JPH0326308A - オーバーフロー循環濾過システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板を薬液または純水に浸漬して湿式処
理するために用いられるオーバーフロー循環枦過システ
ムに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のオーバーフロー循環｝戸過システムは、
第２図に示すように、エアー駆動式ダイヤフラムボンプ
１２又はエアー駆動式ベローズポンプにより、オーバー
フロー槽を楕戒する外槽３内の液をフィルター１０に送
液し、枦過するものであった。

すなわち、外槽３に貯えられた液をエアー駆動式ダイヤ
フラムボンプ１２によりフィルター１０を通してオーバ
ーフロー槽を構成する内槽１ｌに送液し、この内槽ｌ１
内に半導体基板を浸漬して処理するように構或されてい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のオーバーフロー循環枦過システムは、エ
アー駆動式ダイヤフラムポンプまたはエアー駆動式ベロ
ーズボンプを用いるため、（１）ダイヤフラムまたはベ
ローズからの発塵がある、（２〉ダイヤフラムまたはベ
ローズの寿命が短かい、（３）脈動が大きいためフィル
ターの枦過性能が劣る、（４）高温の液の送掖が困難で
ある等の欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のオーバーフロー循環枦過システムは、内槽と外
槽からなるオーバーフロー槽と、前記内槽と外槽とに配
管により接続されかつ内槽より大きな容量を有する複数
の貯液槽と、気密構造を有し前記貯液槽を別々に収納す
る加圧チャンバーと、前記加圧チャンバー内を加圧する
加圧手段と、前記貯液槽と内槽間の配管に設けられた｝
戸過手段と、前記貯液槽内の液面を検知する液面センサ
ーとを含んで構戒される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の模式図である。オーバーフ
ロー槽１は外槽３と内槽１１とから構成されており、内
槽１ｌ内にて半導体基板を浸漬処理するものである。

この外槽３と内槽１１には配管により樹脂がらなる２個
の貯液槽４ａ，４ｂが接続されており、これらの貯液槽
４ａ，４ｂは、気密構造を有する金属製の加圧チャンバ
ー６ａ，６ｂ内に収納されており、圧縮エア１３により
個別に加圧されるようになっている。また貯液槽４ａ，
４ｂと内槽１１間の配管にはフィルター１０が設けられ
ており、更に貯液槽の外側には上限液面検知センサー８
ａ，８ｂ及び下限液面検知センサー９ａ，９ｂが設けら
れている。

三方弁２は外槽３内の液を貯液槽４ａまたは貯液槽４ｂ
のいずれかに供給するものであり、エアー用三方弁５ａ
及び５ｂは、それぞれ加圧チャンバー６ａ及び６ｂに圧
縮エア１３を送り込むか、大気開放にするためのもので
ある。三方弁７は貯液槽４ａ及び４ｂのいずれか一方の
液を流出させ、もう一方は流出させないためのものであ
る。

上限液面センサー８ａ及び８ｂはそれぞれ貯液槽４ａ及
び４ｂの液面の上限位置を検知し信号を出力するもので
あり、下限液面センサー９ａ及び９ｂは、それぞれ貯液
槽４ａ及び４ｂの液面の下限位置を検知し信号を出力す
るものである。フィルター１０は、三方弁７から流出し
オーバーフロー槽の内槽ｌ１に送られる液を枦過するた
めのものである。

次にこのように構或された本実施例に液が無い状態から
、半導体基板を浸漬処理するときの定常状態に至るまで
の動きについて説明する。

まず液をオーバーフロー槽の外槽３に供給する。外槽３
に溜まった液は三方弁２を通り貯液槽４ａに入る。その
時三方弁７は貯液槽４ｂの液が流出できる状態で貯液槽
４ａの液は流出できない状態であり、エアー用三方弁５
ａ及び５ｂは、圧縮エア１３の供給を遮断し、加圧チャ
ンバー６ａ及び６ｂ共に大気開放にする状態である。そ
うすると貯液槽４ａの液面が上昇し、上限液面センサー
８ａが液面を検知し信号を出力すると、三方弁２及び三
方弁７が切り替わり供給される液は貯液槽４ｂに流入し
、液面が上昇する。次で上限液面センサー８ｂが液面を
検知すると、外槽３への液の供給を止める。これでオー
バーフロー循環｝戸過システムへの給液は終了する。な
お、これら三方弁２，７の切り替えは、液面検知センサ
ーの信号により作業者が行ってもよく、または液面検知
センサーと弁との間にシーケンサを接続し自動的に行っ
てもよい。

次に、半導体基板を浸漬処理するときの定常状態に至る
までの動きについて説明する。

まず、エアー用三方弁５ａを切り替え、加圧チャンバー
６ａを加圧する。その時、三方弁７は貯液槽４ａの液が
流出できる状態にあるので、貯液槽４ａの液は圧縮エア
ー１３の圧力により、三方弁７を通り、フィルター１０
を通り内槽１１に流れ込む。この状態を継続すると、貯
液槽４ａの液面が低下し、下限液面センサー９ａが液面
を検知する位置まで低下する。この時点で貯液槽４ａの
容量が内槽１１の容量より大きいので、内槽１１は液で
満たされ外槽３にオーバーフローする。

また、このタイミングでエアー用三方弁５ａ及び５ｂと
、三方弁２及び７が切り替わり、加圧チャンバー６ａは
大気開放となり、外槽３から流れてくる液は、貯液槽４
ａに溜まるようにになる。

５ ６ それに対し、加圧チャンバー６ａは加圧状態となり、貯
液槽４ｂの液は、三方弁７フィルター１０を経て内槽１
１に送液される。そして、貯液槽４ｂの液面が下限液面
検知センサー９ｂの検知する位置まで低下したならば、
再度エアー用三方弁５ａ及び５ｂと、三方弁２及び７が
切り替わり逆の動きをする。

以降、この動きを繰り返すことにより半導体基板処理用
の液が循環する。

このように本実施例によれば、液の循環を圧縮エアーに
より行うため、従来のようにエアー駆動式のべローズポ
ンプやダイヤフラムボンブを用いる場合の発塵等の欠点
をなくすことができる。

なお、上気実施例においては樹脂製の貯液槽と金属製の
加圧チャンバーを用いた場合について説明したが、貯液
槽と加圧チャンバーを樹脂により一体化して構成しても
よい。更に加圧気体としてエアーの代りに窒素等の不活
性ガスを用いてもよい 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、オーバーフロー槽を構成
する内槽と外槽に接続する複数の貯液槽と、この貯液槽
を収納する気密構造の加圧チャンバーを設け、圧縮エア
ー等の加圧手段により貯液槽内の液を送って循環させる
ことにより、パーティクルの低減．故障率の低減，脈動
の縮小によるフィルターの除粒子性能の向上が図られる
と共に、高温の液の送液が実現可能になるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の模式図、第２図は従来のオ
ーバーフロー循環枦過システムの模式図である。 １・・・オーバーフロー槽、２．７・・・三方弁、３・
・・外槽、，４　ａ　，　４　ｂ−＝貯液槽、５．ａ，
５ｂ−エアー用三方弁、６ａ，６ｂ・・・加圧チャンバ
ー、８ａ，８ｂ・・・上限液面検知センサー、９ａ，９
ｂ・・・下面液面検知センサー、１０・・・フィルター
、１１・・・内槽、１２・・・エアー駆動式ダイヤフラ
ムボンプ、１３・・・圧縮エアー 一９一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内槽と外槽からなるオーバーフロー槽と、前記内槽と外
   槽とに配管により接続されかつ内槽より大きな容量を有
   する複数の貯液槽と、気密構造を有し前記貯液槽を別々
   に収納する加圧チャンバーと、前記加圧チャンバー内を
   加圧する加圧手段と、前記貯液槽と内槽間の配管に設け
   られたろ過手段と、前記貯液槽内の液面を検知する液面
   センサーとを含むことを特徴とするオーバーフロー循環
   ろ過システム。