JPH03288491A - 回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂成形品表面、とくに立体形状を有する樹
脂成形品の表面に所定のパターンの回路を形成する方法
に関する。

（従来技術及びその問題点） 射出成形、押出成形等によって得られた樹脂成形品に、
プリント回路を形成してなる回路基板は広く実用に供さ
れている。

このような回路基板におけるプリント回路の形成方法と
して、所謂Ｐ　Ｓ　Ｐ　（Ｐｈｏｔｏ　Ｓｅｌｅｃｔｉ
ｖｅＰｌａｔｉｎｇ　）法が知られている。このＰＳＰ
法によれば、銅塩を主体とする感光剤を成形品表面及び
スルーホール内部にコーティングし、ポジティブパター
ンを紫外線露光して現像する。光が照射された部分は銅
塩が金属銅に還元され、銅メッキの核が形成される。こ
の上に無電解銅メッキを施して回路が形成されるもので
ある。

このＰＳＰ法は、紫外線露光を利用するため、線幅１０
０μｍ程度のファインパターンが可能であるが、極端に
高低差のある立体回路の形成には不適当であるという問
題がある。

すなわち、回路パターン形成用マスターによって回路５
が形成される成形物が、例えば第１Ａ図のように、回路
５形成面は平面であっても、成形物の表面が平面でなく
、その面内に突起４が形成されているような場合や、第
１Ｂ図のように、回路形成面が折り曲げられた状態にな
っている場合には、従来のフィルムマスターを使用して
回路形成を行うことは不可能となる。

そこで、立体回路を形成することを目的として、成形品
の表面の形状に適合する面を有する金属版の回路部をく
りぬいた金属マスターを使用することが一部で試みられ
ているが、この方法では、微細な回路パターンの形成は
困難であり、しかも、高価なものになるという問題点が
あった。

従って本発明は、紫外線露光を利用して微細な線幅の回
路パターンの形成が可能であり、且つ立体回路の形成に
も有効に適用し得るマスター及びその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 即ち本発明によれば、 回路形成表面に銅めっき核形成用の感光層が形成された
回路形成用樹脂成形品と、 回路形成用樹脂成形品の回路形成面に適合する面を有す
る紫外線透過性の基体と該回路形成面に適合する面上に
設けられ且つ前記回路形成面に形成すべき回路のパター
ンが刻設された紫外線不透過性のマスク層とから成るマ
スターとを、前記マスク層と感光層とが面接する様に重
ね合わせ、 該マスターの基体側から紫外線を照射して露光を行なう
ことにより、回路形成用樹脂成形品の回路形成面上に、
マスク層に刻設された回路パターンにあわせて銅メッキ
核を形成せしめ、次いで該回路形成面に、無電解銅メッ
キ処理を行なって回路を形成することを特徴とする回路
の形成方法が提供される。

（発明の好適態様の説明） 以下、本発明を添付図面に示す具体例に基づいて詳細に
説明する。

マスター 本発明の回路パターン形成用マスターの一例を示す第２
図において、このマスター（全体として１で示す）は、
基体２と該基体２の表面上に設けられたマスク層３とか
ら成っている。

基体２は、後述する回路形成用樹脂成形品の回路形成面
に適合する面２ａを有しており、この面２ａ上にマスク
層３が形成されている。

本発明において、基体２は紫外線透過型の合成樹脂成形
体から成っており、この樹脂成形体は、例えば２■■の
厚みにおける紫外線透過率が５０％以上、好ましくは７
０％以上、とくに好ましくは９０％以上（分光光度計に
より、測定波長３５０ｎ■での紫外線透過率）の範囲に
あるものが好適に使用される。このような範囲の紫外線
透過率を有することにより、後述する回路パターンの形
成に際して紫外線露光を有効に行なうことが可能となる
。また基体２の面２ａ上に形成されているマスク層３は
、紫外線不透過性塗膜樹脂からなっており、紫外線露光
に際して、マスクとしての機能を果たすことになる。し
たがって、このマスク層３の厚みは、とくに限定される
ものではなく、紫外線の透過を十分に遮断し得る程度で
あればよい。

またマスク層３の表面には、回路形成用樹脂成形品に形
成すべき回路パターン３ａが刻設されている。即ち、こ
のマスター１の一部拡大断面を示す第３図から明らかな
通り、マスク層３の回路パタン刻設部３ａにおいては、
基体２が露出した状態にあり、紫外線露光に際して、こ
の刻設された回路パターンに応じて紫外縁がマスター１
を透過するようになっている。

ヱｌ」□づ１１這 次に、上記マスターの製造方法を第４八図ないし第４Ｄ
図を用いて説明する。

先ず、射出成形にまり回路形成用樹脂成形品１０を製造
する（第４Ａ図参照）。

射出成形すべき樹脂としては、無電解銅メッキを施して
形成した回路が、回路としての機能を充分に果たしつる
ための密着力を有することができる樹脂、例えば、ポリ
スルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、全芳香族系ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ＡＢＳ樹脂、ボリアリレート樹脂などを例示す
ることができる。

次いで、上記成形品ｌＯを型内にセットし、紫外線透過
型の合成樹脂を射出、注型、加圧成形等により、回路パ
ターン形成面１０ａに適合する面２ａを有する基体２を
得る（第４Ｂ図参照）。

ここで使用する紫外線透過型合成樹脂は、前述した様に
２１１１Ｉｌ厚みの紫外線透過率が５０％以上となる成
形体を与えることが可能な熱硬化性、または熱可塑性の
合成樹脂である。

使用される樹脂は、製法、添加剤、グレードなどによっ
て紫外線透過率が異なるが、その−例として、紫外線透
過率が約９２％の非晶質ふっ素糸樹脂（例えば旭硝子（
株）製「サイトツブ」）、約８０％のポリオールアリル
カーボネート樹脂、約６７％のポリカーボネート樹脂、
約６０％の非晶質のエチレン−環状オレフィン共重合樹
脂等を例示することができるが、なかでも、非晶質ふっ
素糸樹脂が最も好適に使用される。

紫外線透過型合成樹脂が熱可塑性樹脂の場合には、その
まま射出成形した後冷却固化することによって目的とす
る成形体が得られるし、熱硬化性樹脂の場合には、上記
の樹脂に硬化剤及び必要により硬化促進剤を配合し、注
型、押し出し、あるいはプレス成形により加熱硬化する
ことによって目的物が成形される。

成形は、金型ないし樹脂型内に前記回路形成樹脂成形品
ｌＯをセットすることを除けば、それ自体公知の条件で
行なわれ、成形後、型内で冷却固化あるいは加熱硬化に
よる同化を行ない、回路パターン形成面１０ａに適合す
る面２ａを有する基体２を得る。

次いで、型内から成形された基体２を取り出し、第４Ｃ
図に示す様に、前記面２ａ上に紫外線不透過性樹脂型塗
膜からなるマスク層３を形成する。マスク層３の形成は
、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、フッ素
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂に、硬化剤及び必要により硬化促進剤を配合
し、更に顔料乃至着色剤を配合して隠蔽力の大きい組成
物を調製し、これを前記面２ａ上に塗布し、硬化させる
ことによって容易に行なわれる。マスク層３の厚みは、
通常０．０１乃至０．５ｍｍ範囲とすることが好適であ
る。この厚みがあまり大きいと、レベリング作用が希薄
となって、回路パターン形成面１０ａに適合する面２ａ
をマスク層３の表面上に再現することが困難となり、ま
たあまり薄いと紫外線の遮断を有効に行なうことが困難
となる。

次いでレーザー加工あるいは切削加工等の手段を用いて
、前記回路形成樹脂成形品１０に形成すべき回路パター
ン３ａを刻設することにより、本発明のマスター１が製
造される（第４Ｄ図参照）。

回路パターンの〉成 次に、上述したマスターを用いての回路パターンの形成
方法について説明する。

この回路パターンの形成方法を説明するための第５図に
おいて、回路形成樹脂成形品１０の回路パターン形成面
１０ａに感光剤を塗布し、感光層１１を形成する。この
感光剤は、紫外線が照射されることによって銅メッキの
核を形成するものであり、例えば、銅塩、アントラキノ
ンジスルホン酸、ペンタエリトリットあるいはソルビッ
トのような多価アルコールと水の混合物などが使用され
る。

感光層の形成にあたっては、予め回路形成樹脂成形品１
０について接着促進処理を行なっておくことが望ましい
。この接着促進処理は、例えばジメチルホルムアミド及
び］、］］］１．１−トリクロルエタン混に成形品１０
を浸漬膨潤させ、次いでクロム酸・硫酸・フッ化ナトリ
ウム混合液に浸漬させた後、該成形品１０の表面をエツ
チングすることによって行なわれる。かかる処理によっ
て、成形品１０の表面が活性化されて有効に感光層の形
成を行なうことができる。

次いで上記感光層１１とマスク層３とが対面するように
回路形成樹脂成形品１０とマスターｌとを重ね合わせる
。この場合、マスター１は該成形品１０を型に用いて成
形されているので、その面２ａ上に形成されているマス
ク層３は、感光層１１にぴったりと適合する。

この状態で、マスター１の基体２側から紫外線を照射さ
せて露光を行なう。即ち、照射された紫外線は、マスク
層３に刻設された回路パターンを通って回路形成樹脂成
形品１０の回路パターン形成面１０ａ上に形成された感
光層１１に到達し、その部分に銅メッキの核が形成され
る。

次いで、表面に銅メッキ核が形成された成形品１０に無
電解銅メッキを行なうことにより、所定のパターンの回
路が形成される。無電解銅メッキは、例えば硫酸銅、エ
チレンジアミン四酢酸四ナトリウム塩、ホルマリン、水
酸化ナトリウム、シアン化ナトリウム及び水を含む無電
解銅メッキ液に浸漬することによって金属皮膜を形成す
る等のそれ自体公知の方法によって行なわれる。

かくして本発明によれば、所定の回路パターンが形成さ
れた樹脂成形品が得られる。

（発明の効果） 本発明は、例えば、第１Ａ、第１Ｂ、および第２図に示
したような立体的な成形物にも回路パターンを有効に形
成することができ、特に紫外Ｍ！光を利用して回路パタ
ーンを形成するので、例えば線幅が２００μｍ以下のフ
ァインパターンを立体的な成形物に形成することが可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法によって好適に回路が形成され
る立体成形物の一例を示す斜視図、第２図は、本発明の
回路形成方法に使用されるマスターの一例を示す斜視図
、 第３図は、第２図に示されたマスターの一部拡大断面図
、 第４Ａ〜４Ｄ図は、前記マスターの製造工程を示す図、 第５図は、前記マスターを用いての回路パターンの形成
方法を示す図である。 図中 １・・・回路パターン形成用マスク ２−・・ ３・・・ ３ａ・・・ ４・・・ ５・・・ １０・・・ １０ａ・・ １１・・・ 基体 マスク層 刻設された回路パターン 突起 回路 回路形成用樹脂成形品 回路パターン形成面 感光層 第１Ａ図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路形成表面に銅めっき核形成用の感光層が形成
   された回路形成用樹脂成形品と、 回路形成用樹脂成形品の回路形成面に適合する面を有す
   る紫外線透過性の基体と該回路形成面に適合する面上に
   設けられ且つ前記回路形成面に形成すべき回路のパター
   ンが刻設された紫外線不透過性のマスク層とから成るマ
   スターとを、 前記マスク層と感光層とが面接する様に重ね合わせ、 該マスターの基体側から紫外線を照射して露光を行なう
   ことにより、回路形成用樹脂成形品の回路形成面上に、
   マスク層に刻設された回路パターンにあわせて銅メッキ
   核を形成せしめ、 次いで該回路形成面に、無電解銅メッキ処理を行なって
   回路を形成することを特徴とする回路の形成方法。