JPH03277615A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPH03277615A
JPH03277615A JP8005790A JP8005790A JPH03277615A JP H03277615 A JPH03277615 A JP H03277615A JP 8005790 A JP8005790 A JP 8005790A JP 8005790 A JP8005790 A JP 8005790A JP H03277615 A JPH03277615 A JP H03277615A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は耐熱性合成樹脂、特に加工性に優れた耐熱性熱
硬化可能な樹脂組成物に関する。
[従来の技術フ プラスチック工業の需要が高度化するにつれて、特殊な
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化と相まって急速に展開しつつある。
耐熱性向上の要求は、プラスチック、フィルム、繊維、
ラミネート、積層板、接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し、市場を拡大すること及び
新しい機能をもって広範な新しい分野への進出を計るた
めでもある。
このような要求に対し、芳香族ポリアミド、ポリイミド
、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは異なった新規な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知られている芳
香族ポリアミドはその中の一つである。
芳香族ポリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ポリバラフェニレンテレフタルアミド(商品名:ケブラ
ー)、ポリメタフェニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る。
これらのポリアミド類は、そのすべてが本質的に熱可塑
性合成樹脂に分類されるものであるが、一般に融点が高
く、しかも融点と熱分解温度との差が小さい、または逆
転しているものもあるので消融成形が困難もしくは構造
によっては不可能であるという難点があった。これに対
し、先駆体としてオリゴマーを作り、それを熱硬化させ
るタイプのポリアミド類は未だ提案されていなかった。
熱硬化性の芳香族ポリアミドがなかった理由としでは、
−射的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充分高
かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に好ま
しからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断されてい
たためと考える。
一方、これとは別に代表的な耐熱性樹脂の一つにシマレ
イミド類と芳香族ジアミンとをミカエル反応で不飽和結
合へのアミノ基の付加反応によりポリマー形成を行なっ
ていることも周知である(フランスローヌープ−ラン社
”ケルイミド″)。
但し、マレイミド類は単独重合させようとすると高温で
は重合反応が激しすぎ、有用なポリマーが得られ難かっ
た。
[発明が解決しようとする課題] 芳香族ポリアミドは、かなりの高温に右いても比較的安
定であり、電気特性、機械的強度も優れており、化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である。
本発明は芳香族ポリアミドの有する優れたこれらの性質
を失わずに、成形加工性を高め、更に高温における機械
的強度、化学的安定性が高められた芳香族ポリアミド系
の樹脂の開発を目的とじたものである、 [課題を解決するための手段1 本発明前らは成形材料として、あるいは積層板として成
形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱、加圧下で
所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化機充分な耐熱性、111械的強度およ
び化学的安定性等を有する芳香族ポリアミドオリゴマー
を得るために、ヒドロキシ基を有する環状不飽和イミド
と、芳香族ジアミン及び芳香族ジカルボン酸シバライド
をハロゲン化水素受容体の存在下で反応させて、末端に
環状不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーを得
た。
このオリゴマーはラジカル発生触媒の存在下で硬化可能
であり、この硬化した芳香族ボリアミドは前記の優れた
性質を有することを見出したが、更にこのオリゴマーに
加えてマレイミド類を併用することにより、硬化速度を
向上させ、しかも両者の混合割合を選ぶことにより硬化
前における混合物の融点を下げることが出来、しかも硬
化後は充分な耐熱性、機械的強度および化学的安定性を
有する成形体を得ることを見出し、かかる望ましい改良
ができることを知って本発明を完成することができた。
本発明の炭素鎖の末端に環状不飽和基を有する芳香族ポ
リアミドオリゴマーは、−例として次の反応式によって
示すことができる。
(以下余白) ハ N−ip−ヒドロキシフェニル)7レイミド(環状不飽
和イミド) メタフェニレンノアミン (芳香族ジアミン) イソフタル酸ジクロライド (芳香族ジカルボン酸シバライド) (芳香族ポリアミドオリゴマー) 上記[Ir]の反応を円滑に進行させるために、副生ず
る塩化水素の受容体が必要であって、−射的には脂肪族
第3級アミン又は苛性アルカリの使°用が便利である。
この場合のnは0から15程度(但し、n=0の時は芳
香族ジアミンは使用しない、)、好ましくは3ないし7
程度の値が成形性の容易さから有利であり、この段階で
の高分子化は特に必要でない。
この反応は一般にアミン類を水相に、酸クロライドを水
に溶解しない不活性有機溶媒に混合しで、界面重縮合反
応を行なうか、あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解し
、低温で縮合させる低温溶液重縮合反応により行なうこ
とができる。
本発明に使用できる末端に環状不飽和基を有する有機残
基の先駆体としては、 N −(m−ヒドロキシフェニル)マレイミド。
N−(p−ヒドロキシフェニル)マレイミド、N −(
m−ヒドロキシフェニル)3.6−エンドメチレン−1
,2,3,6−チトラヒドロフタルイミド、 N−(p−ヒドロキシフェニル)3.6−エンドメチレ
ン−1,2,3,6−チトラヒドロフタルイミド、 N −(m−ヒドロキシフェニル)メチルエンドメチレ
ンテトラヒドロフタルイミド N−(p−ヒドロキシフェニル)メチルエンドメチレン
テトラヒドロフタルイミド、 N−(m−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロフタルイ
ミド、 N−(p−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロフタルイ
ミド、 N−(m−ヒドロキシフェニル)4−メチルー1.2.
3.6−テトラヒドロフタルイミド、N−(p−ヒドロ
キシフェニル)4−メチル−1,2,3,6−テトラヒ
ドロフタルイミド、N−(2−ヒドロキシエチル)マレ
イミド、N−(2−ヒドロキシエチル)3.6−エンド
メチレン−1,2,3,6−チトラヒドロフタルイミド
、 N−(2−ヒドロキシエチル)メチルエンドメチレンテ
トラヒドロフタルイミド、 N−(2−ヒドロキシエチル)テトラヒドロフタルイミ
ド または N−(2−ヒドロキシエチル)4−メチル−1,2,3
,6−テトラヒドロフタルイミドなどを使用する。
また1本発明に使用できる芳香族ジカルボン酸シバライ
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライドまたはその混合物な
どが代表的である。
フタル酸ジクロライドは硬化後のアラミドの耐熱性が不
充分であり、テレフタル酸ジクロライドを使用するとき
は耐熱性は充分であるが、得られる芳香族ポリアミドオ
リゴマーの融点が高くなって取扱性が困難になる傾向が
あり、実用性から言えばイソフタル酸ジクロライドが最
も良く本発明の目的に合致する。
芳香族ジアミンとしては1例えばメタフェニレンジアミ
ン、 4.4’−ジアミノジフェニルメタン、4.4°
−ジアミノジフェニルプロパン、3.3°−ジメチル−
4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、4.4’−ジア
ミノジフェニルエーテル、3.4゛−ジアミノジフェニ
ルエーテル、3,3゛−ジアミノジフェニルスルホン、
4.4゛−ジアミノジフェニルスルホン、ジアニシジン
、2.4−トルイレンジアミン、2,4/2.6− ト
ルイレンジアミン混合物、1.3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼンなどが利用可能であり、二種類又は
それ以上の混合使用も可能である。
この合成反応は比較的に化学量論的に反応は進行するの
で、前記[11]式のnに所望の値を入れ計算した上、
必要量の環状不飽和イミド、芳香族ジアミンおよび芳香
族ジカルボン酸シバライドを反応させればよく、もし精
密な調整を必要とするときは簡単なテストによりそのモ
ル比は法定できる。
この反応によって得られる芳香族ポリアミドオリゴマー
は既に説明した如く、その組成を容易に選ぶことができ
、200℃以下の温度で成形可能である。
本発明により合成された末端に環状不飽和基を有する芳
香族ポリアミドオリゴマーは、ラジカル発生触媒の併用
により硬化させることができ、耐熱性を格段に向上させ
ることが可能となる。
芳香族ポリアミドオリゴマーと併用するマレイミド類は
次の3種類に分けられる。
(ifフェニルマレイミド類 fii l芳香族ジアミンと無水マレイン酸とから合成
されるシマレイミド類 芳香族ジアミンの種類は前出したものが利用される。
(iiilアニリン−ホルムアルデヒド縮合物と無水マ
レイン酸とから合成されるポリマレイミド 更に、(i) 、  (ii)、  fiji)の混合
使用も可能である。
フェニルマレイミドは低融点であり、芳香族ポリアミド
オリゴマーとの相溶性も幅広いが、耐熱性にやや欠ける
点もあり、−射的には芳香族ジアミンを原料とするシマ
レイミド類が利用される。
これらの例としては、N−フェニルマレイミド、N−(
0−クロロフェニル)マレイミドN、N’ −ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、N、N’ −ジフェニルエー
テルビスマレイミド。
N、N’−パラフェニレンビスマレイミド、N。
N’ −(2−メチルメタフェニレン)ビスマレイミド
、N、N’ −メタフェニレンビスマレイミド、N、 
N’ −(3,3°−ジメチルジフェニルメタン)ビス
マレイミド、N、 N’ −(3,3’−ジフェニルス
ルフォン)ビスマレイミド又はアニリン−ホルムアルデ
ヒド縮合物のマレイミド化物などが挙げられる。
本発明の末端に環状不飽和基を有する芳香族ポリアミド
オリゴマー(芳香族ジカルボン酸とヒドロキシ基を有す
る環状不飽和イミド)は一般に硬化速度が遅く、触媒と
してラジカル発生剤を使用しても比較的長時間、高温に
加熱することが必要とされるが、マレイミド誘導体を配
合することにより硬化速度を向上させることができる。
更に、硬化前のマレイミドを配合した組成物の成形性を
向上させる(融点を低下させる)効果があり、低圧で加
工を可能とすることができる。
芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド誘導体の配合
比は芳香族ポリアミドオリゴマー100重量部に対し、
マレイミド誘導体10〜200重量部、好ましくは10
〜100重量部である。
マレイミドの添加量を10重量部以下にすると耐熱性は
良好であるが、融点の降下が小さく成形性の改善効果は
少なくなる。また、200重量部以上にしても融点はほ
ぼ一定値を示し、これ以上の融点降下は認められないの
みならず、成形体の耐熱性が低下し、同時に重合反応も
激しくなり、制御困難になるという問題がある。
本発明による芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド
類との混合物は、ラジカル発生触媒の併用により硬化さ
せることが出来、耐熱性を格段に向上させることが可能
となる。
ラジカル発生触媒は制限を加える必要はないが、成形温
度が100℃以上になる場合は、いわゆる高温分解型の
、例えばジクミルパーオキサイドタイプが用いられる。
使用量は1〜3phrが適当である。
また、オリゴマーの不飽和結合と共重合可能な千ツマ−
の併用は、千ツマ−が芳香族ポリアミドオリゴマー及び
マレイミド誘導体を硬化反応条件下で溶解する場合に可
能であり、特に前記[1]式中のnが小さい値の場合そ
の適用範囲が広い。
本発明による末端に環状不飽和基を有する芳香族ポリア
ミドオリゴマーは、硬化に際し補強剤、フィラー、離型
剤1着色剤、ポリマー等を必要に応じ併用できることは
もちろんである。
次に本発明の理解を助けるために、以下に実施例を示す
[実施例J く合成例1〉 [オリゴマーIl 還流冷却器1滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた500
mρの四ツ口のセパラブルフラスコにイソフタル酸クロ
ライド20.3g (0,1モル)、ジメチルフォルム
アミド(DMF)100gを仕込み、10℃以下に冷却
する。
次にN−(p−ヒドロキシフェニル)マレイミド6.3
g (0,0333モル) 、 3.4’−ジアミノジ
フェニルエーテル(3,4°−DAPE)16゜67g
 (0,0834モル)、トリエチルアミン20.2g
 (0,200モル)、DMF80gを秤量混合し、反
応フラスコに滴下する。
滴下終了後、DMF 20 gで滴下濾斗を洗浄し、洗
浄液は反応フラスコに添加する。その間、反応温度は1
0℃以下に保つ。
添加終了後、反応混合物の温度を10℃以下に保ちなが
ら、2時間撹拌を継続する。
次に反応混合物を激しく撹拌している大量の水中に徐々
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥し、オリゴマ=[I]を得た。
〈合成例2〜6) 第1表の配合で実施した以外は合成例1と同じ条件で操
作を行なった。
(以下余白) 但し、 MAP−Ml、 : N −(m−ヒドロキシフェニル
)マレイミド PAP〜旧:N−(p−ヒドロキシフェニル)3゜6−
エンドメチレン−1,2,3,6 −チトラヒドロフタルイミド PAP−MHI  : N −(P−ヒドロキシフェニ
ル)メチルエンドメチレンテトラヒドロフタ ルイミド PAP−Tr : N −(p−ヒドロキシフェニル)
テトラヒドロフタルイミド 3.3’−DAPS ・3.3−ジアミノジフェニルス
ルホン (実施例1) 合成例1で合成したオリゴマー[I]  1重量部、N
−フェニルマレイミド0,161重量部、ジクミルパー
オキサイドの2%アセトン溶液1゜16重量部を試験管
内に加え、均一に混合した。
次に徐々に昇温し、80℃で1時間加熱し、ア七トンを
飛ばし、乾燥した。乾燥後160℃に昇温し、2時間硬
化した。更に200℃に昇温し、5時間後硬化を行なっ
たところ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体
が得られた。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して空気中でlO℃/分の
昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(1
)のようになった。
95%重量保持率温度  341’C 90%重量保持率温度  384℃ 500℃重量保持率   71.6% (実施例2) 合成例1で合成したオリゴマー[■] 1重量部、N−
フェニルマレイミド1重量部、ジクミルパーオキサイド
の2%アセトン溶液2重量部を用いた以外は実施例1と
同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中でlO℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
2)のようになった。
95%重量保持率温度  350℃ 90%重量保持率温度  378℃ 500℃重量保持率   64.6% (実施例3) 合成例1で合成したオリゴマー[1] 1重量部、N、
N’ −ジフェニルメタンビスマレイミド1重量部、ジ
クミルパーオキサイドの2%のアセトン溶液2重量部を
用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中で10℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
3)のようになった。
95%重量保持率温度  420℃ 90%重量保持率温度  453℃ 500℃重■促持率   81,3% (実施例4) 合成例2で合成したオリゴマー[ff]1重量部、N、
N” −ジフェニルメタンビスマレイミド1重量部、ジ
クミルパーオキサイドの2%のアセトン溶液2重量部を
用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得らtた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中でIO℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
4)のようになった。
95%重量保持率温度  373℃ 90%重量保持率温度  420℃ 500℃重量保持率   74.6% (実施例5) 合成例3で合成したオリゴマー[111]1重量部、N
、 N  −ジフェニルメタンビスマレイミド1重量部
、ジクミルパーオキサイドの2%のアセトン溶液2重量
部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中で10℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(
])のようになった695%重量保持率腸度  399
℃ 90%重量保持率温度  444℃ 500℃重量保持率   80.1% (実施例6) 合成例4で合成したオリゴマー[1’V]  1重量部
、N、N’ −ジフェニルメタンビスマレイミド1重量
部、ジクミルパーオキサイドの2%のアセトン溶液2重
量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中で10℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(
2)のようになった。
95%重量保持率温度  350℃ 90%重量保持率温度  415℃ 500℃重量保持率   73.0% (実施例7) 合成例5で合成したオリゴマー[v] 1重量部、N、
N’ −ジフェニルメタンビスマレイミド1重量部、ジ
クミルパーオキサイドの2%のアセトン溶液2重量部を
用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中でlO℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(
3)のようになった。
95%重量保持率温度  382℃ 90%重量保持率温度  433℃ 500’C重量保持率   77.8%(実施例8) 合成例6で合成したオリゴマー[VT] 1重量部、N
、N’ −ジフェニルメタンビスマレイミド1重量部、
ジクミルパーオキサイドの2%のアセトン溶液2重量部
を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中で10℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(
4)のようになった。
95%重量保持率温度  397℃ 90%重量保持率温度  438℃ 500℃重量保持率   77.8% (実施例9) 合成例1で合成したオリゴマー[I]100重量部、N
、N’ −ジフェニルメタンビスマレイミド100重量
部及びジクミルパーオキサイド3部をDMF 200部
に溶解した溶液にガラス布を浸漬した後、100℃で1
時間乾燥してプリプレグを作成した。然る後、このプリ
プレグを数枚重ね合わせ圧力30 Kg/ cm” 、
 m度160℃で1時間加熱加圧した後、200℃で5
時間後硬化を行ない、積層板を得た。
この積層板の曲げ強度は25℃において55Kg/ll
l112であり、200℃においては46 Kg/ +
ms”であった。また230℃、200時間加熱した後
の曲げ強度は25℃で52Kg/w■2であった。
(参考例1) 芳香族ポリアミドオリゴマーにマレイミド類を添加した
組成物は著しく融点が低下し、加工が容易となる。
この例としてN−フェニルマレイミドと合成例1で得た
オリゴマー[Hの種々の混合比における融点を第2表に
示す。
(以下余白) 第2表 [発明の効果] 本発明は、芳香族ポリアミドの優れた性質を失わないで
、高温でも機械的性質の劣化しない耐熱性に優れた熱硬
化性のポリアミド樹脂であって、特に硬化性及び加工性
を向上させた硬化可能な樹脂組成物を提供できた4
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例1〜4、第2図は実施例5〜8の硬化
した樹脂組成物の熱重量分析の結果を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(イ)末端に脂肪族不飽和基を有し、一般式[
    I ]で示される芳香族ポリアミドオリゴマーおよび (ロ)マレイミド誘導体を配合してなる熱硬化性樹脂組
    成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・[ I ] 〔但し、式中R_1、R_2は2価の芳香族基、R_3
    は2価の脂肪族基または芳香族基、A及びBは脂肪族の
    不飽和基(A=Bでも可)を表わし、nは0〜15の任
    意の数値である。〕
  2. (2)特許請求の範囲第1項において、マレイミド誘導
    体がフェニルマレイミド、芳香族ジマレイミドおよび芳
    香族ポリマレイミドの少なくとも一種であるマレイミド
    誘導体。
  3. (3)特許請求の範囲第1項において、ポリアミドオリ
    ゴマー100重量部に対し、マレイミド誘導体が10〜
    200重量部である熱硬化性樹脂組成物。
  4. (4)特許請求の範囲第1項の芳香族ポリアミドオリゴ
    マーの脂肪族の不飽和基が、 −CH=CH−、▲数式、化学式、表等があります▼、
    ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
    式、表等があります▼ である芳香族ポリアミドオリゴマー。
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JP2010121133A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Samsung Electronics Co Ltd 熱硬化性組成物およびそれを用いたプリント配線板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010121133A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Samsung Electronics Co Ltd 熱硬化性組成物およびそれを用いたプリント配線板

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