JPH03270912A - 低融点中子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂の成形に用いる低融点中子構造に関する。

（従来技術） 従来、樹脂の成形に用いる中子を形成する低融点材料と
しては、例えば錫（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）の合金が
その代表的なものとして知られているが、５ｎ−Ｂｉ金
合金比重も大きく（約８５）、特に大型の成形品を扱う
場合においては中子の大型化によりその重量も増加する
ため、作業性の低下が大きな問題となる。また、５ｎ−
Ｂｉ金合金比較的高価な材料であるため大量に用いる場
合特にその経済性か問われることになる。

そこで、中子重量の軽減化による作業性の向上を図るこ
とを目的として、例えば実開昭６０−１４９１２号公報
に開示されているように、中空中子に関する提案もなさ
れている。

（発明の目的） 本発明は、軽量かつ表面の平滑な低融点中子を提供する
ことを目的とする。

（発明の構成） 本発明は、低融点材料よりなる平滑な外表面を有する表
皮層と、隣接する粒子同志がそれら間に空隙を保って互
いに接触した態様で上記表皮層の内部に充填された粒子
状中子材とよりなることを特徴とする。

（発明の効果） 本発明による低融点中子構造は、低融点材料よりなる表
皮層の内部に、空隙部分を含んだ態様で粒子状中子材が
充填された構成を有しているので、中子自体が軽量とな
る。そして本発明による中子の場合、その大部分が粒状
体で形成されているとしても、その粒状体が表皮層の内
面全域から表皮層を支えているので、中子としての必要
な強度および剛性を確保することができる。このように
粒状体を用いたことにより、中子製造に際し大量の低融
点材料を溶融する必要がなく、容易に低融点中子を成形
することができる。したがって樹脂成形工程における作
業性が向上する。

また、本発明による構造を有する低融点中子を用いて樹
脂成形を行なった後、この樹脂成形品内部からの中子の
除出に際しては、まず、表皮層内部に充填された粒子状
中子材を崩壊させて除出し、その後、樹脂成形品内に残
った表皮層のみを加熱して溶出すればよい。したがって
、この中子除出は、きわめて容易かつ迅速に処理するこ
とができる。この場合、従来のように中子全体を加熱し
て溶融する必要がないので、加熱用エネルギ源の節約に
もなり、樹脂成形品の製造コストの低減化か図れるとい
う利点を有する。

（実　施　例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について詳細に説
明する。

第１図は本発明による低融点中子構造の１実施例を示す
図である。この図において、１は中子であり、その内部
には、低融点材料よりなる粒子状中子材２が隣接する粒
子同志の間に空隙が保たれた状態で、かつ互いに接触し
て充填されている。

また、中子１の外表面は、内部の粒子状中子材２と同一
材料よりなる平滑な外表面を有する表皮層４で覆われて
いる。）５は芯材であり、この芯材５は中子１の剛性を
向上させるための剛体として作用するものである。

第２図（Ａ）〜（Ｃ）は、以上のような構造を有する中
子１の製造工程を順に示したものである。まず、同（Ａ
）に示すように、中子成形のための樹脂型１０を用意し
、この樹脂型１０のキャビティ１１の中心部に、中子材
２よりも比重の小さい材料で形成された芯材５を挿入す
る。次に同図（Ｂ）に示すように、キャビティ１１内の
芯材５の周囲に、適当な手段を用いて低融点材料よりな
り、かつ粒子状の中子材２を充填する。この場合、充填
された中子材２の各粒子か互いに接触している部分の周
辺には各々空隙部分３が形成された状態となっている。

次に同図（Ｃ）に示すように、誘導加熱コイル１２を備
えた誘導加熱装置１３を用いて、樹脂型１０内に充填さ
れた中子材２を加熱して、表面から所定の深さの中子材
２のみを溶融して表皮層４を形成する。この表皮層４の
形成により、中子材２の外表面近傍に空隙部分３がある
ために生していた凹凸は消滅し、第１図に示す平滑な外
表面を備えた低融点中子１が得られる。

以上の説明で明らかなように、本実施例によれば、中子
１の内部に無数の空隙部分３を備え、かつ中子ｌの外周
部には表皮層４を備えているので、空隙部分３を含んで
軽量化されているにもかかわらす、平滑な表面を備えた
低融点中子構造となっている。

また、本実施例では、中子１の中心部に芯材５を備えて
おり、この芯材５を中子材２よりも比重の小さい材料で
成形することにより、中子ｌの剛性を向上させる剛体と
しての作用を果すのみならす、中子１の軽量化にも役立
っている。

さらに、本実施例の場合、中子１を用いた樹脂成形を行
なった後、この樹脂成形品内部からの中子１の除出に際
しては、まず芯材５を抜去するとともに振動を与える等
の手段により中子１内に充填された粒子状の中子材２を
崩壊させて除出し、その後、樹脂成形品内に残った表皮
層４のみを加熱し溶出することにより、きわめて容易に
中子１を除出することができる。

なお、本実施例では、中子１の内部に充填される粒子状
中子材２として低融点材料よりなる粒子体を用い、表皮
層４は粒子状中子材２の一部を加熱熔融することによっ
て形成しているか、その代りに、あらかじめ表皮層４と
なる中空体を形成し、この中空体内に低融点材料または
その他の材料よりなる粒子状中子材を充填することによ
り中子１を形成してもよい。その場合は粒子状中子材に
対する選択の自由度が増大する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による低融点中子構造のｌ実施例を示す
断面図、第２図（Ａ）〜（０はその製造工程を示す説明
図である

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 低融点材料よりなる平滑な外表面を有する表皮層と、隣
   接する粒子同志がそれら間に空隙を保って互いに接触し
   た態様で上記表皮層の内部に充填された粒子状中子材と
   よりなることを特徴とする低融点中子構造。