JPH03262611A - 低融点中子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂の底形に用いる低融点中子の製造方法に関
する。

（従来技術） 従来、樹脂の底形に用いる中子を形成する低融点材料と
しては、例えば錫（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）の合金が
その代表的なものとして知られているが、５ｎ−Ｂｉ金
合金比重も大きく（約８５）、特に大型の成形品を扱う
場合においては中子の大型化により重量も増加するため
、作業性の低下が大きな問題となる。また、５ｎ−Ｂｉ
金合金比較的高価な材料であるため大量に用いる場合特
にその経済性が問われることになる。

そこで、５ｎ−Ｂｉ金合金の低融点合金よりなる中子母
材中に、その中子母材よりも比重の小さい軽量化用充填
材を混入させることにより、中子重量の軽減化を図る方
法が、例えば特開昭６１−６３４１３号公報において提
案されている。

しかしながら、中子鋳造時に中子母材中に充填材（例え
ば複数のアルミニウムの小球体等）を混入させた場合、
中子の表面に充填材の一部が露出し中子表面の平滑性が
損われる問題が生じる。そのため、上記充填材は中子の
中心部分に配置するのが望ましいが、中子母材と充填材
との比重差により、中子鋳造時に充填材が上方に浮上し
てしまうため、充填材を中子の中心部分に配置するのは
不可能であった。

（発明の目的） 上述の事情に鑑み、本発明は、中子を軽量化するための
充填材を用いた場合であっても、中子表面の平滑性が損
われるおそれのない低融点中子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

（発明の構成） 本発明は、低融点材料を中子母材とし、この中子母材よ
りも比重の小さい軽量化用充填材を、予め所定形状に保
形した状態で中子鋳造用型具キャビティ内の所定位置に
配置し、その後に上記キャビティ内に溶融中子母材を注
入し凝固させることを特徴とする。

（発明の効果） 本発明では、中子軽量化用充填材を予め所定形状に保形
しているので、この充填材の中子の中心部に配置するこ
とができる。その結果、中子表面の平滑性を損うことな
く、中子の軽量化が可能になる。

（実　施　例） 以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。

第１図は本発明による低融点中子の製造方法の第１実施
例を示す図ある。図において、１０は中子の形状に対応
したキャビティ内を内部に備えた中子鋳造用型具であり
、中子鋳造に先立って型具１０の湯口１０ａから棒状の
磁石よりなる芯材２をキャビティ１内に挿入する。本実
施例における中子軽量化のための充填材３は、第２図に
断面を示すように、５ｎ−Ｂｉ金合金の中子母材よりも
比重の小さいアルミニウム等の球体４を核とし、その表
面全周にわたり磁性体層５を被着させた構造となってい
る。このような充填材３がキャビティ１内に多数個配置
されるが、上述のように芯材２は磁石であるため、表面
に磁性体層５を被着させた球状の充填材３は、芯材２の
磁力により芯材２の外周に吸着して保形される。この状
態においてキャビティｌ内に、５ｎ−Ｂｉ金合金の低融
点材料よりなる溶融中子母材を注入し凝固させる。この
ようにして、第３図に示すような、中子母材６の中央部
に集中して充填材３を混入させた軽量かつ表面の平滑な
中子７が得られる。なお、この第１実施例においては、
芯材２目体が中子７の剛性を確保する剛体としての作用
も果している。また、実施態様によっては、この中子７
を用いた樹脂成形を行なった後、この成形品内部からの
中子７の溶出に際して芯材２を抜去することにより、樹
脂成形工程における中子母材６の溶出を容易にすること
もできる。

次に第４図〜第７図は、上述した第１の実施例と同様に
、磁性を付与された充填材を磁力によって保形する場合
の本発明の他の実施例を示した図である。第４図に示す
第２実施例は、第１実施例と同様の構成よりなる充填材
３を型具１０のキャビティ１内に入れ、かつ型具１０の
上下に、それぞれ磁石１１．１２を配置している。型具
１０のキャビティ１内の複数の充填材３は、個々の表面
に形成されている磁性体層５のもつＳ極、Ｎ極は、その
周囲に近接している充填材３の磁性体層５のＮ極、Ｓ極
と吸引し合い、これによって充填材３の保形された集合
体を形成することになる。

第５図に示す第３実施例では、中子鋳造用型具のキャビ
ティ２１内にワイヤ状のフレキシブル磁石２２を配置し
、その磁力により第１実施例と同様の構成よりなる充填
材３をフレキシブル磁石２２の外周に吸着させて保形す
るようにしている。

なお、上述の第１〜第３実施例における充填材３はアル
ミニウムの球体の表面に磁性体を付着させたものである
が、磁性粉よりなる粉体の表面に中子母材よりも高い融
点を有する樹脂の膜を形成したものであってもよい。

第６図は２つのＵ字形磁石３１の内側のＳ極同志を対向
させ、かつ双方の間を接着用樹脂３２で固着して形成し
た充填材３３を示す。本発明の第４実施例は、この充填
材３３を第７図に示すような状態で中子鋳造用型具１０
のキャビティ１内に納め、さらにキャビティ１の外周に
、磁石３４をそのＮ極とキャビティ１内の充填材３３の
Ｎ極とが対向するように配置し、Ｎ極同志の反発力によ
ってキャビティ１内に充填材３４を保形するようにした
ものである。

次に述べる第５および第６実施例は、充填材を機械的に
拘束して保形した場合の例を示す。

第８図は第５実施例における充填材の籠状の保形部材４
１を示したものである。この保形部材４１は、１つの籠
目の一辺が、アルミニウム等の球体よりなる充填材４３
の直径より小さく、また上部の入口は充填材４３の直径
よりやや大きくなっており、第９図に示すように保形部
材４１中に多数個の充填材４２を封入した状態で中子鋳
造用型具１０のキャビティ１内に保形するものである。

本実施例で用いられる保形部材４１は中子溶出後の樹脂
成形品の洗浄工程で使用される洗浄液（例えばアルコー
ル）に溶解または崩壊する材料（例えばアクリル樹脂）
により形成されており、樹脂成形後の中子溶出工程に続
く樹脂成形品洗浄工程において、洗浄液により溶解また
は崩壊し、これによって充填材４２を樹脂成形品の内部
から容易に取り出すことができるようになっている。

さらに、第１０図および第１１図は本発明の第６実施例
を示しており、充填材４２に貫通孔を設けたものの複数
をロープ状の保形部材４３に挿通したものである。この
ように充填材４２を串ざし状態にして保形した部材４３
を第１１図に示すように所要本数だけ型具１０のキャビ
ティ１内に配置すればよい。本実施例の保形部材４３も
、第５実施例における保形部材４１と同様の材料によっ
て形成される。

以上の説明により、本発明による低融点中子の製造方法
が明らかとなったが、本発明によれば、中子軽量化用充
填材が所定形状に保形された状態で中子の中心部に配置
することができるので、中子表面の平滑性を損うことな
く、中子の軽量化が可能になる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例において充填材が型具内に
配置された状態を示す断面図、第２図はその充填材の断
面図、第３図はその鋳造後の中子の断面図、第４図およ
び第５図はそれぞれ第２および第３実施例を示す断面図
、第６図は第４実施例に用いる充填材の平面図、第７図
は第６図の充填材が型具内に配置された状態を示す断面
図、第８図は第５実施例に用いる保形部材の斜視図、第
９図は第８図の保形部材による充填材の保形状態を示す
断面図、第１０図および第１１図は第６実施例の説明図
である。 １．２１・・・中子鋳造用型具キャビティ３．４２・・
・軽量化用充填材 ６・・・中子母材　　　　　　７・・・中子１０・・・
中子鋳造用型具 ４１．４３・・・保形部材 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 低融点材料を中子母材とし、この中子母材よりも比重の
   小さい軽量化用充填材を、予め所定形状に保形した状態
   で中子鋳造用型具キャビティ内の所定位置に配置し、そ
   の後に上記キャビティ内に溶融中子母材を注入し凝固さ
   せることを特徴とする低融点中子の製造方法。