JPH03283482A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
- Publication number
- JPH03283482A JPH03283482A JP8611090A JP8611090A JPH03283482A JP H03283482 A JPH03283482 A JP H03283482A JP 8611090 A JP8611090 A JP 8611090A JP 8611090 A JP8611090 A JP 8611090A JP H03283482 A JPH03283482 A JP H03283482A
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- JP
- Japan
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- chip
- capacitor
- inductor
- surge
- semiconductor laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野j
この発明はCD用等の光源に用いられる半導体レーザ装
置の構造に関するものである。
置の構造に関するものである。
第4図、第5図は従来の半導体V−ザ(以下LDと呼ぶ
)の部分組立平面図および部分拡大側面図を示す。図に
おいて、(1)はLDチップ、(2)はLDのP製電極
側導電用Auワイヤ、(3)はLDチップの放繰用ヒー
トシンクとLDのP型の電画a導体を兼ねたサプマウン
) 、(41はLDパッケージノブロック付ステム、(
5)はP型溝電型電極用リードを示すっ 次に動作について説明する。
)の部分組立平面図および部分拡大側面図を示す。図に
おいて、(1)はLDチップ、(2)はLDのP製電極
側導電用Auワイヤ、(3)はLDチップの放繰用ヒー
トシンクとLDのP型の電画a導体を兼ねたサプマウン
) 、(41はLDパッケージノブロック付ステム、(
5)はP型溝電型電極用リードを示すっ 次に動作について説明する。
P側電極用リード(5)にN側[111,!!:を気的
に接続しているブロック付ステム(4)に対してeバイ
アスを印加させ、結果的にLDチップ(1)のP91.
N側に順バイアスを印加させる事により、LD電流を発
振しきい値以上にし、レーザ光を発生させる事が6来る
。このLDチップは電流に対する光の応答が早いため、
静電気等のサージ電圧がステムとリードの間に印加し、
LDチップにサージ電流が流れた場合、過剰な光出力が
発生しやすい。この過剰な光出力がLDチップの破壊耐
量以上になると瞬時に劣化してしまう。
に接続しているブロック付ステム(4)に対してeバイ
アスを印加させ、結果的にLDチップ(1)のP91.
N側に順バイアスを印加させる事により、LD電流を発
振しきい値以上にし、レーザ光を発生させる事が6来る
。このLDチップは電流に対する光の応答が早いため、
静電気等のサージ電圧がステムとリードの間に印加し、
LDチップにサージ電流が流れた場合、過剰な光出力が
発生しやすい。この過剰な光出力がLDチップの破壊耐
量以上になると瞬時に劣化してしまう。
従来のLD装置は以上のように構成されていたので、ス
テふとリード端子の間に静電気等の電圧が加わると、サ
ージ電流が容易にLD装置に流れ瞬時に過大光出力が発
生し、LD装置の破壊を招く等の問題点があった。
テふとリード端子の間に静電気等の電圧が加わると、サ
ージ電流が容易にLD装置に流れ瞬時に過大光出力が発
生し、LD装置の破壊を招く等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、サージ1#量を増大する事ができるLD装置
を得る事を目的とする。
たもので、サージ1#量を増大する事ができるLD装置
を得る事を目的とする。
この発明に係るLD装置は、チップコンデンサーとLD
チップを同一平面上〈並べ、1に気的にLDチップと並
列になる様ワイヤで接続しかつ、LDチップの片側電極
を平面状コイルとして、LD装置に直列にインダクタン
スILDチップ間〈コンデンサーを内蔵したものである
。
チップを同一平面上〈並べ、1に気的にLDチップと並
列になる様ワイヤで接続しかつ、LDチップの片側電極
を平面状コイルとして、LD装置に直列にインダクタン
スILDチップ間〈コンデンサーを内蔵したものである
。
〔作用」
この発明におけるLDチップの平面状コイルにした片側
電極は、インダクタンスとして働き、チップコンデンサ
ーはLDチップと電気的に並列に接続される。
電極は、インダクタンスとして働き、チップコンデンサ
ーはLDチップと電気的に並列に接続される。
〔!I!施例
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)はLDチップ、(2)はLDp @
tFM用ワイヤ、(6)は平面コイル、(7)はチップ
コンデンサー、(8)は平面コイル(6)、チップコン
デンサー(7)間を導通させるワイヤである。平面コイ
ル(6)の片端子はチップコンデンサー(7)の片端子
及びLDP側用軍用電極用ワイヤ)と同電位となってい
る。又、LDチップ(1)のn側電極はチップコンデン
サー(7)の別端子とサプマウン) (3) K半田等
で電気的に同電位となっている。
図において、(1)はLDチップ、(2)はLDp @
tFM用ワイヤ、(6)は平面コイル、(7)はチップ
コンデンサー、(8)は平面コイル(6)、チップコン
デンサー(7)間を導通させるワイヤである。平面コイ
ル(6)の片端子はチップコンデンサー(7)の片端子
及びLDP側用軍用電極用ワイヤ)と同電位となってい
る。又、LDチップ(1)のn側電極はチップコンデン
サー(7)の別端子とサプマウン) (3) K半田等
で電気的に同電位となっている。
又平面コイルの形状の一実施例を第3図に示す。
次に動作について説明する。電気的な等価回路は第2図
のようKなる。端子(9) (10)に瞬間的サージ電
流を加えた場合でも、インダクタンスと容tがあるため
、LDチップ(1)に流れる電流は大きく減衰される。
のようKなる。端子(9) (10)に瞬間的サージ電
流を加えた場合でも、インダクタンスと容tがあるため
、LDチップ(1)に流れる電流は大きく減衰される。
このため耐サージ性が増大する。
また、上記実施例では耐サージ性について説明したが、
例えば、パルス電流を加えて−LDのパルス光を得る場
合、パルス立上がり時のサグ電流を抑圧する事も可能で
ある。
例えば、パルス電流を加えて−LDのパルス光を得る場
合、パルス立上がり時のサグ電流を抑圧する事も可能で
ある。
以上のようにこの発明によれば、LD装置内にLDチッ
プと直列にインダクタンスを、並列にコンデンサーを構
成するようにしたので、耐サージ性を増大できるという
効果がある。
プと直列にインダクタンスを、並列にコンデンサーを構
成するようにしたので、耐サージ性を増大できるという
効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるLD装置を示す部分
組立断面図、第2図は第1図の等価回路図、第3図は等
価回路中のインダクタンスを示す平面コイルの斜視図、
第4図及び第5図は従来のLD!置を示す部分組立平面
図および部分拡大側子図である。 (1)はLDチップ、に)はLDのpH1ItFIiワ
イヤ、(6)は平面コイル、(7)はチップコンデンサ
ー、(8)はワイヤ、(9)はLDのP@端子、(10
)はLDのコ側端子を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
組立断面図、第2図は第1図の等価回路図、第3図は等
価回路中のインダクタンスを示す平面コイルの斜視図、
第4図及び第5図は従来のLD!置を示す部分組立平面
図および部分拡大側子図である。 (1)はLDチップ、に)はLDのpH1ItFIiワ
イヤ、(6)は平面コイル、(7)はチップコンデンサ
ー、(8)はワイヤ、(9)はLDのP@端子、(10
)はLDのコ側端子を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- チップコンデンサーとLDチツプを同一平面上に並べ、
電気的に上記LDチップと並列になる様にワイヤで接続
し、かつ、上記LDチツプの片側電極を平面状コイルと
して、LDチップに直列なインダクタンスを形成し、こ
のLDチツプ間にコンデンサーを内蔵した事を特徴とす
る半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8611090A JPH03283482A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8611090A JPH03283482A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03283482A true JPH03283482A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13877567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8611090A Pending JPH03283482A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03283482A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6894880B2 (en) | 2000-08-01 | 2005-05-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Protection circuit for semiconductor laser device |
US8380071B2 (en) | 2005-10-12 | 2013-02-19 | Xtera Communications Ltd. | Repeater surge coil and diode chain design |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8611090A patent/JPH03283482A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6894880B2 (en) | 2000-08-01 | 2005-05-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Protection circuit for semiconductor laser device |
US8380071B2 (en) | 2005-10-12 | 2013-02-19 | Xtera Communications Ltd. | Repeater surge coil and diode chain design |
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