電流注入型の発光
素子の模式的な断面図である。 1.1..41・・・・・・基板、12.43・・曲活
性層、1、2 a 、 43 a−−−・−・井戸層、
1−2 b 43 bバリア層、1B、1.4,42
,4.4・・・山電極。
光素子の模式的な断面図、第2図は従来の光電変換素子
の模式的な断面図、第3図は第2図の活性層における光
学遷移のエネルギー・波数相関図、第4図は第1図の活
性層のエネルギー準位図、第5図は本発明の第2の実施
例を示すサンドイッチ型の受光素子の模式的な断面図、
第6図は本発明の第3の実施例を示す電流注入型の発光
素子の模式的な断面図である。 1.1..41・・・・・・基板、12.43・・曲活
性層、1、2 a 、 43 a−−−・−・井戸層、
1−2 b 43 bバリア層、1B、1.4,42
,4.4・・・山電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 薄膜の井戸層と、 前記井戸層と異なる材質の薄膜のバリア層とが、交互に
積層状態に形成された超格子多層膜を有する光電変換素
子において、 前記井戸層は単結晶シリコンまたは多結晶シリコンで形
成し、 前記バリア層はCaF_2、GaP、AlPまたはZn
Sのいずれかで形成したことを特徴とする光電変換素子
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26050189A JP2763805B2 (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光電変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26050189A JP2763805B2 (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光電変換素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03123087A true JPH03123087A (ja) | 1991-05-24 |
JP2763805B2 JP2763805B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=17348847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26050189A Expired - Fee Related JP2763805B2 (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光電変換素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2763805B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0668618A2 (en) * | 1993-05-20 | 1995-08-23 | Texas Instruments Incorporated | Resonant tunneling devices |
EP0697741A1 (en) * | 1994-08-15 | 1996-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Resonant tunneling devices |
JP2013096780A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denso Corp | 温度センサ |
US8653501B2 (en) | 2010-06-14 | 2014-02-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Emitting device and manufacturing method therefor |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP26050189A patent/JP2763805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0668618A2 (en) * | 1993-05-20 | 1995-08-23 | Texas Instruments Incorporated | Resonant tunneling devices |
EP0668618A3 (en) * | 1993-05-20 | 1995-12-20 | Texas Instruments Inc | Resonant tunnel effect devices. |
EP0697741A1 (en) * | 1994-08-15 | 1996-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Resonant tunneling devices |
US8653501B2 (en) | 2010-06-14 | 2014-02-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Emitting device and manufacturing method therefor |
JP2013096780A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denso Corp | 温度センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2763805B2 (ja) | 1998-06-11 |
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