JPH03274756A - 固体撮像素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、サーデイツプ（セラミック・デュアル・イ
ンライン・パッケージ）をパッケージとする固体撮像素
子に関する。

〈従来の技術〉 従来、固体撮像素子のサーデイツプは第６図に示すよう
な構造となっている。このサーデイツプ１２０は、セラ
ミックからなるウィンドフレーム１０１とベース１０２
との間に、４２アロイなどの金属からなるリードフレー
ム＋０３を低融点ガラス１０４によって接着している。

１０５はフレーム外周部を示している。固体撮像素子を
組み立てる場合、予め金属リードフレーム１０３の表面
（第６図中に斜線で示す領域）に外装メッキ＋１０を施
す。そして、第７図に示すように、ヘース１０２の上に
撮像用チップ１０６をマウントして、このチップ１０６
と内部リート１０３ａとをＡｕまたはＡ（！からなるワ
イヤ１０７によって接続する。

さらに、カラスまたはプラスチックからなり透光性を有
するリット１０８を接着剤１０９によってウィンドフレ
ーム＋０１に貼り付ける。最後に、電気テストを行って
、良否判定を行う。

半導体素子の作製においては、リードフレーム上の外装
メッキは組立工程の最終段階（電気テスト直前）で行う
のが一般的である。けれども、固体撮像素子の作製にお
いては、組立工程の最終段階で外装メッキ１１０を施す
ようにすると、メッキ液がリッド１０Ｂに付着して、そ
の結果、電気テストで歩留か低下することになる。そこ
で、従来より、上に述べたように組立工程の開始前に外
装メッキ１１０を施すようにしている。その際、伝統的
に無光沢もしくは半光沢の外装メッキ１１Ｏを施してい
る。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところて、無光沢もしくは半光沢の外装メッキ１１０は
表面の凹凸が数ミクロンと大きいものである。このため
、固体撮像素子の組み立て中に、外装メッキ１１０の表
面に組立装置の搬送部や治工具など（以下「治工具等」
という。）が接触したとき、数ミクロン径もしくはそれ
以上のメッキ材が簡単に剥離する。この結果、撮像用チ
ップ１０６上に剥離したメッキ材が付着して固体撮像素
子の歩留が低下するという問題がある。

そこで、この発明の目的は、組み立て中に外装メッキが
剥離するのを防止することによって歩留を向上できる固
体撮像素子を提供することにある。

く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、この発明の固体撮像素子は
、無光沢または半光沢のメッキを施した後、このメッキ
を加熱リフローしてメッキ表面を平坦化したリードフレ
ームを有することを特徴としている。

また、この発明の固体撮像素子は、光沢を有するメッキ
を施したリードフレームを有することを特徴としている
。

〈作用〉 リードフレームに無光沢または半光沢のメッキを施した
後、続いて組立工程の開始前にこのメ・ツキを加熱リフ
ローしてメッキ表面を平坦化した場合、組み立て中に上
記メッキ表面に治工具等が接触したとしても、従来に比
してメッキ材が剥離し難くなる。したがって、撮像用チ
ップ上に付着するメッキ材の量が著しく低域し、この結
果、固体撮像素子の歩留が向上する。なお、上記メッキ
を加熱リフローするタイミングは、組み立ての都合に合
わせて、組立工程中のダイホント前、ワイヤーボンド前
の時としても良い。

また、リードフレームに光沢を有するメッキを施した場
合、メッキ表面は平坦な状態となってＬ）る。このため
、上に述べた場合と同様に、従来に比してメッキ材が剥
離し難くなる。したかって、撮像用チップ上に付着する
メッキ材の量が著しく低減し、この結果、固体撮像素子
の歩留が向上する。

〈実施例〉 以下、この発明の固体撮像素子を実施例により詳細に説
明する。

第１図は一実施例の固体撮像素子のサーデイツプ２０を
示している。このサーデイツプ２０は、第６図に示した
従来のサーデイツプ１２０と同様に、セラミックからな
るウィンドフレームｌとベース２との間に、４２アロイ
などの金属からなるリードフレーム３を低融点ガラス４
によって接着して構成している。リードフレーム３に、
無光沢または半光沢の外装メッキｌＯを施した後、続い
て組立工程の開始前にこの外装メッキ１０を加熱リフロ
ーして、外装メッキ１０の表面を平坦化している。加熱
りフローは、窒素などの中性ガスまたは窒素と水素との
混合ガスなどの還元性ガスからなる雰囲気中で、一般に
知られている加熱用ベルト炉またはヒータプレートを用
いて行う。そして、このサーデイツプ２０を用いて従来
通り固体撮像素子を組み立てる。このようにした場合、
固体撮像素子の組み立て中に上記外装メッキ１０の表面
に治工具等が接触したとしても、従来に比してメッキ材
が剥離し難くなる。しにかって、撮像用チップ上に付着
するメッキ材の量を著しく減少させることができ、従来
に比して固体撮像素子の歩留を向上させることかできる
。なお、上記メッキを加熱リフローするタイミングは、
組み立ての都合に合わせて、組立工程中のダイホント前
、ワイヤーポンド前としても良い。

第２図は多連型サーデイツプ２１を示している。

この多連型サーデイツプ２１はフレーム外周部５によっ
て通常のサーデイツプ２０．２０．・・・が連なった構
造となっている。各サーデイツプ２０のリードフレーム
３および上記フレーム外周部５にそれぞれ無光沢または
半光沢の外装メッキ１１．１２を施した後、続いて組立
工程の開始前にこの外装メッキ１１および１２を上に述
べたのと同様に加熱リフローして、外装メッキ１１．＋
２の表面をそれぞれ平坦化している。このようにした場
合、上に述べた場合と同様に、固体撮像素子の組み立て
中に撮像用チップ上に付着するメッキ材の量を著しく減
少させることができる。したがって、従来に比して固体
撮像素子の歩留を向上させることができる。

なお、第３図に示すように、治工具等と接触する機会か
多いフレーム外周部５の外装メッキ１２だけを加熱リフ
ローして平坦化し、リードフレーム３の外装メッキ１１
は無光沢または半光沢のままとしても良い。同図中、斜
線で示す領域は外装メッキ１２が平坦化されたことを表
している。この場合、加熱リフローは、第４図に示すよ
うに、中央部３０ａが凹んだヒータプレート３０を用い
て行う。ここでは、パッケージ表面を上に向けてヒータ
ープレートに載せているが、パッケージ表面を下向けに
してもよい。

また、第５図に示すように、各サーデイツプ２Ｏのリー
ドフレーム３およびフレーム外周部５にそれぞれ光沢を
有する外装メッキ１３．１４を施しても良い。この場合
、外装メッキ１３．１４の加勢リフローを行うことなく
、そのまま固体撮像素子の組み立てを行う。光沢を有す
る外装メッキ１３．１４の表面は当初から平坦な状態と
なっているから、加熱リフローを行わなくても、固体撮
像素子の組み立て中に撮像用チップ上に付着するメッキ
材の量を従来に比して著しく減少させることができる。

したがって、従来に比して固体撮像素子の歩留を向上さ
せることができる。

〈発明の効果〉 以上より明らかなように、この発明の固体撮像素子は、
リードフレームに無光沢または半光沢のメッキを施した
後、このメッキを加熱リフローしてメッキ表面を平坦化
しているので、組み立て中に上記メッキが剥離するのを
防止でき、したがって歩留を向上させることができる。

また、リードフレームに光沢を有するメッキを施してい
るので、組み立て中に上記メッキが剥離するのを防止す
ることができ、歩留を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はそれぞれこの発明の一実施例の固体
撮像素子のサーデイツプを示す図、第４図はフレーム外
周部だけを加熱リフローする状態を示す図、第５図はこ
の発明の別の実施例の固体撮像素子のサーデイツプを示
す図、第６図は従来の固体撮像素子のサーデイツプを示
す図、第７図は従来の固体撮像素子を示す断面図である
。 １・・ウィンドフレーム、２・・ヘース、３・・・’Ｊ
−Ｆ７レーム、　　４・・・低融点ガラス、５・・フレ
ーム外周部、 １０．１１，１２，１３．１４・・外装メッキ、２０・
・サーデイツプ、 ２１・・・多連型サーデイツプ。 第４図 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）無光沢または半光沢のメッキを施した後、このメ
   ッキを加熱リフローしてメッキ表面を平坦化したリード
   フレームを有することを特徴とする固体撮像素子。
2. （２）光沢を有するメッキを施したリードフレームを有
   することを特徴とする固体撮像素子。